数字逻辑第七章幻灯片.ppt
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1、数字逻辑第七章第1页,共109页,编辑于2022年,星期六PLD由逻辑单元、互连线单元、输入/输出单元组成,各单元的功能及相互连接关系都可经编程设置。借助EDA(Electronic Design Automation)工具软件,PLD可为数字系统设计者提供灵活而强大的处理能力。PLD从早期的小规模PLD(PROM、PLA、PAL、GAL)发展起,现已发展成复杂的PLD(CPLD/FPGA),其逻辑单元可达数百个、等效逻辑门数十万个、片内信号传输延时在ns数量级。PLD的目前发展方向之一是将CPU、存储器、逻辑单元乃至模拟部件集成在一块芯片以构成系统级PLD(SoPC),使用户通过编程可实现更
2、综合、更大规模的系统。第2页,共109页,编辑于2022年,星期六7 71 1ROMROM(Read Only Memory:(Read Only Memory:只读存储器只读存储器)7.1.1ROM可作为一种PLD器件ROM是计算机中的重要部件,通常用于存储固定信息。ROM中的存储信息在芯片掉电后一般能继续保存。ROM存储的信息在其工作时只能被读出,不能被改写。ROM由若干存储单元(字)组成,每一单元存储了m个二进制位(例如8位)。输入给ROM的为n条地址线(例如10条),地址线经地址译码器给出2n条字线,每条字线(Wi)寻址一个存储单元。被寻址的存储单元通过m条位线(Dj)将存储的0、1信
3、息送出ROM。第3页,共109页,编辑于2022年,星期六第4页,共109页,编辑于2022年,星期六图表达了一个n=2、m=4的CMOS-ROM的结构。图中可见2n4个存储单元中存储的1、0信息和MOS管的有、无的对应关系。ROM中存储的信息可由制造厂家一次性制作进去,也可由用户写入,后者称为PROM(Programmable ROM)图 CMOS-ROM的结构示例 第5页,共109页,编辑于2022年,星期六ROM中的地址译码器用2n条输出字线表达n位地址线上变量的编码,译码的规则是每条字线(Wi)对应n位地址变量的一个最小项(n位地址变量的与运算乘积项)。ROM的地址译码器是一个与运算阵
4、列,它给出n位地址变量的全部最小项(Wi,i=02n-1)。在任何时刻,各Wi中必有一个、只有一个有效。这个与运算阵列在ROM中是固定制备的。第6页,共109页,编辑于2022年,星期六由图可见,各存储单元中具有相同位权的存储MOS管的漏极输出连接在同一条输出数据线(位线Dj)上。由于同一时刻只可能有一条字线(Wi)有效,因而同一位线上的各存储位呈或运算关系。由于ROM存储的0、1信息可根据需要制作进入或由用户写入,因而说ROM中的存储矩阵是一个可编程的或运算阵列。D0=W01+W10+W20+W31D1=W01+W11+W20+W31D2=W01+W10+W21+W30D3=W00+W11+
5、W21+W30(7.1.2)第7页,共109页,编辑于2022年,星期六从以上分析可见,ROM是一种与运算固定,或运算可编程的器件,可作为PLD用于实现n个输入变量的多输出(最多m个)组合函数。在实现组合函数时,将函数式整理为最小项表达式并由此决定ROM存储单元的内容,将函数变量输入到ROM的地址线,由ROM的每条数据线得到一个函数输出。第8页,共109页,编辑于2022年,星期六例7.1.1用ROM实现四位自然二进制码到循环码的转换电路。解:四位二进制码A3A2A1A0与循环码D3D2D1D0的转换真值表如表7.1.1。二进制码循环码A3 A2 A1 A0D1 D2 D1 D00 0 0 0
6、0 0 0 00 0 0 10 0 0 10 0 1 00 0 1 10 0 1 10 0 1 00 1 0 00 1 1 00 1 0 10 1 1 10 1 1 00 1 0 10 1 1 10 1 0 01 0 0 01 1 0 01 0 0 11 1 0 1 1 0 1 01 1 1 11 0 1 11 1 1 01 1 0 01 0 1 01 1 0 11 0 1 11 1 1 01 0 0 11 1 1 11 0 0 0第9页,共109页,编辑于2022年,星期六二进制码A B C D循环码W X Y Z0 0 0 00 0 0 10 0 1 00 0 1 10 1 0 00 1
7、0 10 1 1 00 1 1 11 0 0 01 0 0 11 0 1 01 0 1 11 1 0 01 1 0 11 1 1 01 1 1 10 0 0 00 0 0 10 0 1 10 0 1 00 1 1 00 1 1 10 1 0 10 1 0 01 1 0 01 1 0 11 1 1 11 1 1 01 0 1 01 0 1 11 0 0 11 0 0 001326754C hD hF hE hA hB h98A3 A2 A1 A0ROM 的 地 址 线D3 D2 D1 D0ROM 的 数据 线ROM存储单元的内容第10页,共109页,编辑于2022年,星期六由表7.1.1可得由A
8、3A0的最小项序号表达的D3D0的逻辑关系式(7.3)。可用4位地址、4位数据的ROM实现此转换的电路。将二进制码A3A2A1A0连接ROM的地址线,由ROM的输出数据线得到循环码D3D2D1D0。由表7.1可得到ROM各存储单元的存储信息,再结合式(7.1.3)可得到类似图7.1.1的CMOS-ROM的结构。D0=m(1,2,5,6,9,10,13,14)D1=m(2,3,4,5,10,11,12,13)D2=m(4,5,6,7,8,9,10,11)D3=m(8,9,10,11,12,13,14,15)第11页,共109页,编辑于2022年,星期六表示方便,通常用阵列图描述可编程逻辑器件(P
9、LD)的结构和编程信息。图7.1.2为阵列图中逻辑门的画法和连接关系。图7.1.3为例7.1.1中实现四位二进制码到循环码转换功能的ROM的阵列图。图7.1.2 PLD阵列图中的逻辑门及连接关系图7.1.3 实现二进制码到循环码转换的ROM的阵列图第12页,共109页,编辑于2022年,星期六 7.1.2 ROM的种类的种类(1)熔丝型和反熔丝型)熔丝型和反熔丝型PROM熔丝型和反熔丝型PROM是一次编程性ROM,数据一经写入便不能更改。图7.1.4为双极型晶体管熔丝PROM的结构示意。在PROM出厂时,多发射极晶体管的各发射极所连的熔丝呈连接状态,相当于各存储位存储数据“1”。在写入信息时,
10、对需要写“0”的位控制其晶体管发射极使其流过较大的电流,使与发射极连接的熔断丝烧断。第13页,共109页,编辑于2022年,星期六图7.1.5为反熔丝的结构示意。反熔丝相当于生长在n扩散层和多晶硅(两个导电材料层)之间的介质层,这一介质层在器件出厂时呈现很高的电阻,使两个导电层间绝缘。当编程需要连接两个导电层时,在介质层施加高脉冲电压(18V)使其被击穿,使两个导电层连通。连通电阻小于1K。反熔丝占用的硅片面积较小,适宜做高集成度可编程器件中的编程单元。图7.1.5反熔丝的结构示意第14页,共109页,编辑于2022年,星期六(2)EPROM(Erasable PROM 可改写可改写PROM)
11、EPROM可经紫外线照射擦除所存储的数据,擦除后可再次写入,因而又称为UVEPROM(UltraViolet EPROM)。EPROM中的关键器件是浮栅MOS晶体管,图7.1.6为叠栅式浮栅MOS管示意图。浮栅MOS管中的栅极G1埋在SiO2绝缘层中没有引出线,称之为浮栅。第二栅极G2有引出线。图7.1.6EPROM中的浮栅MOS管第15页,共109页,编辑于2022年,星期六编程写入时,在D、S加施足够大的脉冲正电压,使PN结出现雪崩击穿而产生许多高能量的电子。同时在G2加正电压使沟道中的电子在电场的作用下可穿过氧化层注入到浮栅G1。由于G1埋在绝缘层中没有放电通路,在脉冲正电压结束后,积累
12、在G1浮栅的负电荷可长期保留。G1上积累的负电荷使MOS管的开启电压(VTH)变得较高,使得在G2加高电平时,MOS管也不能导通,这相当于在管上存储了数据“0”。而当G1上没有电子积累时,管的开启电压较低,在G2施加高电平时,管可以导通,相当于存储数据“1”。第16页,共109页,编辑于2022年,星期六图7.1.7为EPROM中的位存储位单元。当读取该存储位时,字线x、y由地址译码器置高电平。当需要改写EPROM中的存储内容时,需要先擦除原存储内容。用紫外线透过芯片表面的透明窗照射浮栅G1(照射需数分钟),使浮栅上的负电荷获得足够的能量穿过绝缘层回到衬底,使EPROM中所有存储位回到存“1”
13、状态。此后就可对EPROM再次写入。图7.1.7EPROM中的位存储单元第17页,共109页,编辑于2022年,星期六(3)EEPROM(Electrical Erasable PROM 可电擦除可电擦除PROM)EEPROM使用电信号完成擦改工作,无需紫外线照射。这给使用者带来了方便,也给ISP(In System Programmability 在系统编程)建立了基础。EEPROM的结构可类比EPROM。EEPROM的浮栅MOS晶体管如图7.1.8所示。图7.1.8EEPROM中的浮栅MOS管第18页,共109页,编辑于2022年,星期六管中的浮栅G1有一区域与衬底间的氧化层极薄(1015
14、nm),可产生隧道效应。当在G2栅极加脉冲正电压时,隧道效应使电子由衬底注入浮栅G1。脉冲正电压结束后,注入G1的负电荷由于没有放电通路而保留在浮栅上,使MOS管的开启电压变高。第19页,共109页,编辑于2022年,星期六图7.1.9为EEPROM中的一个位存储单元。当浮栅管T2的G1有负电荷积累时,T2管不导通,位存储单元相当于存储了数据“1”。EEPROM出厂时,各位存储单元均为“1”存储状态,当需要在某位写“0”时,使栅极G2接地,在漏极施加脉冲正电压使G1上的负电荷由于隧道效应回到衬底。图7.1.9EEPROM中的位存储单元第20页,共109页,编辑于2022年,星期六(4)Flas
15、h Memory(闪速存储器)(闪速存储器)闪速存储器的结构与EPROM、EEPROM相似,也为双栅极MOS管结构。两个栅极为控制栅和浮置栅。闪速存储器的隧道氧化物层较EEPROM的更薄。闪速存储器的擦除方法与EEPROM类似,利用“隧道效应”(FN隧道效应)。而编程方法有FN隧道效应法和CHE法两类,后者与EPROM类似,为一种“沟道热电子注入技术”。闪速存储器的结构和制作工艺可使它的集成度更高。在编程和擦除时,闪速存储器可一次对多个存储单元同时完成,因而闪速存储器的存取速率比EPROM、EEPROM快。闪速存储器的这些优点使它获得了快速的发展。第21页,共109页,编辑于2022年,星期六
16、(5)FRAM(铁电存储器)(铁电存储器)FRAM是近年新发展起来的存储器件。它的核心技术是铁电晶体材料。当铁电晶体材料置于电场中,晶阵中的每个自由浮动的中心原子会沿着电场方向运动,从一种稳定状态到达另一种稳定状态。在电场作用下的这种稳定状态只有两个。可用一个来记忆逻辑,另一个记忆逻辑。中心原子的稳定状态在电场撤消后可长期保留,常温中可达一百年以上。铁电晶体材料的这一特性特别适用于ROM。第22页,共109页,编辑于2022年,星期六由于铁电晶体单元在存储状态改变时的物理过程中没有任何原子碰撞,FRAM的写入速率可比EPROM类(EPROM、EEPROM、Flash Memery)快得多,在s
17、数量级。而后者通常在ms数量级。另一方面,FRAM写入功耗也比EPROM类的低得多,典型值上是EEPROM的2,500分之一。FRAM的写入次数寿命也比EPROM类的高得多,一般EEPROM类的写入次数寿命在十万到一百万次之间,而FRAM已见有一亿个亿次的写入寿命的报道。第23页,共109页,编辑于2022年,星期六 7 72 2 PLAPLA、PALPAL、GALGAL 7.2.1PLA(Programmable Logic Array)PROM产生输入变量的全部最小项。但多数组合逻辑函数并不需要使用到全部最小项,因而用PROM实现组合逻辑时的芯片面积使用效率不是很高,特别是在多输入变量的情
18、况。PLA(可编程逻辑阵列)中的与阵列、或阵列均可被编程。第24页,共109页,编辑于2022年,星期六图7.2.1为22PLA的阵列图。与阵列和或阵列中每条线的交点均可由编程决定连接或不连接。可见PLA的与阵列并不固定产生输入变量的全部最小项,其芯片面积使用效率高于PROM。图7.2.122 PLA第25页,共109页,编辑于2022年,星期六由于PLA的与阵列、或阵列的连接需要编程,在用PLA实现组合逻辑函数时,需要将函数表达式化简为最简与或式,多输出情况时,也要尽量利用公共的乘积项。这些优化设计使得EDA综合器中的软件算法较为复杂。另外,由于在结构上需保证与阵列或阵列均可被编程,PLA器
19、件的运行速度也受到了一定的限制。第26页,共109页,编辑于2022年,星期六7.2.2PAL(Programmable Array Logic)与PLA相比较,PAL(可编程阵列逻辑)有着以下主要特点:与阵列可编程,或阵列固定。图7.2.2为22PAL中组合逻辑部分的阵列图,其中的或阵列用输入端数目固定的或门表示。器件中增加了触发器,使PAL可实现时序逻辑。图7.2.222 PAL第27页,共109页,编辑于2022年,星期六 7.2.3 GAL(Generic Array Logic)80年代在PAL基础上发展的GAL(通用阵列逻辑)有着以下主要特点:首次在PLD上采用了EEPROM工艺,
20、使得PLD具有了电可擦除并可重复编程的性能。沿用了PAL的“与阵列可编程,或阵列固定”的结构特征,在I/O部分增加了输出逻辑宏单元(OLMC),改进了器件的功能,增加了编程设置的灵活性。第28页,共109页,编辑于2022年,星期六GAL16V8器件的结构图。第29页,共109页,编辑于2022年,星期六 (1)逻辑阵列)逻辑阵列图7.2.3中画出了与阵列,或阵列(或门)。与阵列中的每个与门可实现一个乘积项,送入每个OLMC中或门的各有8个乘积项。每个乘积项中的变量可选自32个信号(88个输入原变量、反变量、88个反馈原变量、反变量)。由7.2.3可见每个OLMC向与阵列反馈回一个信号,这个反
21、馈信号可来自三个信号:OLMC的输出信号、相邻OLMC的输出信号、I/O引脚来的外输入信号。反馈信号可以增加一个OLMC实现组合函数中的乘积项的个数,也可以增加一个乘积项中变量的个数。在OLMC构成时序逻辑电路时反馈也是必要的。引脚I/CLK、I/OE经编程可以作为一般输入端引脚,也可为各OLMC提供全局时钟(CLK)和输出使能(OE)信号。第30页,共109页,编辑于2022年,星期六(2)OLMC(Output Logic Macro Cell)图7.2.4为GAL16V8中的输出逻辑宏单元(OLMC)的逻辑图。其中,8输入或门完成或运算,异或门起着可编程控非门的作用。D触发器使GAL有了
22、时序逻辑功能,其时钟用全局时钟(CLK)。图7.2.4GAL16V8的OLMC的逻辑图第31页,共109页,编辑于2022年,星期六第32页,共109页,编辑于2022年,星期六对OLMC的编程配置主要是通过四个选择器进行的。其中,选择器TSMUX为输出缓冲门选取控制信号;PTMUX决定由与阵列来的第8个乘积项是否可作为输出缓冲器的控制信号;OMUX决定是否使用D触发器,当选择组合逻辑电路的结果直送输出时不使用D触发器,但D触发器也不能另作它用。这一缺点在后发展的EPLD、CPLD、FPGA中有了改进。选择器FMUX选取反馈信号,反馈信号可来自本OLMC(序号为n),也可来自相邻OLMC(序号
23、为m,由图7.2.4,m=n+1或n-1)的输出,也可来自I/O引脚的输入信号或选择无反馈。AC0、AC1(n)、AC1(m)决定着各选择器的选通连向。AC0、AC1(n)、AC1(m)为GAL控制字中的信息位(还有其它信息位)。使用者通过编译工具(如ABEL3.0)将编程信息写入GAL的控制字。第33页,共109页,编辑于2022年,星期六OLMC有5种工作模式。图7.2.5(a)、(b)分别为其中的时序输出模式和组合I/O模式。图7.2.5第34页,共109页,编辑于2022年,星期六73 EPLD(Erasable PLD:可擦除的可编程逻辑器件)7.3.1MAX7000系列的系统结构系
24、列的系统结构MAX7000系列PLD采用0.8m CMOS EEPROM技术制造,有6005000个可用门。引脚到引脚的信号延时为6ns,计 数 器 最 高 工 作 速 度 为151.5MHz。图7.3.1为MAX7000E/S器件的结构框图。第35页,共109页,编辑于2022年,星期六图7.3.1 MAX7000的结构框图第36页,共109页,编辑于2022年,星期六MAX7000系列器件由以下几个基本部分组成:逻辑阵列块(LAB)、宏单元(MC)、输入/输出控制块(I/O控制块)、可编程连线阵列(PIA)、扩展乘积项、专用输入线(4个)。4个专用输入端可作为全局时钟(CLK)、清除(CL
25、R)、输出使能(OE)信号,它们是为MC和I/O控制块提供的高速控制信号。各LAB之间通过PIA(Programmable Interconnection Array)互连。信号经PIA传输后增加一个传输延时tPIA。对一确定型号的EPLD,tPIA是一个固定值,不因信号在PIA中的路径不同而改变。这是EPLD/CPLD类PLD器件的优点。第37页,共109页,编辑于2022年,星期六 7.3.2 MAX7000系列的系列的LAB和和MCMAX7000系列中的各个型号可分别提供216个逻辑阵列块(LAB),每个LAB中有16个宏单元(MC),分为两组,每组8个。MC主要由逻辑阵列、乘积项选择矩
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