东莞功率半导体项目招商引资方案.docx
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1、泓域咨询/东莞功率半导体项目招商引资方案东莞功率半导体项目招商引资方案xxx有限公司报告说明从分类来看,汽车电子可分为车体汽车电子控制装置和车载汽车电子装置。按照对汽车行驶性能作用的影响划分,汽车电子可分为车体汽车电子控制装置和车载汽车电子装置,前者需要与车上的机械系统进行配合使用,即所谓“机电结合”的汽车电子装置,包括发动机控制系统、底盘控制系统和车身电子控制系统(车身电子ECU);后者是在汽车环境下能够独立使用的电子装置,与汽车本身的性能并无直接关系,包括汽车信息系统(行车电脑)、导航系统、汽车音响及电视娱乐系统、车载通信系统、上网设备等。与消费电子相比,汽车电子对产品质量要求更加严格。随
2、着汽车电子产品种类的逐渐增多和复杂度的不断提升,汽车电子系统化及模块化的趋势日益明显。与消费电子相比,汽车电子关系到汽车的行驶安全,同时面临更加严苛的使用环境,对产品质量的要求更为严格。随着智能网联汽车的推广和应用,汽车电子产品也面临着更高的功能安全和信息安全的要求。根据谨慎财务估算,项目总投资5765.73万元,其中:建设投资4581.71万元,占项目总投资的79.46%;建设期利息121.87万元,占项目总投资的2.11%;流动资金1062.15万元,占项目总投资的18.42%。项目正常运营每年营业收入10800.00万元,综合总成本费用9343.42万元,净利润1059.65万元,财务内
3、部收益率11.26%,财务净现值-156.80万元,全部投资回收期7.27年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。该项目符合国家有关政策,建设有着较好的社会效益,建设单位为此做了大量工作,建议各有关部门给予大力支持,使其早日建成发挥效益。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息,并依托行业分析模型而进行的模板化设计,其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。目录第一章 市场预测10一、 汽车电动化、智能化拉动汽车半导体需求10二、 汽车“三化”驱动成长,国产替代前景可期13三、 功率半导体:电能转换与电路控制的核心器件,
4、关注IGBT、SiC器件的增量机遇14第二章 项目绪论20一、 项目概述20二、 项目提出的理由22三、 项目总投资及资金构成23四、 资金筹措方案23五、 项目预期经济效益规划目标23六、 项目建设进度规划24七、 环境影响24八、 报告编制依据和原则24九、 研究范围26十、 研究结论26十一、 主要经济指标一览表26主要经济指标一览表26第三章 项目背景、必要性29一、 我国汽车总销量趋于平稳,但新能源车渗透率快速提高29二、 汽车“三化”推动汽车电子规模不断扩张31三、 以科技创新为核心,着力营造最优创新生态34第四章 项目建设单位说明37一、 公司基本信息37二、 公司简介37三、
5、公司竞争优势38四、 公司主要财务数据41公司合并资产负债表主要数据41公司合并利润表主要数据41五、 核心人员介绍41六、 经营宗旨43七、 公司发展规划43第五章 产品方案与建设规划50一、 建设规模及主要建设内容50二、 产品规划方案及生产纲领50产品规划方案一览表51第六章 项目选址分析52一、 项目选址原则52二、 建设区基本情况52三、 着力构建具有较强国际竞争力的现代产业体系54四、 项目选址综合评价57第七章 建筑技术分析58一、 项目工程设计总体要求58二、 建设方案58三、 建筑工程建设指标61建筑工程投资一览表62第八章 SWOT分析64一、 优势分析(S)64二、 劣势
6、分析(W)66三、 机会分析(O)66四、 威胁分析(T)68第九章 运营模式73一、 公司经营宗旨73二、 公司的目标、主要职责73三、 各部门职责及权限74四、 财务会计制度77第十章 工艺技术说明84一、 企业技术研发分析84二、 项目技术工艺分析86三、 质量管理87四、 设备选型方案88主要设备购置一览表89第十一章 项目节能说明91一、 项目节能概述91二、 能源消费种类和数量分析92能耗分析一览表93三、 项目节能措施93四、 节能综合评价94第十二章 组织机构、人力资源分析96一、 人力资源配置96劳动定员一览表96二、 员工技能培训96第十三章 劳动安全生产99一、 编制依据
7、99二、 防范措施102三、 预期效果评价106第十四章 建设进度分析107一、 项目进度安排107项目实施进度计划一览表107二、 项目实施保障措施108第十五章 原辅材料供应、成品管理109一、 项目建设期原辅材料供应情况109二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理109第十六章 投资估算111一、 投资估算的依据和说明111二、 建设投资估算112建设投资估算表114三、 建设期利息114建设期利息估算表114四、 流动资金116流动资金估算表116五、 总投资117总投资及构成一览表117六、 资金筹措与投资计划118项目投资计划与资金筹措一览表118第十七章 经济效益分析120一、
8、基本假设及基础参数选取120二、 经济评价财务测算120营业收入、税金及附加和增值税估算表120综合总成本费用估算表122利润及利润分配表124三、 项目盈利能力分析124项目投资现金流量表126四、 财务生存能力分析127五、 偿债能力分析128借款还本付息计划表129六、 经济评价结论129第十八章 项目招投标方案131一、 项目招标依据131二、 项目招标范围131三、 招标要求132四、 招标组织方式134五、 招标信息发布136第十九章 项目综合评价137第二十章 附表附录139主要经济指标一览表139建设投资估算表140建设期利息估算表141固定资产投资估算表142流动资金估算表1
9、43总投资及构成一览表144项目投资计划与资金筹措一览表145营业收入、税金及附加和增值税估算表146综合总成本费用估算表146利润及利润分配表147项目投资现金流量表148借款还本付息计划表150第一章 市场预测一、 汽车电动化、智能化拉动汽车半导体需求车规半导体的定义和分类。车规级半导体是应用于车体控制装置、车载监测装置和车载电子控制装置的半导体,主要分布于车身控制模块、车载信息娱乐系统、动力传动综合控制系统、主动安全系统、高级辅助驾驶系统等,半导体在新能源汽车上的应用相较于传统燃油车更为广泛,新增了电动机控制系统、电池管理系统等应用场景。按功能种类划分,车规级半导体大致可分为主控/计算类
10、芯片、功率半导体、传感器、无线通信及车载接口类芯片、车用存储器等。汽车三化对多种芯片需求旺盛,拉动车规级半导体需求。汽车的智能化、网联化带来的新型器件需求主要在感知层和决策层,包括摄像头、雷达、IMU/GPS、V2X、ECU等,直接拉动各类传感器芯片和计算芯片的增长。汽车电动化对执行层中动力、制动、转向、变速等系统的影响更为直接,其对功率半导体、执行器的需求相比传统燃油车增长明显。随着汽车电动化、智能化、网联化程度的不断提高,车规级半导体的单车价值持续提升,带动车规级半导体行业增速高于整车销量增速。受益于车规级半导体国产厂商的崛起和汽车电动智能互联,中国的车规级半导体行业有望迎来供给和需求的共
11、振。车规级半导体对可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性要求较高,因此具有较高的行业门槛。与消费级和工业级半导体相比,车规级半导体对产品可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性要求较高,主要体现在环境要求、可靠性要求和供货周期要求等方面:环境方面,汽车行驶的外部温差较大,因此对芯片的宽温性能有较高要求,此外,车规半导体在对抗对抗湿度、粉尘、盐碱自然环境、有害气体侵蚀等方面要求也更高;可靠性方面:车规级半导体在产品寿命和失效率方面要求更高,具有极高的高功能安全标准;供货周期方面,车规级半导体的供应需要覆盖整车的全生命周期,供应需要可靠、一致且稳定,对企业供应链配置和管理方面提出了较高要求。车规级半
12、导体对产品性能的严苛要求也使得行业具有较高的准入门槛。车规级半导体企业在进入整车厂的供应链体系前,一般需符合一系列车规标准和规范,包括质量管理体系IATF16949和可靠性标准AEC-Q系列等。车规级半导体企业通常需要较长时间完成相关测试并向整车厂提交测试文件,在完成相关车规级标准规范的认证和审核后,还需经历严苛的应用测试验证和长周期的上车验证,才能进入汽车前装供应链。2020年全球车规半导体市场规模约为350亿美元,同比增长约6%。分地区来看,欧洲、中国和北美为汽车半导体最大的三个消费市场,占全球比重分别为34%、20%和18%;分产品结构看,处理器、功率、传感器和存储芯片为汽车半导体占比最
13、大的四个领域,占比分别为23%、22%、13%和9%。行业格局:国际芯片占据主要份额,国产替代空间广阔。从全球行业的市场格局来看,目前国际厂商在车规级半导体领域中占据主导地位,车规级半导体国产化率较低。根据Omdia统计,2020年全球前十车规级半导体厂商市场份额合计达到60%,且均为海外企业,市场集中度较高。其中,排名前五的企业分别为英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、意法半导体和德州仪器,市场份额分别为12.0%、9.7%、8.1%、6.6%和6.6%。与海外领军企业相比,我国大陆半导体企业在车规领域起步较晚,在技术和规模上均有较大差距,具备广阔的国产替代空间。缺芯加速半导体国产化进程。2020年下
14、半年以来,车企芯片库存不足叠加芯片供给紧张,全球车企缺“芯”危机凸显,多家车企因汽车芯片短缺宣布了暂时停产或减产计划。在全球车规级半导体供给紧缺的背景下,加速推进车规级半导体的国产化,对提高我国汽车工业核心元器件的供应安全和响应车规级半导体快速增长的内生需求,具有重要的战略意义和经济效益。汽车电动化、智能化拉动车规级半导体市场规模不断增长。根据Omdia统计,2019年全球车规级半导体市场规模约412亿美元,预计2025年将达到804亿美元;2019年中国车规级半导体市场规模约112亿美元,占全球市场比重约27.2%,预计2025年将达到216亿美元。二、 汽车“三化”驱动成长,国产替代前景可
15、期新能源汽车渗透率快速提高,推动汽车电子市场规模扩张。在政策和市场的双重推动下,以电动汽车为代表的新能源汽车是未来汽车行业发展的重要方向,渗透率不断提高。与燃油车相比,新能源汽车中汽车电子成本占比更高,推动汽车电子市场规模快速扩张。中汽协预计到2022年,全球汽车电子市场规模达到21,399亿元,我国汽车电子市场规模将达到9,783亿元。汽车电动化、智能化带汽车半导体需求,功率半导体、车规MCU和CMOS等领域受益。汽车的智能化、网联化带来的新型器件需求主要在感知层和决策层,包括摄像头、雷达、IMU/GPS、V2X、ECU等,直接拉动各类传感器芯片和计算芯片的增长。根据Omdia统计,2019
16、年全球车规级半导体市场规模约412亿美元,预计2025年将达到804亿美元;2019年中国车规级半导体市场规模约112亿美元,占全球市场比重约27.2%,预计2025年将达到216亿美元,市场规模不断扩张。2022年下半年以来,受疫情影响,车企芯片库存不足叠加下游需求旺盛,全球车企缺“芯”危机凸显,加速车规级半导体的国产化进程,功率半导体(IGBT、SiC器件)、车规级MCU和CMOS图像传感器等细分半导体领域迎来增量机遇。三、 功率半导体:电能转换与电路控制的核心器件,关注IGBT、SiC器件的增量机遇功率半导体是电能转换与电路控制的核心器件。主要功能为改变电路中的电压、电流、频率、导通状态
17、等物理特性,以实现对电能的管理。功率半导体在电子电路中起到功率转换、功率放大、功率开关、线路保护和整流等作用,广泛应用于汽车、工业控制、轨道交通、消费电子、发电与配电、移动通讯等电力电子领域,其实现电力转换的核心目标是提高能量转换率、减少功率损耗。功率半导体从早起简单的二极管向高性能、集成化方向发展。按类别划分,功率半导体可分为功率器件和功率IC两大类,其中功率器件主要包括二极管、晶体管和晶闸管,晶体管根据应用领域和制程不同又可分为IGBT、MOSFET和双极型晶体管等;功率IC属于模拟IC,包含电源管理IC、驱动IC、AC/DC和DC/DC等。为满足更广泛的应用需求和复杂的应用环境,器件设计
18、及制造难度逐渐提高。功率半导体器件根据不同的器件特性分别应用于不同应用领域,二极管、晶闸管等器件生产工艺相对简单,在中低端领域大量使用;IGBT、MOSFET等器件更多应用于高压、高可靠性领域,器件结构相对复杂并且生产工艺门槛较高,成本较高,在新能源汽车、轨道交通、工业变频等领域广泛使用。功率半导体下游应用广泛,几乎涵盖所有电子制造业。功率半导体的主要作用是电力转换和功率控制,核心目标为提高能量转换效率并减少功耗,其下游应用广泛,几乎涵盖所有电子制造业。从下游应用领域的占比来看,汽车是功率半导体最主要的下游应用领域,2019年全球功率半导体细分市场规模占比从高到低依次为:汽车(35%)、工业(
19、27%)、消费电子(13%)和其他(25%)领域;国内市场方面,2019年汽车、消费电子、工业电源、电力、通信等其他领域占功率半导体下游应用比重分别为27%、23%、19%、15%和16%。功率半导体市场结构:电源管理IC、MOSFET和IGBT位列前三。从市场结构来看,电源管理IC、MOSFET和IGBT为我国功率半导体占比最高的三个分支。根据IHS数据,截至2018年,我国电源管理IC市场规模为84.3亿美元,份额占比达61%,MOSFET和IGBT份额分别为20%和14%,三者占比合计达95%。近几年,受益下游消费电子、通讯行业和新能源汽车的快速发展,电源管理IC市场维持稳健增长态势,而
20、未来随着新能源汽车行业快速发展,IGBT和MOSFET有望步入快速发展期。而在功率器件方面,MOSFET、功率二极管和IGBT是功率器件中最重要的三个细分领域。从市场份额看,根据Yole数据,2017年全球MOSFET规模占功率器件市场的35.4%,位列第一,功率二极管和IGBT市场份额分别为31.3%和25.0%,分列第二、三位。汽车是功率最主要的下游应用领域,新能源汽车驱动功率市场发展。从下游应用领域看,汽车是功率半导体最主要的下游应用领域,2019年细分市场规模占比达35%。随着社会经济的快速发展及技术工艺的不断进步,新能源汽车及充电桩、智能装备制造、物联网、新能源发电、轨道交通等新兴应
21、用领域逐渐成为功率半导体的重要应用市场,带动功率半导体需求快速增长。以新能源汽车为例,电驱系统是新能源汽车的动力源,相当于传统汽车的发动机和变速箱,是新能源汽车的核心部件。随着新能源汽车逐步渗透,对应功率半导体市场规模也有望迎来快速增长。根据Omdia统计,预计2024年功率半导体全球市场规模将达到538亿美元,中国作为全球最大的功率半导体消费国,预计2024年市场规模达到197亿美元,占全球场比重为36.6%。IGBT是工控领域的核心。IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor)全称为绝缘栅双极晶体管,结构上由BJT和MOSFET组合而成,兼具MOSFET输入阻抗
22、高、控制功率小、驱动电路简单、开关速度快和BJT通态电流大、导通压降低、损耗小等优点,是未来功率半导体应用的主要发展方向之一。IGBT是一个非通即断的开关器件,通过栅源极电压的变化控制其关断状态,能够根据信号指令来调节电压、电流、频率、相位等,以实现精准调控的目的,是能量变换与传输的核心器件。行业格局:英飞凌保持领先,国内企业合计市场份额较低。根据Omdia统计,全球IGBT市场竞争格局较为集中,2019年全球前五大IGBT标准模块厂商分别为英飞凌、三菱电机、富士电机、赛米控和日立功率半导体,合计市场份额约70%,其中英飞凌市场份额接近37%;在中国IGBT市场中,英飞凌仍保持领先的市场份额,
23、国内企业合计市场份额较低,有巨大的发展空间。新能源汽车拉动IGBT需求。IGBT模块在新能源汽车领域中发挥着至关重要的作用,是新能源汽车电机控制器、车载空调、充电桩等设备的核心元器件。新能源汽车中的功率半导体价值量提升十分显著,根据英飞凌年报显示,新能源汽车中功率半导体器件的价值量约为传统燃油车的5倍以上。其中,IGBT约占新能源汽车电控系统成本的37%,是电控系统中最核心的电子器件之一,因此,未来新能源汽车市场的快速增长,有望带动以IGBT为代表的功率半导体器件的价值量显著提升,从而有力推动IGBT市场的发展。EVTank指出,2018至2025年我国新能源汽车IGBT市场规模将从38亿元增
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