最新SMT工程师面试试题.doc

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1、Four short words sum up what has lifted most successful individuals above the crowd: a little bit more.-author-dateSMT工程师面试试题SMT工程試卷(一) 北京市远东德力电子有限公司 Beijing Fareast DELI Electronic.Co.,LtdSMT工程师试题姓名:_ 分数: 一、填空题 （每空1分，共计30分）1、 电容用字母： 表示，它的基本单位 ，之间的转换关系是1F= UF= PF。 2、 电容在电路中的主要作用： 、 、 、 、 等。 3、 YAMAH

2、A YV88X贴装精度： mm/chip, mm/QFP ，贴装速度 sec/chip、 sec/QFP 及PCB最大尺寸是: MM。4、YAMAHA YV64D：点胶速度： sec/点；点胶精度： MM 。5、Panasonic SP28-DH印刷精度 MM；擦网模式分类： 、 、 。6、Panasonic CM301-DH识别元件最大尺寸是： MM； 吸嘴对应二极管元件吸着最佳。7、3216器件单点胶水直径 mm，高度 mm；8、SMT零件进料包装方式有： 。9、YV系列贴片机数据库编号： 为3216电阻；数据库编号： 为4532电容。二、单项选择题(45题,每题1分,共45分;每题的备选

3、答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)1.不属于焊锡特性的是:( )A.融点比其它金属低B.高温时流动性比其它金属好C.物理特性能满足焊接条件D.低温时流动性比其它金属好2.当二面角大于80时,此种情况可称之为“无附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体无附着作用,当二面度随其角度增高愈趋:( )A.显著B.不显著C.略显著D.不确定3.下列电容外观尺寸为英制的是:( )A.1005B.1608C.6432D.08054.SMT产品须经过a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( )A.a-b-d-cB.b-a-c-dC.d-a-b-cD.a-d-b-c5

4、.下列SMT零件为主动组件的是:( )A.RESISTOR(电阻)B.CAPACITOR(电容)C.SOICD.DIODE(二极管)6.63Sn+37Pb锡膏之共晶点为:( )A.153B.183C.200D.2307.欧姆定律:( )A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其它8.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为:( )A.682B.686C.685D.6849.所谓2125之材料: ( )A.L=2.1,V=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.010.OFP,208PIC引脚距离:( )A.0.3mmB.0.4mmC.0.5mmD

5、.0.6mm11.钢板的开孔型式:( )A.方形B.本叠板形C.圆形D.以上皆是12.SMT环境温度:( )A.253B.303C.283D.32313.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( )A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是14.油性松香为主之助焊剂可分四种:( )A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMA C.RMA,RSA,R,RR D.R,RMA,RSA,RA15.SMT常见之检验方法:( )A.目视检验 B.X光检验C.机器视觉检验（AOI） D.以上皆是E.以上皆非16.铬铁修理零件利用下列何种方法来设定:( )A.幅射B.传导C.传导+对流D.对流17

6、.迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定:( )A.固定温度数据B.利用测温器量出适用之温度C.根据前一工令设定D.可依经验来调整温度18.迥焊炉之SMT半成品于出口时:( )A.零件未粘合B.零件固定于PCB上C.以上皆是D.以上皆非19.机器的日常保养维修须着重于:( )A.每日保养B.每周保养C.每月保养D.每季保养20.ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测:( )A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试21.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:( )A.不要B.要C.没关系D.视情况而定22.零件的量测可利用下列哪些方式测量:( )a.游标卡

7、尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机A.a,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,b,d23.程序坐标机有哪些功能特性:( )a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长,宽D.测尺寸A.a,b,cB.a,b,c,dC,b,c,dD.a,b,d24.目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为:( )A.0.7mmb.0.5mmC.0.4mmD.0.3mmE.0.2mm25.目检段若无法确认则需依照何项作业来完成确认:( )a.BOMb.厂商确认c.样品板d.品管说了就算A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d26.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch

8、尺寸须调整每次进:( )A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm27.在贴片过程中若该103p20%之电容无料,且下列物料经过厂商AVL认定则哪些材料可供使用而不影响其功能特性:( )a. 103p30%b. 103p10%c. 103p5%d. 103p1%A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d28.量测尺寸精度最高的量具为:( )A.深度规 B.卡尺C.投影机D.千分厘卡尺29.回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适宜:( )A.215B.225C.235D.20530.锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适:( )A.225B.235C.245D.2

9、5531.异常被确认后,生产线应立即:( )A.停线 B.异常隔离标示C.继续生产D.知会责任部门32.标准焊锡时间是:( )A.3秒B.4秒C.6秒D.2秒以内33.清洁烙铁头之方法:( )A.用水洗B.用湿海棉块C.随便擦一擦D.用布34.SMT材料4.5M欧姆之电阻其符号应为:( )A.457B.456C.455D.45435.国标标准符号代码下列何者为非:( )A.M=10B.P=10C.u=10D.n=1036. 现代质量管理发展的历程:( )A.TQC-TQM-TQAB.TQA-TQM-TQCC.TQC-TQA-TQM D.TQA-TQC-TQM37.SMT贴片排阻有无方向性:(

10、)A.无B.有C.试情况D.特别标记38. 电流与电压的关系是:( )A.成反比 B.成正比C.不一定D.不确定39.在绝对坐标中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,若以b为中心,则a,c之相对坐标为:( )A.a(22,-10) c(-57,86)B.a(-22,10) c(57,-86)C.a(-22,10) c(-57,86)D.a(22,-10) c(57,-86)40.ABS系统为:( )A.极坐标B.相对坐标C.绝对坐标D.等角坐标41. 电阻与导线之截面积之关系:( )A.无关系B.成反比C.关系不确定D.成正比42. 74HC00为何种逻辑闸组成:( )A.NO

11、TB.NORC.NANDD.XOR43.电阻(R),电压(V),电流(I),下列何者正确:( )A.R=V.IB.I=V.RC.V=I.RD.以上皆非44.M8-1.25之螺牙钻孔时要钻:( )A.6.5 B.6.75C.7.0D.6.8545.能够控制电路中的电流或电压,以产生增益或开关作用的电子零件是:( )A.被动零件 B.主动零件C.主动/被动零件D.自动零件三、多项选择题(15题,每题2分,共30分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将其编号填涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分)1.剥线钳有:( )A

12、.加温剥线钳B.手动剥线钳C.自动剥线钳D.多用剥线钳2.SMT零件供料方式有:( )A.振动式供料器B.静止式供料器C.盘状供料器D.卷带式供料器3.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有的特点:( )A.轻B.长C.薄D.短E.小4.烙铁的选择条件基本上可以分为两点:( )A.导热性能B.物理性能C.力学性能D.导电性能5.模块化机器可以贴装哪些零件:( )A.电阻B.电容C.ICD.晶体管6.QC分为:( )A.IQCB.IPQCC.FQCD.OQC7.SMT设备PCB定位方式有哪些形式:( )A.机械式孔定位B.板边定位C.真空吸力定位D.夹板定位8.SMT贴片工艺有哪些形态:( )A

13、.双面SMTB.一面SMT一面PTHC.单面SMT+PTHD.双面SMT单面PTH9.迥流焊炉的种类:( )A.热风式迥焊炉B.氮气迥焊炉C.laser迥焊炉D.红外线迥焊炉10.SMT零件的修补工具为何:( )A.烙铁B.热风拔取器C.吸锡枪D.小型焊锡炉11.目检人员在检验时所用的工具有:( )A.5倍放大镜B.比罩板C.摄子D.电烙铁12.SMT工厂突然停电时该如何,首先:( )A.将所有电源开关B.检查Reflow UPS是否正常C.将机器电源开关D.先将锡膏收藏于罐子中以免硬化13.下列何种物质所制造出来的东西会产生静电,则:( )A.布B.耐龙C.人造纤维D.任何聚脂14.造成品质

14、变异主要原因:( )A.人员B.机器C.材料D.方法E.信息15.不良问题发生时,我们可透过( )加以改善A.数据编列B.方针管理C.品管组织D.品质分工E.规格完整四、综合题：（每题5分，共计40分）1、 设备的抛料问题，你应该从哪些方面采取措施跟进？2、 在生产过程中你将怎样跟进生产来满足产品的直通率？3、 生产工艺缺陷中“立碑”现象的原因与对策？4、 说明SMT贴片胶的作用，及在生产控制中的技术要领？5、 设备点检与设备保养有什么区别？SMT设备点检应注意哪些细节？6、 请说明有铅焊膏的组成合金成分有哪些？7、 在同样的设备环境下，你应该怎么样手段去实保证两班次的产品质量达到平衡？8、你

15、认为设备优化程序时，一组机器之间的时间差距在多少为最好？应该怎样去保证？试题答案一、 填空1、C 法拉 106 1012 2、充放电、通交隔直、退耦、滤波、谐振 3、0.1、0.04、0.55、0.9、460X445 mm 4、0.13 0.1 5、0.025 干擦、湿擦、真空吸尘 6、100X90X21 161/165 7、1.1-1.3 0.6-0.7 8、Tray Tape Stick bulk 9、503 515二、 选择 1、B 2、A 3、D 4、C 5、C 6、B 7、A 8、C 9、B 10、C 11、D 12、A 13、 C 14、B 15、D 16、C 17、B 18、B 19、A 20、B 21、B 22、C 23、B 24、 A 25、C 26、B 27、D 28、C 29、A 30、C 31、B 32、A 33、B 34、C 35、 D 36、C 37、A 38、B 39、D 40、C 41、C 42、C 43、C 44、B 45、B 三、 多项选择 1、ABC 2、 ACD 3、ACDE 4、ABC 5、ABCD 6、ABCD 7、ABCD 8、ABCD 9、ABCD 10、ABC 11、ABC 12、ABCD 13、ABCD 14、ABCD 15、AD-