[打印]PCB板基础知识、布局原则、布线技巧、设计规则yi.docx

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1、PCB板板基础知知识一、 PCB板板的元素素1、 工作层面面对于印制制电路板板来说，工工作层面面可以分分为6大大类，信号层 （siignaal llayeer）内部电源源/接地地层 （iinteernaal pplanne llayeer）机械层（mmechhaniicall laayerr） 主要用用来放置置物理边边界和放放置尺寸寸标注等等信息，起起到相应应的提示示作用。EEDA软软件可以以提供116层的的机械层层。防护层（mmaskk laayerr） 包括括锡膏层层和阻焊焊层两大大类。锡锡膏层主主要用于于将表面面贴元器器件粘贴贴在PCCB上，阻阻焊层用用于防止止焊锡镀镀在不应应该焊接接的

2、地方方。丝印层（ssilkkscrreenn laayerr） 在在PCBB板的TTOP和和BOTTTOMM层表面面绘制元元器件的的外观轮轮廓和放放置字符符串等。例例如元器器件的标标识、标标称值等等以及放放置厂家家标志，生生产日期期等。同同时也是是印制电电路板上上用来焊焊接元器器件位置置的依据据，作用用是使PPCB板板具有可可读性，便便于电路路的安装装和维修修。其他工作作层（ootheer llayeer） 禁禁止布线线层 KKeepp Ouut LLayeer钻孔导引引层 driill guiide layyer钻孔图层层 drrilll drrawiing layyer复合层 mmultt

3、i-llayeer2、 元器件封封装是实际元元器件焊焊接到PPCB板板时的焊焊接位置置与焊接接形状，包包括了实实际元器器件的外外形尺寸寸，所占占空间位位置，各各管脚之之间的间间距等。元器件封封装是一一个空间间的功能能，对于于不同的的元器件件可以有有相同的的封装，同同样相同同功能的的元器件件可以有有不同的的封装。因因此在制制作PCCB板时时必须同同时知道道元器件件的名称称和封装装形式。（1） 元器件封封装分类类通孔式元元器件封封装（TTHT，tthrooughh hoole tecchnoologgy）表面贴元元件封装装 （SSMT Suurfaace moountted teechnnoloo

4、gy ）另一种常常用的分分类方法法是从封封装外形形分类： SIIP单列列直插封封装 DIPP双列直直插封装装 PLCCC塑料料引线芯芯片载体体封装 PQQFP塑塑料四方方扁平封封装 SOPP 小小尺寸封封装TSOPP薄型小小尺寸封封装PPGAA 塑料料针状栅栅格阵列列封装PBGAA 塑料料球栅阵阵列封装装CSP 芯片片级封装装(2) 元器件件封装编编号编号原则则：元器器件类型型+引脚脚距离（或或引脚数数）+元元器件外外形尺寸寸例如 AAXIAAL-00.3 DDIP114 RAAD0.1 RBB7.66-155 等等。（3）常常见元器器件封装装电阻类 普通电电阻AXXIALL-,其其中表示示元

5、件引引脚间的的距离；可变电阻阻类元件件封装的的编号为为VR, 其中中表示元元件的类类别。电容类 非极性性电容 编号RRAD,其中表表示元件件引脚间间的距离离。 极性电电容 编号号RB-，表示元元件引脚脚间的距距离，表表示元件件的直径径。二极管类类 编号号DIOODE-,其中中表示元元件引脚脚间的距距离。晶体管类类 器件件封装的的形式多多种多样样。集成电路路类 SIPP单列直直插封装装DIP双双列直插插封装PLCCC塑料引引线芯片片载体封封装PQFPP塑料四四方扁平平封装SOP 小尺尺寸封装装TSOPP薄型小小尺寸封封装PPGAA 塑料料针状栅栅格阵列列封装PBGAA 塑料料球栅阵阵列封装装CS

6、P 芯片片级封装装3、 铜膜导线线 是指指PCBB上各个个元器件件上起电电气导通通作用的的连线，它它是PCCB设计计中最重重要的部部分。对对于印制制电路板板的铜膜膜导线来来说，导导线宽度度和导线线间距是是衡量铜铜膜导线线的重要要指标，这这两个方方面的尺尺寸是否否合理将将直接影影响元器器件之间间能否实实现电路路的正确确连接关关系。印制电路路板走线线的原则则：走线长长度：尽尽量走短短线，特特别对小小信号电电路来讲讲，线越越短电阻阻越小，干干扰越小小。走线形形状：同同一层上上的信号号线改变变方向时时应该走走1355的斜线线或弧形形，避免免90的拐角角。走线宽宽度和走走线间距距：在PPCB设设计中，网

7、网络性质质相同的的印制板板线条的的宽度要要求尽量量一致，这这样有利利于阻抗抗匹配。走线宽度度通常信信号线宽宽为：00.20.33mm，(10mil)电源线一一般为11.22.55mm在在条件允允许的范范围内，尽尽量加宽宽电源、地地线宽度度，最好好是地线线比电源源线宽，它它们的关关系是：地线电源线线信号号线焊盘、线线、过孔孔的间距距要求PAD andd VIIA： 0.33mm（112miil）PPAD andd PAAD： 0.33mm（112miil）PPAD andd TRRACKK： 00.3mmm（112miil）TTRACCK aand TRAACK： 0.3mmm（122mill）

8、密度度较高时时：PAAD aand VIAA： 00.2554mmm（100mill）PAAD aand PADD： 00.2554mmm（100mill）PAAD aand TRAACK： 0.2544mm（110miil）TTRACCK aand TRAACK： 0.2544mm（110miil）4、 焊盘和过过孔引脚的钻钻孔直径径=引脚脚直径+（100300mill）引脚的焊焊盘直径径=钻孔孔直径+18mmil华为PCCB布局局原则1、 根根据结构构图设置置板框尺尺寸，按按结构要要素布置置安装孔孔、接插插件等需需要定位位的器件件，并给给这些器器件赋予予不可移移动属性性。 按按工艺设设计规

9、范范的要求求进行尺尺寸标注注。2. 根据据结构图图和生产产加工时时所须的的夹持边边设置印印制板的的禁止布布线区、禁禁止布局局区域。根根据某些些元件的的特殊要要求，设设置禁止止布线区区。3. 综合合考虑PPCB性性能和加加工的效效率选择择加工流流程。加工工艺艺的优选选顺序为为：元件件面单面面贴装元件件面贴、插插混装（元元件面插插装焊接接面贴装装一次波波峰成型型）双面贴贴装元件面面贴插混混装、焊焊接面贴贴装。4、布局局操作的的基本原原则A. 遵照照“先大大后小，先先难后易易”的布布置原则则，即重重要的单单元电路路、核心心元器件件应当优优先布局局B. 布局局中应参参考原理理框图，根根据单板板的主信信

10、号流向向规律安安排主要要元器件件C. 布局局应尽量量满足以以下要求求:总的的连线尽尽可能短短，关键键信号线线最短;高电压压、大电电流信号号与小电电流，低低电压的的弱信号号完全分分开;模模拟信号号与数字字信号分分开；高高频信号号与低频频信号分分开；高高频元器器件的间间隔要充充分DD. 相相同结构构电路部部分，尽尽可能采采用“对对称式”标标准布局局；E. 按照照均匀分分布、重重心平衡衡、版面面美观的的标准优优化布局局；F. 器件布局局栅格的的设置，一一般ICC器件布布局时，栅栅格应为为50-1000 mmil,小型表表面安装装器件，如如表面贴贴装元件件布局时时，栅格格设置应应不少于于25mmil。

11、G. 如有特殊布局要求，应双方沟通后确定。5. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。6. 发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。7. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。8. 需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时, 应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。9. 焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直，

12、阻排及SOP（PIN间距大于等于1.27mm）元器件轴向与传送方向平行；PIN间距小于1.27mm（50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。10. BGA与相邻元件的距离5mm。其它贴片元件相互间的距离0.7mm；贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；有压接件的PCB，压接的接插件周围5mm内不能有插装元、器件，在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元、器件。11. IC去耦电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。12. 元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电源分隔。13. 用于阻抗匹

13、配目的阻容器件的布局，要根据其属性合理布置。串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500mil。匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端，对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。14. 布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性，并且确认单板、背板和接插件的信号对应关系，经确认无误后方可开始布线。布线布线是整整个PCCB设计计中最重重要的工工序。这这将直接接影响着着PCBB板的性性能好坏坏。在PPCB的的设计过过程中，布布线一般般有这么么三种境境界的划划分：首首先是布布通，这这时PCCB设计计时的最最基本的的要求。如如果线路路都没布布通，搞搞得到处处是

14、飞线线，那将将是一块块不合格格的板子子，可以以说还没没入门。其其次是电电器性能能的满足足。这是是衡量一一块印刷刷电路板板是否合合格的标标准。这这是在布布通之后后，认真真调整布布线，使使其能达达到最佳佳的电器器性能。接接着是美美观。假假如你的的布线布布通了，也也没有什什么影响响电器性性能的地地方，但但是一眼眼看过去去杂乱无无章的，加加上五彩彩缤纷、花花花绿绿绿的，那那就算你你的电器器性能怎怎么好，在在别人眼眼里还是是垃圾一一块。这这样给测测试和维维修带来来极大的的不便。布布线要整整齐划一一，不能能纵横交交错毫无无章法。这这些都要要在保证证电器性性能和满满足其他他个别要要求的情情况下实实现，否否则

15、就是是舍本逐逐末了。布线时主要按以下原则进行：一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线电源线信号线，通常信号线宽为：0.20.3mm，最细宽度可达0.050.07mm，电源线一般为1.22.5mm。对数字电路的 PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用（模拟电路的地则不能这样使用） 预先对要求比较严格的线（如高频线）进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。 振荡器外壳接地，时钟线

16、要尽量短，且不能引得到处都是。时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积，而不应该走其它信号线，以使周围电场趋近于零； 尽可能采用45的折线布线，不可使用90折线，以减小高频信号的辐射；（要求高的线还要用双弧线） 任何信号线都不要形成环路，如不可避免，环路应尽量小；信号线的过孔要尽量少； 关键的线尽量短而粗，并在两边加上保护地。 通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时，要用“地线-信号-地线”的方式引出。 关键信号应预留测试点，以方便生产和维修检测用原理图布线完成后，应对布线进行优化；同时，经初步网络检查和DRC检查无误后，对未布线区域进行地线填充，用大面积铜层作地线用,在印制板上

17、把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。 Alittum Dessignner的的PCBB板布线线规则对于PCCB的设设计， AD提提供了详详尽的110种不不同的设设计规则则，这些些设计规规则则包包括导线线放置、导导线布线线方法、元元件放置置、布线线规则、元元件移动动和信号号完整性性等规则则。根据据这些规规则， Prootell DXXP进行行自动布布局和自自动布线线。很大大程度上上，布线线是否成成功和布布线的质质量的高高低取决决于设计计规则的的合理性性，也依依赖于用用户的设设计经验验。对于具体体的电路路可以采采用不同同的设计计规则，如如果是设设计双面面板

18、，很很多规则则可以采采用系统统默认值值，系统统默认值值就是对对双面板板进行布布线的设设置。本章将对对Prootell DXXP的布布线规则则进行讲讲解。6.1 设计规规则设置置进入设计计规则设设置对话话框的方方法是在在PCBB电路板板编辑环环境下，从从Prootell DXXP的主主菜单中中执行菜菜单命令令Dessingg/Ruuless ，系统统将弹出出如图66-1所所示的PPCB Rulles andd Coonsttraiintss Edditoor(PPCB设设计规则则和约束束 ) 对话框框。图6-11 PCCB设计计规则和和约束对对话框该对话框框左侧显显示的是是设计规规则的类类型，共

19、共分100类。左左边列出出的是DDesiing Rulles( 设计计规则 ) ，其其中包括括Eleectrricaal （电电气类型型）、 Rouutinng （布布线类型型）、 SMTT （表表面粘着着元件类类型）规规则等等等，右边边则显示示对应设设计规则则的设置置属性。该对话框框左下角角有按钮钮Priioriitiees ，单单击该按按钮，可可以对同同时存在在的多个个设计规规则设置置优先权权的大小小。对这些设设计规则则的基本本操作有有：新建建规则、删删除规则则、导出出和导入入规则等等。可以以在左边边任一类类规则上上右击鼠鼠标，将将会弹出出如6-2所示示的菜单单。在该设计计规则菜菜单中，

20、Neww Ruule是是新建规规则； Delletee Ruule是是删除规规则； Expportt Ruuless是将规规则导出出，将以以 .rull为后缀名名导出到到文件中中； IImpoort Rulles是是从文件件中导入入规则； Reeporrt 选项项，将当当前规则则以报告告文件的的方式给给出。 图6 22设计规规则菜单单下面，将将分别介介绍各类类设计规规则的设设置和使使用方法法。6.2 电气设设计规则则Elecctriicall （电电气设计计）规则则是设置置电路板板在布线线时必须须遵守，包包括安全全距离、短短路允许许等4个个小方面面设置。1 Cleearaancee （安安全距

21、离离）选项项区域设设置安全距离离设置的的是PCCB 电电路板在在布置铜铜膜导线线时，元元件焊盘盘和焊盘盘之间、焊焊盘和导导线之间间、导线线和导线线之间的的最小的的距离。下面以新新建一个个安全规规则为例例，简单单介绍安安全距离离的设置置方法。（ 1 ）在CCleaarannce上上右击鼠鼠标，从从弹出的的快捷菜菜单中选选择Neew RRulee 选项，如如图6-3所示示。图6-33 新建建规则系统将自自动当前前设计规规则为准准，生成成名为CCleaarannce_1的新新设计规规则，其其设置对对话框如如图6-4所示示。图6-44 新建建Cleearaancee_1设设计规则则（ 2 ）在WWhe

22、rre tthe Firrst objjectt maatchhes选选项区域域中选定定一种电电气类型型。在这这里选定定Nett单选项项，同时时在下拉拉菜单中中选择在在设定的的任一网网络名。在在右边FFulll Quueryy中出现现InNNet （ ）字字样，其其中括号号里也会会出现对对应的网网络名。（ 3 ）同样样的在wwherre tthe Seccondd obbjecct mmatcchess选项区区域中也也选定NNet单单选项，从从下拉菜菜单中选选择另外外一个网网络名。（ 4 ）在CConsstraaintts选项项区域中中的Miinimmum Cleearaancee文本框框里输

23、入入8miil 。这这里Miil为英英制单位位， 11mill=100 -33 innch, liinchh= 22.544cm 。文中中其他位位置的mmil也也代表同同样的长长度单位位。（ 5 ）单击击Cloose按按钮，将将退出设设置，系系统自动动保存更更改。设计完成成效果如如图6-5所示示。图6-55 设置置最小距距离2 Shoort Cirrcuiit （短短路）选选项区域域设置短路设置置就是否否允许电电路中有有导线交交叉短路路。设置置方法同同上，系系统默认认不允许许短路，即即取消AAlloow SShorrt CCirccuitt复选项项的选定定，如图图6- 6所示示。图6-66 短

24、路路是否允允许设置置3 Un-Rouutedd Neet （未未布线网网络）选选项区域域设置可以指定定网络、检检查网络络布线是是否成功功，如果果不成功功，将保保持用飞飞线连接接。4 Un-connnecctedd Piin （未未连接管管脚）选选项区域域设置对指定的的网络检检查是否否所有元元件管脚脚都连线线了。6.3 布线设设计规则则Routtingg （布布线设计计）规则则主要有有如下几几种。1 Widdth （导线线宽度）选选项区域域设置导线的宽宽度有三三个值可可以供设设置，分分别为MMax widdth （最大大宽度）、 Preeferrredd Wiidthh （最最佳宽度度）、 Mi

25、nn wiidthh （最最小宽度度）三个个值，如如图6-7所示示。系统统对导线线宽度的的默认值值为100mill ，单单击每个个项直接接输入数数值进行行更改。这这里采用用系统默默认值110miil设置置导线宽宽度。图6 -7 设设置导线线宽度2. RRouttingg Toopollogyy （布布线拓扑扑）选项项区域设设置拓扑规则则定义是是采用的的布线的的拓扑逻逻辑约束束。 PProttel DXPP中常用用的布线线约束为为统计最最短逻辑辑规则，用用户可以以根据具具体设计计选择不不同的布布线拓扑扑规则。 Prootell DXXP提供供了以下下几种布布线拓扑扑规则。Shorrtesst (

26、 最短短 ) 规则设设置最短规则则设置如如图6-8所示示，从TTopoologgy下拉拉菜单中中选择SShorrtesst选项项，该选选项的定定义是在在布线时时连接所所有节点点的连线线最短规规则。图6 -8 最最短拓扑扑逻辑Horiizonntall （水水平）规规则设置置水平规则则设置如如图6- 9所所示，从从Toppooggy下拉拉菜单中中选择HHoriizonntall选基。它它采用连连接节点点的水平平连线最最短规则则。图6-99 水平平拓扑规规则Vertticaal （垂垂直）规规则设置置垂直规则则设置如如图6-10所所示，从从Tollpooogy下下拉菜单单中选择择Verrticca

27、l选选项。它它采和是是连接所所有节点点，在垂垂直方向向连线最最短规则则。图 6-10 垂直拓拓扑规则则Daissy SSimpple （简单单雏菊）规规则设置置简单雏菊菊规则设设置如图图 6-11所所示，从从Tollpooogy下下拉菜单单中选择择Daiisy simmplee选项。它它采用的的是使用用链式连连通法则则，从一一点到另另一点连连通所有有的节点点，并使使连线最最短。图 6-11简简单雏菊菊规则Daissy-MMidDDrivven （雏菊菊中点）规规则设置置雏菊中点点规则设设置如图图6-112所示示，从TTolppooggy下拉拉菜单中中选择DDaissy_MMidDDiveen选

28、项项。该规规则选择择一个SSourrce （源点点），以以它为中中心向左左右连通通所有的的节点，并并使连线线最短。图 6-12雏雏菊中点点规则Daissy BBalaanceed （雏雏菊平衡衡）规则则设置雏菊平衡衡规则设设置如图图6-113所示示，从TTolppooggy下拉拉菜单中中选择DDaissy BBalaanceed选项项。它也也选择一一个源点点，将所所有的中中间节点点数目平平均分成成组，所所有的组组都连接接在源点点上，并并使连线线最短。图 6-13雏雏菊平衡衡规则Starr Buurstt （星星形）规规则设置置星形规则则设置如如图6-14所所示，从从Tollpooogy下下拉菜

29、单单中选择择Staar BBursst选项项。该规规则也是是采用选选择一个个源点，以以星形方方式去连连接别的的节点，并并使连线线最短。图 6-14 Staar BBursst （星星形）规规则3. RRouttingg Rrriorrityy （布布线优先先级别）选选项区域域设置该规则用用于设置置布线的的优先次次序，设设置的范范围从001000 ，数数值越大大，优先先级越高高，如图图6-115所示示。图 6-15 布线优优先级设设置4. RRouttingg Laayerrs （布布线图）选选殴区域域设置该规则设设置布线线板导的的导线走走线方法法。包括括顶层和和底层布布线层，共共有322个布线

30、线层可以以设置，如如图6-16所所示。图 6-16 布线层层设置由于设计计的是双双层板，故故Midd-Laayerr 1到到Midd-Laayerr30都都不存在在的，该该选项为为灰色不不能使用用，只能能使用TTop Layyer和和Botttomm Laayerr两层。每每层对应应的右边边为该层层的布线线走法。Protte DDXP提提供了111种布布线走法法，如图图6 -17所所示。图 6-17 11 种布线线法各种布线线方法为为： NNot Useed该层不不进行布布线； Horrizoontaal该层层按水平平方向布布线 ;Verrticcal该该层为垂垂直方向向布线； Anny该层层

31、可以任任意方向向布线； Cllockk该层为为按一点点钟方向向布线； Cllockk该层为为按两点点钟方向向布线； Cllockk该层为为按四点点钟方向向布线； Cllockk该层为为按五点点钟方向向布线； 455Up该该层为向向上455 方方向布线线、 445Doown该该层为向向下 445 方法布布线； Fann Ouut该层层以扇形形方式布布线。对于系统统默认的的双面板板情况，一一面布线线采用 Horrizoontaal 方方式另一一面采用用 Veertiicall 方式式。5 Rouutinng CCornnerss （拐拐角）选选项区域域设置布线的拐拐角可以以有455 拐拐角、 90

32、 拐角角和圆形形拐角三三种，如如图618所所示。图 618 拐角设设置从Styyle上上拉菜单单栏中可可以选择择拐角的的类型。如如图6 166中Seetbaack文文本框用用于设定定拐角的的长度。 To文文本框用用于设置置拐角的的大小。对对于900 拐拐角如图图6119所示示，圆形形拐角设设置如图图6220所示示。图 619 90 拐角角设置图 620 圆形拐拐角设置置6 Rouutinng VVia Styyle （导孔孔）选项项区域设设置该规则设设置用于于设置布布线中导导孔的尺尺寸，其其界面如如图621所所示。图 6 211 导孔孔设置可以调协协的参数数有导孔孔的直径径viaa Diiam

33、eeterr和导孔孔中的通通孔直径径Viaa Hoole Sizze ，包包括Maaximmum （最大大值）、 Minnimuum （最最小值）和和Preeferrredd （最最佳值）。设设置时需需注意导导孔直径径和通孔孔直径的的差值不不宜过小小，否则则将不宜宜于制板板加工。合合适的差差值在110miil以上上。6.4 阻焊层层设计规规则Maskk （阻阻焊层设设计）规规则用于于设置焊焊盘到阻阻焊层的的距离，有有如下几几种规则则。1 Sollderr Maask Exppanssionn （阻阻焊层延延伸量）选选项区域域设置该规则用用于设计计从焊盘盘到阻碍碍焊层之之间的延延伸距离离。在电电

34、路板的的制作时时，阻焊焊层要预预留一部部分空间间给焊盘盘。这个个延伸量量就是防防止阻焊焊层和焊焊盘相重重叠，如如图6 222所示示系统默默认值为为4miil,EExpaansiion设设置预为为设置延延伸量的的大小。图 6 222 阻阻焊层延延伸量设设置2 Passte Massk EExpaansiion （表面面粘着元元件延伸伸量）选选项区域域设置该规则设设置表面面粘着元元件的焊焊盘和焊焊锡层孔孔之间的的距离，如如图6 223所示示，图中中的Exxpannsioon设置置项为设设置延伸伸量的大大小。图 6 223 表表面粘着着元件延延伸量设设置6.5 内层设设计规则则Planne （内内层

35、设计计）规则则用于多多层板设设计中，有有如下几几种设置置规则。1 Powwer Plaane Connnecct SStylle （电电源层连连接方式式）选项项区域设设置电源层连连接方式式规则用用于设置置导孔到到电源层层的连接接，其设设置界面面如图66 24所所示。图 6 224 电电源层连连接方式式设置图中共有有5项设设置项，分分别是： CConnner Styyle 下拉列列表：用用于设置置电源层层和导孔孔的连接接风格。下下拉列表表中有 3 个个选项可可以选择择： RReliief Connnecct （发发散状连连接）、 Dirrectt coonneect （直接接连接）和和 Noo

36、Coonneect （不连连接）。工工程制板板中多采采用发散散状连接接风格。 CConddctoor WWidtth 文文本框：用于设设置导通通的导线线宽度。 CCondducttorss 复选选项：用用于选择择连通的的导线的的数目，可可以有 2 条条或者 4 条条导线供供选择。 AAir-Gapp 文本本框：用用于设置置空隙的的间隔的的宽度。 EExpaansiion 文本本框：用用于设置置从导孔孔到空隙隙的间隔隔之间的的距离。 2. PPoweer PPlanne CCleaarannce （电源源层安全全距离）选选项区域域设置该规则用用于设置置电源层层与穿过过它的导导孔之间间的安全全距离

37、，即即防止导导线短路路的最小小距离，设设置界面面如图66 25所所示，系系统默认认值200mill。图 6 225 电电源层安安全距离离设置3 Pollygoon CConnnectt sttylee （敷敷铜连接接方式）选选项区域域设置该规则用用于设置置多边形形敷铜与与焊盘之之间的连连接方式式，设置置界面如如图6 226所示示。图 6 226 敷敷铜连接接方式设设置该设置对对话框中中Connnecct SStylle 、 Connducctorrs和CCondducttor widdth的的设置与与Powwer Plaane Connnecct SStylle选项项设置意意义相同同，在此此不

38、同志志赘述。最后可以以设定敷敷铜与焊焊盘之间间的连接接角度，有有90aanglle(990 ) 和455Anggle （ 445 ）角两两种方式式可选。6.6 测试点点设计规规则Testtpioont （测试试点设计计）规则则用于设设计测试试点的形形状、用用法等，有有如下几几项设置置。1 Tesstpoointt Sttylee （测测试点风风格）选选项区域域设置该规则中中可以指指定测试试点的大大小和格格点大小小等，设设置界面面如图66 27所所示。图 6 227 测测试点风风格设置置该设置对对话框有有如下选选项： SSizee文本框框为测试试点的大大小， Holle SSizee文本框框为测

39、试试点的导导孔的大大小，可可以指定定Minn （最最小值）、 Maxx （最最大值）和和 Prrefeerreed （最最优值）。 GGridd Siize文文本框：用于设设置测试试点的网网格大小小。系统统默认为为1miil大小小。 AAlloow ttesttpoiint undder commponnentt 复选选项：用用于选择择是否允允许将测测试点放放置在元元件下面面。复选选项Toop 、 Botttomm等选择择可以将将测试点点放置在在哪些层层面上。 右边多项项复选项项设置所所允许的的测试点点的放置置层和放放置次序序。系统统默认为为所有规规则都选选中。2 Tesstpoointt U

40、ssagee （测测试点用用法）选选项区域域设置测试点用用法设置置的界面面如图66 28所所示。图 6 228 测测试点用用法设置置该设置对对话框有有如下选选项：Alloow mmulttiplle ttesttpoiintss onn saame nett复选项项：用于于设置是是否可以以在同一一网络上上允许多多个测试试点存在在。Teestppoinnt 选选项区域域中的单单选项选选择对测测试点的的处理，可可以是RRequuireed ( 必须须处理 ) 、 Invvaliid （无无效的测测试点）和和 Doontt caare （可忽忽略的测测试点）。6.7 电路板板制板规规则Manuufa

41、ccturringg （电电路板制制板）规规则用于于对电路路板制板板的设置置，有如如下几类类设置：1. MMiniimumm annnullar Rinng （最最小焊盘盘环宽）选选项区域域设置电路板制制作时的的最小焊焊盘宽度度，即焊焊盘外直直径和导导孔直径径之间的的有效期期值，系系统默认认值为110 mmil。2 Acuute Anggle （导线线夹角设设置）选选项区域域设置对于两条条铜膜导导线的交交角，不不小于990 。3 Holle ssizee （导导孔直径径设置）选选项区域域设置该规则用用于设置置导孔的的内直径径大小。可可以指定定导孔的的内直径径的最大大值和最最小值。Meassur

42、eemennt MMethhod下下拉列表表中有两两种选项项： AAbsoolutte以绝绝对尺寸寸来设计计， PPerccentt以相对对的比例例来设计计。采用用绝对尺尺寸的导导孔直径径设置对对话框如如图6 229所示示（以mmil为为单位）。图 6 229 导导孔直径径设置对对话框4 Layyerss Paais （使用用板层对对）选项项区域设设置在设计多多层板时时，如果果使用了了盲导孔孔，就要要在这里里对板层层对进行行设置。对对话框中中的复选选取项用用于选择择是否允允许使用用板层对对（ llayeers paiirs ）设置置。本章中，对对Prootell DXXP提供供的100种布线线

43、规则进进行了介介绍，在在设计规规则中介介绍了每每条规则则的功能能和设置置方法。这这些规则则的设置置属于电电路设计计中的较较高级的的技巧，它它设计到到很多算算法的知知识。掌掌握这些些规则的的设置，就就能设计计出高质质量的PPCB电电路。双面板布布线技巧巧一 双面面板布线线技巧在在当今激激烈竞争争的电池池供电市市场中，由由于成本本指标限限制，设设计人员员常常使使用双面面板。尽尽管多层层板(44层、66层及88层) 方案在在尺寸、噪噪声和性性能方面面具有明明显优势势，成本本压力却却促使工工程师们们重新考考虑其布布线策略略，采用用双面板板。在本本文中，我们将讨论自动布线功能的正确使用和错误使用，有无地

44、平面时电流回路的设计策略，以及对双面板元件布局的建议。自动布线线的优缺缺点以及及模拟电电路布线线的注意意事项设计PCCB 时时，往往往很想使使用自动动布线。通通常，纯纯数字的的电路板板(尤其其信号电电平比较较低，电电路密度度比较小小时)采采用自动动布线是是没有问问题的。但但是，在在设计模模拟、混混合信号号或高速速电路板板时，如如果采用用布线软软件的自自动布线线工具，可可能会出出现一些些问题，甚甚至很可可能带来来严重的的电路性性能问题题。例如，图图1中显显示了一一个采用用自动布布线设计计的双面面板的顶顶层。此此双面板板的底层层如图22所示，这这些布线线层的电电路原理理图如图图3a和和图3bb所示

45、。设设计此混混合信号号电路板板时，经经仔细考考虑，将将器件手手工放在在板上，以以便将数数字和模模拟器件件分开放放置。采用这种种布线方方案时，有有几个方方面需要要注意，但但最麻烦烦的是接接地。如如果在顶顶层布地地线，则则顶层的的器件都都通过走走线接地地。器件件还在底底层接地地，顶层层和底层层的地线线通过电电路板最最右侧的的过孔连连接。当当检查这这种布线线策略时时，首先先发现的的弊端是是存在多多个地环环路。另另外，还还会发现现底层的的地线返返回路径径被水平平信号线线隔断了了。这种种接地方方案的可可取之处处是，模模拟器件件(122位A/D转换换器MCCP32202和和2.55V参考考电压源源MCPP

46、41225)放放在电路路板的最最右侧，这这种布局局确保了了这些模模拟芯片片下面不不会有数数字地信信号经过过。图3a和和图3bb所示电电路的手手工布线线如图44、图55所示。在在手工布布线时，为为确保正正确实现现电路，需需要遵循循一些通通用的设设计准则则：尽量量采用地地平面作作为电流流回路；将模拟拟地平面面和数字字地平面面分开；如果地地平面被被信号走走线隔断断，为降降低对地地电流回回路的干干扰，应应使信号号走线与与地平面面垂直；模拟电电路尽量量靠近电电路板边边缘放置置，数字字电路尽尽量靠近近电源连连接端放放置，这这样做可可以降低低由数字字开关引引起的ddi/ddt效应应。这两种双双面板都都在底层层布有地地