功率放大器生产注意事项(SMT-烘烤条件).pdf

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1、 发行号：040305 3146040 修订 B 本文及文中信息为 RFMD 所专有，其发布属绝对机密。未经 RFMD 明确许可，请不要对其复制、拷贝或将其给予第三方。如欲了解详细信息，请发送电子邮件至 DocumentC。RF Micro Devices 认为，在此次印刷时，所提供的信息准确无误。制造手册 针对 RFMD 引线框模块 RF3146的表面贴装技术 制造手册 针对 RFMD 引线框模块 RF3146的表面贴装技术 RF3146 制造手册 3146040 修订 B 地址：RF Micro Device Inc.7628 Thorndike Road Greensboro,NC 27

2、409 电话：(336)664-1233 传真:(336)664-0454 发行号：040305 第 2 页，共 17 页 目录目录 1.引言.3 2.引线框模块说明.3 2.1 RF3146 略图.3 2.2 RF3146 商标图.4 3.载体.5 3.1 带盘.5 4.存放与处理.7 4.1 ESD.7 4.2 潮湿敏感性等级(MSL).7 4.2.1 存放条件.8 4.2.2 拆包后的期限.8 4.2.3 烘烤.8 5.PCB 设计要求.9 5.1 模板设计建议.9 6.装配指南.10 6.1 回流焊接建议.10 6.1.1 回流焊接设备.10 6.1.2 回流曲线.10 6.1.3 低

3、温回流曲线.10 6.1.4 高温回流曲线.12 6.1.5 焊膏.13 6.1.6 检查.13 7.部件拆卸返工.14 7.1 拆卸方法.14 7.2 更换方法.14 8.基本封装信息.15 9.修订历史记录.17 RF3146 制造手册 3146040 修订 B 地址：RF Micro Device Inc.7628 Thorndike Road Greensboro,NC 27409 电话：(336)664-1233 传真:(336)664-0454 发行号：040305 第 3 页，共 17 页 1.引言 1.引言 本应用手册主要针对当前正将 RF3146 用于原型或生产制造的表面贴装

4、技术(SMT)制造工程师。本文中所提供的信息用于帮助客户进行产品设置和特性鉴定。2.引线框模块说明 2.引线框模块说明 引线框模块是一种定制的四方扁平封装。四方扁平封装无引线(QFN)封装由引线框基座组成，该基座含有与封装中心配备的接地焊盘相连的一个或多个片芯。引线和接地焊盘均由相同的铜材料制成，二者均采用了以预定配置和尺寸形成引线和接地焊盘的蚀刻工艺。组装好的器件随后被涂上一层塑料包覆成型的保护材料，以便对封装提供机械及环境保护。RF3146 的输入与输出端子采用围绕封装外围形成的铜引线形式，并且包有锡铅焊层。2.1 RF3146 略图 2.1 RF3146 略图 注：1.画有阴影的引线为引

5、脚 1。2.均以毫米为单位 3.容差：.XX图中所示 .XXX图中所示 （SEATING PLANE：底座平面）RF3146 制造手册 3146040 修订 B 地址：RF Micro Device Inc.7628 Thorndike Road Greensboro,NC 27409 电话：(336)664-1233 传真:(336)664-0454 发行号：040305 第 4 页，共 17 页 2.2 RF3146 商标图 2.2 RF3146 商标图 YY年 WW周 Trace Code组装时分配的序列号。RF3146 制造手册 3146040 修订 B 地址：RF Micro Dev

6、ice Inc.7628 Thorndike Road Greensboro,NC 27409 电话：(336)664-1233 传真:(336)664-0454 发行号：040305 第 5 页，共 17 页 3.载体3.载体 3.1 带盘 3.1 带盘 载带的基本尺寸基于 EIA481。该包专门用于容纳发运及装载到 SMT 制造设备上的部件，同时对部件和焊接端子加以保护，防止其受到破坏性应力的影响。个别包的设计可能因厂商而异，但宽度和间距是一致的。载带缠绕在或置于直径 330 毫米（13 英寸）或 178 毫米（7 英寸）的发运卷盘上。中心中继站的设计较大，足以确保其上缠绕的载带所形成的半

7、径不会对部件产生不必要的应力。发运前，将潮湿敏感性部件（MSL 等级为 2a-5a）进行烘烤，并被置于载带包中。盖带被密封在载带的顶部，并且覆盖了其整个长度。卷盘被密封于运输纸箱内隔潮的 ESD 包中。注意，需要在隔潮包中对未使用的潮湿敏感性部件再次进行密封，这一点非常重要。如果卷盘超出了暴露限制，并需要再次烘烤，则大多数载带和运输卷盘的烘烤未规定可在 125C 进行。如果需要进行烘烤，则应根据“联合行业标准 IPC/JEDEC J-STD-033A”的第 4 部分表 4-1 第 8 栏对器件进行烘烤。表1：带盘 RFMD 部件号 卷盘直径 英寸（毫米）中继站直径英寸（毫米）宽度（毫米）包间距

8、（毫米）馈送 每卷盘 单位 表1：带盘 RFMD 部件号 卷盘直径 英寸（毫米）中继站直径英寸（毫米）宽度（毫米）包间距（毫米）馈送 每卷盘 单位 RF3146TR1313(330)4(102)16 12 单 2500 RF3146TR7 7(178)2.4(61)16 12 单 750 注：1.所有尺寸均为毫米（mm）。2.除非另有规定，所有尺寸容差每 EIA-481。图 1：7 毫米7 毫米（带有部件方向的载带草图）图 1：7 毫米7 毫米（带有部件方向的载带草图）RF3146 制造手册 3146040 修订 B 地址：RF Micro Device Inc.7628 Thorndike

9、Road Greensboro,NC 27409 电话：(336)664-1233 传真:(336)664-0454 发行号：040305 第 6 页，共 17 页 图中标签:图中标签:朝向卷盘背部的齿轮孔(Sprocket holes toward rear of reel)15 英寸卷尾 (15 inch Trailer)俯视图(Top View)15 英寸卷头(15 inch Leader)引脚 1 位置(Pin 1 Location)：部件号(Part Number)YYWW 跟踪码(Trace Code)馈送方向(Direction of Feed)RF3146 制造手册 31460

10、40 修订 B 地址：RF Micro Device Inc.7628 Thorndike Road Greensboro,NC 27409 电话：(336)664-1233 传真:(336)664-0454 发行号：040305 第 7 页，共 17 页 4.存放与处理4.存放与处理 4.1 ESD 4.1 ESD 环境中自然会产生静电释放。在电势增加的情况下,考虑需要抵消或释放静电的地方。如果所安置的放电路线经过了半导体器件，则会对该器件造成破坏性影响。当在每一个生产地点的工厂环境中进行处理时，应制定 ESD 防范措施，并利用该措施来控制可能的 ESD 损坏情况。RF3146 被认为对 E

11、SD 具有敏感性，因此需要相应地加以处理。RF3146 被认为对 ESD 具有敏感性，因此需要相应地加以处理。RFMD 建议在处理这些器件时应采取标准的 ESD 防范措施（请参见参考文件）。参考文件：1.JEDEC Standard JESD625-A“处理静电释放敏感性(ESDS)器件的要求”。2.ANSI/ESD S20.20“电气与电子部件、组件及设备（不包括电启动的裸露器件）的保护”。注注：RF3146 的 ESD 等级信息可从 RFMD 获得的产品资格验证报告中找到。4.2 潮湿敏感性等级(MSL)4.2 潮湿敏感性等级(MSL)RF3146 是一种潮湿敏感性部件。在每一个运输包装袋

12、和卷盘标签上，RFMD 均标明了器件的 MSL 等级和波峰回流温度。按照指示的条件对部件进行处理非常重要。潮湿敏感性部件的处理、烘烤和场地寿命将在“联合行业标准 IPC/JEDEC J-STD-033A”的第 4、第 5 及第 6 部分加以探讨。RFMD 根据“联合行业标准 IPC/JEDEC J-STD-033A”中的回流曲线对每个器件的 MSL 进行了验证。如果潮湿敏感性部件在“拆包”或场地寿命暴露时间的最大限制内仍未应用到板中，则该部件必须以 125 的温度烘烤 24 小时，以去除该部件中吸收的所有湿气。在不用时将敞口的组件卷盘存放在充满氮气或干燥空气的贮存柜中可延长场地寿命暴露时间。在

13、进行所有返工前，强烈建议在已校准的烤焊炉燃烧室内以 125 的温度对 PCB 烘烤 24 小时，以去除组件中的湿气。进行预烘烤将防止在返工期间因湿气压力而对任何组件造成的损坏。有关返工过程的更多详细信息请参见第 7 部分。参考文件：1.IPC/JEDEC J-STD-033A“潮湿回流敏感性表面贴装器件的联合行业标准处理、封装、发运及使用”。2.IPC/JEDEC J-STD-020B“非气密固体表面贴装器件的联合行业标准潮湿回流敏感性分类”。注注：RF3146 的 MSL 等级信息可从 RFMD 获得的产品资格验证报告中找到。RF3146 制造手册 3146040 修订 B 地址：RF Mi

14、cro Device Inc.7628 Thorndike Road Greensboro,NC 27409 电话：(336)664-1233 传真:(336)664-0454 发行号：040305 第 8 页，共 17 页 4.2.1 存放条件 4.2.1 存放条件 本文中所描述的封装必须存放在隔潮、抗静电的密封包中。在低于 40 且低于 90%相对湿度(RH)的情况下，隔潮密封包中架上寿命为 12 个月。4.2.2 拆包后的期限 4.2.2 拆包后的期限 拆包后，必须在隔潮包标签上所列的时间内将器件焊接到 PCB 上。如果部件是以带盘配置提供的，则仍未被打开的卷盘是未使用的。如果每个包中提

15、供了多个卷盘，则每次应取出一个卷盘，然后将剩余的卷盘重新密封起来。可以将任何未使用的部件放回到支架上存放，以备后用，但拆包后所允许的部件暴露时间将会缩短，缩短的时间为先前这段拆包后时间。4.2.3 烘烤 4.2.3 烘烤 如果已满足了上述条件，则无需对部件进行烘烤。如果没有满足 4.2.1 或 4.2.2 小节中描述的至少一个条件，则必须进行烘烤。烘烤条件为在 125 下烘烤 24 小时。警告：一般情况下，不能在上述温度下对带盘材料进行烘烤。如果需要进行烘烤，则应根据“联合行业标准 IPC/JEDEC J-STD-033A”的第 4 部分表 4-1 第 8 栏对器件进行烘烤。RF3146 制造

16、手册 3146040 修订 B 地址：RF Micro Device Inc.7628 Thorndike Road Greensboro,NC 27409 电话：(336)664-1233 传真:(336)664-0454 发行号：040305 第 9 页，共 17 页 5.PCB 设计要求5.PCB 设计要求 5.1 模板设计建议 5.1 模板设计建议 组件数据表中建议的 PCB 焊盘模式设计对部件的成功安装和可靠性非常重要。除 PCB 布局外，印制焊膏的涂焊在形成可靠焊接点方面具有至关重要的作用。由于表面贴装工艺因公司而异，因此建议进行谨慎的工艺开发。以下根据 RFMD 在对这些封装进行

17、表面贴装过程中积累的丰富经验，对模板设计提供了一些指南。模板的孔径一般为与 PCB 焊盘尺寸相匹配而加以设计的，该孔径在针对每个焊盘的粘合区域中会整体减少 20%。根据产品推出阶段的装配数量，这种做法已取得了良好的焊接效果。为帮助减少焊接空隙和气体渗入，可在模板中使用多个更小的开口，而不是在散热片区域使用一个较大的开口。然而，由于存在热通孔和较大的组件垫片，完全消除空隙可能无法实现。成功应用焊膏的关键考虑参数包括以下方面：在印制期间准确的 PCB 模板注册。使用焊膏后能够轻松将模板从 PCB 中取出。凭借激光切割的梯形开口，这已得到了改善。根据焊膏厂商指南，正确存放和处理焊膏。经常清洗焊膏模板

18、，以清除残留的焊膏。模板材料建议：使用 5 毫英寸（0.127 毫米）厚的不锈钢板并用激光切割的模板，并且模板上应带有有助于轻松去掉焊膏的梯形开口。图 2：模板建议 图 2：模板建议 RF3146 制造手册 3146040 修订 B 地址：RF Micro Device Inc.7628 Thorndike Road Greensboro,NC 27409 电话：(336)664-1233 传真:(336)664-0454 发行号：040305 第 10 页，共 17 页 6.装配指南6.装配指南 6.1 回流焊接建议 6.1 回流焊接建议 此处所提供的信息主要作为有助于成功实施针对用户要求而

19、定制的表面贴装工艺的指南。6.1.1 回流焊接设备 6.1.1 回流焊接设备 所提供的建议主要基于能够保持“联合行业标准 IPC/JEDEC J-STD-020B”中规定温度的 100%对流式回流焊炉。6.1.2 回流曲线 6.1.2 回流曲线 最佳的回流曲线取决于多种因素，例如焊膏、板密度以及所使用的回流设备的类型。通过焊膏厂商的数据表可获得详细的回流信息。建议所有回流曲线均采用完全通常生产中的 PCB 来确定特性。热电耦可用于记录 PCB 上的表面及任何敏感组件间的温度。确保热电耦的位置与所有潮湿敏感性组件的上表面接触，以确保不超过上限温度。6.1.3 低温回流曲线 6.1.3 低温回流曲

20、线 最高的回流温度为 240。用于划分 MSL 等级的温度在每一个运输包装袋的 MSL 标签上均有注明。RFMD 采用符合 IPC/JEDEC J-STD-020B 的回流曲线来进行质量资格验证。上升速率 最高 3/秒 预热温度 125（25）最长 120 秒 保持在 179 以上的温度 60-150 秒 5 实际波峰温度内的时间 10-30 秒 波峰温度范围 240+0/-5C 下降速率 最高 6/秒 25 到波峰温度的时间 最长 6 分钟 最大回流周期 小于等于 3 RF3146 制造手册 3146040 修订 B 地址：RF Micro Device Inc.7628 Thorndike

21、 Road Greensboro,NC 27409 电话：(336)664-1233 传真:(336)664-0454 发行号：040305 第 11 页，共 17 页 除在验证过程中使用的焊膏熔点为 179 而不是 183 外，RFMD 建议的配置符合 JEDEC 标准。保持在 179 以上的温度是在 57 秒到 60 秒的时间内实现的。图 3：典型低温回流曲线 图 3：典型低温回流曲线 图中标签：图中标签：5 实际波峰温度内的时间(Time within 5 of actual Peak Temp)10-30秒(10-30 seconds)波峰温度(Peak Temp)：225+0/-5C

22、 或者（or）240+0/-5C 上升速率（Ramp-up rate）：最高 3/秒，达到 12525C 关键区域(Critical Zone)RFMD 回流曲线(RFMD Reflow Profile)不按比例(Not to scale)预热温度(Preheat Temp)最高(Max)150 60-150 秒(60-150secs)高于(above)179 温度(Temperature)温度(Temperature)预热时间(Preheat Time)最短到最长(min to max)下降速率(Ramp-down rate)60-120 秒(60-120 seconds)最高 6/秒(6/

23、sec max)25 到波峰温度的时间(Time 25 to Peak Temp)最长 6 分钟(6 minutes max.)注：所有温度均指在封装顶部的表面上测定的温度。JEDEC 回流曲线未按比例。RF3146 制造手册 3146040 修订 B 地址：RF Micro Device Inc.7628 Thorndike Road Greensboro,NC 27409 电话：(336)664-1233 传真:(336)664-0454 发行号：040305 第 12 页，共 17 页 6.1.4 高温回流曲线 6.1.4 高温回流曲线 用于划分 MSL 等级的温度在每一个运输包装袋的

24、MSL 标签上均有注明。除最高回流温度为 260 外，RFMD 均采用符合 IPC/JEDEC J-STD-020B 的回流曲线来进行资格验证。上升速率 最高 3/秒 预热温度 175（25）最长 180 秒 保持在 217 以上的温度 60-150 秒 5 实际波峰温度内的时间 20-40 秒 波峰温度范围 260+0/-5C 下降速率 最高 6/秒 25 到波峰温度的时间 最长 8 分钟 最大回流周期 小于等于 3 图 4：典型高温回流曲线 图中标签：图 4：典型高温回流曲线 图中标签：5 实际波峰温度内的时间(Time within 5 of actual Peak Temp);20-4

25、0秒(20-40 seconds);波峰温度(Peak Temp)：250+0/-5C 或者（or）260+0/-5C 上升速率（Ramp-up rate）：最高 3/秒(3/sec max)，达到(to)17525C 关键区域(Critical Zone)RFMD 回流曲线(RFMD Reflow Profile);不按比例(Not to scale)预热温度(Preheat Temp);最高(Max)200;60-150 秒(60-150 secs)高于 217(above 217);温度(Temperature)温度(Temperature);预热时间(Preheat Time);最短到

26、最长(min to max)下降速率(Ramp-down rate);60-180 秒(60-180 seconds);最高 6/秒(6/sec max)25 到波峰温度的时间(Time 25 to Peak Temp);最长8分钟(8 minutes max)注：所有温度均指在封装顶部的表面上测定的温度。JEDEC 回流曲线未按比例。RF3146 制造手册 3146040 修订 B 地址：RF Micro Device Inc.7628 Thorndike Road Greensboro,NC 27409 电话：(336)664-1233 传真:(336)664-0454 发行号：04030

27、5 第 13 页，共 17 页 6.1.5 焊膏 6.1.5 焊膏 用于 RFMD 低温回流验证的焊膏 焊膏 多核 RP11 合金类 Sn62/Pb36/Ag2 金属成分 89.5%焊料颗粒大小 45 纳米到 20 纳米 用于 RFMD 高温回流验证的焊膏 焊膏 多核 96SCAGS89(CR39)合金类 Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7 金属成分 88.5%焊料颗粒大小 45 纳米到 20 纳米 建议使用无需清除的类型 3 焊膏，因为将焊膏焊接到 PCB 上后，很难完全清除残留在较低组件下的焊膏。清除残留焊膏会降低在非连接的焊盘间出现焊接桥接的可能性。此情况受时间、温度及湿度的影响，并且

28、在回流后最初进行检查时无法观察到。6.1.6 检查 6.1.6 检查 建议对所有装配后无法看到的焊接点进行 X 射线检查。以下所示的分析和检查标准已使组件焊料的附着通过了所有 RFMD 封装验证过程：评估焊膏印制过程。测量印制高度和焊膏的塌落。通过视觉检查回流前后端子焊盘上过渡的焊接。通过 X 射线检查回流会适当的对齐、焊接空隙、焊接球和焊接桥接。检查焊盘上焊接覆盖面积是否最低为 80%。焊接范围应完全覆盖了直接在组件中片芯位置下的接地焊盘。检查 I/O 焊盘间是否出现焊接桥接或溅落的焊膏。RF3146 制造手册 3146040 修订 B 地址：RF Micro Device Inc.7628

29、 Thorndike Road Greensboro,NC 27409 电话：(336)664-1233 传真:(336)664-0454 发行号：040305 第 14 页，共 17 页 7.部件拆卸返工7.部件拆卸返工 在进行所有返工前，强烈建议在已校准的烤焊炉燃烧室内以 125 的温度对 PCB 烘烤 24 小时，以去除组件中的湿气。进行预烘烤将防止在返工期间因湿气压力而对任何组件造成的损坏。7.1 拆卸方法 7.1 拆卸方法 建议使用能够控制热量的返工站。理想的部件拆卸回流曲线应与用于最初部件附加的回流曲线相匹配。由于返工区域很小，因此只要预热与渗入时间与原曲线相同，焊接完全回流后所使

30、用的加热时间就能够低于原回流曲线。应利用对流加热器从底部对板进行加热，以减少对 PCB 带来的热冲击。配有专门喷嘴的热空气气体工具应用于直接加热被更换的组件区域，同时避免在返工过程中对相邻的部件进行加热。应避免吹入过多的气流，以防止相邻组件发生扭曲或受到破坏。一旦所有焊接点均已回流，真空提升工具可用于拆除该组件。必须特别注意确保整个回流，防止卸下焊盘。在部件拆卸或返工中，不建议使用热枪和焊接烙铁。7.2 更换方法 7.2 更换方法 更换组件前，应适当清理 PCB 焊接区。必须将残留的焊料去除，并清理焊接区。在原组件中使用的焊膏类型决定了选择哪种清理方法。应用焊膏的更可取方法是使用与在最初装配时

31、所使用的相同厚度、孔径尺寸和形状的小型模板。利用小型金属刮刀使模板与所使用的焊盘和焊膏对齐。如果空间无法容纳小型模板，则将焊膏直接焊接到 PCB 焊接区中。然而，确定适量焊膏以确保焊料成功附着需要做一些工艺上的开发。建议使用无需清除的类型 3 焊膏，以规避在装配后对组件下无法清除的残留焊膏进行清除。利用放大倍率来查看对齐情况可对组件进行布局。布局设备应能够对 X、Y、Z 坐标进行调节，并能够使焊盘与组件放置的压力相一致。小型封装因其较小的体积还具有某些以自我为中心的特性，并且在回流期间将自行进行对齐。应该采用原来的回流曲线来焊接新的组件。如果设备或焊膏不同了，则必须对回流曲线重新优化。RF31

32、46 制造手册 3146040 修订 B 地址：RF Micro Device Inc.7628 Thorndike Road Greensboro,NC 27409 电话：(336)664-1233 传真:(336)664-0454 发行号：040305 第 15 页，共 17 页 8.基本封装信息8.基本封装信息 基本信息 基本信息 封装尺寸 7 毫米7 毫米 封装厚度 0.90 毫米（最大值）封装表面磨光 无光泽的锡；8-20 纳米厚 处理要求 ESD 敏感性；潮湿敏感性（参考JESD625-A；IPC/JEDEC J-STD-033A）包中的架上寿命 低于 40 且低于 90%相对湿度

33、时为 12 个月 带盘尺寸与方向 RFMD 部件号 卷盘直径 英寸（毫米）中继站直径 英寸（毫米）宽度（毫米）包间距（毫米）馈送 每卷盘 单位 带盘尺寸与方向 RFMD 部件号 卷盘直径 英寸（毫米）中继站直径 英寸（毫米）宽度（毫米）包间距（毫米）馈送 每卷盘 单位 RF3146TR13 13(330)4(102)16 12 单 2500 RF3146TR7 7(178)2.4(61)16 12 单 750 注：3.所有尺寸均为毫米（mm）。4.除非另有规定，所有尺寸容差以每 EIA-481。图中标签:图中标签:朝向卷盘背部的齿轮孔(Sprocket holes toward rear of

34、 reel)15 英寸卷尾 (15 inch Trailer)俯视图(Top View)；15 英寸卷头(15 inch Leader)引脚 1 位置(Pin 1 Location)：部件号(Part Number)，YYWW，跟踪码(Trace Code)，馈送方向(Direction of Feed)RF3146 制造手册 3146040 修订 B 地址：RF Micro Device Inc.7628 Thorndike Road Greensboro,NC 27409 电话：(336)664-1233 传真:(336)664-0454 发行号：040305 第 16 页，共 17 页

35、低温回流曲线建议(IPC/JEDEC J-STD-020B)*低温回流曲线建议(IPC/JEDEC J-STD-020B)*上升速率 最高 3/秒 预热温度 125（25）最长 120 秒 保持在 179 以上的温度 60-150 秒 5 实际波峰温度内的时间 10-30 秒 波峰温度范围 240+0/-5C 下降速率 最高 6/秒 25 到波峰温度的时间 最长 6 分钟 预烘烤要求 如果原器件封装未密封，则以 125 的温度烘烤 24 小时 最大回流温度 240 最大回流周期 小于等于 3 焊膏 无需清除的类型 3 焊膏；Sn62/Pb36/Ag2；89.5%的金属 高温回流曲线建议(IPC

36、/JEDEC J-STD-020B)*高温回流曲线建议(IPC/JEDEC J-STD-020B)*上升速率 最高 3/秒 预热温度 125（25）最长 180 秒 保持在 179 以上的温度 60-150 秒 5 实际波峰温度内的时间 20-40 秒 波峰温度范围 260+0/-5C 下降速率 最高 6/秒 25 到波峰温度的时间 最长 8 分钟 预烘烤要求 如果原器件封装未密封，则以 125 的温度烘烤 24 小时 最大回流温度 260 最大回流周期 小于等于 3 焊膏 无需清除的类型 3 焊膏；Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7；88.5%的金属 *最佳的回流曲线取决于多种因素，例如焊

37、膏、板密度以及所使用的回流设备的类型。RF3146 制造手册 3146040 修订 B 地址：RF Micro Device Inc.7628 Thorndike Road Greensboro,NC 27409 电话：(336)664-1233 传真:(336)664-0454 发行号：040305 第 17 页，共 17 页 9.修订历史记录9.修订历史记录 修订 日期 说明-2003 年 12 月 最初发布。A 2004 年 2 月 增加了第 6.1.4 小节：高温回流曲线。第 6.1.5 小节：增加了高温焊膏表。第 8 小节：增加了高温回流曲线建议表。B 2004 年 3 月 第 5.1 小节图 2：更新的模板建议。