PCB元件封装的编辑与制作及IO口的扩展qsd.docx

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1、情境100 PPCB元元件封装装的编辑辑与制作作及I/O口的的扩展知识点 1.了解PCB元件封装库（PCBLib）编辑器设计环境；2.掌握编辑元件封装库中已有封装的方法；3.掌握制作新元器件封装的方法；4.掌握I/O口的扩展方法。技能点1.分别运用手工法和向导法编辑与制作新元件的封装；2.在PCB编辑器环境下调用自建的元件封装图；3.利用8255扩展I/O口，外接输入输出设备。学习情境境目标通过学习习了解PPCB元元件封装装库（PPCBLLib）编编辑器设设计环境境；掌握握编辑元元件封装装库中已已有封装装的方法法；掌握握制作新新元器件件封装的的方法；掌握利利用82255扩扩展外部部I/OO口。

2、任务一 PPCB元元件封装装的编辑辑与制作作任务目标标虽然Prroteel 999 SSE中系系统已经经提供了了数量庞庞大的元元件库，其其中含有有大量的的元件封封装，但但是随着着新元器器件的不不断出现现，以及及一些特特殊要求求的元器器件的使使用，设设计软件件不可能能包含电电路板设设计者所所需的全全部元器器件的封封装图。七七段数码码管其实实物如图图10-1，而而原理图图中该元元件符号号如图110-22所示，但但在PCCB封装装库中没没有合适适的封装装图，这这就需要要设计者者自己制制作出符符合实际际尺寸的的七段数数码管封封装图。同同样常用用继电器器（如图图10-3）也也没有对对应的封封装图。故故本

3、次设设计任务务目标：设置PCCB元件件封装库库编辑器器设计环环境；2、建立立一个新新的封装装库，取取名为“自建PPCB元元件.llib”，它包包括多个个自建的的元件封封装图，具具体参数数要求如如图100-4七七段数码码管封装装图、图图10-5继电电器封装装图所示示；其中中图100-4中中焊盘外外径尺寸寸1000 miil60mill，焊盘盘孔径225miil；图图10-5中焊焊盘外径径尺寸88080mill ，焊焊盘孔径径40 mill 。 3、修改改PCBB Foootpprinnts.libb封装库库中已有有的二极极管封装装图，使使其封装装焊盘号号与原理理图中元元件引脚脚号一致致，如图图1

4、0-6所示示。4、在PPCB编编辑器环环境下调调用自建建的元件件封装库库及其封封装图。图10-1 七段数数码管 图图10-2 七段数数码管元元件图图10-3 继电器器 图110-44七段数数码管封封装图图10-5 继电器器封装图图图100-6 二极管管封装焊焊盘号任务分析析七段数码码管采用用类似DDIP（双双列直插插式）封封装形式式，因此此可以通通过向导导法借用用DIPP10的的封装来来制作。而而继电器器封装比比较简单单，采用用PCBB封装库库中的绘绘图工具具手工制制作完成成。相关知识识1、元件件封装的的分类：（1）针针脚式元元件：元元件的引引脚是一一根导线线，安装装元件时时该导线线必须通通过

5、焊盘盘，穿过过电路板板焊接固固定，焊焊盘必须须钻一个个能够穿穿过引脚脚的孔（从从顶层钻钻通到底底层），图图10-7为针针脚式元元件的封封装图，其其中焊盘盘的Laayerr板层属属性必须须设置为为MulltiLLayeer（穿穿透层）。图10-7 针脚式式元件图10-8 表面面贴装式式元件（2）表表面贴装装式元件件：直接接把元件件贴在电电路板表表面，靠靠粘贴固固定，所所以焊盘盘不需要要钻孔，特特别适合合大批量量、全自自动、机机械化的的生产加加工，因因此成本本较低。表表面贴装装式元件件各引脚脚间的间间距很小小，故元元件体积积也小。图图10-8为表表面贴装装式元件件的封装装图，其其中焊盘盘的Laay

6、err属性必必须设置置为单一一板层，如如ToppLayyer（顶顶层）或或BotttommLayyer（底底层）。2、元件件封装的的编号：一般用元元件类型型+焊盘盘距离(焊盘数数)+元元件外形形尺寸来来表示，所所以可根根据元件件封装编编号来判判别元件件封装的的规格。如如： AAXIAAL0.4表示示此元件件封装为为轴状，两两焊盘间间距为4400mmil； RBB.2.4表表示极性性电容类类元件封封装，引引脚间距距为2000miil，外外形直径径为4000miil。、元件件封装图图的结构构：包含元件件外形、焊焊盘、元元件属性性3部分分。如图图10-5继电电器的封封装由矩矩形外形形、8个个焊盘及及

7、相关属属性信息息构成。(1)元元件外形形：元件件的实际际几何图图形，不不具备电电气性质质，它起起到标注注符号或或图案的的作用。(2)焊焊盘：元元件主要要的电气气部分，相相当于电电路图里里的引脚脚。(3)元元件属性性：设置置元件的的位置、层层面、序序号和类类型值等等信息。封装更注注重元件件的引脚脚尺寸，对对于任何何元器件件都需要要按照实实际的元元件尺寸寸画封装装图，同同时对于于针脚式式元件还还要使焊焊盘的尺尺寸足够够大，以以便元器器件的引引脚能够够插入焊焊盘。所所以在设设计元件件封装图图前，需需要了解解元件外外形、引引脚形状状及尺寸寸、引脚脚间距等等信息。元元件使用用手册中中一般给给出元件件安装

8、参参数，若若没有器器件封装装尺寸数数据，在在画元件件封装图图时，可可使用游游标卡尺尺、螺旋旋测微器器等高精精度测量量工具对对元件外外形、引引脚间距距、安装装螺丝孔孔径等进进行精确确测量，然然后在PPCB封封装库编编辑器中中绘制元元件封装装图。另另外还需需要注意意公英制制单位之之间的转转换。任务实施施过程1、启动动PCBB元件封封装库编编辑器：方法类类似原理理图元件件库编辑辑器的启启动。首先在当当前设计计数据库库环境下下，执行行菜单命命令Fiile/Neww，进入入“Neww Doocummentt”对话框框，选择择PCBB元件库库编辑器器图标，如如图100-9所所示。双双击该图图标或单单击OK

9、K按钮后后，系统统在当前前设计数数据库中中建立一一个新元元件封装装库文件件，修改改文件名名为“自建PPCB元元件.llib”。然后后双击该该文件图图标，进进入PCCB封装装库编辑辑器工作作界面，如如图100-100所示 。2、设置置PCBB封装库库编辑器器环境（1）编编辑区调调整。最最初进入入PCBB封装库库的编辑辑区内有有一个十十字坐标标轴，其其中心坐坐标为原原点（00，0）。单单击鼠标标右键，出出现图110-111菜单单，选择择Libbrarry OOptiionss命令， Layyerss标签中中打开第第一可视视栅格，关关闭第二二可视栅栅格，如如图100-122所示；Opttionns标

10、签签中将定定位栅格格均设置置为5mmil，电电气栅格格取4mmil，如如图100-133所示。提示：PPCBLLibpplaccemeentTToolls工具具栏的各各项含义义类似PPCB工工作环境境中相应应工具栏栏。图10-9 “Neww Doocummentt”对话框框图10-10 PPCB封封装库编编辑器界界面图10-11 封装装库编辑辑器环境境设置菜菜单图10-12 可视栅栅格设置置（2）工工作参数数及图纸纸参数设设置。执执行菜单单命令TToolls/PPreffereencees，进入入图100-144所示参参数设置置对话框框，可以以对工作作层、焊焊盘、过过孔等的的显示颜颜色、光光标

11、形状状等信息息设置。（3）打打开封装装库管理理器。点点击Viiew/Dessignn Maanagger，选选择Brrowsse PCBBLibb标签，可可切换到到封装库库管理器器，如图图10-15所所示。其其中Coompoonennts(元件列列表)窗窗口内容容与原理理图元件件库编辑辑器相同同，不再再重复。UUpdaate PCBB按钮功功能是更更新PCCB图中中有关该该元件的的信息，即即在元件件封装库库编辑器器中所做做的修改改可相应应反应到到电路板板中。图10-13定定位栅格格设置图10-14 封装装库参数数设置对对话框 图100-155 封封装库管管理器3、用向向导法制制作七段段数码管管

12、封装图图(参数数要求见见图100-4)(1)启启动封装装向导：在上述述自建PPCB元元件.llib的的封装库库编辑器器工作界界面中，单单击Brrowsse PPCBLLib标标签中的的Addd按钮，或或执行菜菜单命令令Toools/Neww Coompoonennt，进进入图110-116的元元件封装装向导界界面。（2）选选择元件件封装外外形及尺尺寸单位位：单击击图100-166中“Nexxt”按钮进进入图110-117，选选择“Duaal iin-llinee Paackaage (DIIP)”双排排直插式式封装形形式，并并选择英英制单位位“Impperiial(mill)”。提示：表表10

13、-1列出出了122种元件件封装形形式的中中文名称称。表10-1 通过向向导创建建的封装装类型Duall inn-liine Pacckagge (DIPP)双列直插插式封装装Balll Grrid Arrray(BGAA)格点阵列列式封装装Stagggerred Balll GGridd Arrrayy错列BAAG封装装Dioddes二极管型型封装Capaacittorss电容型封封装Quadd Paackss (QQUADD)四方扁平平塑料封封装Pin Griid AArraay (PGAA)引脚网络络阵列封封装Resiistoors电阻型封封装Stagggerred Pinn Grrid

14、Arrrayss错列PGGA封装装Smalll OOutllinee Paackaage小型表贴贴式封装装Leaddlesss CChipp Caarriier (LCCC)无引线芯芯片载体体型封装装Edgee Coonneectoors边缘连接接型封装装（3）确确定元件件引脚焊焊盘尺寸寸：单击击 “Nexxt”进入图图10-18，缺缺省引脚脚焊盘外外径尺寸寸为1000 mmil50mmil，引引脚焊盘盘孔径为为25mmil。根根据要求求修改尺尺寸，直直接将鼠鼠标移到到原尺寸寸数据550miil上，单单击鼠标标左键输输入600mill。图10-16 元元件封装装向导界界面注意：焊焊盘外径径尺寸

15、应应大于焊焊盘孔径径，引脚脚焊盘外外径与焊焊盘孔径径之间关关系如表表10-2所示示。表110-22 最小小焊盘直直径与引引线孔直直径的关关系 单位：mm 引线线孔直径径最小焊盘盘直径0.40.50.60.80.91.01.31.62.0高精度0.80.91.01.21.31.41.72.22.5普通精度度1.01.01.21.41.51.61.82.53.0低精度1.21.21.51.82.02.53.03.54.0图10-17 选择择元件封封装外形形及尺寸寸单位（4）设设置引脚脚水平间间距和垂垂直间距距（指焊焊盘中心心距）：单击 “Nexxt”进入图图10-19，经经实际测测量得知知该数码码

16、管引脚脚水平间间距为8800mmil，垂垂直间距距为1550miil。在在图100-199中加以以修改。（5）设设置元件件外轮廓廓线宽度度：单击击 “Nexxt”进入图图10-20，设设置元件件外轮廓廓线宽度度与设置置元件引引脚焊盘盘尺寸方方法相同同，一般般采用默默认值110miil。图10-18 设置置引脚焊焊盘尺寸寸（6）输输入元件件引脚数数目：单单击 “Nexxt”进入图图10-21，七七段数码码管应有有10个个引脚。（7）输输入元件件封装名名称：单单击 “Nexxt”进入图图10-22，在在文本框框中输入入元件名名“七段数数码管”。图10-19 设置焊焊盘间距距（8）最最后确定定：单击

17、击 “Nexxt”进入图图10-23，当当确认元元件外形形、焊盘盘外径、孔孔径、间间距等尺尺寸无误误后，单单击“Finnishh”按钮，完完成向导导过程，显显示出七七段数码码管的初初步封装装，如图图10-24所所示。图10-20 设置置元件外外轮廓线线宽（9）旋旋转：图图10-24中中元件引引脚排列列方向与与实际七七段数码码管不同同，需要要整体旋旋转。选选定整个个七段数数码管，鼠鼠标左键键一直按按住七段段数码管管5脚不不放，点点击空格格键即可可旋转。撤撤销选定定状态后后，如图图10-25所所示。（10）修修改引脚脚焊盘属属性：依依次对110个焊焊盘引脚脚鼠标左左键双击击，进入入到每个个焊盘属属

18、性对话话框中，如如图100-266所示。根根据七段段数码管管引脚名名称及排排列规则则，逐一一修改焊焊盘属性性。（11）设设置参考考点：执执行菜单单命令EEditt/Seet RRefeerennce/Loccatiion，将将参考点点放在“dp”引脚焊焊盘上，作作为本元元件的参参考点，即即该引脚脚焊盘坐坐标为（00，0）。图10-21 输入入元件引引脚数目目图10-22 输入入元件封封装名称称图10-23 封装装向导结结束图10-24 七段段数码管管初步封封装图 图110-225 七段数数码管旋旋转图10-26 修改改焊盘属属性（12）修修改外轮轮廓线：将工作作层面切切换到TTopOOverr

19、layy（顶层层丝印层层)，删删除现有有外轮廓廓线。然然后将图图10-13中中定位栅栅格Snnap X改为为1miil，SSnapp Y改改为5mmil。最最后利用用菜单命命令Pllacee/Trrackk，或单单击PCCBLiibPllaceemenntTooolss工具栏栏中的按按钮，按按照任务务目标中中的尺寸寸要求绘绘制出数数码管的的外轮廓廓线，如如图100-277所示，全全部完成成之后如如图100-288所示。注意：根根据尺寸寸要求，数数码管的的外轮廓廓四点坐坐标分别别为（-6622，8775）、（663，8875）、（-6622，-775）、（663，-75），依依据此坐坐标值绘绘制

20、外轮轮廓线。图10-27 绘制制外轮廓廓线 图100-288 七七段数码码管封装装图（13）保保存：单单击主工工具栏内内的按钮钮，将生生成的七七段数码码管元件件封装图图保存到到自建PPCB元元件.llib库库文件中中。至此，用用向导法法完成了了在自建建PCBB元件.libb库中制制作并增增加七段段数码管管封装图图的任务务。注意：数数码管元元件图中中管脚编编号为118，分分别对应应adp，99对应VVCC；而数码码管封装装图中管管脚编号号依次是是e、dd、3、cc、dpp、b、aa、8、 f、gg，两个个图的管管脚号不不一致，势势必在调调入网络络表时出出错，所所以修改改其封装装图管脚脚号如图图1

21、0-29所所示。图10-29 修改改七段数数码管封封装图管管脚号4、手工工制作继继电器封封装图（参参数要求求见图110-55）（1）新新建元件件封装：在自建建PCBB元件.libb的封装装库编辑辑器工作作界面中中，单击击Broowsee PCCBLiib标签签中的AAdd按按钮，或或执行菜菜单命令令Toools/Neww Coompoonennt，进进入图110-116的元元件封装装向导界界面，对对话框中中单击按按钮，退退出元件件封装创创建向导导。（2）设设置工作作环境：执行菜菜单命令令Toools/Libbrarry OOptiionss进入图图10-13，将将定位栅栅格Snnap X改为为

22、10mmil，SSnapp Y改改为100mill。如图图10-30所所示。注意：为为了使用用户在绘绘制元件件封装的的过程中中放置线线段、弧弧线等更更精确，应应该将定定位栅格格设置的的小一些些，而电电气栅格格中数值值要小于于定位栅栅格。（3）放放置引脚脚焊盘：执行菜菜单命令令Plaace/Padd，或单单击PCCBLiibPllaceemenntTooolss工具栏栏中的按按钮，将将十字光光标定位位于（00，0）放放置第一一个焊盘盘。然后后根据图图10-5中焊焊盘之间间的水平平间距和和垂直间间距放置置其它77个焊盘盘，如图图10-31所所示。图10-30 重新新设置定定位栅格格注意：可可以利用

23、用栅格来来确定焊焊盘间的的相对位位置，也也可利用用Padd属性对对话框中中焊盘的的坐标值值来确定定各焊盘盘间的相相对位置置。图10-31 放置置引脚焊焊盘 图100-322 焊盘盘属性设设置（4）修修改引脚脚焊盘属属性：依依次双击击各个引引脚焊盘盘（或选选中焊盘盘后按TTab键键），调调出其相相应的引引脚焊盘盘属性对对话框，根根据任务务要求修修改各项项值，如如图100-322是修改改第一个个引脚焊焊盘的对对话框，其其中焊盘盘外径尺尺寸80080mill，焊盘盘孔径330 mmil。其其它焊盘盘属性依依照图110-55逐一修修改。若需要对对所有焊焊盘的相相同属性性进行修修改，可可以采用用整体修修

24、改方式式。如将将图100-311上所有有外径为为8080mill的圆形形焊盘，修修改其焊焊盘孔径径为400mill，则单单击图110-332对话话框中的的“Gllobaal”按按钮，对对话框展展开，出出现整体体编辑区区，如图图10-33所所示，“HHolee Siize”改为40mil，在“Attributes Match By”区域中的“X-Size”、“Y-Size”、“Shape”三栏都设为“Same”，将“Designator”栏设为“Different”；其他各栏都设为“Any”，则表示将电路板图中所有X轴和Y轴尺寸为80mil、形状为圆形、序号不是1的焊盘作为整体编辑的对象；在“C

25、hange Scope”区域中，选择“All Primitives in current component”；在“Copy attributes”区域，选择“Hole Size”栏，表示将所有被整体编辑的焊盘钻孔直径改为40mils。图10.33 焊盘盘属性整整体修改改（5）设设置参考考点：执执行菜单单命令EEditt/Seet RRefeerennce/Loccatiion，将将参考点点放在“1”引脚焊焊盘上，作作为本元元件的参参考点，即即该引脚脚焊盘坐坐标为（00，0）。（6）绘绘制封装装外形轮轮廓线：将工作作层面切切换到TTopOOverrlayy（顶层层丝印层层），执执行菜单单命令P

26、Placce/TTracck，或或单击PPCBLLibPPlaccemeentTToolls工具具栏中的的按钮，按按照任务务目标中中的尺寸寸要求绘绘制出继继电器的的外轮廓廓线，完完成后如如图100.344所示。图10.34 绘绘制继电电器外轮轮廓线（7）修修改元件件封装名名称：执执行菜单单命令TToolls/RRenaame Commponnentt，或单单击Brrowsse PPCBLLib标标签中的的Rennamee按钮，出出现如图图10-35对对话框，修修改元件件封装名名为继电电器。图10.35 修改改封装名名（8）保保存：单单击主工工具栏内内的按钮钮，将生生成的继继电器元元件封装装图保

27、存存到自建建PCBB元件.libb库文件件中。至此，用用手工法法完成了了在自建建PCBB元件.libb库中制制作并增增加继电电器封装装图的任任务。此此时自建建PCBB元件.libb库中已已新建了了两个元元件封装装图。5、修改改PCBB Foootpprinnts.libb封装库库中已有有的二极极管封装装图（如如图100.6所所示）（1）新新建元件件封装：方法同同上，改改名为二二极管。（2）打打开软件件自带封封装库。执行菜单Files/Open命令，在路径C:Program FilesDesign Explorer 99 SELibraryPcbGeneric FootprintsAdvpcb.

28、DDB中打开PCB Footprints.lib元件库，找到需要修改的二极管封装DIODE0.4，将其选定、复制、粘贴到“自建PCB元件.lib”库文件的“二极管”封装图纸中，如图10.36。（3）修修改引脚脚焊盘编编号：依依次双击击两个引引脚焊盘盘（或选选中焊盘盘后按TTab键键），调调出其相相应的引引脚焊盘盘属性对对话框，分分别将原原来的编编号1改改为A，如如图100.377所示，将将原来的的编号22改为KK，使其其封装焊焊盘号与与原理图图中元件件引脚号号保持一一致。（4）保保存：单单击主工工具栏内内的按钮钮，将生生成的二二极管元元件封装装图保存存到自建建PCBB元件.libb库文件件中，

29、注注意保存存路径，本本例在DD:画画图练习习放大大整形电电路.dddb。图10.36 复制制已有封封装图10.37 图100.388至此，在在自建PPCB元元件.llib库库中制作作并增加加了三个个元件封封装图，如如图100.388所示。6、调用用自建封封装库（1）回回到PCCB编辑辑状态，执执行菜单单命令DDesiign/Addd/Reemovve LLibrraryy，将自自己创建建的封装装库“自建PPCB元元件.llib” 添加加到当前前PCBB设计环环境中，如如图100.399所示。（2）和和其它封封装库一一样，使使用自建建PCBB元件.libb库中封封装，如如图100.400所示。7

30、、创建建项目元元件封装装库项目元件件封装库库是根据据本项目目电路图图上的元元件而产产生的元元件封装装库，实实际就是是把整个个项目中中所用到到的元件件整理并并存入一一个元件件封装库库文件中中。以高高灵敏度度无线话话筒.ppcb为为例：（1）执执行菜单单命令FFilee/Oppen，打开开高灵敏敏度无线线话筒.pcbb文件，进进入其PPCB设设计环境境。（2）执执行菜单单命令DDesiign/Makke LLibrraryy后，自自动切换换到元件件封装库库编辑器器，并生生成相应应的项目目元件封封装库“高灵敏敏度无线线话筒.libb”文件，如如图100-411所示。图10-39 添加加“自建PPCB

31、元元件.llib” 图100-400 使使用“自建PPCB元元件.llib”库元件件图10.41 创建建高灵敏敏度无线线话筒.libb实训练习习:在自己的的文件夹夹中创建建元件封封装库，名名为“自建封封装.llib”，然后后绘制以以下各元元件封装装，并将将其存放放于上述述自建封封装库中中。实训题题1 从已有有的封装装库中拷拷贝一个个DIPP8的封封装，然然后将它它修改为为DIPP4的封封装。提示：（11）在PProttel 99 SE环环境，使使用Fiile/Neww Deesiggn建立立设计数数据库，然然后再使使用Fiile/Neww菜单，在在跳出的的窗口中中选择PPCB Libbrarr

32、y DDocuumennt图标标。（2）拷拷贝操作作：打开开Genneraal IIC封装装库，并并使DIIP-88封装处处于编辑辑状态，执执行菜单单命令EEditt/Coopy Commponnentt。（3）粘粘贴操作作：使用用菜单命命令Eddit/Passte Commponnentt，就可可以看到到封装DDIP-8就被被调入该该窗口，执执行菜单单命令TToolls/RRenaame Commponnentt，把元元件封装装名改为为DIPP-4。（34）修修改操作作：用EEditt/Deelette菜单单删除44个焊盘盘，然后后重新为为焊盘编编号，顺顺序与原原DIPP-8的的顺序一一致，

33、在在顶层丝丝网层重重画轮廓廓线，注注意焊盘盘尺寸使使用原焊焊盘尺寸寸，最后后存盘。实训题题2试试画一个个PGAA44的的封装，要要求：如如图100.422，图中中的数字字为焊盘盘号码，画画图时注注意封装装焊盘号号和实际际器件的的关系。提示：（11）首先先用元件件封装制制作向导导建立888的PPGA封封装，然然后再删删去不需需要的焊焊盘，最最后编辑辑焊盘号号、书写写文字和和画边框框。（2）注注意焊盘盘使用向向导中的的缺省焊焊盘尺寸寸。 图10.42 PGGA444封装图图 图110.443 发光二二极管封封装图实训题题3 试画出出所示的的发光二二极管封封装图，要要求如图图10.43，焊焊盘外径径

34、为600mill，内径径为300mill，焊盘盘号如图图所示。实训题题4试试画出所所示的按按钮封装装图，要要求如图图10.44，焊焊盘尺寸寸为外径径1200mill，内径径为600mill，焊盘盘号如图图所示。图10.44 按钮钮封装图图 图110.445 开关封封装图实训题题5试试画出所所示的开开关封装装图，要要求如图图10-45，焊焊盘尺寸寸为外径径2000mill，内径径为1550miil，焊焊盘号如如图所示示。任务2 外部部I/OO口的扩扩展任务目标标通过本任任务的学学习，掌掌握利用用82555A可可编程芯芯片扩展展外部II/O口口的方法法；掌握握利用882555A的AA口、BB口、C

35、C口完成成数据的的输入与与输出；进一步步掌握指指针变量量的使用用；了解解TTLL芯片扩扩展I/O口的的方法。任务描述述把82555A的的C口外外接的88个开关关量的状状态读入入到内部部RAMM 500H单元元，然后后分别通通过82255AA的A口口、B口口输出，并并分别在在其外接接的8个个发光二二极管上上显示。硬硬件电路路如图110.446所示示。图10.46 82255扩扩展I/O口电电路源程序#deffinee uccharr unnsiggnedd chhar#deffinee A882555 0xx7fffc#deffinee B882555 0xx7fffd#deffinee C88

36、2555 0xx7fffe#deffinee K882555 0xx7ffffvoidd deelayy() uchhar i,jj; forr(i=0;ii400;i+) foor(jj=0;j2250;j+) ;voidd maain() uccharr xddataa *pp; uccharr daata *pnn=(uuchaar ddataa *)0x550; wwhille(11) p=(unnsiggnedd innt *)(KK82555); *pp=0xx89; p=(unnsiggnedd innt *)(CC82555); *ppn=*p; p-; *pp=*ppn; p

37、-; *pp=*ppn; deelayy(); 任务实施施1.利用用PROOTELL软件绘绘制如图图9.669硬件件电路图图，生成成元件清清单、网网络报表表、制作作PCBB板（根根据设计计情况尽尽量小）。2.利用用prooteuus仿真真软件绘绘制电路路原理图图3. CC51程程序的编编译按照情景景一Keeil C511编译软软件的操操作步骤骤对源程程序进行行编译和和调试。4.执行行程序观观察效果果将编译成成功后的的.HEEX文件件加载到到CPUU执行程程序并设设置开关关的状态态观察效效果。相关知识识1.并行行I/OO口的简简单扩展展简单I/O口扩扩展是通通过系统统外总线线进行的的。简单单I/

38、OO口扩展展芯片可可选用带带输入、输输出锁存存端的三三态门组组合门电电路，如如74LLS3773、774LSS3777、744LS2273、774LSS2455及82282等等。图10.47为为由744LS3373及及82882构成成的8位位并行输输入输出出I/OO口，其其中744LS3373用用作输出出口，882822用作输输入口，若若不用的的地址线线取为“1”，则口口地址为为：BFFFFHH（输出出口）、77FFFFH（输输入口）。数数据的输输入与输输出通过过下述指指令进行行：输出数据据：unsiigneed ccharr xaata *p;unsiigneed ccharr i;p=(u

39、unaiigneedchaar ddataa *)0xbbffff；/指向输输出口*p=00x300; / 输出出数据输入数据据：p=(uunaiigneedchaar ddataa *)0x77ffff；/指向输输入口i=*pp； /输输入数据据图10.47 简单单I/OO口扩展展2.采用用82555扩展展I/OO口简单I/O口扩扩展有使使用普通通的TTTL门电电路作为为扩展器器件的简简单I/O口扩扩展，该该方式线线路简单单，但由由于TFFL门电电路不可可编程，因因此用这这种方法法扩展的的I/OO口功能能单一，使使用不太太方便。使使用通用用可编程程I/OO扩展芯芯片如882555、81155

40、等等芯片进进行扩展展，由于于它是II/O口口扩展专专用芯片片，与单单片机进进行连接接比较方方便，而而且芯片片的可编编程性质质使I/O扩展展口应用用灵活，这这种方法法在实际际应用中中用得较较多。通过串行行口扩展展并行II/O口口也是一一种常用用的I/O口扩扩展方法法，该方方法的最最大优点点是不占占用数据据存储器器地址空空间，但但速度较较慢，适适用于数数据空间间使用较较多且对对I/OO口速度度要求不不高的应应用场所所。除通通过串行行口扩展展I/OO口外，用用另两种种方法扩扩展I/O口，其其I/OO口地址址与数据据存储器器地址统统一编址址。82255是是一种可可编程的的并行II/O接接口芯片片，与8

41、81555相比没没有内部部定时器器/计数数器及静静态RAAM，但但同样具具有三个个端口，端端口的结结构与功功能略强强于81155。1) 882555的内部部结构和和引脚功功能。82555的内部部由端口口、端口口控制电电路、数数据总线线缓冲器器、读/写控制制逻辑电电路组成成。82255的的内部结结构（见见图10.48）和和引脚功功能 （见见图10.49）图10.48 82255内内部结构构图10.49 82255AA引脚图图（1）外外设接口口部分该部分有有3个88位并行行I/OO端口，即即A口、BB口、CC口。可可由编程程决定这这3个端端口的功功能。A口：具具有个8位位数据输输出锁存存/缓冲冲器

42、和个8位位数据输输入锁存存器，PPA0PA77是其可可与外设设连接的的外部引引脚。它它可编程程为8位位输入/输出或或双向II/O口口。B口：具具有一个个8位数数据输出出锁存/缓冲器器和一个个8位数数据输入入缓冲器器（不锁锁存），PPB0PB77是其可可与外设设连接的的外部引引脚。BB口可编编程为88位输入入/输出出口，但但不能作作为双向向输入/输出口口。C口：具具有一个个8位数数据输出出锁存/缓冲器器和一个个8位数数据输入入缓冲器器（不锁锁存），PPC0PC77为其与与外设连连接的外外部引脚脚。这个个口包括括两个44位口。CC口除作作输入、输输出口使使用外，还还可以作作为A口口、B口口选通方方

43、式操作作时的状状态/控控制口。（2）AA组和BB组控制制电路这两组控控制电路路合在一一起构成成一个88位控制制寄存器器，每组组控制电电路既接接收来自自读/写写控制逻逻辑电路路的读/写命令令，也从从数据线线接收来来自CPPU的控控制字，并并发出相相应的命命令到各各自管理理的外设设接口通通道。或或对端口口C按位位清0、置置1。（3）数数据总线线缓冲器器数据总线线缓冲器器是一个个三态双双向8位位缓冲器器，D77D00为相应应外部引引脚，用用于和单单片机系系统的数数据总线线相连，以以实现单单片机与与82555A芯芯片之间间的数、控控制及状状态信息息的传送送。（4）读读/写控控制逻辑辑读/写控控制逻辑辑

44、电路依依据CPPU发来来的A11、A00、和信号，对对82555进行行硬件管管理。决决定82255使使用的端端口对象象、芯片片选择、是是否被复复位以及及82555与CCPU之之间的数数据传输输方向，具具体操作作情况如如表10-10-1。RESEET（输输入）：复位信信号，高高电平有有效，清清除控制制寄存器器，使882555各端口口均处于于基本的的输入方方式。（输入）：片选信信号，低低电平有有效。（输入）：读信号号，低电电平有效效。控制制82555将数数据或状状态信息息送至CCPU。（输入）：写信号号，低电电平有效效。控制制把CPPU输出出数据或或命令信信息写入入82555。A1、AA0（输输入）：端口选选择线。这这两条线线通常与与地址总总线的低低两位地地址相连连，使CCPU可可以选择择片内的的4个端端口寄存存器。表10-1 82555的端端口选择择及操作作表A1A0端口操作作00001读PA口口，端口口A数据总总线00010写PA口口，端口口A数据总总线00101读PB口口，端口口A数据总总线00110写PB口口，端口口A数据总总线01001读PC口口，端口口A数据总总线01010写PC口口，端口口A数据