SMT生产工艺rrc.docx

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1、SMT生生产设备备工作环环境要求求SMT生生产设备备是高精精度的机机电一体体化设备备，设备备和工艺艺材料对对环境的的清洁度度、湿度度、温度度都有一一定的要要求，为为了保证证设备正正常运行行和组装装质量，对对工作环环境有以以下要求求：1:电源源：电源源电压和和功率要要符合设设备要求求电压要要稳定，要要求：单单相ACC2200（2220110，550/660 HHZ）三三相ACC3800V（222010，500/600 HZZ）如果果达不到到要求，需需配置稳稳压电源源，电源源的功率率要大于于功耗的的一倍以以上。2：温度度：环境境温度：233为为最佳。一一般为117228。极极限温度度为155355

2、（印印刷工作作间环境境温度为为233为为最佳）3：湿度：相对湿度：4570%RH4：工作作环境：工作间间保持清清洁卫生生，无尘尘土、无无腐蚀性性气体。空气清洁度为100000级（BGJ73-84）；在空调环境下，要有一定的新风量，尽量将CO2含量控制在1000PPM以下，CO含量控制10PPM以下，以保证人体健康。5：防静静电：生生产设备备必须接接地良好好，应采采用三相相五线接接地法并并独立接接地。生生产场所所的地面面、工作作台垫、坐坐椅等均均应符合合防静电电要求。6：排风风：再流流焊和波波峰焊设设备都有有排风要要求。7：照明明：厂房房内应有有良好的的照明条条件，理理想的照照度为8800LLU

3、X12000LUUX,至至少不能能低于3300LLUX。8：SMMT生产产线人员员要求：生产线线各设备备的操作作人员必必须经过过专业技技术培训训合格，必必须熟练练掌握设设备的操操作规程程。 操操作人员员应严格格按安安全技术术操作规规程和和工艺要要求操作作。 (一) 片式元元器件单单面贴装装工艺1. 来料检查2. 印刷焊膏3. 检查印刷效果4.贴片8. 检查焊接效果并最终检测7. 回流焊接6. 检查回流焊工艺设置5.检查贴片效果说明：步骤1：检查元元件、焊焊盘、焊焊膏是否否有氧化化、焊锡锡成分是是否匹配配，集成成电路引引脚及其其共面性性。步骤2：通过焊焊膏印刷刷机或SSMT焊焊膏印刷刷台、印印刷

4、专用用刮板及及SMTT漏板将将SMTT焊膏漏漏印到PPCB的的焊盘上上。步骤3：检查所所印线路路板焊膏膏是否有有漏印，粘粘连、焊焊膏量是是否合适适等。步骤4：由贴片片机或真真空吸笔笔、镊子子等完成成贴装。步骤5：检查所所贴元件件是否放放偏、放放反或漏漏放，并并修复，窄窄间距元元件需用用显微镜镜实体检检查。步骤6：检查回回流焊的的工作条条件，如如电源电电压、温温度曲线线设置等等。步骤7：通过SSMT回回流焊设设备进行行回流焊焊接。步骤8：检查有有无焊接接缺陷，并并修复。（二） 片式元元器件双双面贴装装工艺1. 来料检查2. 丝印A面焊膏3. 检查印刷效果4. 贴装A面元件 检查贴片效果8.检查印

5、刷效果7. 印刷B面焊膏6.检查焊接效果 5. 回流焊接9. 贴装B面元件 检查贴片效果10.回流焊接11. 修理检查12.最终检测注意事项项：1： AA、B面面的区分分是线路路板中元元器件少少而小的的为A面面，元器器件多而而大的为为B面。2： 如如果两面面都有大大封装元元器件的的话，需需要使用用不同熔熔点的焊焊膏。即即：A面面用高温温焊膏，BB面用低低温焊膏膏3： 如如果没有有不同温温度的焊焊膏，就就需要增增加一个个步骤，即即在步骤骤7完成成后，需需要将AA面大封封装元器器件用贴片红红胶粘住住，再进进行B面面的操作作。4： 其其它步骤骤操作同同工艺（一一）(三) 研发中中混装板板贴装工工艺1

6、. 来料检查2. 滴涂焊膏3.检查滴涂效果4. 贴装元件8.焊插接件7. 检查焊接效果6. 回流焊接5. 检查贴片效果说明：步骤1：检查元元件、焊焊盘、焊焊膏是否否有氧化化、焊锡锡成分是是否匹配配，集成成电路引引脚及其其共面性性。步骤2：用SMMT焊膏膏分配器器、空气气压缩机机将SMMT针筒筒装焊膏膏中的焊焊膏滴涂涂到PCCB焊盘盘上。步骤3：检查所所滴涂的的焊膏量量是否合合适，是是否有漏漏涂或粘粘连。步骤4：由真空空吸笔或或镊子等等配合完完成。步骤5：检查所所贴元件件是否放放偏、放放反或漏漏放，并并修复。步骤6：通过HHT系列列台式小小型SMMT回流流焊设备备进行回回流焊接接。步骤7：检查有

7、有无焊接接缺陷，并并修复。步骤8：由电烙烙铁、焊焊锡丝和和助焊剂剂配合完完成。（四） 双面混混装批量量生产贴贴装工艺艺1. 来料检查2. 丝印A面焊膏3.检查印刷效果4.贴装A面元件8. 印刷B面红胶7.检查焊接效果6.回流焊接7.检查贴片效果9. 检查印刷效果10. 贴装B面元件11.检查贴片效果12.固化16.修理焊点清洗检测15. 波峰焊接14. 检查插装效果13.A面插装THT元件说明：注意事项项及操作作工艺同同上所述述。SMT工工艺入门门表面安装装技术，简简称SMMT，作作为新一一代电子子装联技技术已经经渗透到到各个领领域，SSMT产产品具有有结构紧紧凑、体体积小、耐耐振动、抗抗冲击

8、，高高频特性性好、生生产效率率高等优优点。SSMT在在电路板板装联工工艺中已已占据了了领先地地位。典型的表表面贴装装工艺分分为三步步：施加加焊锡膏膏-贴装装元器件件-回回流焊接接第一步：施加焊焊锡膏其其目的是是将适量量的焊膏膏均匀的的施加在在PCBB的焊盘盘上，以以保证贴贴片元器器件与PPCB相相对应的的焊盘在在回流焊焊接时，达达到良好好的电器器连接，并并具有足足够的机机械强度度。焊膏膏是由合合金粉末末、糊状状焊剂和和一些添添加剂混混合而成成的具有有一定黏黏性和良良好触便便特性的的膏状体体。常温温下，由由于焊膏膏具有一一定的黏黏性，可可将电子子元器件件粘贴在在PCBB的焊盘盘上，在在倾斜角角度

9、不是是太大，也也没有外外力碰撞撞的情况况下，一一般元件件是不会会移动的的，当焊焊膏加热热到一定定温度时时，焊膏膏中的合合金粉末末熔融再再流动，液液体焊料料浸润元元器件的的焊端与与PCBB焊盘，冷冷却后元元器件的的焊端与与焊盘被被焊料互互联在一一起，形形成电气气与机械械相连接接的焊点点。焊膏膏是由专专用设备备施加在在焊盘上上，其设设备有：全自动动印刷机机、半自自动印刷刷机、手手动印刷刷台、半半自动焊焊膏分配配器等。施加方法法适用情况况优 点缺 点机器印刷刷批量较大大,供货货周期较较紧,经经费足够够大批量生生产、生生产效率率高使用工序序复杂、投投资较大大手动印刷刷中小批量量生产，产产品研发发操作简

10、便便、成本本较低需人工手手动定位位、无法法进行大大批量生生产手动滴涂涂普通线路路板的研研发，修修补焊盘盘焊膏无须辅助助设备，即即可研发发生产只适用于于焊盘间间距在00.6mmm以上上元件滴滴涂第第二步步：贴装装元器件件本工序序是用贴贴装机或或手工将将片式元元器件准准确的贴贴装到印印好焊膏膏或贴片片胶的PPCB表表面相应应的位置置。贴装装方法有有二种，其其对比如如下：施加方法法适用情况况优 点缺 点机器贴装装批量较大大，供货货周期紧紧适合大批批量生产产使用工序序复杂，投投资较大大手动贴装装中小批量量生产，产产品研发发操作简便便，成本本较低生产效率率须依操操作的人人员的熟熟练程度度人人工手手动贴装

11、装主要工工具：真真空吸笔笔、镊子子、ICC吸放对对准器、低低倍体视视显微镜镜或放大大镜等。第三步：回流焊焊接回流流焊是英英文Reefloow SSolddrinng的直直译，是是通过重重新熔化化预先分分配到印印制板焊焊盘上的的膏装软软钎焊料料，实现现表面组组装元器器件焊端端或引脚脚与印制制板焊盘盘之间机机械与电电气连接接的软钎钎焊。从SMTT温度特特性曲线线（见图图）分析析回流焊焊的原理理。首先先PCBB进入11401660的的预热温温区时，焊焊膏中的的溶剂、气气体蒸发发掉，同同时，焊焊膏中的的助焊剂剂润湿焊焊盘、元元器件焊焊端和引引脚，焊焊膏软化化、塌落落，覆盖盖了焊盘盘，将焊焊盘、元元器件

12、引引脚与氧氧气隔离离；并使使表贴元元件得到到充分的的预热，接接着进入入焊接区区时，温温度以每每秒23国国际标准准升温速速率迅速速上升使使焊膏达达到熔化化状态，液液态焊锡锡在PCCB的焊焊盘、元元器件焊焊端和引引脚润湿湿、扩散散、漫流流和回流流混合在在焊接界界面上生生成金属属化合物物，形成成焊锡接接点；最最后PCCB进入入冷却区区使焊点点凝固。回流焊方方法介绍绍：机器种类类加热方式式优点缺点红外回流流焊辐射传导导热效率高高，温度度陡度大大，易控控制温度度曲线，双双面焊时时PCBB上下温温度易控控制。有阴影效效应，温温度不均均匀、容容易造成成元件或或PCBB局部烧烧坏热风回流流焊对流传导导温度均匀

13、匀、焊接接质量好好。温度梯度度不易控控制强制热风风回流焊焊红外热风风混合加加热结合红外外和热风风炉的优优点，在在产品焊焊接时，可可得到优优良的焊焊接效果果强制制热风回回流焊，根根据其生生产能力力又分为为两种：机器种类类适用情况况优点缺点温区式设设备大批量生生产适合大批批量生产产PCB板板放置在在走带上上，要顺顺序经过过若干固固定温区区，温区区过少会会存在温温度跳变变现象，不不适合高高密度组组装板的的焊接。而而且体积积庞大，耗耗电高。无温区小小型台式式设备中小批量量生产快快速研发发在一个固固定空间间内，温温度按设设定条件件随时间间变化，操操作简便便，特别别适合BBGA QFPP PLLCC。可可

14、对有缺缺陷表贴贴元件（特特别是大大元件）进进行返修修不适合大大批量生生产由于回流流焊工艺艺有再再流动及自自定位效效应的的特点，使使回流焊焊工艺对对贴装精精度要求求比较宽宽松，比比较容易易实现焊焊接的高高度自动动化与高高速度。同同时也正正因为再再流动及及自定位位效应的的特点，回回流焊工工艺对焊焊盘设计计、元器器件标准准化、元元器件端端头与印印制板质质量、焊焊料质量量以及工工艺参数数的设置置有更严严格的要要求。清清洗是利利用物理理作用、化化学反应应去除被被清洗物物表面的的污染物物、杂质质的过程程。无论论是采用用溶剂清清洗或水水清洗，都都要经过过表面润润湿、溶溶解、乳乳化作用用、皂化化作用等等，并通

15、通过施加加不同方方式的机机械力将将污物从从表面组组装板表表面剥离离下来，然然后漂洗洗或冲洗洗干净，最最后吹干干、烘干干或自然然干燥。回流焊作为SMT生产中的关键工序，合理的温度曲线设置是保证回流焊质量的关键。不恰当的温度曲线会使PCB板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷，影响产品质量。SMT是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，要有良好的照明和废气排放设施，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求，操作人员也应经过专业技术培训。施加焊膏的通用

16、工艺一：工艺目的把适量的Sn/Pb焊膏均匀地施加在PCB焊盘上，以保证贴片元件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接，并具有足够的机械强度。二：技术要求1：施加的焊膏量均匀，一致性好。焊盘图形要清晰，相邻的图形之间尽量不要粘连。焊膏图形与焊盘图形要一致，尽量不要错位。2：在一般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/2左右。对窄间距元器件，应为0.5mg/2左右。3：印刷在基板上的焊膏与希望重量值相比，可允许有一定的偏差，至于焊膏覆盖每个焊盘的面积应在75以上。采用免清洗技术时，要求焊膏全部位于焊盘上。4：焊膏印刷后，应无严重塌落，边缘整齐，错位不大于0.2，对窄间距元器件焊盘，错位不大

17、于0.1。基板表面不允许被焊膏污染。采用免清洗技术时，可通过缩小模板开口尺寸的方法，使焊膏全部位于焊盘上。三：施加焊膏的方法和各种方法的适用范围施加焊膏的方法有两种：滴涂式（即注射式，滴涂式又分为手动和自动滴涂机两种方法）、金属模板印刷。两种方法的适用范围如下：1：手工滴涂法-用于极小批量生产或新产品的模型样机和性能样机的研制阶段，以及生产中修补，更换元件等。2：金属模板印刷-用于大中批量生产，组装密度大，以及有多引线窄间距器件的产品（窄间距器件是指引脚中心距不大一0.65mm的表面组装器件；也指长宽不大于1.60.8mm的表面组装元件）。由于金属模板印刷的质量比较好，而且金属模板使用寿命长，

18、因此一般应优先采用金属模板印刷工艺。采用印刷刷台手工工印刷焊焊膏的工工艺简介介此方法用用于没有有全自动动印刷设设备或有有中小批批量生产产的单位位使用。方方法简单单，成本本极低，使使用谇方方便灵活活。一：外加工工金属模模板金属属模板是是用铜或或不锈钢钢薄板经经照相蚀蚀刻、激激光加工工、电铸铸方法制制作而成成的印刷刷用模板板，根据据PCBB的组装装密度选选择模板板的材料料和加工工方法，模模板是外外加工件件。其加加工要求求与印刷刷机用的的模板基基本相同同。铜模模板的材材料以锡锡磷青铜铜为宜，亦亦可使用用黄铜加加工后镀镀镍，或或使用黄黄铜、铍铍青铜等等材料。铜模板的厚度根据产品需要，一般为0.10-0

19、.30mm。模板印刷时，模板的厚度就等于焊膏的厚度。对于一般密度的SMT产品采用0.2mm的铜板，对于多引线窄间距的SMD产品应采用0.15-0.10mm厚的铜板或激光模板。二：印刷焊膏1：准备焊膏（见焊膏相关资料）、模板、PCB板2：安装及定位先用放大镜或立体显微镜检查模板上的漏孔有无毛刺或腐蚀不透等缺陷，如果有缺陷用小什锦锉修理好。把检查过的模板装在印刷台上，上紧螺栓，把需要焊接的电路板（电路板上一般都有过孔，应选取二个或两个以上的比较容易记住的和大头钉差不多粗的过孔）取一块放到印刷台面上，下面即可开始对准定位。移动电路板，将电路板上的一些大的焊盘和模板的开口对准，差不多对准90，用大头针

20、订在选取的过孔上，用钳子剪掉多余在钉子，敲平做订位钉。再用印刷台微调螺铨调准。即可印刷。 3：印刷焊膏 把焊膏放在模板前端，尽量放均匀，注意不要加在漏孔里，焊膏量不要太多。在操作过程中可以随时添加。用刮板从焊膏的前面向后均匀地刮动，刮刀角度为45-60度为宜，刮完后将多余的焊膏放回模板的前端。抬起模板，将印好的焊膏PCB取下来，再放上第二块PCB。检查印刷结果，根据印刷结果判断造成印刷缺陷的原因，印刷下一块PCB时，可适当改变刮板角度，压力和印刷速度，直到满意为止。印刷时，要经常检查查印刷质量。发现焊膏图形沾污（连条），或模板漏孔堵塞时，随时用无水乙醇无纤维纸或纱布擦模板底面。印刷窄间距产品时

21、，每印刷完一块PCB都必须将模板底面擦干净。三：注意事项1：刮板角度一般为45-60度。角度太大，易产生焊膏图形不饱满，角度太小，易产生焊膏图形沾污。2：由于是手工印刷，在刮板的长度和宽度方向受力不容易均匀，因此刚开始印刷时，一定要多观察，细体会，要掌握好适当的刮板压力。压力太大，容易使焊膏图形沾污（连条），压力太小，留在模板表面的焊膏容易把漏孔中的焊膏一起带上来，造成漏印，并容易使焊膏堵塞模板的漏印孔。3：手工印刷的速度不要太快，速度太快容易造成焊膏图形不饱满的印刷缺陷。 4：在正常生产过程中，印刷速度一般都比贴片速度快，而焊膏露在空气中很容易干燥，印刷焊膏的PCB一般可在空气中放置2-6个

22、小时，具体要根据所使用的焊膏的粘度，空气湿度等情况来决定。因此印刷完一批后，要把焊膏回收到容器中，以免助焊剂中的溶剂挥发太快而使焊膏失效。另外，暂停印刷时要把模板擦干净，特别注意漏孔不能堵塞。5：如果双面贴片的话，印刷第二面时需要加工专门的印刷工装。即在印刷工装的台面上加工垫条，把PCB架起来。垫条必须加在PCB的第一面（已经完成贴装和焊接）没有贴片元器件的相应位置，垫条的材料可采用印刷板的边角料或窄铝条，垫条的高度略高于PCB第一面上最高的元器件，由于PCB在印刷工装台面上的高度提高了，在印刷工装固定模板处垫片的高度和印刷工装台面上PCB定位销的高度也要相应提高。6：一般应先印元件小、元件少

23、的一面，待第一面贴片焊接完成后，再进行元件多或有大器件一面的印刷、贴片和焊接。HT 9996用用户如何何正确使使用你的的焊膏(一)HT9996用户户多为中中小批量量、多品品种的生生产、研研发单位位。 一一瓶焊膏膏要用较较长的时时间并多多次使用用。这样样焊膏的的保存就就与那些些一次用用一瓶、几几瓶甚至至几拾瓶瓶的大规规模生产产线有所所不同。一：焊膏膏使用、保保管的基基本原则则基本原则则是尽量量与空气气少接触触，越少少越好。焊膏与空空气长时时间接触触后，会会造成焊焊膏氧化化、助焊焊剂比例例成分失失调。产产生的后后果是：焊膏出出现硬皮皮、硬块块、难熔熔并产生生大量锡锡球等。二：一瓶瓶焊膏多多次使用用

24、时的注注意事项项1：开盖盖时间要要尽量短短促开盖盖时间要要尽量短短促，当当班取出出当班够够用的焊焊膏后，应应立即将将内盖盖盖好。不不要取一一点用一一点，频频繁开盖盖或始终终将盖子子敞开着着。2：盖好好盖子取取出焊膏膏后，将将内盖立立即盖好好，用力力下压，挤挤出盖子子与焊膏膏之间的的全部空空气，使使内盖与与焊膏紧紧密接触触。在确确信内盖盖压紧后后，再拧拧上外面面的大盖盖。3：取出出的焊膏膏要尽快快印刷取取出的焊焊膏要尽尽快实施施印刷使使用。印印刷工作作要连续续不停顿顿，一口口气把当当班要加加工的PPCB板板全部印印刷完毕毕，平放放在工作作台上等等待贴放放表贴元元件。不不要印印印停停。4：已取取出

25、的多多余焊膏膏的处理理全部印印刷完毕毕后，剩剩余的焊焊膏应尽尽快回收收到一个个专门的的回收瓶瓶内，并并如同注注意事项项（2）与与空气隔隔绝保存存。不要要将剩余余焊膏放放回未使使用的焊焊膏瓶内内！以防防一块块臭肉坏坏了一锅锅。因因此在取取用焊膏膏时要尽尽量准确确估计当当班焊膏膏使用量量，用多多少取多多少。5：出现现问题的的处理若若已出现现焊膏表表面结皮皮、变硬硬时，千千万不要要搅拌！要将将硬皮、硬硬块充分分去除掉掉，剩下下的焊膏膏在正式式使用前前要作一一下试验验，看试试用效果果如何，如如不行，就就只能报报废。SMT工工艺质量量检查一、检查查内容（11）元件件有无遗遗漏。（22）元件件有无贴贴错。

26、（33）有无无短路。（44）有无无虚焊。前三种情况却好检查，原因也很清楚，很好解决，但虚焊的原因却是比较复杂。二、虚焊的判断1、采用在线测试仪专用设备（俗称针床）进行检验。2、目视（含用放大镜、显微镜）检验。当目视发现焊点焊料过少焊锡浸润不良，或焊点中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状，或焊锡与SMD不相亲融等，就要引起注意了，即便轻微的现象也会造成隐患，应立即判断是否是存在批次虚焊问题。判断的方法是：看看是否较多PCB上同一位置的焊点都有问题，如只是个别PCB上的问题，可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因，如在很多PCB上同一位置都有问题，此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。三、虚焊的原因及解决1

27、、焊盘设计有缺陷。焊盘上不应存在通孔，通孔会使焊锡流失造成焊料不足；焊盘间距、面积也需要标准匹配，否则应尽早更正设计。2、PCB板有氧化现象，即焊盘发乌不亮。如有氧化现象，可用橡皮擦去氧化层，使其亮光重现。PCB板受潮，如怀疑可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍、汗渍等污染，此时要用无水乙醇清洗干净。3、印过焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相关焊盘上的焊膏量减少，使焊料不足。应及时补足。补的方法可用点胶机或用竹签挑少许补足。 4、SMD（表面贴装元器件）质量不好、过期、氧化、变形，造成虚焊。这是较多见的原因。（1）氧化的元件发乌不亮。氧化物的熔点升高，此时用三百多度度的电铬铁加上松香型的助焊剂能焊

28、接，但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蚀性较弱的免清洗焊膏就难以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊炉焊接。买元件时一定要看清是否有氧化的情况，且买回来后要及时使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。（2）多条腿的表面贴装元件，其腿细小，在外力的作用下极易变形，一旦变形，肯定会发生虚焊或缺焊的现象，所以贴前焊后要认真检查及时修复。 BGA的的返修及及植球工工艺简介介一：普通通SMDD的返修修普通SSMD返返修系统统的原理理：采用用热气流流聚集到到表面组组装器件件（SMMD）的的引脚和和焊盘上上，使焊焊点融化化或使焊焊膏回流流，以完完成拆卸卸和焊接接功能。不同厂家返修系统的相异之处主要在于加热源不同

29、，或热气流方式不同，有的喷嘴使热风在SMD的上方。从保护器件的角度考虑，应选择气流在PCB四周流动比较好，为防止PCB翘曲还要选择具有对PCB进行预热功能的返修系统。二：BGGA的返返修使用用HT9996进进行BGGA的返返修步骤骤：1：拆卸BBGA把把用烙铁铁将PCCB焊盘盘残留的的焊锡清清理干净净、平整整，可采采用拆焊焊编织带带和扁铲铲形烙铁铁头进行行清理，操操作时注注意不要要损坏焊焊盘和阻阻焊膜。用专用清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。2：去潮处理由于PBGA对潮气敏感，因此在组装之前要检查器件是否受潮，对受潮的器件进行去潮处理。3：印刷焊膏因为表面组装板上已经装有其他元器件，因此必须采用B

30、GA专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕后必须检查印刷质量，如不合格，必须将PCB清洗干净并凉干后重新印刷。对于球距为0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在PCB的焊盘上涂刷膏状助焊剂。需要拆元件的PCB放到焊炉里，按下再流焊键，等机器按设定的程序走完，在温度最高时按下进出键，用真空吸笔取下要拆下的元件，PCB板冷却即可。4：清洗焊盘用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编制带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。5：去潮处理由于PBGA对潮气敏感，因此在组装之前要检查器件是否受潮，对受潮的器件进行去潮

31、处理。6：印刷焊膏因为表面组装板上已经装有其他元器件，因此必须采用BGA专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕后必须检查印刷质量，如不合格，必须将PCB清洗干净并凉干后重新印刷。对于球距为0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在PCB的焊盘上涂刷膏状助焊剂。7：贴装BGA如果是新BGA，必须检查是否受潮，如果已经受潮，应进行去潮处理后再贴装。拆下的BGA器件一般情况可以重复使用，但必须进行植球处理后才能使用。贴装BGA器件的步骤如下：A：将印好焊膏的表面组装板放在工作台上B：选择适当的吸嘴，打开真空泵。将BGA器件吸起来，BGA器件底部与P

32、CB焊盘完全重合后将吸嘴向下移动，把BGA器件贴装到PCB上，然后关闭真空泵。8：再流焊接设置焊接温度可根据器件的尺寸，PCB的厚度等具体情况设置，BGA的焊接温度与传统SMD相比，要高出15度左右。9：检验BGA的焊接质量检验需要X光或超声波检查设备，在没有检查设备的的情况下，可通过功能测试判断焊接质量，也可凭经验进行检查。把焊好的BGA的表面组装板举起来，对光平视BGA四周，观察是否透光、BGA四周与PCB之间的距离是否一致、观察焊膏是否完全融化、焊球的形状是否端正、焊球塌陷程度等。.-如果不透光，说明有桥接或焊球之间有焊料球；.-如果焊球形状不端正，有歪扭现象，说明温度不够，焊接不充分，

33、焊料再流动时没有充分的发挥自定位效应的作用；.-焊球塌陷程度：塌陷程度与焊接温度、焊膏量、焊盘大小有关。在焊盘设计合理的情况下，再流焊后BGA底部与PCB之间距离比焊前塌陷1/5-1/3属于正常。如果焊球塌陷太大，说明温度过高，容易发生桥接。.-如果BGA四周与PCB之间的距离是不一致说明四周温度不均匀。三：BGGA植球球1：去处处BGAA底部焊焊盘上的的残留焊焊锡并清清洗用烙烙铁将PPCB焊焊盘残留留的焊锡锡清理干干净、平平整，可可采用拆拆焊编织织带和扁扁铲形烙烙铁头进进行清理理，操作作时注意意不要损损坏焊盘盘和阻焊焊膜。用用专用清清洗剂将将助焊剂剂残留物物清洗干干净。22：在BBGA底底部

34、焊盘盘上印刷刷助焊剂剂一般情情况采用用高沾度度的助焊焊剂，起起到粘接接和助焊焊作用，应应保证印印刷后助助焊剂图图形清晰晰、不漫漫流。有有时也可可以采用用焊膏代代替，采采用焊膏膏时焊膏膏的金属属组分应应与焊球球的金属属组分相相匹配。 印刷时时采用BBGA专专用小模模板，模模板厚度度与开口口尺寸要要根据球球径和球球距确定定，印刷刷完毕必必须检查查印刷质质量，如如不合格格，必须须清洗后后重新印印刷。33：选择择焊球选选择焊球球时要考考虑焊球球的材料料和球径径的尺寸寸。目前前PBGGA焊球球的焊膏膏材料一一般都是是63SSn/337Pbb，与目目前再流流焊使用用的材料料是一致致的，因因此必须须选择与与

35、BGAA器件焊焊球材料料一致的的焊球。焊球尺寸的选择也很重要，如果使用高粘度助焊剂，应选择与BGA器件焊球相同直径的焊球；如果使用焊膏，应选择比BGA器件焊球直径小一些的焊球。 4：植球A) 采用植球器法如果有植球器，选择一块与BGA焊盘匹配的模板，模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05-0.1mm，将焊球均匀地撒在模板上，摇晃植球器，把多余的焊球从模板上滚到植球器的焊球收集槽中，使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。把植球器放置在工作台上，把印好助焊剂或焊膏的BGA器件吸在吸嘴上，按照贴装BGA的方法进行对准，将吸嘴向下移动，把BGA器件贴装到植球器模板表面的焊球上，然后将BGA器件吸起来，借

36、助助焊剂或焊膏的黏性将焊球粘在BGA器件相应的焊盘上。用镊子夹住BGA器件的外边框，关闭真空泵，将BGA器件的焊球面向上放置在工作台上，检查有无缺少焊球的地方，若有，用镊子补齐。B) 采用模板法把印好助焊剂或焊膏的BGA器件放置在工作台上，助焊剂或焊膏面向上。准备一块BGA焊盘匹配的模板，模板的开口尺寸应比焊球直径大0.050.1，把模板四周用垫块架高，放置在印好助焊剂或焊膏的BGA器件上方，使模板与BGA之间的距离等于或略小于焊球的直径，在显微镜下对准。将焊球均匀的撒在模板上，把多余的焊球用镊子拨（取）下来，使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。移开模板，检查并补齐。C）手工贴装把印好助焊剂或焊膏的BGA器件放置在工作台上，助焊剂或焊膏面向上。如同贴片一样用镊子或吸笔将焊球逐个放好。D） 刷适量焊膏法加工模板时，将模板厚度加厚，并略放大模板的开口尺寸，将焊膏直接印刷在BGA的焊盘上。由于表面张力的作用，再流焊后形成焊料球。5：再流焊接进行再流焊处理，焊球就固定在BGA器件上了。6：焊接后完成植球工艺后，应将BGA器件清洗干净，并尽快进行贴装和焊接，以防焊球氧化和器件受潮。