电子通讯设备环境应力筛选规定.doc

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1、2022年-2023年建筑工程管理行业文档 齐鲁斌创作Q / ZX深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准（可靠性技术标准）Q/ZX 23.006 - 1998 电子通讯设备环境应力筛选规定1998-07-04发布 1998-07-04实施深圳市中兴通讯股份有限公司 发 布Q/ZX 23.006 - 1998前 言本标准规定电子通讯产品环境应力筛选的要求,包括环境应力条件,暴露持续时间,试验,试验设备的工作要求和针对缺陷要采取的措施,以及试验文件的编写要求。本标准由深圳市中兴通讯股份有限公司中心实验室提出，企管部归口。本标准由中心实验室起草，主要起草人：赵黎本标准于1998年7月首次发布。深圳市中兴

2、通讯股份有限公司企业标准（可靠性技术标准）Q / ZX 23.006 - 1998 电子通讯设备环境应力筛选规定 1 范围本标准适用于深圳市中兴通讯股份有限公司电子组件（PCB板），模块，分机组合及小型设备的环 境应力筛选（ESS）。2. 引用标准 GJB 450 装备研制与生产的可靠性通用大纲 GJB 1032 电子产品环境应力筛选方法 GJB 451 可靠性、维修性术语3. 名词术语31 环境应力筛选在电子产品上施加随机振动及温度循环应力，以鉴别和剔除产品工艺和元件引起的早期故障的一种工序或方法。32 环境应力筛选故障在环境应力筛选试验中由产品工艺缺陷或元件缺陷引起的故障。33 筛选度（s

3、creening strength,简称SS）某种筛选方法能将针对性的缺陷激发出来的概率。4. 环境应力筛选（ESS）的目的与手段41 ESS目的环境应力筛选作为一种工艺流程，是针对产品早期失效中出现的故障模式而进行的，它的目的在于检测和剔除元器件漏检、漏筛的缺陷和生产工序中引入的潜在缺陷，因此说ESS是一种工艺手段，ESS所揭示的缺陷不能完全用来说明设计的不足。4 2 ESS手段 环境应力筛选为了在短时间内析出最多的缺陷，通常采用加速环境应力来激发故障。ESS手段包括高温老化、温度循环、温冲、扫频正弦振动、随机振动及综合手段（温度循环加随机振动），各种筛选手段效果见图1。为有效达到ESS目的

4、，我们选用了快速温变的温度循环和随机振动，因为这两种手段可剔除大部分可暴露缺陷。2深圳市中兴通讯股份有限公司1997-08-20批准 1997-09-01实施 图1 各种环境应力筛选效果比较5 一般要求5.1 环境应力筛选对象研制开发阶段和批生产的产品（除特殊指明不做外）均要全部进行环境应力筛选。在电子设备的开发、制造过程中，会引入新的缺陷。在设计阶段，主要是由于设计临界产生潜在缺陷，在采购的原材料与器件中也不可避免地存在漏检、漏筛的隐患，制造过程中则可能因工艺上超出应力范围或临界而引入缺陷，在测试和可靠性试验中则有可能漏检、重复检验或缺陷不明显使缺陷未能查出，也有不适当的测试损坏器件、产品的

5、情况存在。由于上述原因，在哪个环节重点进行可靠性环境应力筛选最为有效就变得十分重要，根据国内外有关资料表明，在组件级，即PCB板、模块等这些较低等级上进行筛选，其效费比最好，风险最低，其原因是这个级别的筛选能检出大多数元器件和工艺的缺陷，且把组件放入筛选设备相对较容易。因此把筛选级别定在组件级,包括PCB板、小型封装模块、不宜拆分的模块化分机组合及组件级小型设备。对于外协件、订购件,订货合同未要求和厂商不能提供环境应力筛选报告、数据的,同样要求进行环境应力筛选试验。5.2 筛选要求A 对所有受筛组件（PCB板）和模块都必须在电性能调试完并检查合格后进行。B 所有筛选应力均应施加在非包装状态和去

6、除减震后状态的组件或模块上。C 除非特殊说明，进行每次筛选前后都必须检查产品性能。在筛选前后的性能检测与应力筛选之间的时间内不允许对产品进行更换、更改、调整。D 对于具有自检系统的单板、模块，应最大程度加以利用，以便监测性能，但机内检测不应是监控性能的唯一方法。E 在已经出现失效（指具有自检功能的组件、模块），并将缺陷隔离和改正之后，应使设备继续工作并监测性能，以保证正确的诊断和纠正措施的有效性，同时将失效部位及原因、纠错方法填入FRACAS系统表上，并将表格存入产品技术档案作为产品质量分析的重要依据之一。5.3 通用环境要求 除非技术条件另有规定，设备在常态下，均应在正常环境下进行测试、试验

7、。 531温度试验箱试验温度容差 2 。 532 温度试验箱的实际温变率应不低于5 /min 。 533 振动试验台控制信号加速度功率密度在20Hz2000Hz的频率范围内不应超过0.04g/Hz。 534 试验时间允差为 1。6. 环境应力筛选要求 61筛选应力的通用原则 筛选使用的应力应是适当的应力，它使潜在缺陷能充分地暴露，但不会使产品产生疲劳和设备性能降低。 62 温度循环应力筛选（PCB组件、模块） 621 试验目的 本试验对组件级（PCB组件、模块）很有效，它能够暴露工艺和加工过程中引入的缺陷及元器件筛选过程中未暴露的缺陷。进行温度循环筛选可以暴露以下缺陷：A组件缺陷、剥离、破裂、

8、绝缘裂口；B元器件和电路板焊接分离；C焊接问题；D在元器件厂家筛选和购入元器件老练筛选中漏检的元器件缺陷；E参数漂移。622 筛选条件确定原则A 最高温度： 组件所受的最高温度不得超过构成组件的任何元器件或材料最高额定温度(这里的额定温度在断电筛选时指储藏温度,加电筛选时指工作温度)的最低值。B 最低温度：组件所受的最低温度不得低于构成组件的任何元器件或材料最低额定温度(这里的额定温度在断电筛选时指储藏温度,加电筛选时指工作温度)的最高值。C 温度变化率：筛选的有效度随温变率的提高而提高。最大变化率取决于温度箱的特性和被筛选产品的热质量（惯性）。D 在温度极值的保温：为使被筛选产品达到极值温度

9、，通常在温度循环的极值温度上进行保温，产品的热滞后取决于产品的热质量，而大多数PCB组件的热质量都较大，尤其是带屏蔽壳的模块，其热质量则更加大，通常需要2030分钟。E 循环次数：在极值温度（Tu和TL）和温变率（V）确定的条件下循环次数（N）可由温度循环筛选度计算公式（公式1）确定，为得到较高的筛选度（SS）则选用相应的循环次数。 SS = 1 exp （- 00017 （R + 06）ln( e + V)N） 公式1式中 R - 温变范围 （ Tu TL ） ； e - 自然对数底 ； V - 温变率 （ /min ）。 F筛选是否通电：一般不加说明情况下，受筛产品断电筛选，如有需要加大应

10、力强度、减少筛选时间时，也可通电筛选，但可不加信号、不测试。623 温度循环应力筛选的推荐筛选条件：6231 温度范围： 地面固定通讯设备试验条件： - 25 +706232 温变率： 10 / min6233 温度循环次数： 15次（筛选度可达 99.85）6234 温度极限时产品保温时间：A 对PCB板等热质量小的产品，保温时间为 20min.B 对有金属外壳等热质量大的产品，保温时间为 30min.6235 通/断要求：A 断电筛选。B 对特别指出要通电筛选的产品，在升温和高温保温时应通电；在降温和低温保温时应断电。另外在此种情况下可相应减少循环次数23次。63 组件级随机振动筛选 试验

11、时可将组件（PCB板）或模块固定在试验支架（拉框）上进行。631 试验目的：随机振动是在宽频率范围上对产品施加振动，产品在不同频率上同时受到应力，使产品的许多共振点同时受激励。即使产品在实际使用中不受任何振动，随机振动也是适用的，因为应力适用性准则不是实际寿命期中潜在缺陷如何变成故障，而是把缺陷变成故障的能力。筛选效果好、持续时间短是选用随机振动方法的主要原因。随机振动筛选通常可以暴露以下缺陷：A 焊接问题；B 元器件和印制板制造工艺缺陷；C 大质量器件安装不当导致的断裂、碰撞；D 硬件松动；E 结构问题。632 试验条件A 频率域：20Hz2000HzB 加速度功率谱密度：002 004 g

12、/Hz（g均方根值）,见图二.C 振动持续时间：5 10 min 图二 随机振动谱D 轴向：垂直1次 E. 通/断要求：断电。633 筛选效果根据632试验条件，通过公式2计算随机振动筛选度（SS），筛选有效度可达394633，这一比例反映了筛选缺陷占可暴露缺陷的比重，通常明显低于温度循环的筛选度，但它所暴露的缺陷机理可与温度循环暴露的缺陷机理相互补。SS = 1 exp - 00046（Grms/10）（t） 公式2Grms - 振动加速度均方根值（m/s），根据试验条件经计算该Grms值为606m/s；t- 振动时间（min）64 环境应力筛选程序 该程序由初始性能检测、温度循环、随机振动

13、及最后性能检测组成。641 初始性能检测： 试验产品按有关标准或技术文件进行外观、机械及电气性能检测并记录。凡检测不合格的不能继续进行环境应力筛选。642 温度循环应力筛选： 按623条确定试验条件，单一循环过程如图三所示，单一循环时间为68分钟，全部15个循环为17小时。 图三643 随机振动： 按632条确定试验条件，受筛产品所使用夹具或拉框都应仔细检查、紧固，外接引线应悬挂处理，放置PCB板时注意使振动轴向垂直于印制板平面，保证产生最大偏移量和有效激励作用。644 最后性能检测： 将通过环境应力筛选试验的产品在常温下通电工作，按技术条件要求逐项检测并记录其结果，将最后性能与初始测量值比较

14、，对筛选产品按验收功能极限值进行评价，有故障的按65条处理。65 故障分析分析要求：要按FRACAS系统表格，填写到故障报告、失效原因分析及纠正措施系统表上，并交有关部门归类存档，以备有关人员及用户检索查阅和进行质量分析之用。对于外协件、订购件,可依据有关合同规定或通知厂商作出相应处理。7 质量记录7.1 附录A 表QR23.006-1998-01 组件温度循环应力筛选数据表7.2 附录B 表QR23.006-1998-02 组件随机振动筛选数据表7.3 附录C 表QR23.006-1998-03 故障报告、分析和纠正措施系统表9组件温度循环应力筛选数据表组件型号试验日期试验目的: 对组装和调

15、试好的印制板插件（或模块），施加较大温差的温度循环，激发潜在的元器件、工艺的隐患，从而采取有效的纠正措施，降低失效率。硬件描述: （1） 单元 印制板电子元器件总数 半导体器件总数 集成电路总数 （2）元件质量等级 半导体器件等级 集成电路等级 设计人员: 日期:设计试验环境:（1） 温度范围 通信电子产品：- 25 +70 （其它） （2） 保温时间（高、低温） 印制电路板为 20min 带外壳模块为 30min （3）通/断电： 通电 断电 （4）循环次数： 15 次 工艺技术人员: 日期:损坏类型: 印制板（模块）总数 元器件失效总数 焊点虚焊数 印制电路板剥离和金属化孔断开的总数 其它

16、 维修组: 日期:试验结论: 工艺人员: 日期:审核意见: 可靠性主管设计师: 日期:组件级随机振动筛选数据表组件型号试验日期试验目的: 振动试验在于暴露焊接问题，元器件和印制电路板的缺陷，硬件松动和结构问题。硬件描述:（1） 单元 印制板电子元器件总数 半导体器件总数 集成电路总数 （2）元件质量等级 半导体器件等级 集成电路等级 设计人员: 日期:设计试验环境:（1）频率域：20Hz2000Hz（2）加速度功率谱密度：002 004 g/Hz（g均方根值）（3）振动持续时间：5 10 min（4）轴向：垂直1次（5）通/断要求：断电。 工艺技术人员: 日期:损坏类型: 印制板（模块）总数 元器件失效总数 焊点虚焊数 印制电路板剥离和金属化孔断开的总数 其它 维修组: 日期:试验结论: 工艺人员: 日期:审核意见: 可靠性主管设计师: 日期: