第1章二极管及三极管精选文档.ppt
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1、第1章二极管及三极管本讲稿第一页,共五十四页参考:参考:1.秦增煌秦增煌电工学电工学 电子技术电子技术2.康华光康华光电子技术基础电子技术基础电子技术:电子技术:模拟电子技术模拟电子技术数字电子技术数字电子技术本讲稿第二页,共五十四页 器件是非线性的、特性有分散性、器件是非线性的、特性有分散性、器件是非线性的、特性有分散性、器件是非线性的、特性有分散性、RC RC 的值有误差,工的值有误差,工的值有误差,工的值有误差,工程上允许一定的误差、采用合理估算的方法。对电路程上允许一定的误差、采用合理估算的方法。对电路程上允许一定的误差、采用合理估算的方法。对电路程上允许一定的误差、采用合理估算的方法
2、。对电路进行分析计算时,只要能满足技术指标,就不要过分进行分析计算时,只要能满足技术指标,就不要过分进行分析计算时,只要能满足技术指标,就不要过分进行分析计算时,只要能满足技术指标,就不要过分追究精确的数值。追究精确的数值。追究精确的数值。追究精确的数值。对于元器件,重点放在特性、参数、技术指标和正对于元器件,重点放在特性、参数、技术指标和正对于元器件,重点放在特性、参数、技术指标和正对于元器件,重点放在特性、参数、技术指标和正确使用方法,不要过分追究其内部机理。讨论器件的确使用方法,不要过分追究其内部机理。讨论器件的确使用方法,不要过分追究其内部机理。讨论器件的确使用方法,不要过分追究其内部
3、机理。讨论器件的目的在于应用目的在于应用目的在于应用目的在于应用。学会用工程观点分析问题,就是根据实际情况,对器学会用工程观点分析问题,就是根据实际情况,对器学会用工程观点分析问题,就是根据实际情况,对器学会用工程观点分析问题,就是根据实际情况,对器件的数学模型和电路的工作条件进行合理的近似,以便用件的数学模型和电路的工作条件进行合理的近似,以便用件的数学模型和电路的工作条件进行合理的近似,以便用件的数学模型和电路的工作条件进行合理的近似,以便用简便的分析方法获得具有实际意义的结果。简便的分析方法获得具有实际意义的结果。简便的分析方法获得具有实际意义的结果。简便的分析方法获得具有实际意义的结果
4、。本讲稿第三页,共五十四页第第1 1章章 半导体二极管和三极管半导体二极管和三极管返回返回后一页后一页1.3 二极管二极管1.4 稳压二极管稳压二极管1.5 半导体三极管半导体三极管1.2 PN结结1.1 半导体的导电特性半导体的导电特性本讲稿第四页,共五十四页1.1 1.1 半导体的导电特性半导体的导电特性半导体的导电特性:半导体的导电特性:半导体的导电特性:半导体的导电特性:(可做成温度敏感元件,如热敏电阻可做成温度敏感元件,如热敏电阻可做成温度敏感元件,如热敏电阻可做成温度敏感元件,如热敏电阻)。掺杂性:掺杂性:掺杂性:掺杂性:往纯净的半导体中掺入某些杂质,导电往纯净的半导体中掺入某些杂
5、质,导电往纯净的半导体中掺入某些杂质,导电往纯净的半导体中掺入某些杂质,导电 能力明显改变能力明显改变能力明显改变能力明显改变(可做成各种不同用途的半导可做成各种不同用途的半导可做成各种不同用途的半导可做成各种不同用途的半导 体器件,如二极管、三极管和晶闸管等)。体器件,如二极管、三极管和晶闸管等)。体器件,如二极管、三极管和晶闸管等)。体器件,如二极管、三极管和晶闸管等)。光敏性:光敏性:光敏性:光敏性:当受到光照时,导电能力明显变化当受到光照时,导电能力明显变化当受到光照时,导电能力明显变化当受到光照时,导电能力明显变化 (可做可做可做可做 成各种光敏元件,如光敏电阻、光敏二极成各种光敏元
6、件,如光敏电阻、光敏二极成各种光敏元件,如光敏电阻、光敏二极成各种光敏元件,如光敏电阻、光敏二极 管、光敏三极管等管、光敏三极管等管、光敏三极管等管、光敏三极管等)。热敏性:热敏性:热敏性:热敏性:当环境温度升高时,导电能力显著增强当环境温度升高时,导电能力显著增强当环境温度升高时,导电能力显著增强当环境温度升高时,导电能力显著增强本讲稿第五页,共五十四页1.1.1 本征半导体本征半导体 完全纯净的、结构完整的半导体晶体,称为本征半完全纯净的、结构完整的半导体晶体,称为本征半导体。导体。硅和锗的晶体结构硅和锗的晶体结构前一页前一页后一页后一页返回返回本讲稿第六页,共五十四页硅和锗的共价键结构硅
7、和锗的共价键结构共价键共共价键共用电子对用电子对 共价键中的两共价键中的两个电子被紧紧束缚个电子被紧紧束缚在共价键中,称为在共价键中,称为束缚电子。束缚电子。+4+4+4+4前一页前一页后一页后一页返回返回本讲稿第七页,共五十四页+4+4+4+4自由电子自由电子空穴空穴束缚电子束缚电子 在常温下,由于热在常温下,由于热激发,使一些价电子激发,使一些价电子获得足够的能量而脱获得足够的能量而脱离共价键的束缚,成离共价键的束缚,成为为自由电子自由电子(带负电),(带负电),同时共价键上留下一个同时共价键上留下一个空位,称为空位,称为空穴空穴(带正(带正电)电)。本征半导体的导电机理本征半导体的导电机
8、理这一现象称为本征激发。这一现象称为本征激发。前一页前一页后一页后一页返回返回本讲稿第八页,共五十四页本征半导体的导电机理本征半导体的导电机理 在其它力的作用下,在其它力的作用下,空穴吸引临近的电子来空穴吸引临近的电子来填补,其结果相当于空填补,其结果相当于空穴的迁移。穴的迁移。空穴的迁移相当于正空穴的迁移相当于正电荷的移动,因此可以电荷的移动,因此可以认为空穴是载流子。认为空穴是载流子。因常温下束缚电因常温下束缚电子很难脱离共价键成子很难脱离共价键成为自由电子,因此本为自由电子,因此本征半导体中的自由电征半导体中的自由电子和空穴很少,所以子和空穴很少,所以本征半导体的导电能本征半导体的导电能
9、力很弱。力很弱。当半导体外加电压当半导体外加电压时,在电场的作用下时,在电场的作用下将出现两部分电流:将出现两部分电流:1)自由电子作定向)自由电子作定向移动移动 电子电流电子电流 2)价电子递补空穴)价电子递补空穴 空穴电流空穴电流+4+4+4+4前一页前一页后一页后一页返回返回本讲稿第九页,共五十四页本征半导体的导电机理本征半导体的导电机理本征半导体中存在本征半导体中存在数量相等数量相等的两种载流子,的两种载流子,即即自由电子自由电子和和空穴空穴。温度越高,载流子的浓度越高温度越高,载流子的浓度越高,本征半导,本征半导体的导电能力越强。体的导电能力越强。温度温度是影响半导体性能的是影响半导
10、体性能的一个重要的外部因素,一个重要的外部因素,这是半导体的一大特点。这是半导体的一大特点。本征半导体的导电能力取决于载流子的浓度。本征半导体的导电能力取决于载流子的浓度。跳转跳转前一页前一页后一页后一页返回返回本讲稿第十页,共五十四页1.1.2 N型半导体和型半导体和P型半导体型半导体N N 型半导体型半导体 自由电子称为多数载自由电子称为多数载流子(多子),流子(多子),空穴称为少数载流空穴称为少数载流子(少子)。子(少子)。+4+4+4+4+5多余电子多余电子磷原子磷原子掺入五价元素掺入五价元素如如 磷磷在常温下即可变在常温下即可变在常温下即可变在常温下即可变为自由电子为自由电子为自由电
11、子为自由电子失去一个失去一个失去一个失去一个电子变为电子变为电子变为电子变为正离子正离子正离子正离子返回返回前一页前一页后一页后一页本讲稿第十一页,共五十四页前一页前一页后一页后一页P P 型半导体型半导体 空穴称为多数载流子空穴称为多数载流子(多子),(多子),自由电子称为少数载自由电子称为少数载流子(少子)。流子(少子)。+4+4+4+4+3硼原子硼原子空穴空穴空穴空穴掺入三价元素掺入三价元素如如 硼硼接受一个接受一个接受一个接受一个电子变为电子变为电子变为电子变为负离子负离子负离子负离子返回返回本讲稿第十二页,共五十四页杂质半导体的示意表示法杂质半导体的示意表示法P 型半导体型半导体+N
12、 型半导体型半导体前一页前一页后一页后一页无论无论N N型或型或P P型半导体都是中性的,对外不显电性。型半导体都是中性的,对外不显电性。返回返回本讲稿第十三页,共五十四页1.2 PN 结结1.2.1 PN结的形成结的形成多子的扩散运动多子的扩散运动内电场内电场E少子的漂移运动少子的漂移运动浓度差浓度差P 型半导体型半导体+N 型半导体型半导体空间电荷区空间电荷区 内电场越强,漂移运动越强,内电场越强,漂移运动越强,内电场越强,漂移运动越强,内电场越强,漂移运动越强,而漂移使空间电荷区变薄。而漂移使空间电荷区变薄。而漂移使空间电荷区变薄。而漂移使空间电荷区变薄。扩散的结果使空扩散的结果使空扩散
13、的结果使空扩散的结果使空间电荷区变宽。间电荷区变宽。间电荷区变宽。间电荷区变宽。扩散和漂移扩散和漂移扩散和漂移扩散和漂移这一对相反的这一对相反的这一对相反的这一对相反的运动最终达到运动最终达到运动最终达到运动最终达到动态平衡,空动态平衡,空动态平衡,空动态平衡,空间电荷区的厚间电荷区的厚间电荷区的厚间电荷区的厚度固定不变。度固定不变。度固定不变。度固定不变。空间电荷区也称空间电荷区也称 PN 结结 前一页前一页后一页后一页返回返回本讲稿第十四页,共五十四页 因浓度差因浓度差 多子的扩散运动多子的扩散运动由由杂质离子杂质离子形成空间电荷区形成空间电荷区 空间电荷区空间电荷区形成形成内电场内电场
14、内电场促使少子漂移内电场促使少子漂移 内内电电场场阻阻止止多多子子扩扩散散前一页前一页后一页后一页二、二、PN结的单向导电性结的单向导电性 1.PN 结加正向电压(正向偏置)结加正向电压(正向偏置)PN 结变窄结变窄 P接正、接正、N接负接负+U内电场内电场外电场外电场PNIF 内电场被削弱,多内电场被削弱,多子的扩散加强,形成子的扩散加强,形成较大的扩散电流。较大的扩散电流。PN结正向电阻较小,结正向电阻较小,正向电流较大,正向电流较大,PN结结处于导通状态。处于导通状态。返回返回本讲稿第十六页,共五十四页2.PN 结加反向电压(反向偏置)结加反向电压(反向偏置)+U内电场内电场外电场外电场
15、PN 内电场被加强,少子内电场被加强,少子的漂移加强,由于少子的漂移加强,由于少子数量很少,形成很小的数量很少,形成很小的反向电流。反向电流。IRPN 结变宽结变宽 P接负、接负、N接正接正 PN结反向电阻较大,结反向电阻较大,反向电流很小,反向电流很小,PN结结处于截止状态。处于截止状态。温度越高少子的数量越多,反向电流将随温度增加温度越高少子的数量越多,反向电流将随温度增加前一页前一页后一页后一页返回返回本讲稿第十七页,共五十四页PN 结的单向导电性结的单向导电性1、PN 结加正向电压(正向偏置,结加正向电压(正向偏置,P 接正、接正、N 接负接负)时,)时,PN 结处于正向导通状态,结处
16、于正向导通状态,PN 结正向电阻较小,正向电流较大。结正向电阻较小,正向电流较大。2、PN 结加反向电压(反向偏置,结加反向电压(反向偏置,P接负、接负、N 接正接正)时,)时,PN 结处于反向截止状态,结处于反向截止状态,PN 结反向电阻较大,反向电流很小。结反向电阻较大,反向电流很小。前一页前一页后一页后一页返回返回本讲稿第十八页,共五十四页1.3 1.3 二极管二极管1.3.1 基本结构基本结构(a)点接触型)点接触型1.结构结构:按结构可分三类按结构可分三类(b)面接触型面接触型用于检波和变用于检波和变频等高频电路。频等高频电路。用于工频大电用于工频大电流整流电路。流整流电路。前一页前
17、一页后一页后一页(c)平面型平面型用于大功率整流和开关电路中。用于大功率整流和开关电路中。返回返回本讲稿第十九页,共五十四页 基本结构基本结构基本结构基本结构 电路符号电路符号电路符号电路符号本讲稿第二十页,共五十四页1.3.2 伏安特性伏安特性前一页前一页后一页后一页PN+UI硅管硅管硅管硅管0.5V0.5V锗管锗管锗管锗管0.1V0.1V反向击穿反向击穿反向击穿反向击穿电压电压电压电压U U(BR)(BR)导通压降导通压降导通压降导通压降死区电压死区电压死区电压死区电压 外加电压大于死区电外加电压大于死区电外加电压大于死区电外加电压大于死区电压二极管才能导通。压二极管才能导通。压二极管才能
18、导通。压二极管才能导通。外加电压大于反向击穿外加电压大于反向击穿外加电压大于反向击穿外加电压大于反向击穿电压二极管被击穿,失去电压二极管被击穿,失去电压二极管被击穿,失去电压二极管被击穿,失去单向导电性。单向导电性。单向导电性。单向导电性。正向特性正向特性正向特性正向特性PN+反向特性反向特性反向特性反向特性非线性非线性 反向电流反向电流反向电流反向电流在一定电压在一定电压在一定电压在一定电压范围内保持范围内保持范围内保持范围内保持常数。常数。常数。常数。硅硅硅硅0 0 0 0.60.8V.60.8V锗锗锗锗0 0.20.3V.20.3V返回返回本讲稿第二十一页,共五十四页1.3.3 主要参数
19、主要参数1 1、最大整流电流、最大整流电流 IOM2 2、反向工作峰值电压反向工作峰值电压反向工作峰值电压反向工作峰值电压 U URWMRWM3 3、反向峰值电流反向峰值电流反向峰值电流反向峰值电流 I IRMRM前一页前一页后一页后一页返回返回本讲稿第二十二页,共五十四页二极管二极管的单向导电性的单向导电性前一页前一页后一页后一页 1.二极管加正向电压(正向偏置,阳极接正、二极管加正向电压(正向偏置,阳极接正、阴极接负阴极接负)时,)时,二极管处于正向导通状态,二二极管处于正向导通状态,二极管正向电阻较小,正向电流较大。极管正向电阻较小,正向电流较大。2.二极管加反向电压(反向偏置,阳极接负
20、、二极管加反向电压(反向偏置,阳极接负、阴极接正阴极接正)时,)时,二极管处于反向截止状态,二二极管处于反向截止状态,二极管反向电阻较大,反向电流很小。极管反向电阻较大,反向电流很小。返回返回本讲稿第二十三页,共五十四页 1.在杂质半导体中多子的数量与在杂质半导体中多子的数量与 (a.掺杂浓度、掺杂浓度、b.温度)有关。温度)有关。2.在杂质半导体中少子的数量与在杂质半导体中少子的数量与 。(a.掺杂浓度、掺杂浓度、b.温度)有关。温度)有关。3.当温度升高时,少子的数量当温度升高时,少子的数量 。(a.减少、减少、b.不变、不变、c.增多)增多)abc 4.在在外外加加电电压压的的作作用用下
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