半导体表面和结构讲稿.ppt
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1、半导体表面和结构第一页,讲稿共六十四页哦本章内容:本章内容:n表面表面态概念概念n表面表面电场效效应nMIS结构构电容容-电压特性特性n硅硅-二氧化硅系二氧化硅系统性性质第二页,讲稿共六十四页哦8.1表面表面态n理理想想表表面面:表表面面层中中原原子子排排列列的的对称称性性与与体体内内原原子子完完全全相相同同,且且表表面面不不附附着着任任何何原原子子或或分分子子的的半半无无限限晶晶体体表面。表面。n在在半半导体体表表面面,晶晶格格不不完完整整性性使使势场的的周周期期性性被被破破坏坏,在在禁禁带中中形形成成局局部部状状态的的能能级分分布布(产生生附附加加能能级),),这些状些状态称称为表面表面态
2、或或达姆能达姆能级。清清洁表面的表面表面的表面态所引起的表面能所引起的表面能级,彼此,彼此靠得很近,形成准靠得很近,形成准连续的能的能带,分布在禁,分布在禁带内。内。第三页,讲稿共六十四页哦n从从化化学学键的的角角度度,以以硅硅晶晶体体为例例,因因晶晶格格在在表表面面处突突然然终止止,在在表表面面最最外外层的的每每个个硅硅原原子子将将有有一一个个未未配配对的的电子子,即即有有一一个个未未饱和和的的键,这个个键称称为悬挂挂键,与之,与之对应的的电子能子能态就是表面就是表面态。n实际表表面面由由于于薄薄氧氧化化层的的存存在在,使使硅硅表表面面的的悬挂挂键大大部部分分被被二氧化硅二氧化硅层的氧原子所
3、的氧原子所饱和,表面和,表面态密度大大降低。密度大大降低。n此此外外表表面面处还存存在在由由于于晶晶体体缺缺陷陷或或吸吸附附原原子子等等原原因因引引起起的的表表面面态;这种表面种表面态的数的数值与表面与表面经过的的处理方法有关。理方法有关。第四页,讲稿共六十四页哦n由由表表面面态(表表面面能能级)的的性性质和和费米米能能级的的位位置置,它它们可可能能成成为施施主主或或受受主主能能级,或或者者成成为电子子空空穴穴对的的复合中心复合中心。半半导体表面体表面态为施主施主态时,向,向导带提供提供电子后子后变成正成正电荷,表面荷,表面带正正电;若表面;若表面态为受主受主态,表面表面带负电。表面附近可表面
4、附近可动电荷会重新分布,形成空荷会重新分布,形成空间电荷荷区和表面区和表面势,而使表面,而使表面层中的能中的能带发生生变化。化。第五页,讲稿共六十四页哦8.2表面表面电场效效应8.2.1空空间电荷荷层及表面及表面势表面空表面空间电荷区的形成:荷区的形成:外加外加电场作用于半作用于半导体表面体表面第六页,讲稿共六十四页哦8.2表面表面电场效效应8.2.1空空间电荷荷层及表面及表面势电场电势电子子势能能表面能表面能带第七页,讲稿共六十四页哦8.2表面表面电场效效应8.2.1空空间电荷荷层及表面及表面势n表表面面势:空空间电荷荷层两两端端的的电势差差为表表面面势,以以Vs表表示示之之,规定定表表面面
5、电势比比内内部高部高时,Vs取正取正值;反之;反之Vs取取负值。n三三种种情情况况:多多子子堆堆积、多多子子耗耗尽尽和和少少子子反型。反型。第八页,讲稿共六十四页哦8.2.2表面空表面空间电荷荷层的的电场、电势和和电容容n规定定x轴垂垂直直于于表表面面指指向向半半导体体内内部部,表表面面处为x轴原点。原点。n采采用用一一维近近似似处理理方方法法。空空间电荷荷层中中电势满足泊松方程足泊松方程第九页,讲稿共六十四页哦n其中其中n设半半导体体表表面面层仍仍可可以以使使用用经典典分分布布,则在在电势为V的的x点点(半半导体体内内部部电势为0),),电子和空穴的子和空穴的浓度分度分别为第十页,讲稿共六十
6、四页哦n在半在半导体内部,体内部,电中性条件成立,故中性条件成立,故即即n带入可得入可得第十一页,讲稿共六十四页哦n上式两上式两边乘以乘以dV并并积分,得到分,得到n将上式两将上式两边积分,并根据分,并根据第十二页,讲稿共六十四页哦n得得n令令 第十三页,讲稿共六十四页哦n分分别称称为德拜德拜长度度,F函数函数。则n式中当V大于0时,取“+”号;小于0时,取“-”号。第十四页,讲稿共六十四页哦n在表面在表面处V=Vs,半,半导体表面体表面处电场强度度n根根据据高高斯斯定定理理,表表面面电荷荷面面密密度度Qs与与表表面面处的的电场强度有如下关系度有如下关系,第十五页,讲稿共六十四页哦n带入可得入
7、可得n当当金金属属电极极为正正,即即Vs0,Qs用用负号号;反之反之Qs用正号。用正号。第十六页,讲稿共六十四页哦n在在单位位表表面面积的的表表面面层中中空空穴穴的的改改变量量为n因因为第十七页,讲稿共六十四页哦n考考虑到到x=0,V=Vs和和x=,V=0,则得得 n同理可得同理可得第十八页,讲稿共六十四页哦n微分微分电容容n单位位F/m2。第十九页,讲稿共六十四页哦8.2.3 各种表面各种表面层状状态n(1)多数)多数载流子堆流子堆积状状态(积累累层)(1)积累层()积累层(VG0)(Vs0)VG0时,表面,表面处空穴被排斥走,空穴被排斥走,当空穴当空穴势垒足足够高高时,表面,表面层价价带空
8、穴极空穴极为稀少,可稀少,可认为该层多子空穴被耗尽,称多子空穴被耗尽,称为耗尽耗尽层。表面微分表面微分电容容为采用耗尽近似采用耗尽近似第二十二页,讲稿共六十四页哦8.2.3 各种表面各种表面层状状态n(4)少数)少数载流子反型状流子反型状态(反型(反型层,VG0)开始出开始出现反型反型层的条件:的条件:表面表面势费米米势时反型反型层的条件:的条件:第二十三页,讲稿共六十四页哦8.2.3 各种表面各种表面层状状态强反型反型层出出现的条件:型的条件:型衬底表面底表面处的的电子密度等于体内的空穴子密度等于体内的空穴浓度度时。强反型反型层条件条件:第二十四页,讲稿共六十四页哦8.2.3 各种表面各种表
9、面层状状态金属与半金属与半导体体间加加负压,多子堆,多子堆积金属与半金属与半导体体间加不太高的正加不太高的正压,多子耗尽,多子耗尽金属与半金属与半导体体间加高正加高正压,少子反型,少子反型p型半型半导体体第二十五页,讲稿共六十四页哦8.2.3 各种表面各种表面层状状态n 型半型半导体体金属与半金属与半导体体间加正加正压,多子堆,多子堆积金属与半金属与半导体体间加不太高的加不太高的负压,多子耗尽,多子耗尽金属与半金属与半导体体间加高加高负压,少子反型,少子反型第二十六页,讲稿共六十四页哦8.3 MIS结构的构的电容容-电压特性特性nMIS结构的微分构的微分电容容n理想理想MIS结构的低构的低频C
10、-V特性特性n理想理想MIS结构的高构的高频C-V特性特性n实际MIS结构的构的C-V特性特性第二十七页,讲稿共六十四页哦8.3.1 MIS结构的微分构的微分电容容n栅压VG=VO+VS n当不考当不考虑表面表面态电荷荷,半半导体的体的总电荷荷面密度面密度 QS=-QG nMIS结构的微分构的微分电容容C dQG/dVG 第二十八页,讲稿共六十四页哦n定定义u 氧化氧化层电容容u 空空间电荷区荷区电容容则有有第二十九页,讲稿共六十四页哦8.3.2 理想理想MIS结构的低构的低频C-V特性特性n理想理想MIS结构构:金属的功函数与半金属的功函数与半导体相同(体相同(Vms=0)绝缘层中没有中没有
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