第3章计算机及应用精选文档.ppt
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1、第3章计算机及应用本讲稿第一页,共五十页本章逻辑结构l3.1 内部存储器概述3.1.1存储系统的基本概念存储系统的基本概念3.1.2存储器的分类存储器的分类3.1.3 存储系统的性能指标存储系统的性能指标3.1.4存储器的体系结构存储器的体系结构l3.2 典型的内存储器典型的内存储器3.2.1随机存储器随机存储器RAM3.2.2只读存储器只读存储器ROM3.2.3非易失读写存储器非易失读写存储器本讲稿第二页,共五十页本章逻辑结构l3.3 微型计算机的存储调度管理微型计算机的存储调度管理3.3.1扩展存储器及其管理扩展存储器及其管理3.3.2DOS/Windows环境下的内存管理环境下的内存管理
2、l3.4 高速缓冲存储器高速缓冲存储器3.4.1高速缓冲存储器的原理与结构高速缓冲存储器的原理与结构3.4.2Cache的分级体系结构的分级体系结构本讲稿第三页,共五十页本章逻辑结构l3.5 常见的微机内存常见的微机内存3.5.1内存条的主要标准内存条的主要标准3.5.2内存条的选用内存条的选用3.5.3常见内存及其型号常见内存及其型号l3.6 内存性能测试程序内存性能测试程序习题习题本讲稿第四页,共五十页3.1 内部存储器概述内部存储器概述l3.1.1 存储系统概念l计算机的存储器可以分为内部存储器和外部存储器。内部存储器简称内存,也可称为主存,它位于主机内部,它包括主存储器和高速缓冲存储器
3、,通常存放正在使用或经常被使用的程序和数据。内存储器由半导体芯片组成,依赖于电来维持信息的保存状态,CPU可以直接对其中的单元进行读/写操作。外存储器即辅助存储器,简称外存,通常是磁性介质(软盘、硬盘、磁带)或光盘,能长期保存信息,并且不依赖于电来维持信息的保存状态。外存一般存放当前不处于活动状态的程序和数据。CPU对外存进行的存/取操作,必须通过内存才能进行。l存储器和存储系统是两个概念,存储系统是指计算机中由存放程序和数据的各种存储设备、控制部件及管理信息调度的设备(硬件)和算法(软件)所组成的系统。存储器系统其实是一个由不同存储器组成的存储器整体。对于一个计算机系统来说,存储系统性能的优
4、劣,关系到整个计算机系统的优劣。本讲稿第五页,共五十页3.1 内部存储器概述内部存储器概述l现代微型计算机通常具有两种存储系统,一种是Cache存储系统,由主存储器和高速缓冲存储器构成,主要作用是提高存储器的速度,Cache存储系统速度接近Cache,容量接近存储器,每单位的价格跟存储器相近,这个存储系统全部用硬件来调度,因此,它不仅对应用程序员是透明的,而且对系统程序员也是透明的。另一种是虚拟存储系统,由主存储器和磁盘存储器构成,主要作用是增加存储器的容量。虚拟存储系统采用硬件与软件相结合的方法来调度。由于虚拟存储系统需要通过操作系统的存储管理系统来调度,因此,对系统程序员来说它是不透明的,
5、但对于在操作系统之上编程的应用程序员来说是透明的。虚拟存储系统的访问速度与主存储器很接近,存储容量是一个很大的虚拟地址空间,许多计算机的虚拟地址空间为4GB,这个空间的大小比主存储器的实际存储容量要大得多,整个存储系统的每位的价格仍然接近于磁盘存储器。本讲稿第六页,共五十页3.1 内部存储器概述内部存储器概述3.1.2 存储器的分类存储器的分类1按存储介质分类 (1)半导体存储器 (2)磁表面存储器 (3)光存储器 2按CPU的访问关系分类 (1)高速缓冲存储器(Cache)(2)内部存储器(Internal Memory)(3)外部存储器(External Memory)3按存取方式分类 (
6、1)随机访问存储器(Random Access Memory,RAM)(2)只读存储器(Read Only Memory,ROM)(3)顺序存储器(Serial Access Memory,SAM)(4)直接访问存储器(Direct Access Memory,DAM)本讲稿第七页,共五十页3.1 内部存储器概述内部存储器概述3.1.3 存储系统的性能指标存储系统的性能指标一般来说,衡量存储系统中每一种存储器的性能有以下4种指标。1存储容量存储容量是指存储器中可以容纳的存储单元总数。存储单元可分为字存储单元和字节存储单元。字存储单元是指一个机器字(bit,一个二进制位)的存储单元,相应的单元地
7、址称为字地址;而字节存储单元,是指存放一个字节B(Byte)的单元,每字节为8位二进制数,相应的地址称为字节地址,如存储容量为16KB,则表示能存储1610248个二进制代码。可编址的最小单位是字存储单元的计算机称为按字编址的计算机;可编址的最小单位是字节存储单元的计算机称为按字节编址的计算机。现在大多数计算机采用字节为单位。在按字节寻址的计算机中,存储容量的最大字节数可由地址码的位数来确定。本讲稿第八页,共五十页3.1 内部存储器概述内部存储器概述2存取时间存取时间存取时间又称存储器访问时间,是指启动一次存储器操作到完成该操作所需的时间。具体地说,存取时间从存储器收到有效地址开始,经过译码、
8、驱动,直到将被访问的存储单元的内容读出或写入为止,用TA表示。存储器的存取时间和存储介质的物理特性和访问机构的类型有关系,它也决定了CPU进行一次读写操作所必须等待的时间,目前大多数计算机存储器的存储时间在纳秒(ns)级,1ns10-9s。其中主存储器的存取时间通常在微秒(s)级,1s10-6s,Cache的存取时间在纳秒级。本讲稿第九页,共五十页3.1 内部存储器概述内部存储器概述3存取周期存取周期存储周期(MemoryCycleTime)又称访内周期,是指连续启动两次独立的存储器操作所需间隔的最小时间,用TC表示。它是衡量主存储器工作性能的重要指标。存储周期时间越短,速度就越快,也就标志着
9、内存的性能越高。存储周期的倒数,称为存储速度。它表示每秒从存储器进出信息的最大数量,其单位用字/秒或字节/秒。TC常被标记在内存芯片上,例如标记“7”,“15”,“45”,分别表示7ns,15ns,45ns等,这个数值越小,表明内存芯片的存取速度越快,同时价格也越高。4存储器带宽内存储器每秒钟访问二进制位的数目称为存储器带宽,用Bm表示。它标明了一个存储器在单位时间内处理信息的能力。例如,总线宽度为32位,存储周期为250ns则存储器带宽=32b/250ns=32*109b/250ns=128Mbps=32MBps本讲稿第十页,共五十页3.1 内部存储器概述内部存储器概述5性能价格比性能与价格
10、的比值是衡量存储器经济性能好坏的综合性指标。这项指标与存储器的结构和外围电路以及用途、要求、使用场所等诸多因素有关。性能是前述四项性能的综合,价格是存储器的总价格。因为各种机型的存储器类型和容量等差别很大,所以通常以每位成本,即折合到每一位的存储器造价来描述存储器的经济性。4可靠性可靠性是指在规定的时间内,存储器无故障工作的时间。通常用平均无故障时间MTBF(MeanTimeBetweenFailures)来衡量。MTBF越长,说明存储器的可靠性越高。存储器的可靠性直接与构成它的芯片有关。目前所用的半导体存储器芯片的平均无故障间隔时间(MTBF)约为51061108小时。本讲稿第十一页,共五十
11、页3.1 内部存储器概述内部存储器概述3.1.4存储器的体系结构存储器的体系结构1存储器的分级结构存储器的分级结构计算机系统中CPU的运算速度要比存储器快很多,由于速度的不匹配,CPU在运行过程中会等待存储器供给数据从而导致其高速的性能优势难以发挥,由此看出,存储器的运算速度对计算机系统整体速度提高形成了制约。于存储器和CPU速度的差异,为了能达到相对的平衡,发挥计算机系统的最大性能,实际的存储系统往往采用多级存储器体系结构,即将速度、容量和价格不同的存储器组合在一起,将经常使用的数据放在速度快的存储器中,形成一个速度上接近最快,容量上接近最大,价格上接近最低廉的存储器的存储系统,以解决CPU
12、与存储器之间速度差异的问题。现代计算机的存储系统包括两种:高速缓存(Cache)存储系统和虚拟存储器(VirtualMemory)存储系统。本讲稿第十二页,共五十页3.1 内部存储器概述内部存储器概述2存储器访问的局部性存储器访问的局部性程序局部性包括程序的时间局部性(TemporalLocality)和程序的空间局部性(SpatialLocality)。程序的时间局部性是指程序即将用到的信息可能就是目前正在使用的信息。或者说最近被访问的内存内容(指令或数据)很快还会被访问;程序的空间局部性是指程序即将用到的信息可能与目前正在使用的信息在空间上相邻或者临近。也就是说靠近当前正在被访问内存的内存
13、内容很快也会被访问。访问的局部性是保证存储系统层次结构技术可行性的基础。在此基础上,才可能把计算机频繁访问的信息放在速度高但容量小、单位成本高的存储器中,把不频繁访问的信息放在速度低但容量大、单位成本低的存储器中。由于访问的局部性原理,如果集中在访问速度高的存储器,那么整个存储系统的平均访问时间接近速度高的存储器的访问时间。本讲稿第十三页,共五十页3.1 内部存储器概述内部存储器概述2多级存储系统的性能两级存储系统的第一级为M1,第二级为M2,T1、T2分别表示两级存储器的存取时间,S1、S2表示容量,B1、B2表示传输速率和带宽,C1、C2表示单位成本。与第二级存储器相比,第一级存储器M1最
14、靠近CPU,速度最高,价格最高,容量也最小。当访问存储器时,CPU首先访问M1,如果成功,M1直接与CPU进行信息交换,那么这次访问是快速的。如果CPU要访问的信息不在M1,则向比它低一级的M2中寻找,找到以后将信息块调入M1。因为M2中的信息主要向M1中传递,而不直接被CPU访问,所以M2的存取速度较低,相应价格也低些,容量也就大些。因为程序的局部性原理,一旦一个信息块放入M1,将会对这个块单元存取很多次,这样会使整个系统的速度得到提高。本讲稿第十四页,共五十页3.1 内部存储器概述内部存储器概述2多级存储系统的性能(1)访问效率在多级存储系统中,存储器的访问效率由所有层次存储器的有效存取时
15、间(EffectiveAccessTime)决定。为了表示访问一个项的平均时间,不但必须要考虑两级存储器的速度,还要考虑某次访问能在M1中找到的概率,这一概率就是命中率(HitRatios),用H表示,那么:其中N1是某次访问能在M1中找到的次数,N2是某次访问能在M2中找到的次数。那么系统的平均存取时间Ts可以表示为:本讲稿第十五页,共五十页3.1 内部存储器概述内部存储器概述M1的命中率越高越好,这样可以避免CPU对下一级存储器的访问,以节省时间。而提高M1的命中率有两个途径:其一是扩大M1的容量以尽可能多地装入有用信息。但M1的容量受性能价格比的限制,增大容量将导致存储系统每位平均价格上
16、升,降低系统的性能价格比。这种方法一般不可取;其二是改善实现层次间信息自动调度功能的辅助软硬件的性能,预先判断出CPU准备访问的内容,并将其调入M1中,使CPU希望的信息尽可能已经在M1中准备好,以此提高M1的命中率。本讲稿第十六页,共五十页3.1 内部存储器概述内部存储器概述2多级存储系统的性能(1)容量和价格整个两级存储系统的每位平均价格Cs可用以下公式算出:其中C1是第一级存储器M1的每位平均价格,C2是第二级存储器M2的每位平均价格,S1是M1的容量,S2是M2的容量。本讲稿第十七页,共五十页3.2典型的内部存储器3.2.1随机存储器随机存储器RAM随机存取存储器RAM(Random
17、Access Memory)在微机系统的工作过程中,可以随机地对其中的各个存储单元进行读/写操作。根据存储信息原理的不同,随机存储器可分为静态随机存储器(Static RAM,SRAM)和动态随机存储器(Dynamic RAM,DRAM)。半导体存储器满足以上条件。1静态随机存储器(静态随机存储器(SRAM)静态随机存储器的组成静态MOS存储器一般由存储体、地址译码电路、读写电路和控制电路等几部分组成。其结构框图如图3.4所示。本讲稿第十八页,共五十页3.2典型的内部存储器3.2.1随机存储器随机存储器RAM图3.4静态存储器结构图本讲稿第十九页,共五十页3.2典型的内部存储器2动态随机存储器
18、的工作原理动态随机存储器的工作原理(1)动态随机存储器的特点动态随机存储器DRAM(DynamicRandomAccessMemory)是利用场效应管的栅极对其衬底间的分布电容来保存信息,以存储电荷的多少,即电容端电压的高低来表示“1”和“0”,所以也叫电荷存储型记忆元件。DRAM每个存储单元所需的场效应管较少,常见的有4管,3管和单管型DRAM。因此它的集成度较高,功耗也较低,但缺点是保存在DRAM中的场效应管栅极分布电容里的信息随着电容器的漏电而会逐渐消失,一般信息保存时间为2ms左右。为了保存DRAM中的信息,必须每隔12ms给栅极进行充电,补足栅极信息,这就是所谓的“再生”或“刷新”。
19、(2)动态随机存储器的种类快速页面模式动态随机存储器(FastPageModeDRAM,FPMDRAM)扩充数据输出动态随机存储器(ExtendedDataOutputDRAM,EDODRAM)多段式动态随机存储器(MultiBankDRAM,MDRAM)同步动态随机存储器(SynchronousDRAM,SDRAM)双数据速率同步动态随机存储器(DoubleDataRateSDRAM,DDRSDRAM)第二代双倍数据率同步动态随机存取存储器(Double-Data-RateTwoSynchronousDynamicRandomAccessMemory,DDRIISDRAM)本讲稿第二十页,共
20、五十页3.2典型的内部存储器2动态随机存储器的工作原理动态随机存储器的工作原理(3)动态随机存储器记忆元件动态RAM基本单元主要有四MOS管动态存储元和单MOS管动态存储元。(4)动态随机存储器的芯片实例现以Intel2164为例,说明DRAM芯片的内部结构及引脚情况。DRAM2164的简化结构框图,如图3-7所示。图3-72164DRAM芯片的结构框图本讲稿第二十一页,共五十页3.2典型的内部存储器2动态随机存储器的工作原理动态随机存储器的工作原理(5)动态随机存储器的刷新方式所谓刷新,就是不断地每隔一定时间(一般每隔2ms)对DRAM的所有单元进行读出,经读出放大器放大后再重新写入原电路中
21、,以维持电容上的电荷,进而使所存信息保持不变。动态随机存储器的刷新方式有很多种。按照动态刷新是否由CPU统一控制、协调的方式,可分为集中式、分散式和异步式3种刷新方式。集中式刷新(BurstRefresh)所谓集中式刷新,是指在允许的最大刷新周期内,根据存储容量的大小和存取周期的长短,集中安排一段刷新时间,在刷新时间内停止读写操作。分布式刷新(DistributedRefresh)分散式刷新是指把每行存储单元的刷新分散到每个读写周期内进行,即把一个存储系统周期tc分为两半,周期前半段时间tM用来读/写操作或维持信息,周期后半段时间tR作为刷新操作时间,经过128个系统周期时间,整个存储器便全部
22、刷新一遍。异步刷新(AsynchronousRefresh)异步刷新是上述两种方法的结合,这种方式将刷新操作平均分配到整个刷新间隔时间内进行,充分利用最大间隔时间并使“死区”缩短。对于128128存储矩阵的芯片来说,每行的刷新间隔时间是2ms/128,即每隔15.6s刷新一行。在2ms内分散地对128行轮流刷新一遍,刷新一行是只停止一次读写操作时间。这样,对每一行来说,刷新时间仍为2ms,而“死区”的长度则缩短为0.5s。这对CPU的影响不大,而且不降低存储器的访问速度,控制上也并不复杂,是一种比较实用的方式。本讲稿第二十二页,共五十页3.2典型的内部存储器3.2.2只读存储器只读存储器ROM
23、通常把使用时只读出不写入的存储器称为只读存储器(ROM)。ROM中的信息一旦写入就不能进行修改,其信息断电之后仍然保留。因制造工艺和功能不同,可分为掩膜ROM(MROM)、可编程ROM(PROM)、可擦写可编程ROM(EPROM)和电可擦可编程ROM(E2PROM)。1掩模只读存储器(掩模只读存储器(Mask Read Only Memory,MROM)掩膜只读存储器是指生产厂家根据用户需要在ROM的制作阶段,通过“掩膜”工序将信息做到芯片里,适合于批量生产和使用。2一次性可编程只读存储器(一次性可编程只读存储器(Programmable ROM,PROM)可编程只读存储器买回时为全0或全1状
24、态,用户可根据自己的需要进行一次性写入编程。在PROM中,常采用二极管或双极型三极管作为存储单元。PROM是将熔断丝或熔合丝串联在ROM单元电路中。用户在使用时,按照自己的需要,编程写入1或者0使其通过一个大的电流,让熔丝烧断开路或者熔合丝熔合短路。本讲稿第二十三页,共五十页3.2典型的内部存储器3可重写只读存储器(可重写只读存储器(Erasable PROM,EPROM)其特点是可以根据用户的要求用工具擦去ROM中存储的原有内容,重新写入新的编码。擦除和写入可以多次进行,同其它ROM一样,其中保存的信息不会因断电而丢失。按照擦除方法的不同,EPROM可以分为电可擦除只读存储器(Electri
25、callyErasablePROM,EEPROM)和紫外线可擦除只读存储器(UltravioletEPROM,UVEPROM)两种。(1)紫外线可擦除只读存储器将EPROM放在12mV/cm2紫外线光源下相距3cm照射30分钟(一般为15分钟,视具体型号而异)后,会促使电容失去电荷,EPROM中的内容就会抹除,于是,就可以重新对它编程。(2)电可擦除只读存储器原理上,EEPROM单元就是一个可以充电或放电的小电容。充电的状态可以由读出逻辑来询问。充了电的电容代表逻辑“1”,而放了电的电容表示逻辑“0”。为了存储一个数据字节,就需要8个这样的小电容,再加上一些适当的读出电路。本讲稿第二十四页,共
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