泰州刻蚀设备项目建议书(模板参考).docx
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1、泓域咨询/泰州刻蚀设备项目建议书目录第一章 项目背景、必要性7一、 全球设备市场创新高,受益于资本开支提升、制程节点进步7二、 刻蚀设备:等离子刻蚀复杂程度高,且步骤逐渐增加10三、 强化枢纽建设加快完善现代化基础设施体系12四、 建设特色鲜明的现代产业强市14第二章 项目总论16一、 项目名称及投资人16二、 编制原则16三、 编制依据17四、 编制范围及内容17五、 项目建设背景17六、 结论分析22主要经济指标一览表24第三章 行业、市场分析26一、 海外设备厂商在手订单饱满,供应链限制延续26二、 国内需求爆发,国产替代空间快速打开27第四章 项目选址可行性分析29一、 项目选址原则2
2、9二、 建设区基本情况29三、 突出做强城市加快提升中心城市能级34四、 坚持创新发展建设高质量创新型城市35五、 项目选址综合评价36第五章 建设规模与产品方案37一、 建设规模及主要建设内容37二、 产品规划方案及生产纲领37产品规划方案一览表37第六章 法人治理39一、 股东权利及义务39二、 董事44三、 高级管理人员49四、 监事51第七章 SWOT分析说明53一、 优势分析(S)53二、 劣势分析(W)54三、 机会分析(O)55四、 威胁分析(T)56第八章 劳动安全评价64一、 编制依据64二、 防范措施65三、 预期效果评价68第九章 人力资源配置69一、 人力资源配置69劳
3、动定员一览表69二、 员工技能培训69第十章 工艺技术分析71一、 企业技术研发分析71二、 项目技术工艺分析73三、 质量管理74四、 设备选型方案75主要设备购置一览表76第十一章 节能方案77一、 项目节能概述77二、 能源消费种类和数量分析78能耗分析一览表79三、 项目节能措施79四、 节能综合评价81第十二章 原辅材料供应82一、 项目建设期原辅材料供应情况82二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理82第十三章 投资计划84一、 投资估算的依据和说明84二、 建设投资估算85建设投资估算表89三、 建设期利息89建设期利息估算表89固定资产投资估算表91四、 流动资金91流动资金估
4、算表92五、 项目总投资93总投资及构成一览表93六、 资金筹措与投资计划94项目投资计划与资金筹措一览表94第十四章 项目经济效益分析96一、 基本假设及基础参数选取96二、 经济评价财务测算96营业收入、税金及附加和增值税估算表96综合总成本费用估算表98利润及利润分配表100三、 项目盈利能力分析101项目投资现金流量表102四、 财务生存能力分析104五、 偿债能力分析104借款还本付息计划表105六、 经济评价结论106第十五章 项目招标及投标分析107一、 项目招标依据107二、 项目招标范围107三、 招标要求107四、 招标组织方式109五、 招标信息发布113第十六章 总结1
5、14第十七章 附表附件116建设投资估算表116建设期利息估算表116固定资产投资估算表117流动资金估算表118总投资及构成一览表119项目投资计划与资金筹措一览表120营业收入、税金及附加和增值税估算表121综合总成本费用估算表122固定资产折旧费估算表123无形资产和其他资产摊销估算表124利润及利润分配表124项目投资现金流量表125本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息,并依托行业分析模型而进行的模板化设计,其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 项目背景、必要性一、 全球设备市场创新高,受益于资本开支提升、制程节点进步2021
6、年全球半导体设备市场规模创1026亿美元新高,大陆首次占比全球第一。根据SEMI,2021年半导体设备销售额1026亿美元,同比激增44%,全年销售额创历史新高。大陆设备市场在2013年之前占全球比重为10%以内,20142017年提升至1020%,2018年之后保持在20%以上,份额呈逐年上行趋势。2020-2021年,国内晶圆厂投建、半导体行业加大投入,大陆半导体设备市场规模首次在市场全球排首位,2021达到296.2亿美元,同比增长58%,占比28.9%。展望2022年,存储需求复苏,韩国预计将领跑全球,但大陆设备市场规模有望保持较高比重。北美半导体设备厂商月销售额2021年以来稳站30
7、亿+美金。通过复盘半导体行业景气周期历史,北美半导体设备厂商月销售额对于全球半导体行业景气度分析具有重要意义,北美半导体设备销售额水平通常领先全球半导体销售额一个季度。2021年1月,北美半导体设备厂商月销售额首次突破了30亿美金关口,创历史新高,达到了30.4亿美金。此后月度销售额逐季创新高,至12月份销售额达到39.2亿美金,同比增长46%。与此同时全球半导体销售市场自2021年4月以来连续12个月同比增速超过20%,2022年3月,全球半导体销售额达到505.8亿美金,同比增长23.0%,展望2022全年,从各机构当前预测平均值来看,预计2022年全球半导体市场仍将保持10%以上同比增长
8、。半导体设备行业呈现明显的周期性,受下游厂商资本开支节奏变化较为明显。2017年,存储厂商的大幅资本开支推动半导体设备迎来巨大需求,且这一势头一直延续到2018年上半年。但随后产能过剩致使存储价格走低,导致DRAM和NAND厂商纷纷推迟设备订单。存储产能过剩一直持续到2019年上半年,同时上半年整体半导体行业景气度不佳,虽然下半年随着行业景气度恢复,以台积电为代表的晶圆厂陆续调高资本开支大幅扩产,2019年全年半导体设备需求同比仍回落约2%。2020年全球各地先后受疫情影响,但存储行业资本支出修复、先进制程投资叠加数字化、5G带来的下游各领域强劲需求,全年设备市场同比增长19%。伴随半导体厂商
9、新一轮资本开支开启,2021年全球设备市场继续大幅增长44%。当前海外设备龙头应用材料、泛林集团等均预计2022年全球设备市场规模将进一步增长。未来两年全球晶圆厂设备开支持续增长。2020年疫情带来的居家及远程办公带来笔电等消费电子需求激增作为本轮周期的催化剂,2020H2以车用芯片为代表的供应链开始紧张,下游持续增长的需求与上游有限产能的矛盾演绎为2021年全年行业供需失衡加剧。2022年以来,消费性电子、智能手机、PC等领域需求确有下滑,但更值得注意的是全球正步入第四轮硅含量提升周期,服务器、汽车、工业、物联网等需求大规模提升。在6月台积电召开的股东大会上,公司管理层表示未来10年是半导体
10、行业非常好的机会,主要原因就是5G及高效能运算的普及,生活数字化转型,带来对车用(新车半导体含量可达传统车的10倍)、手机、服务器等终端内半导体含量的增加,推动半导体需求大幅成长。中芯国际在22Q1法说会表示,尽管消费电子,手机等存量市场进入去库存阶段,开始软着陆,但高端物联网、电动车、绿色能源、工业等增量市场尚未建立足够的库存,近年来硅含量提升与晶圆厂有限的产能扩充矛盾,叠加产业链转移带来的本土化产能缺口,使得公司需要大幅扩产,推出新产品工艺平台,满足客户旺盛的增量需求。疫情、全球经济及半导体周期性虽然会带来短期内的不确定性,但是技术进步、硅含量提升是长期支撑半导体行业持续发展的最关键驱动力
11、。2020年开始全球领先的晶圆厂纷纷加速扩产提升资本开支,根据ICInsights,2021年全球半导体资本开支增速达到36%,预计2022年将继续增长24%,2020-2022年将会成为自1993-1995年以来的首次CapEx连续三年增速超过20%。半导体设备作为晶圆厂扩产的重要开支部分,根据SEMI,2021年全球晶圆厂前道设备支出增速达到42%,预计2022年将进一步增长18%。台积电、中芯国际纷纷增加资本开支,CapEx进入上行期。根据ICInsights,全球代工厂资本开支约占半导体总体的35%,根据头部代工厂的资本开支规划来看,2022年代工领域资本开支将进一步提升。台积电从20
12、20年170亿美金增长到2021年的300亿美金(用于N3/N5/N7的资本开支占80%),公司2021年4月1日公布未来三年资本开支1000亿美金,2022年资本开支将进一步提升至400-440亿美金,预计2023年资本开支仍有望超过400亿美金;联电2021年CapEx18亿美金,预计2022年翻倍达到36亿美金(其中90%将用于12英寸晶圆);GlobalFoundries于2021年IPO后资本开支大幅提升用于扩产,公司2020年CapEx4.5亿美金,2021年提升至16.6亿美金,预计2022年超过40亿美金;中芯国际2021年资本开支维持高位,达到45亿美金(大部分用于扩成熟制程
13、,尤其是8寸数量扩4.5万片/月),预计2022年达到50亿美金。二、 刻蚀设备:等离子刻蚀复杂程度高,且步骤逐渐增加刻蚀是用化学、物理、化学物理结合的方法有选择的去除(光刻胶)开口下方的材料。被刻蚀的材料包括硅、介质材料、金属材料、光刻胶。刻蚀是与光刻相联系的图形化处理工艺。刻蚀就是利用光刻胶等材料作为掩蔽层,通过物理、化学方法将下层材料中没有被上层遮蔽层材料遮蔽的地方去掉,从而在下层材料上获得与掩膜板图形对应的图形。电容性等离子体刻蚀CCP:能量高、精度低,主要用于介质材料刻蚀(形成上层线路)诸如逻辑芯片的栅侧墙、硬掩膜刻蚀、中段的接触孔刻蚀、后端的镶嵌式和铝垫刻蚀等,以及3D闪存芯片工艺
14、(氮化硅/氧化硅)的深槽、深孔和连线接触孔的刻蚀等。电感性等离子体刻蚀ICP:能量低、精度高,主要用于硅刻蚀和金属刻蚀(形成底层器件)硅浅槽隔离(STI)、锗(Ge)、多晶硅栅结构、金属栅结构、应变硅(Strained-Si)、金属导线、金属焊垫(Pad)、镶嵌式刻蚀金属硬掩模和多重成像技术中的多道刻蚀工艺。光刻技术中许多先进制程涉及多重图形技术。即使是EUV,波长为13.5nm,要实现7nm的精度,仍需要依靠多重图形技术,即多次刻蚀。因此制程升级,精度越高,需要的刻蚀复杂度、步骤数量也在提升。所以刻蚀设备和化学薄膜设备成为更关键的设备。刻蚀设备市场超过130亿美元,是晶圆设备占比最高的市场。
15、2011年以来,刻蚀在晶圆设备的占比从11%逐渐提升到20%以上,2017年起成为全球晶圆设备中占比最高的装备类别,重要性不断提升。刻蚀设备市场基本是干法刻蚀设备,2020年全球干法刻蚀设备市场约137亿美元,其中介质刻蚀(DielectricEtch)60亿美元,导体刻蚀(ConductorEtch)76亿美元。从导体刻蚀市场结构看,Lam一家独大,长期全球市占率超过50%;其次AMAT占据约30%市场份额。剩下的厂商如日立高新、TEL、KLA、北方华创、SEMES、中微公司等公司合计,在导体刻蚀合计市占率不超过20%。近两年,国内设备龙头厂商北方华创、中微公司该产品线放量加速,逐步提高半导
16、体设备刻蚀供应链份额。从介质刻蚀市场结构看,TEL一家独大,长期全球市占率超过50%;其次Lam占据接近40%的市场份额,两家厂商主导整个市场,寡占程度较强。全球介质刻蚀设备供应商还有SEMES、中微公司、AMAT、Ulvac、屹唐半导体等。中微公司开发了系列介质刻蚀装备,并承担多项重大科研项目,是国内领先的介质刻蚀设备厂商。三、 强化枢纽建设加快完善现代化基础设施体系统筹传统和新型基础设施发展,推动各类基础设施统筹规划、协同建设,构建集约高效、经济适用、智能绿色、安全可靠的现代化基础设施体系。(一)建设区域性综合交通枢纽着眼市域一体化发展,形成1小时市域交通圈、中心城市至各县级节点半小时通行
17、圈;面向融入长三角和全国运输大循环,以高铁高速、城际轨道交通和港口集疏运体系为主,加快推进区域性综合交通枢纽建设。(二)强化能源稳定高效供给完善能源基础设施。推进智慧能源项目试点,加快建设“能源配置高智效”的泰州城市能源互联网,建成500千伏海阳变、靖江变等重点输变电工程,规划建设新能源汽车充电网络。规划建设大唐发电二期工程。加快油气储备设施建设,规划建设泰兴LNG接收站。实施泰州港靖江港区新港作业区江苏省煤炭物流靖江基地项目二期工程。(三)提高现代水利支撑能力以安全水利、资源水利、生态水利、农村水利、智慧水利、法治水利为重点,加快建立现代化水利综合保障体系。(四)加快建设智慧泰州坚持科技引领
18、、应用驱动,加快部署数字基础设施、创新基础设施和融合基础设施,构建经济社会发展新支撑和新动能。适度超前布局新型基础设施。科学编制5G网络空间布局规划,适度超前推进5G网络快速合理建设,优先满足“一核三极”重点区域深度覆盖需求,逐步实现全市5G网络全覆盖。深化“宽带泰州”建设,加快网络扩容升级,推动高速宽带普及应用,加快实现光纤千兆家庭、商务万兆固网接入能力全覆盖,争创“双千兆”城市,推动信息通信基础设施建设水平迈入全省先进行列。加快传统基础设施智能化改造,促进移动互联网、物联网及智能管控技术在公共卫生、工业生产、公共事业、公共安全、智慧城市、智慧农业、环境保护等重点领域拓展应用。四、 建设特色
19、鲜明的现代产业强市突出产业强市、特色发展,突出项目为王、质量至上,加快构建以大健康产业为引领、三大先进制造业为支撑的现代产业体系,做强做优实体经济,推动经济转型升级、产业结构优化,深度融入双循环新发展格局,打造江苏崛起中部的产业增长极。(一)打造特色鲜明的制造强市实施制造强市行动,推进产业基础高级化、产业链现代化,加快构建具有较强竞争力的现代产业集群,建设长三角先进制造业基地。打造三大先进制造业集群。聚焦医药、高端装备和高技术船舶、化工及新材料三大先进制造业集群,突出关键核心环节,强化新产品新技术攻关突破、试点示范和推广应用,力争到2025年三大先进制造业产值达6500亿元。(二)提升服务业能
20、级和水平推动现代服务业与先进制造业深度融合,培育服务业新业态,鼓励商业模式创新,构建高效生产和优质生活服务体系,建设一批现代服务业聚集区,稳步提升服务业对经济增长贡献率。(三)融入服务双循环新发展格局推动深化供给侧结构性改革与扩大内需战略基点有机结合,进一步完善消费政策、优化消费环境、稳定消费预期,建立健全供给与需求相互促进、投资与消费良性互动的长效机制,夯实畅通经济循环和增强经济韧性基石,在促进质量品牌提升、打造长三角特色区域消费中心上争做示范。第二章 项目总论一、 项目名称及投资人(一)项目名称泰州刻蚀设备项目(二)项目投资人xxx集团有限公司(三)建设地点本期项目选址位于xx(待定)。二
21、、 编制原则1、所选择的工艺技术应先进、适用、可靠,保证项目投产后,能安全、稳定、长周期、连续运行。2、所选择的设备和材料必须可靠,并注意解决好超限设备的制造和运输问题。3、充分依托现有社会公共设施,以降低投资,加快项目建设进度。4、贯彻主体工程与环境保护、劳动安全和工业卫生、消防同时设计、同时建设、同时投产。5、消防、卫生及安全设施的设置必须贯彻国家关于环境保护、劳动安全的法规和要求,符合行业相关标准。6、所选择的产品方案和技术方案应是优化的方案,以最大程度减少投资,提高项目经济效益和抗风险能力。科学论证项目的技术可靠性、项目的经济性,实事求是地作出研究结论。三、 编制依据1、中华人民共和国
22、国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要;2、中国制造2025;3、建设项目经济评价方法与参数及使用手册(第三版);4、项目公司提供的发展规划、有关资料及相关数据等。四、 编制范围及内容按照项目建设公司的发展规划,依据有关规定,就本项目提出的背景及建设的必要性、建设条件、市场供需状况与销售方案、建设方案、环境影响、项目组织与管理、投资估算与资金筹措、财务分析、社会效益等内容进行分析研究,并提出研究结论。五、 项目建设背景2020年开始全球领先的晶圆厂纷纷加速扩产提升资本开支,根据ICInsights,2021年全球半导体资本开支增速达到36%,预计2022年将继续增长24%,
23、2020-2022年将会成为自1993-1995年以来的首次CapEx连续三年增速超过20%。半导体设备作为晶圆厂扩产的重要开支部分,根据SEMI,2021年全球晶圆厂前道设备支出增速达到42%,预计2022年将进一步增长18%。经济实力持续跃升。2020年地区生产总值达5312亿元,五年连跨4000亿元、5000亿元两个台阶,人均地区生产总值突破11万元。一般公共预算收入达383亿元,年均增长3.5%。三大需求结构不断优化,固定资产投资年均增长9.3%,民间投资比重80%以上;累计完成社会消费品零售总额6339亿元,年均增长6.6%;累计实现进出口总额671.7亿美元,年均增长7.4%。实体
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