最新XXXX有限公司LED封装及照明应用建设项目环评报告表.doc
《最新XXXX有限公司LED封装及照明应用建设项目环评报告表.doc》由会员分享,可在线阅读,更多相关《最新XXXX有限公司LED封装及照明应用建设项目环评报告表.doc(60页珍藏版)》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。
1、Four short words sum up what has lifted most successful individuals above the crowd: a little bit more.-author-dateXXXX有限公司LED封装及照明应用建设项目环评报告表建设项目环境影响报告表建设项目基本情况项目名称xxxxxxxx有限公司LED封装及照明应用建设项目建设单位xxxxxxxx有限公司法人代表喻北京联系人赵寅通讯地址xxxxxxxx有限公司联系电话18956371122传真0563988761邮政编码242200建设地点安徽省xxxx市xxxx县经济技术开发区 立项审
2、批部门批准文号建设性质新建行业类别电子设备制造类占地面积(m2)绿化面积(m2)1008总投资(万元)7200环保投资(万元)环保投资占总投资比例0.6评价经费(万元)预计投产日期2011年4月项目建设的背景及必要性:一、项目建设的背景由于资源匮乏、能源紧张造成全球经济发展的瓶颈。在供电日趋紧张的背景下,世界各国均不约而同地开始了新型节能照明光源的探索。LED是新一代固态照明光源,是21世纪最具发展和潜力的高新技术,其长寿命(5万小时)、节能(比白炽灯耗电量减少80%)、绿色环保、不含有害金属汞、无红外线和紫外线辐射等显著特点,未来将成为人类照明史上继白炽灯、荧光灯之后的又一次飞跃。世界各发达
3、过节在目前纷纷推出国际半导体照明计划,扶持光电产业,力图在新的世纪抢占制高点。我国半导体照明起步较晚,但发展速度很快。随着我国LED产品技术创新与应用开发能力逐渐提高,器件可靠性研究位置越来越突出,测试技术与标准也渐成热点,所有这一切均标志着中国LED 产业已经进入了一个崭新的发展阶段。此外,我国已将LED照明列入“十五”国家科技攻关计划。2003年底,国家有紧急启动“半导体(LED)照明产业化技术开发重大项目”,成立了由八部委组成的半导体照明工程协调领导小组,并确定深圳、上海、大连、南昌、厦门五城市为产业示范基地。LED照明产业获得前所未有的发展机遇。由此可以预测,LED产业未来将获得前所未
4、有的发展机遇。有关专家预测,到2012年中国整个LED产业的产值将超过千亿元。2005年7月,国务院发布了关于做好建设节约型社会近期重点工作的通知,强调必须加快建设节约型社会,以提高资源利用效率为核心,以节能、节水、节材、节地、资源综合利用和发展循环经济为重点。2006年以来,国务院关于加强节能工作的决定(国发200628号)、国务院节能减排综合性工作方案(国发200715号)、关于印发“十五”十大重点节能工程实施意见的通知(发改环资20061457号)以及安徽省人民政府关于加强节能工作的决定、安徽省节能减排综合性工作方案、安徽省关于加快推进社会领域节能实施方案等文件,均提出要大力发展节能减排
5、新技术、新产品产业化应用,大力发展绿色照明工程,推进节能减排工作的进行。为实现“十一五”节能减排的目标,国务院将节能减排指标的完成情况作为考核地方政府领导干部政绩和国有企业负责人业绩的重要依据,并实行问责制和“一票否决”制,此举被视为确保实现“十一五”节能减排目标的重要基础和制度保障。二、项目实施的必要性本项目属节能和技术产业化应用类,符合国家产业政策,项目的建设对推进世界照明产业的发展、壮大新材料及轻工业的发展具有十分积极的促进作用。LED灯作为第四代照明光源,具有光效高、寿命长、显色性高、免维护、节能、环保等优点。以LED作为光源的路灯比普通高压的灯节能75%。该项目产品全部投入使用可实现
6、每年节省30660吨标准煤、减少碳粉尘排放20848.8吨,减少CO2排放76420吨、减少SO2排放2299.5吨、节约水资源30660万升。可见本项目的实施,在满足城市照明需要的基础上,可彰显绿色照明理念,对构建和谐绿色宜居城市和顺利完成节能减排任务具有推动作用。同时,本项目的实施可以美化城市,营造舒适、休闲的娱乐环境。该项目建设属于国家发展和改革委员会令第40号产业结构调整指导目录(2005年本)中鼓励类第二十六类:环境保护与资源节约综合利用中第33项:新型节能照明产品生产技术开发和配套材料、设备技术开发,因此它的建设符合国家产业政策的要求.根据中华人民共和国环境保护法和国务院令第253
7、号“建设项目环境保护管理条例”等有关法律、法规规定,本工程应进行环境影响评价。依据建设项目环境保护分类管理名录规定,本项目属于半导体材料电子配件组装应用,应编制环境影响报告表。为此,xxxxxxxx有限公司于2010年10月正式委托浙江省环境保护研究所进行该项目的环境影响评价工作。工程概况一、工程概况1、建设项目名称、性质及地址项目名称:xxxxxxxx有限公司LED封装及照明应用建设项目建设单位:xxxxxxxx有限公司项目建设性质:新建项目建设地点:安徽省xxxx市xxxx县经济技术开发区本工程厂址地理位置图见图1。2、建设规模生产规模:项目生产规模为年产5000万LED。投资规模:项目总
8、投资7200万元,企业自筹3200万元,剩余4000万元申请银行固定资产长期借款和国家及省资金支持解决。建设周期:一年。3、建设内容本项目建成后主要建设内容为:新建6座联合厂房,建筑面积24000平方米,新建2幢二层厂房,建筑面积18089.76平方米,新建一座四层宿舍楼,建筑面积4517.7平方米,新建一幢食堂,建筑面积840平方米。另外,建有厂区公用配套设施。表1 建设项目组成一览表序号项目建设面积(平方米)1主体工程1.1联合厂房18089.762辅助工程2.1宿舍楼4517.73服务性设施3.1宿舍楼8404车库5总图工程5.1绿化带328265合计26730.114、项目总平面布置本
9、项目总平面布置分为:生产区、研发区、综合办公区、健身活动区、职工生活区。生产区的主要内容有:生产厂房、生产办公楼、产品库房、配件库、检测房、配电房;研发区内容有科研楼、产品展示厅;综合办公区是除生产办公外,全部各项办公所集中办公的综合办公楼与生产区分隔;宿舍区设置单身宿舍楼、卫生浴室。西边设有大门一个,厂区内沿各主要单体建筑物设有环形道,厂区道宽为8m。在厂区内设有绿化带,绿化率达到14%。(详见图2)。5、生产内容及产品方案主要产品方案见表2。表2 建设项目产品方案表序号产品名称年生产规模1006-2WLED5000万只6、公用工程(1)供水:本项目用水主要为厂区清洁用水和绿化、设备冲洗及地
10、面冲洗用水和生活用水,用水主要来自市政管网,年用水量12300t(年工作日300天)。(2)排水:本项目产生的污废水经一体化污水设施处理达标后,排入开发区排污管道.(3)供热:项目设置一台2吨的热水锅炉,锅炉产生的热水用于职工洗浴和冬季采暖.(4)供电:本工程年用电量为36万吨,厂内设置一台6000KVA变压器,可以保证充足的用电量.7、主要原辅材料消耗表3 主要原材料及能量年消耗表名称单位数量芯片PCS50000000金线卷4020封装料个50000000支架个50000000AB胶及环氧树脂吨508、项目主要生产设备 本项目共需购置各类设备141台(套、个)。主要生产设备108台套,辅助设
11、备31台(套),车辆2辆。表4 主要生产设备一览表序号项目单位数量备注1主要生产设备1081.1扩展机台36英寸1.2全自动固晶机台3AD89301.3全自动焊线机台3EAGLE601.4手动焊线机台2WT23301.5脱泡机台3KK50S1.6 半自动灌胶机台3ULRA TM1.7手动点胶机台15Performus TM 1.8烘箱台9SH-2701.9抽真空箱台4VN-45LH1.10干燥箱台6CMT160L(A)1.11半自动测试分选机台3638HC1.12光谱分析系统台3Zwl-6001.13结温测试仪台3Zwl -Aoo1.14老化设备台3Zwl-1901.15光衰设备台3Zwl-C
12、oo-51.16全自动分光分色台3X51.17手动分光分色台3Zwl-39001.18半自动分光分色台3Zwl-39081.19真空包装机台3DZ-400A1.20精密天平台3BT223S1.21立体显微镜台3TL-34001.22刺晶显微镜台3ST1121.23真空压缩机台3SA-22A1.24空调台3立式1.25冰柜台3冷藏温度-40度1.26离子风机台3YY-E30141.27防静电焊台台3HS9361.28直流稳压电源台3ZLC-60V/3A双路1.29冷热冲击实验机台3H-TS-4031.30超声波清洗机台22辅助设备312.1增强型光谱分析系统套2PMS-802.2专用积分球个20
13、.3mLED2.3通用标准光源个2D062(3000K)2.4精密数显直流稳流稳压电源台2WY3052.5取样积分球个20.15m2.6通用标准光源和定标支架个2D2042.7分光光度计台2G0-2000-B2.8智能电量测试仪套2GF9805(RS-485接口)2.9配光曲线专用测试系统套2YF10002.10电脑及彩色打印机个2(A4)2.11铝型材加工设备套1KS-MH15402.12模具加工设备套1SX-400JM2.13低温试验箱台1GDW/SJ-06002.14高温试验箱台1GDW/SJ-05002.15湿度试验箱台1GDW/SJ-08002.16沙尘试验箱台1SC-5002.17
14、箱式淋雨试验仪台1LX-5002.18承重试验仪台1SY402.19振动台台1SY852.20结温测试仪套1ZWL-A002.21温度探测系统套1T9253车辆23.1运输车辆2合计1419、生产班制和劳动定员工作制度:全年300个工作日,实行每天一班8小时工作制度。劳动定员:建设项目劳动定员200人,其中生产人员150人,生产辅助工人10人,智能管理人员6人,工程技术人员10人,销售人员20人,后勤服务人员4人。10、主要经济技术指标 表5 主要经济技术指标表序号指标单位数量备注1生产规模1.1006-2W大功率LED万只50002总投资万元72002.1固定资产投资万元40002.2建设期
15、利息万元2.3流动资金万元10003项目定员总计人2004全年生产天数天3005燃料、动力5.1水吨123005.2电万度4511、产业政策由国发【2005】40号文产业结构调整指导目录可知,节能环保照明产品生产项目属于鼓励类中二十六条“环境保护与资源节约综合利用”中33款“新型节能照明产品、生产技术开发和配套的材料、设备技术开发”范畴,因此本项目的建设符合国家的产业政策。与本项目有关的原有污染情况及主要环境问题:本项目是新建项目,无原有污染问题。评价适用标准表15 评价适用标准环境质量标准环境因素采用标准标准值备注空气环境空气质量标准GB3095-1996二级取值时间 PM10 SO2 NO
16、2年均 0.10 0.06 0.08日均 0.15 0.15 0.121小时平均 0.50 0.24mg/m3标态噪声声环境质量标准GB3096-2008 2类昼:60 夜:50dB(A)地表水地表水环境质量标准GB3838-2002中类标准CODcr BOD5 石油类 氨氮 30 6 0.5 1.5mg/L地下水地下水质量标准GB/T14848-93 类PH 氟化物 总硬度 氨氮6.5-8.5 1 450 0.2mg/L污染物排放标准大气大气污染物综合排放标准GB16297-1996表2二级颗粒物 排放速率 排气筒高度120 3.5kg/h 15mmg/m3 锡 排放速率 排气筒高度8.5
17、0.31kg/h 15m苯 排放速率 排气筒高度 12 0.5 15m锅炉大气污染物排放标准GB13271-2001表1表2二级取值时段 烟尘 SO22001.1.1后 200 900噪声工业企业厂界环境噪声排放标准GB12348-2008 类昼:60 夜:50dB(A)水污染源污水综合排放标准(GB8978-1996)表4中二级标准CODcr SS BOD5 PH 120 150 30 6-9 mg/L-建设项目工程分析一、工艺流程分析废气苯荧光粉粉尘不合格芯片荧光粉配胶点 胶备 胶手工刺片扩 片芯片检验搅 拌混 配称 量金属屑废气苯锡尘、锡渣切筋和划片固化与后固化封 胶压焊、清洗烧 结自动
18、装架废水点 胶灌胶封装模压封装废包装物不合格品分光分色包 装装测 试 试图3 大功率LED封装工艺流程图大功率LED封装生产工艺流程:(1)芯片检验 镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 电极图案是否完整。)(2)扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,将LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。(3)荧光粉配胶(白光,其他光色无此项)开启并检查所有的LED生产使用设备(烤箱、精密电子称、真空箱),用丙酮清洗
19、配胶所用的小烧杯。准备所需的量产规格书或相应的联络单及相应型号胶水等并确认其都在有效的使用期内。配胶顺序说明:增亮剂+A胶按比例混合(可以按订单一次性配好),最后再加入荧光粉+ B胶按比例混合物体(须搅拌均匀)。然后再抽真空。 根据量产规格书或工程通知单中荧光粉配比和生产数量,计算出各种物料所需的重量。调整精密电子称四个底座使电子称呈水平状态。将干净的小烧杯放置于精密的电子磅秤上,归零后,根据量产规格书中荧光粉的配比,分别称取所需重量的荧光粉和A、B胶。将配好的荧光粉手动搅拌20分钟至30分钟不等,直到荧光粉分布均匀为止。把配好的荧光胶抽真空至看不见气泡的状态,取出后,放在室温下用干净的玻璃盖
20、上使用,使用前需按同一方向缓慢搅拌2分钟到3分钟,搅拌速度每转2秒至3秒。(4)点胶在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。(5)备胶 和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。 (6
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 最新 XXXX 有限公司 LED 封装 照明 应用 建设项目 报告
限制150内