新型电子浆料公司企业生产管理方案【范文】.docx

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1、泓域/新型电子浆料公司企业生产管理方案新型电子浆料公司企业生产管理方案xx有限责任公司目录第一章 项目背景分析4一、 产业环境分析4二、 半导体封测行业市场情况4三、 必要性分析11第二章 项目简介13一、 项目单位13二、 项目建设地点13三、 建设规模13四、 项目建设进度13五、 项目提出的理由13六、 建设投资估算14七、 项目主要技术经济指标15第三章 企业生产管理17一、 生产管理的职能17二、 生产的概念17三、 企业的质量管理19四、 企业的创新与风险管理23五、 精益生产26六、 敏捷制造28第四章 项目风险防范分析29一、 项目风险分析29二、 项目风险对策31第五章 法人

2、治理结构34一、 股东权利及义务34二、 董事36三、 高级管理人员40四、 监事42第六章 发展规划44一、 公司发展规划44二、 保障措施48第一章 项目背景分析一、 产业环境分析保持经济社会平稳较快发展，提高发展质量和效益，发展平衡性、包容性和可持续性不断增强，确保如期全面建成小康社会。到2017年，全区地区生产总值和城乡居民人均收入比2010年同口径翻一番；到2020年，全区地区生产总值迈上新台阶，城乡居民人均收入同步提升。产业支撑更加有力。“三大新兴产业”实现快速发展，传统产业进一步提质增效，初步构建起支撑区域发展的产业新体系。城市品质更加优良。进一步突出以人为本，城市综合功能进一步

3、完善，环境质量不断提升，社会民生持续改善。人民生活更加美好。就业、教育、文化、卫生、体育、社保、住房等公共服务体系更加健全，初步实现城乡基本公共服务均等化，人民群众生活质量、健康水平和文明素质不断提高，参与感、获得感、幸福感显著增强。二、 半导体封测行业市场情况1、封装测试行业发展情况封装环节是半导体封装和测试过程的主要环节。其功能主要包括两方面：首要功能是电学互联，通过金属Pin赋予芯片电学互联特性，便于后续连接到PCB板上实现系统电路功能；另一功能是芯片保护，主要是对脆弱的裸片进行热扩散保护以及机械、电磁静电保护等。（1）分立器件封测发展情况自二十世纪七十年代以来，分立器件封装形式由通孔插

4、装型封装逐步向表面贴装型封装方向发展，主要封装系列包括：TO系列、SOT/SOD系列、QFN/DFN系列等，封装产品类型呈现多样化，封装技术朝着小型化、高功率密度方向发展。从封测技术看，分立器件逐步向尺寸更小、功率密度更高的方向发展，呈现成熟封装占主流，新型封装快速增长的局面。分立器件封装测试从通孔插装技术开始适用于封装普通二极管和三极管，由于其封装技术成熟和产品质量稳定性特征，至今较多分立器件产品仍采用该技术进行封装。随着封装技术进步和下游市场对于小型化产品需求增长，表面贴片封装成为分立器件封装主流技术，该技术在减少封装尺寸的同时，也能够有效解决散热等难题。以SOT、SOP等系列为代表的贴片

5、式封装及其互连技术仍是当前最广泛使用的微电子封装技术。同时TO、SOT、SOP等封装形式也在不断与新的封装工艺技术相结合，在封装技术含量及工艺要求等方面持续提升，具备一定先进性。随着大电流、高电压等应用场景需求增长，功率器件产品需求持续旺盛，应用了Clipbond等技术的TO封装系列能够更好的满足市场对大电流、高电压等功率器件的要求，在工业控制、新能源汽车等领域广泛得到应用；应用高密度框架等封装技术的SOT封装系列能够更好地满足市场对于高密度、小型化产品需求，广泛应用于智能家居、消费类电子等领域；利用系统级封装技术的SOP封装可以实现多芯片合封，将不同芯片集成在一起，实现一颗芯片多种不同功能，

6、能够大幅提升半导体器件的性能和有效降低产品尺寸。新型芯片级贴片封装目前已成为分立器件领域的先进封装形式。新型芯片级贴片封装（如QFN/DFN、PDFN系列），因其具有更小的封装尺寸，芯片面积与封装面积达到理想的1:1.14，甚至更小，具备更好的电气性能及更低的封装成本，大多数消费类电子产品已开始使用这类封装类型，其市场份额快速增长。（2）集成电路封测发展情况自二十世纪九十年代以来，集成电路封装技术发展迅速。随着电子产品朝向小型化与多功能的发展，根据芯片结构需求发展出了不同的单项或者混合应用技术，后又在传统技术的基础上衍生出更高级的先进封装技术来满足下游领域的发展需求。按照封装结构分类，集成电路

7、封装经历了从金属圆形封装（TO）、双列直插封装（DIP）、塑料有引线片式载体（PLCC）、四边引线扁平封装（QFP）、针栅阵列（PGA）、球栅阵列（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、多芯片组件（MCM）到系统级封装（SIP）的发展历程。其中，DIP是最通用型的插装型封装，引脚从封装两侧引出，常用于传统集成电路；PQFP（塑料方块平面封装）封装工艺则因其实现了芯片引脚之间距离小，管脚细，常用于大规模或超大规模集成电路（引脚数超过100）的封装；TQFP（薄塑封四角扁平封装）封装工艺则有效利用空间，大大缩小了高度和体积，适用于对散热有较高要求的集成电路产品。不同的封装结构满足了现代多样化电子产品的

8、需求。另外，按照连接方式分类，集成电路封装经历了从引线键合（WB）、载带自动键合（TAB）、倒装芯片键合（FlipChip）到硅通孔（TSV）的技术迭代；按照装配方式分类则经历了从通孔插装（THT）、表面组装（SMT）到直接安装（DCA）的技术发展。集成电路封装测试行业代表了半导体封装测试行业发展的技术方向，目前封测行业正在经历从传统封装（DIP、SOT、SOP等）向先进封装的转型。先进封装技术主要有两种技术路径：一种是减小封装体积，使其接近芯片本身的大小，这一技术路径统称为晶圆级芯片封装（WLCSP），包括扇入型封装（Fan-In）、扇出型封装（Fan-Out）、倒装（FlipChip）等；

9、另一种封装技术是将多个裸片封装在一起，提高整个模组的集成度，这一技术路径叫做系统级封装（SIP），SIP工艺是将不同功能的芯片集成在一个封装模块里，大大提高了芯片的集成度。先进封装相比传统封装，能够保证更高性能的芯片连接以及更低的功耗。国内一流封测厂商均将重点放在集成电路封测技术研发上，目前已掌握多项先进封装技术；国内具有一定规模的封测厂商也已积极参与，在传统封装技术积累的基础上，不断加大研发投入力度，积极探索先进封装技术。2、半导体封测行业市场发展情况全球半导体封装测试行业在经历2015年和2016年短暂回落后，2017年首次超过530亿美元，2018年、2019年实现稳步增长。2020年以

10、来国内半导体产业迎来加速增长阶段，智能家居、5G通讯网络以及数码产品等需求不断增长，叠加疫情导致的全球半导体供应链失衡，国内集成电路产业迎来快速发展阶段，国内集成电路产业加速增长。从封测市场结构看，半导体封测行业主要以集成电路封测为主，封测市场数据主要以集成电路封测为主要统计口径。据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8,848亿元，较去年同期增长17%，其中集成电路设计业销售额为3,778.4亿元，较去年同期增长23.3%；制造业销售额为2,560.1亿元，较去年同期增长19.1%；封装测试业销售额2,509.5亿元，较去年同期增长6.8%。2021年1-6月中国集成电

11、路产业销售额为4,102.9亿元，同比增长15.9%，其中，集成电路设计业同比增长18.5%，销售额为1,766.4亿元；集成电路制造业同比增长21.3%，销售额1,171.8亿元；集成电路封装测试业同比增长7.6%，销售额为1,164.7亿元。国内封测市场不断扩容，未来五年有望实现两位数以上增长。随着消费类电子、汽车电子、安防、网络通信市场需求增长，我国封测市场规模不断增长。据新材料在线数据显示，预计2021-2025年中国半导体封测市场规模从2,900亿元增长至4,900亿元，年复合增长率达14.01%。未来随着下游市场应用需求增长和封装技术的不断进步，中国半导体封装测试行业未来市场广阔。

12、国内封测行业市场蓬勃发展，多层次竞争格局已形成。根据芯思想统计数据显示，2021年中国大陆厂商长电科技、通富微电和华天科技跻身全球封测厂商前十，以长电科技、通富微电和华天科技为代表的国内龙头封测厂商在数字电路、模拟电路等多领域与日月光、安靠科技等国际封测企业开展竞争。3、半导体封测技术未来发展趋势（1）分立器件封测技术未来发展趋势材料变革驱动封装技术发展。分立器件的发展离不开新材料、新工艺的不断研究与创新。随着第三代半导体材料碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等在半导体行业应用，对封装技术带来新的挑战。为了提高分立器件的成品率和可靠性，分立器件封测企业正在为新产品研发更先进的封装工艺及封装技术

13、。功率器件封装技术不断进步。功率器件技术含量较高，在一定程度上能代表分立器件封测行业的技术发展趋势。为提高功率密度和优化电源转化，分立器件封测需在器件和模块两个层面实现技术突破，进而提高产品的性能和使用寿命。传统引线键合技术带来的虚焊、导通内阻高等问题逐步被球键合和楔键合等键合方式所解决。以烧结银焊接技术为代表的功率器件封装技术是行业追逐的热点，该技术是目前最适合宽禁带半导体模块封装的界面连接技术之一，是碳化硅等宽禁带半导体模块封装中的关键技术，市场需求巨大，能够更好地实现高功率密度封装。此外，以Clipbond为代表的分立器件封装工艺能够提高电流承载能力、提升器件板级可靠性、有效降低器件热阻

14、、提高封装效率，已成为华润微等国内主要厂商在功率器件封装领域掌握的主要技术。小型化、模块化封装是当前分立器件封装技术发展的主要方向。随着5G网络、物联网等新兴领域的发展，分立器件呈现小型化、组装模块化和功能系统化的发展趋势，这对封测技术提出了更高要求，如尺寸和成本的限制、大批量生产和自动装配能力。此外，下游市场可穿戴设备等电子产品小型化需求的增长，也对分立器件封装技术提出了新要求。（2）集成电路封测技术未来发展趋势传统封装技术仍然占据集成电路封测领域主要市场。根据中国半导体封装测试产业调研报告（2020年版）数据显示，国内封装测试企业在先进封装产品市场己占有一定比例，约占总销售额的35%；现阶

15、段我国集成电路封装市场中，DIP、SOP、QFP、SOT等传统封装仍占据我国市场的主体，约占70%以上的封装市场份额；BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等高附加值封装技术占比较小，占总产量约20%5。同时，传统封装技术正在根据市场需求和新技术的应用，不断开展革新，逐步形成具备先进性的封装技术。先进封装是集成电路封装技术的重要发展方向。随着智能移动终端、5G网络、物联网、新能源汽车、大数据、人工智能、可穿戴设备等新兴行业的发展，为适应市场对小型化、低功耗、高集成产品的需求，全球先进封装市场不断扩容，FlipChip、IP、Bumping、MEMS、Fan-out等先进封装技术持续革新。三、 必

16、要性分析（一）现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业，公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度，产品销售形势良好，产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展，公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段，不断挖掘产能潜力，但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设，公司将有效克服产能不足对公司发展的制约，为公司把握市场机遇奠定基础。（二）公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级，公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动，不断研发新产品，提升产品精密

17、化程度，将产品质量水平提升到同类产品的领先水准，提高生产的灵活性和适应性，契合关键零部件国产化的需求，才能在与国外企业的竞争中获得优势，保持公司在领域的国内领先地位。第二章 项目简介一、 项目单位项目单位：xx有限责任公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xx园区，占地面积约79.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。三、 建设规模该项目总占地面积52667.00（折合约79.00亩），预计场区规划总建筑面积84094.74。其中：主体工程50044.60，仓储工程18191.59，行政办公及生活服务设施9647.21，

18、公共工程6211.34。四、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况，xx有限责任公司将项目工程的建设周期确定为12个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。五、 项目提出的理由新型芯片级贴片封装目前已成为分立器件领域的先进封装形式。新型芯片级贴片封装（如QFN/DFN、PDFN系列），因其具有更小的封装尺寸，芯片面积与封装面积达到理想的1:1.14，甚至更小，具备更好的电气性能及更低的封装成本，大多数消费类电子产品已开始使用这类封装类型，其市场份额快速增长。（一）长期的技术积累为项目的实施奠定了坚实基础目前，公司已具备产品大批量生

19、产的技术条件，并已获得了下游客户的普遍认可，为项目的实施奠定了坚实的基础。（二）国家政策支持国内产业的发展近年来，我国政府出台了一系列政策鼓励、规范产业发展。在国家政策的助推下，本产业已成为我国具有国际竞争优势的战略性新兴产业，伴随着提质增效等长效机制政策的引导，本产业将进入持续健康发展的快车道，项目产品亦随之快速升级发展。六、 建设投资估算（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资31382.15万元，其中：建设投资23977.66万元，占项目总投资的76.41%；建设期利息289.01万元，占项目总投资的0.92%；流动资金711

20、5.48万元，占项目总投资的22.67%。（二）建设投资构成本期项目建设投资23977.66万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用21091.32万元，工程建设其他费用2351.03万元，预备费535.31万元。七、 项目主要技术经济指标（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入65700.00万元，综合总成本费用53530.21万元，纳税总额5790.02万元，净利润8900.48万元，财务内部收益率21.17%，财务净现值14506.11万元，全部投资回收期5.65年。（二）主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积52667

21、.00约79.00亩1.1总建筑面积84094.74容积率1.601.2基底面积29493.52建筑系数56.00%1.3投资强度万元/亩295.072总投资万元31382.152.1建设投资万元23977.662.1.1工程费用万元21091.322.1.2工程建设其他费用万元2351.032.1.3预备费万元535.312.2建设期利息万元289.012.3流动资金万元7115.483资金筹措万元31382.153.1自筹资金万元19585.823.2银行贷款万元11796.334营业收入万元65700.00正常运营年份5总成本费用万元53530.216利润总额万元11867.317净利润

22、万元8900.488所得税万元2966.839增值税万元2520.7110税金及附加万元302.4811纳税总额万元5790.0212工业增加值万元19860.2613盈亏平衡点万元24152.04产值14回收期年5.65含建设期12个月15财务内部收益率21.17%所得税后16财务净现值万元14506.11所得税后第三章 企业生产管理一、 生产管理的职能生产管理就是对生产过程中的系列活动进行计划、组织和控制，以达到资源的有效利用从而保证生产顺利进行。在讨论生产管理技术性工作之前，必须了解生产管理人员所要执行的基本职能。虽然每一组织的结构不同会引起管理人员执行管理职能程度上的差异，但要达成企业

23、生产目标，必须有效地执行生产管理的一般职能。生产管理的一般职能包括：计划、组织、资源整合、指导、控制。其中计划职能、组织职能和控制职能尤为重要。二、 生产的概念生产是人们制造产品或服务的有组织的活动。它是人类赖以生存与发展的基础。生产推动着人类社会的进步，创造出无限丰富的社会财富和高度发达的物质文明。生产主要是在企业内进行的，企业利用生产过程将低价值的生产要素转换成高价值的具有一定效用的产出物，完成生产的价值增殖过程来获取利润，达到其生产盈利的目的。根据上述功能，我们可以对生产做出如下定义：生产是将生产要素转换为有形或无形的产品和服务，从而增加附加价值，产生效用的过程。该定义包含了若干重要的概

24、念：生产要素、生产效用、生产的转换过程、产品和服务。下面就这些概念分别加以讨论：1、生产要素生产要素就是投入生产过程中的各种生产资源。主要指生产对象、生产设施设备、劳动力、生产技术及生产资金等。2、生产效用生产效用是指产品或服务提供给消费者的价值或者效用。它一般包含三种类型：形态、时间和地点的效用。物质产品生产具有形态效用，如汽车、机床等产品都是改变了材料形态而创造出能满足某种需要的效用。由于时间的变换而产生的效用为时间效用，如电话、电报能使人们缩短传递信息的时间，因而具有时间效用。由于变换地点所产生的效用为地点效用，如飞机、火车将旅客和货物运送到其他地点就具有地点效用。3、生产的转换过程生产

25、的转换过程，是指真正从事产品制造的部分，是完成生产要素向生产财富转变的过程。该过程一般由一系列的活动所组成。它们由生产过程中所应用的工艺方法决定。不同的行业、不同的产品以及不同的生产规模，其转换过程各不相同。但其转换过程中大多数都包含了作业、搬运和储存三种活动。三、 企业的质量管理随着市场经济的飞速发展，以及现代管理和信息技术的飞速发展，国际经济越来越趋向一体化，市场竞争也逐步变得更加激烈。在激烈的贸易竞争中，产品的质量日渐成为一个极其重要的因素。因此，产品的质量越来越被关注，而质量管理工作也越来越受到重视，并成为企业管理工作中最为重要的组成部分。本节将围绕质量管理的基本原理及方法进行必要的讨

26、论。（一）质量的概念质量是指一种产品或服务持续地满足顾客某种需要的能力。它主要包括以下几个方面的含义：第一方面，质量既可以是实体产品的质量，也可以是某种服务的质量，因此它既可以体现在结果上，也可以体现在形成和实现的整个过程中。第二方面，质量不仅存在于工业，也存在于服务业，它存在于各行各业中。第三方面，产品或服务必须要能够满足顾客的某种需要，可以是明确规定的需要，也可以是某种隐含的需要，同时它不能损害社会及其他人的利益。（二）全面质量管理质量管理随着产业革命的兴起而逐步发展，并随着管理科学的发展而进一步发展。历史上，质量管理的发展先后一共经历了三个阶段：质量检验阶段、统计质量控制阶段、全面质量管

27、理阶段。由此可以看出，全面质量管理是人们通过长期的质量管理实践逐渐形成、发展和完善起来的结晶，它是管理科学、生产技术和商品经济高度发展的产物。因此，它既是一种管理科学哲理，又是实现企业质量目标的科学途径。1、全面质量管理的基本概念全面质量管理就是企业全体职工以及各个部门同心协力，综合运用管理技术、生产技术和科学统计方法，建立一整套质量管理工作体系，经济地开发、研制、生产和销售满足用户需要的高质量的产品的一系列的管理活动。它包含了以下基本观念：第一，用户至上。用户至上，就是要树立以用户为中心，为用户服务的思想。为用户服务就是要使产品或服务尽量满足用户的要求，产品质量的好坏，最终应以用户的满意程度

28、为标准。第二，质量是设计、制造出来的，而不是检验出来的。第三，一切用数据说话。全面质量管理强调一切用数据说话，就是要求在质量管理工作中有科学的作风，深入实际掌握客观准确的情况，要对问题进行定量分析，要掌握质量的变化规律，以便采取真正有效的措施解决质量问题。全面质量管理中广泛地采用各种统计方法和工具来进行产品设计、分析事故原因、控制工艺过程和检验产品质量，以实现对产品质量的控制。第四，持续改进。随着社会的发展，人们对产品质量的要求在不断提高，要满足顾客的这种要求，企业就必须不断提高管理水平，改进产品质量。2、全面质量管理的主要特点第一，全面质量。全面质量是指用全面的方法管理全面的质量。全面的方法

29、包括：运用科学的管理方法，建立健全的规章制度和质量保证体系；运用数理统计的方法对产品质量进行数据分析，观察生产过程的稳定状态，分析影响产品质量的因素变化，进行各阶段的质量控制；运用现代电子技术、通信技术对质量信息进行处理等。全面的质量是指产品质量、生产质量、工作质量等。总之，依靠全面的方法找出问题，查明原因，采取对策，通过提高、改善工作质量来控制生产质量，通过控制生产质量来控制产品质量。第二，全过程。全面质量管理认为，产品的质量决定于设计质量、制造质量和使用质量。因此，必须在市场调研、产品的选型、研究试验、设计、原料采购、制造、检验、储运、销售、安装、调试、使用和维修等各个环节把好质量关。第三

30、，全员参与。全面质量管理的一个重要特点就是要求企业的全体人员都参与到质量管理工作中来。只有真正调动广大群众的积极性，树立质量意识，形成一个保证质量的工作体系，并由质量教育、组织、责任制、基层活动小组（QC小组）等活动来予以落实。在这个体系中，领导（尤其是最高决策层的领导）的重视非常重要。（三）ISO9000系列标准对于质量问题，由于分析角度、理论依据的不同，各国在有关质量的细节性的规定上有很大的差异，而且这些差异严重阻碍了贸易的进行。因此，国际标准化组织质量管理和质量保证技术委员会（ISO/TC176）在多年努力协调的基础上，总结了各国质量管理和质量保证的经验，经各国质量管理专家近年的努力工作

31、，于1986年6月15日正式发布了ISO9402质量：术语标准，1987年3月正式发布了ISO9000ISO9004系列标准（以下简称ISO9000系列标准）。这些标准，主要包括以下几个核心内容：ISO9000质量管理和质量保证标准的选择和使用指南；ISO9001质量体系：设计、开发、生产、安装和服务的质量保证模式；ISO9002质量体系：生产、安装和服务的质量保证模式；ISO9003质量体系：最终检验和试验的质量合格证模式；ISO9004质量管理和质量体系要素的指南。（四）质量成本控制在全面质量管理中涉及一个经济性原则，而且ISO9000系列标准中也明确指出“用财务项目来衡量质量体系的有效性

32、是重要的。有效的质量体系对企业的盈利和亏损的影响是至关重要的”，因此在质量管理过程中还必须关注质量成本，做好成本控制。质量成本，指的是为确保满意的质量而引起的费用及没达到满意质量而造成的损失。它包括外部活动质量成本和内部活动质量成本。其中，外部活动质量成本是指按合同要求，为向顾客提供所需要的客观证据所支付的费用，包括特殊的附加的质量保证措施、程序、数据、证实试验和评定的费用。而内部活动质量成本是指为达到和保持所规定的质量水平所支付的费用和因质量问题而造成的经济损失，包括预防成本、鉴定成本、内部故障成本和外部故障成本等。质量成本管理的重要任务就是找出各种有关的质量成本因素，并对其进行预测、计划、

33、核算、分析、控制和考核，使其保持在一个最佳点，以达到质量和成本的最佳匹配，从而取得最好的经济效益。四、 企业的创新与风险管理随着市场竞争的激烈化，任何产品、任何生产技术都不可能独领风骚几十年。因此，企业要生存，要保持自身在市场上的竞争实力，就必须对市场保持敏锐的洞察力，敢于提出大胆而新颖的设想，敢于和善于改革、创新。同时；任何事物都存在两面性，因此，创新既意味着新的机会又意味着新的风险。因此，企业必须一方面鼓励和加强创新活动；另一方面还必须加强对风险的管理和防范。（一）创新的内涵创新就是指把一种新的生产要素和生产条件的“新结合”引入生产体系。它包括五种情况：引入一种新产品，引入一种新的生产方法

34、，开辟一个新的市场，获得原材料或半成品的一种新的供应来源。同时，它还涉及技术性变化的创新及非技术性变化的组织创新等。（二）打造创新环境创新是一个民族的灵魂，是一个国家兴旺发达的不竭动力，也是每个企业长久保持市场竞争力的关键所在。但作为企业管理的关键是如何营造和保持一个创新的环境氛围。第一，要将目标锁定在结果上，光有努力还不够，一定要设定具体的目标。第二，要鼓励人勇于迎向“可预测的风险”，还要有接受合理失败的雅量。第三，一个好想法，唯有经过严谨的、有纪律的手法才能实现。以结果为导向，鼓励尝试风险以及着重纪律这些要素相结合，让创新的想法出现并且得以实现。高级主管所要做的，是经由反复查核和询问，扮演

35、好推动创新的角色。除此之外，要能营造一个开放的环境，使得所有建议与疑问，都能在真正开放的环境里，得到彻底讨论的机会。（三）加强企业的风险防范能力所谓风险管理，就是指在降低风险的收益与成本之间进行权衡并决定采取何种措施的过程，以及确定减少的成本收益权衡方案（Tradeoff）和决定采取的行动计划（包括决定不采取任何行动）的过程。同时，对于现代企业来说，要做好风险管理，就应分别从风险的识别、风险的预测和风险的处理方面进行努力。风险的识别是风险管理的首要环节。只有在全面了解各种风险的基础上，才能够预测风险可能造成的危害，从而选择处理风险的有效手段。而风险预测实际上就是估算、衡量风险，由风险管理人运用

36、科学的方法，对其掌握的统计资料、风险信息及风险的性质进行系统分析和研究，进而确定各项风险的频度和强度，为选择适当的风险处理方法提供依据。最后，风险的处理常见的方法有：第一种，避免风险，即消极回避风险。比如避免火灾可将房屋出售，避免航空事故可改用陆路运输等。因为存在以下问题，所以一般不采用。而且，它有可能会带来另外的风险。比如为避免生产事故而停止生产，则企业的收益目标无法实现。第二种，预防风险，即采取措施消除或者减少风险发生的因素。例如为了防止水灾导致仓库进水，采取增加防洪门、加高防洪堤等，可大大减少因水灾导致的损失。第三种，自保风险，即企业自己承担风险。途径有：小额损失纳入生产经营成本，损失发

37、生时用企业的收益补偿。并且，针对发生的频率和强度都大的风险建立意外损失基金，损失发生时用它补偿。但它带来的问题是挤占了企业的资金，降低了资金使用的效率。一般，对于较大的企业，都会建立专业的自保公司。第四种，转移风险，即在危险发生前，通过采取出售、转让、保险等方法，将风险转移出去。综上所述，企业应当在加强创新的同时，做到有目的、有意识地通过计划、组织、控制和检查等活动来阻止风险损失的发生，削弱损失产生的影响程度，以获取最大利益。所以，企业应当不断地加强自身的风险管理和风险防范意识。五、 精益生产精益生产是美国麻省理工学院的研究小组经过5年的研究而发明的，它是在对丰田汽车公司的生产管理方式调查研究

38、的基础上提出来的。精益生产方式汇集了后勤保障体系和JIT生产的精髓，综合单件小批量生产和大批量生产各自的优点，用较少的投入满足客户的多方面的要求。精益的含义是精干，没有任何无效和不产生增值的作业和服务，它把客户纳入生产体系，按照客户不断变化的需求同步组织生产，把产品的市场寿命、技术、工艺寿命和对市场的反应速度作为竞争中重要的时间因素，保持产品的多样化、灵活性和高质量。精益生产的主要内容有：第一，为了减少投入，降低成本，精益生产要求杜绝浪费，合理利用企业资源，最大限度消除不对产品增值起作用的无效劳动。第二，按照“对产品起增值作用的人员负起责任来”的组织原则，改革不合理的生产组织。第三，建立对浪费

39、现象进行追根究底的体系，保证永远消灭产生浪费的根源。第四，从产品开发和设计、工艺流程的选择开始就为消除浪费创造一切必要的条件。第五，要求人们掌握广泛的技能，创造性地工作。第六，重视人在组织中的作用和团队精神，要求人们进取不懈，永无止境地追求尽善尽美。六、 敏捷制造敏捷制造是美国国防部为支持21世纪制造业发展而支持的一项研究计划。该计划开始于1991年，有100多家公司参加，由通用汽车、波音、IBM等15家著名大公司和国防部代表共20人组成核心研究队伍。此项研究历时3年，于1994年年底提出了21世纪制造企业战略。在这份报告中，提出了一种新的生产方式，即敏捷制造。敏捷制造方式建立在具有创新精神的

40、组织和管理结构、先进制造技术、懂技术懂管理的管理人员3大类资源支柱的基础上，将柔性生产技术、有技术有知识的劳动力与能够促进企业内部和企业之间合作的灵活管理集中在一起，通过所建立的共同基础结构，对迅速改变的市场需求和市场进度做出迅速的响应。因此，敏捷制造方式比起其他生产方式更具有灵活性。第四章 项目风险防范分析一、 项目风险分析（一）政策风险分析项目所处区域其自然环境、经济环境、社会环境和投资环境较好，改革开放以来，国内政局稳定，法律法规日臻完善，因此，该项目政策风险较小。（二）市场风险分析该项目虽然暂时拥有领先的竞争地位和优势，但仍需密切关注市场，加快产品产业化进程并尽早达到规模化生产，确保性

41、价比优势，真正占据国内较大比例市场份额，同时力争出口。因此，产业化进程的速度与质量是本项目必须迎接的挑战与风险。虽然今后几年该项目应用产品需求将会持续一波增长趋势，但目前剧烈的市场竞争局面使得本项目存在一定的市场风险。（三）技术风险分析技术风险的规避措施是采用先进的生产管理理念、先进的制造工艺技术、完善的质量检测体系，使产品达到国内外领先水平。要进一步加大技术开发的投入，积极研究吸收国际先进技术，完善并固化加工制造工艺，挖掘自身潜力，打造自己核心竞争力。目前技术飞速发展，设备更新和产品技术升级换代迅速。要使产品和技术在行业内处于领先地位，就要不断加大科研开发投入，加强科研开发力量，致力技术创造

42、，保持技术领先。同时，重视人才竞争，学习国外人才资料管理先进经验，形成积极进取的企业文化，建立吸引和稳定人才的内部激励和约束机制。（四）产品风险分析该项目的几种产品都是比较成熟的产品，但仍要根据市场不断改进。（五）价格风险分析本项目产品的市场定价均比目前市场价要低，但随着竞争对手的增加，不可避免地会遭遇到最终的价格竞争，面临调低售价的压力；同时，市场原材料价格的波动也将直接影响产品成本，对产品价格带来不确定影响。因此，应从形成规模化生产、降低生产成本、加强内部管理、改进生产工艺水平、提高产品质量、实施品牌计划生产方面采取措施，削减产品价格风险。（六）经营管理风险分析项目面临的经营风险主要是指企

43、业运营不当造成大量存货、营运资金短缺、产品生产安排失调等问题。对于经营管理风险，建议企业吸引人才加快机制及科技创新，尽快建立健全各项规章制度，全面提高管理人员和广大职工的素质，制定严格的成本控制措施和责任制；稳定原料供应渠道；加速新品种的开发，及时根据形势调节产业结构，提高产品质量；完善产、供、销网络管理系统，积极开拓市场渠道，抢占市场先机；避免行业风险，走可持续发展道路。高素质的人才（包括技术人员和管理人员）对公司的发展至关重要。（七）财务及融资风险分析财务金融风险主要是利率风险和汇率风险。本项目资金由企业自筹解决，只要确保资金迅速到位、回收和资金的合理使用，加强资金的使用管理，项目财务金融

44、风险很小。本项目由于企业已经完成了资金前期自筹，加上良好的银行信用等级，因此，项目投融资风险很小。（八）经济风险分析从盈亏平衡点和售价降低对内部收益率的影响看，项目的抗风险能力较强，但还需要企业不断加强内部管理，保持技术先进性，大力研发新产品，提高市场占有率，只有较高的市场占有率，才是企业各方面水平的综合反映，才能最终避免项目的经济风险。二、 项目风险对策（一）加强项目建设及运营管理本项目的建设采用招标方式选择工程设计承包商，在保证建设质量的同时，努力降低建设投资和设备采购成本。项目建设按照国家有关规定，招标选择项目监理，确保项目的建设质量、建设工期和降低项目造价。建成投入运营后，加强管理降低

45、生产成本，构成较大的价格变动空间，以增强企业的市场竞争能力。（二）采取多元化融资方式选择多种筹集建设资金的渠道，紧紧抓住国家鼓励和支持行业发展的大好机遇，积极争取政府资金的支持和吸收社会其他资金投入，尽可能的降低债务投资的比例，从而从根本上降低偿债压力和风险。（三）政策风险对策为应对所得税优惠、出口退税政策调整的风险，公司一方面应抓住时机，加大力度实现销售和收入，加快回收投资。另一方面要注意控制成本和技术研发，保持公司的核心竞争力。（四）市场风险对策1、加强市场开拓。加强市场开发，建立有效的市场开拓网络和体制，采取必要的宣传和市场开拓措施，扩大市场占有率，降低产品成本，以高质量和低成本占领市场

46、。通过以上措施扩大和稳定市场份额，抵御市场变化带来的风险。2、加大产品宣传力度，创新营销手段和方式，开拓新兴市场，建立独立、主动、可控的销售渠道和销售网络，建立高素质的销售队伍。企业计划通过产品宣传、博览会、网络、媒体等形式，向顾客宣传、展示公司产品，吸引客户推动产品销售，逐步扩大客户群，以降低市场风险因素的影响。（五）技术风险对策公司将加大对技术研发高投入。项目运营过程中将进一步引进高素质的专业人才，建立高水平的技术研发中心，提供先进的研发条件，加强产学研合作和国内外专家的学术交流，紧跟世界行业的前沿信息，不断开发掌握新工艺、应用新技术、发展新产品，注重自主创新和自主知识产权管理，不断增强公

47、司的核心竞争力，以化解各种技术风险和未来技术壁垒的冲击。（六）资金风险对策密切关注汇率变化，利用各种金融工具防范汇率风险。签订产品外销合同时尽量选择人民币作为支付货币，或者选择币值相对稳定的外币作为支付货币。第五章 法人治理结构一、 股东权利及义务1、公司召开股东大会、分配股利、清算及从事其他需要确认股东身份的行为时，由董事会或股东大会召集人确定股权登记日，股权登记日收市后登记在册的股东为享有相关权益的股东。2、公司股东享有下列权利：（1）依照其所持有的股份份额获得股利和其他形式的利益分配；（2）依法请求、召集、主持、参加或者委派股东代理人参加股东大会，并行使相应的表决权；（3）对公司的经营进行监督，提出建议或者质询；（4）依照法律、行政法规及本章程的规定转让、赠与或质押其所持有的股份；（5）查阅本章程、股东名册、公司债券存根、股东大会会议记录