PCB堆叠的一些基础知识qnh.docx

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1、手机堆叠叠设计关于手机机设计，论论坛中有有不少的的知识，但但在手机机设计初期期的PCBA的堆叠叠方面却却很少有有人提及及，其实实堆叠的的质量直直接影响响一款手手机的生生产量。希希望有这这方面经经验的前前辈提供供相关的的知识让让我们这这些后辈辈也提高高一下手机堆叠叠设计(也称系系统设计计)是手机机研发过过程中非非常重要要的一环环., uu / r g% F77 I系系统设计计的好坏坏直接影影响后续续的结构构设计,甚至其其它可靠靠性等方方面的问问题.一个好的的结构工工程师,系统设设计水平平一定要要过关.对ID/BB/RF/LAYYOUT这几个个部门的的意见: A; M, X O整整合起来,是不件件

2、不容易易的事情情.结构工工程师需需要了解解这方面面的知识识,综合起起来,满足各各部门所所需,完成产产品定义义的要求求.这方方方面面完完成,是一项项全面而而细致的的工作.也体现现兄弟们们细心的的一面.本贴置置顶,大家可可以就系系统设计计过程中中与ID/BB/RF/LAYYOUTT部门沟沟通以及及注意事事项,设计经经验方方方面面) x; m; F: w. + l55 t22 A发发现自己己的观点点和感想想.我会根根据实际际情况加加分处理理!加分范范围:13分.應該是硬硬件做的的事，很很多小公公司都給給ME做，所所以做出出來的東東西肯定定不會是是什麽好好東西不同意楼楼上的说说法,如果交交给硬件件做堆

3、叠叠,出来的PCBBA做结构,很难作作出好产产品.$ LL9 ww0 cc/ RR( HH3 mm1 jj ww1 YY我是MD出身,最近专专做pcbba堆叠.不是小小公司,2330多人的的方案研研发公司司.堆叠PCBBA是一个个非常综综合的工工作,MDD,LAAYOUUT,RRF,IID要多方方位权衡衡,最终妥妥协达成成一致,任何一一方面太太强,必然伤伤害其他他性能.都不能算一一个好的的PCBBA设计.其中要要考虑的的问题大大概有一一下几点点:; QQ& 4 + QQ4 ff8 MM# gg9 % ?1.满足产产品规划划,适合做ID2.充分考考虑射频频天线空空间; s0 N2 y/ H1 J

4、/ h* f3 O3.考虑ESDD/EMMI6 R b7 , t+ q4.考虑电电源供电电合理4 v7 V2 Q4 k+ , N. S5.考虑屏屏蔽框简简单/ TN1 A0 C& s6.考虑叠叠加厚度度7.考虑各各个连接接简单可可靠* N, m Q7 G4 a l6 L/ W: n( B8.考虑各各个定位位孔,测试孔,螺丝孔,扣位避避让,邮票孔孔等等88 L$ d: n66 K# S99.预留扩扩展性.) P& D* : U/ r& N; T33 b* 22 P时时间关系系没有很很系统的的去总结结,碰到具具体问题题必须要要具体分分析.我也反对对3楼的说说法，PCBBA里有很很多跟结结构有关关的

5、件，SPEEAKEER、MIC、RECCEIVVER、BATTTERRY、ANTTENNNA、KEYYPADD_FPPC、SIDDEKEEY、HINNGE、FPC、CONNNECCTORR、LCD、等等等太多了了，这些些都是直直接跟结结构相关关的器件件，需要要考虑到到方方面面面的问问题，MD不去堆堆谁堆呀呀，当然然选件以以及摆放放位置多多听听其其它人的的意见是是很不错错的。 X. e, i66 Z99 77 k55 x% z99 y=谢谢以上上朋友的的积极参参与。其其实PCBA的堆叠叠是一个个各部门门沟通的的过程，关关系到ID,MD,HW,SW等多个部部门。它它不但包包括各结结构件及及电子元元

6、器件之之间的相相互位置置，结构构料的选选取也是一个非非常重要要的环节节。如喇喇叭选什什么样式式的？，尺尺寸多大大的？BTB选多少PIN的合适适？振动动器用什什么样的的？放在在什么地地方效果果更好？ SIIM卡座、T-F用哪种种性能较较可靠？总之，只只要是关关于PCBBA堆叠的的问题或或经验，都都请大家家积极在在此发表.感谢中.关于喇叭叭的选择择,现在国国内水货货市场(三码,五码)越来越越追求音音量大,同时也也追求高高音质,因此喇喇叭的选选用朝大大尺寸和和多喇叭叭方向发发展.目前常常用的是是双喇叭叭直径 188,200的设计,在设计计是追求求音腔的的密闭,和后音音腔的体体积,很多设设计公司司都直

7、接接把speeakeer密封成成一个密密闭的音音腔结构构,效果非常不不错.现在也有有使用直径30和20330等大尺尺寸双磁磁钢的喇喇叭,声音非非常响亮亮,高低音音效果都都很不错错.反对3楼楼的说法法, CC; XX. 2 KK: 2 bb- bbPCBBA堆叠是是一个繁繁琐的过过程，而而且要对对于项目目成员有有一个直直观的印印象，也也就是能能使人看看到将来来ID早型的的方向，最最重要的的是根据据产品的的市场定定位来选选用各个个机电件件，还有有对于产产品成本本的控制制，如：要用FPC的侧键键呢，还还是用机机械式的的侧键呢呢，等等等。希望望我扔的的这款砖砖，等着着大家的的玉。没做过,但想悟悟人子弟

8、弟一下./ ii7 LL#n/ s* Y& r$ b; P: k先先要了解解产品需需求,如功能能和外型型尺寸等等等% X) zn|- S% 根据据产品需需要选择择合理的的器件,初期要要选定屏屏电池和和芯片类类型,下面开开始摆件件,合理的的摆件要要考虑很很多方面面,大的方方向是跟跟BBRFID商量好,有些器器件的位位置是相相对固定定的,比如天天线,测试孔,射频芯芯片CPPU, IO,电池连接接器.当然这这些都不不是绝对对的,这样可可以使走走线短,能保证证性能.摆器件件的时候候会有很很多问题题需要考考虑,比如器器件定位位,天线性性能,音质,器件布布局是否均匀,经常受受力的地地方是否否有多pin的器

9、件,后续容容易虚焊焊(键盘板板后面),等等等等等.(太多就就不细讲讲了)器件摆摆放完毕毕,就要细细化了,细化就就要看结结构功底底了,比如:器件定定位,产线组装,后续维维修,主板的R角大小,螺丝孔孔的位置置,卡扣的的位置,SIIM卡的出出卡,后续结构构是否有有金属,留出接接地空间间,键盘domme是否能能过粉尘尘测试,等等等等等.总之心心中要有有一款结结构诞生生.里面有有太多细细节问题题,遇到具具体问题题才能具具体讲解.3 GG; ww9 kk% KK9 gg aa不细说说了,没做过,真怕误误人子弟,不过应应该不难,我有很很多同学学结构都都没做过过结构就就直接去去做堆叠叠,我看做做的也不不错.九

10、楼飞哥哥，大的的喇叭是是可以提提高声音音效果，但但是大喇喇叭势必必会影响响到天线线面积和和电池容容量，首首先要保保证天线线面积，现现在的水水货机有有很多都都在追求求超长待待机，这这样就又又产生了了一个矛矛盾点。人人们追求求的不断断提高，一一直在给给我们出出难题.呵呵！2 PP! _1 _! ff5 YY& ee9 gg为了保保证信号号不受影影响和提提供足够够的音腔腔空间，有有的公司司直接把把天线放放在pcb的下面面，我想想知道这这样的效效果怎么么样？是是不是PIFFA和单极极天线都都可以放放在PCBBA的下面面？另外外，如没没有后音音腔，喇叭后后面封闭闭起来会会不会有有负作用用？可以多拆拆拆N

11、OKKIA的手机机学学，国国产手机机大多做做的不好好！大喇喇叭，超超薄、大大屏最后后导致天天线面积积小，信信号差、牺牺牲了手手机质量量和用户户利益。也来误一一下& Y% r2 I/ R/ PCCB堆叠时，其其实整个个市场定定位首先先已经出出来，产产品的大大小，重重量，已已经相对对应的消消费群体体已经有有了一个个大概方方向。剩剩下的可可能就需需要各个个部门协协调沟通通来实现现产品的的功能等等了。. l99 j. O) V22 _( M77 S( y& l33 x11。一般般因该是是ME来对整整个PCBB堆叠来来做整体体的安排排（计算算机台大大小等，以以及考虑虑各部分分的可靠性性）。& E E%

12、_! a88 K& j# 66 & I。当然然很多以及及具有电电气性能能的零件件都必须须与来来讨论（也也许不会允允许用某某一个零零件）。/ X) r% s5 Q; I/ m。设计过程也会对此进行调整。2 h E/ U/ N/ x, 。对整个摆放零件时也有可能对整个PCB堆叠产生影响（零件大小又限制或者需要的零件供应商无法给与稳定的货源）手机堆叠叠是需要要有丰富富结构设设计经验验的人员员来完成成，不但但要了解解硬件和和方案的的一些基基本知识识，更重重要是堆叠出来pcb在我们们结构上上的可行行性，便便于后面面的结构构设计和和硬件的的走线，以以及id发挥。抛砖砸玉玉！H0 q3 W5 A# Y2 A

13、$ / T* a i6 _1 |9 h, Q/ ?: w一、PCB板外形形的设计计# 1 JJ8 . ZZ; NN) ww! II% nn1、一般PCB边缘距距最外边边至少2.55mm，若是2.00mm的话，则则要考虑虑在主板板上做扣扣位挖切切！要详详细计算算这些地地方需要要进行主主板挖切切的尺寸寸，以求求整机的的空间利利用率最最优化。2、在主板设计时要注意Boss孔的位置是否便于壳体结构的设计，螺钉打入的空间，孔周围的元器件禁布置区域。卡扣定位需要在主板设计中优先考虑卡扣以及卡扣支撑的合理位置，并设定元器件的禁布置区。3、主板的厚度一般为0.9mm，如果主板的元器件较少线路较少PCB板厚度可

14、以更小，比如滑盖机的上PCB板厚度选为0.8mm厚度，双板中的键盘板厚度为0.5mm。4、 PCB拼板设计外框四个角一定要倒圆角，以免锐利的直角损坏真空包装，导致PCB氧化，产生功能不良，另外邮票孔的设计要充分考虑SMT时的牢度和突出板边器件的避让。5、PCB和DOME的定位在硬件布线允许的情况下,最好能在主板上开两个或3个贴DOME的定位孔,位于主板的对角线方向,这样产线在贴DOME的时候可以做一个夹具来保证贴DOME的准确性.在硬件布线不允许开孔的情况下,在主板DOME上在最远位置放置两个或三个直径1. 0mm的丝印点（或者用MARK的中心露铜点，也为1.mm直径），用于DOME和主板的定

15、位。; g- % N0 E, M7 l二、电子接插件的选择 R/ L: 9 x2 D# W因为每个公司都有自己的公司的接插件的共用件，在此不做描述；一般寻求共用，节省成本！优化管理！三、主板设计 O# C0 . C: x1、在键盘区域要求置放0.4mmLED，其它在键盘下不放置元器件。灯的排布根据ID的造型且使透光均匀！; r$ D; I% O& w7 n- X. S$ y2、注意键盘的唇边和距离唇边的间隙，需要做线表明禁布区域以及漏铜和ESD区域；3、在上部键盘禁布区域之上和转轴之间的区域，建议做两条禁布区域，以便于在下前壳结构强度不够时可以加筋处理。4、螺钉孔的位置尽量考虑4个，每边两个，

16、对于外部天线的结构，最好在板的上端靠天线侧加一个螺钉孔，保证天线处抗摔能力。5，注意侧键焊盘和dome的距离。6、由于电池卡扣常由于内置天线，摄像头等的影响会设计在下部，因此电池连接器要求如果放在下部就必须中间放置以防止电池间隙不均。7、sim卡座的高度和基带的屏蔽罩有很大关系，直接影响整机高度，需要合理放置屏蔽罩内元器件的位置减低屏蔽罩高度和提高屏蔽罩的平面度和强度。在屏蔽罩内的拐角处不允许放置高度距离在屏蔽罩内顶面在0.2mm内的器件。且要考虑sim卡的出卡设计！四、PCBA厚度设计5 5 C_3 R3 V. ; _1、外镜片空间 0.95mm，& o/ 2 qL+ r7 O; I, p2

17、、外镜片支撑壁 0.5mm 3、小屏衬垫工作高度 0.2mm4、LCD大屏玻璃到小屏玻璃最大厚度2 IX7 h/ P* S5、大屏衬垫工作高度 0.2mm6、内镜片支撑壁 0.5mm7、内镜片空间 0.95mm，8、上翻盖和下翻盖之间的间隙0.4mm ! - K, n/ a: # z- j6 B9、下前壳正面厚度1.0mm , X. R+ S ?l8 A+ Y6 B% E3 V10、主板和下前壳之间空间1.0mm，11、主板厚度1.0mm，主板的公差1.0以下+/-0.1, 1.0以上 +/-0.1T12、主板后面元器件的高度（含屏蔽罩）13、元器件至后壳之间的间隙0.2mm. d0 ?6 h

18、3 h0 G4 A. 14、后壳的厚度0.8mm 5 K4 N$ ( X u15、后壳与电池之间的间隙0.1mm 16、电池的厚度：0.6mm外壳厚度电芯膨胀厚度0.4底板厚度（塑胶壳）（或0.2mm钢板厚度）五、主板堆叠厚度 Q! t; W) |# t% u6 W主板堆叠厚度的控制：总的原则:主板堆叠的高度要尽量平均,影响整机厚度的最高点(高度瓶颈)和其他地方高差要尽量小,尽量通过器件位置的调整实现宽度,高度,和长度方向的尺寸都尽量小.1、主板板厚设计尺寸0.9mm，在造型中做1mm（包含公差)以及焊锡的厚度；2、主板bottom层对高度有影响的元器件主要有：耳机座；电池连接器；屏蔽罩；SI

19、M卡座；IO连接器等，钽电容。3、电池电芯的放置主要和以下要点有关：电芯在Z方向主要是以下方面控制： （1）下后壳顶面和电池底面的间距0.1mm； （2）下后壳的顶面必须高出或平齐SIM卡的锁紧机构； （3）电池底面到电芯的距离：主要受到电池结构的影响，如果是全注塑结构，电池底部厚度至少0.45mm包含0.1mm的电池标贴的空间；如果电芯的底部采用不锈钢片结构，电池底部的厚度为0.3mm包含0.1mm的电池标贴的空间。（4）电池五金和主板电池连接器在工作位置接触，目前要求主板bottom面到电池五金保留2.9mm工作空间。（5）屏蔽罩的高度可能会影响SIM卡座的高度，因为SIM卡可能被放置在屏

20、蔽罩上。屏蔽罩和SIM卡保留0.1mm间隙。 电芯一般放置在X方向正中；电池卡扣的位置控制Y方向；电池分模线控制Y方向；0 |: d$ j7 X. h8 t/ M& b4 ( M3 s在BTBB的选取取方面：一般是是摄像头头选24PPIN,IO选14PPIN,按键板板选16PPIN的，但但为什么么这样选选？PIN数选取取的原则则是什么么？PIN距选取取的原则则是什么么？请有有经验的的大哥大大姐指点点迷冿！感激中中.在堆叠设设计中,摄像头PIN数的选选择是根根据摄像头头的像素素决定的,244PINN的一般般是30万像素素的;: YY; xx& LL1 gg3 mm: ll llIO114PIIN

21、,是因为IO是三合合一(充电下载耳机)的,如果单单纯做USB的话，8PIIN足够!+ HH) SS/ / YY; QQ TT3 |PIN数的选选择是依依据功能能来的,PIIN距据我我了解，没没什么原原则的,方便就就好!(分手工工和SMT不同)堆叠设计计对于布布局是非非常重要要的事情情，结构构不做就就危险拉拉，23楼的兄兄弟写的的满全面面的，加加几点意意见 Fz7 K4 a0 A* S( v5 e1)上盖设设计的时时候要注注意一般般大屏背背后会有有按键的的设计，如如果有需需要考虑虑如何作作支撑的的问题，小小心坐压压试验无无法通过过，这点点俺教训训惨痛22)大小屏屏理想情情况不要要背在一一起，尤尤

22、其不要要为了减减薄公用用背光等等设计，esd和强度度都会很很差，- b77 n- V, _; A44 h33)泡绵部部分建议议厚度增增加到0.33mm，镜片片厚度注注意不要要降低，背背胶要用用到。15左右的的，否则则黏结性性不好低低温跌落落的时候候容易镜镜片脱落落( NN/ bb4 GG; xx JJ4)按键部部分可以以根据选选用的方方式降低低于主板板的距离离，但注注意最好好键盘可可以作接接地的设设计: f9 u% O, 1 t% t( Y3 t) * e! k( A5)天线局局部净空空是非常常重要的的，多有有speeakeer，cam放在附附近的设设计要考考虑于射射频的配配合7 f: o-

23、p2 1 d/ u* 6)上下盖盖的配合合，大屏屏的手机机多有用用镁铝制制作的倾倾向，在在转轴的的选用上上尽快用用五金转转轴，可可以非常常好的将将上下壳壳的地有有效连接接对esd很有好好处说得对,支持,我也是是结构出出生的.就站在MD的角度度来说说说这份工工作很多多公司找找一些结结构经验验不多的的人来做做这个.觉得这这个位置置不重要要.其实实这个位位置很重重要的,需要和和很多部部门的人人沟通再再来决定定如何分分布位置置.如果以ID为主.那更是是需要细细心验证证ID的可实实现行.还有就就是堆叠叠图一定定要做的的干净一些,很多要要删除掉掉很多由由LAYYTOUUT转图过过来很多多无用的的线,旋转中

24、中心要设设置好!.; : MM+ XX9 / ss& ww$ vv# ll. jj5 ee5 bb总之,堆叠做做好了,后面MD的工作作就轻松松很多.各位大虾虾是否碰碰到过手手机通话话电流声声的问题题?是否与与我们的的结构堆堆板有关关系呢?如果有有的话如如何解决决和避免免呢?2 uu+ HH+ hh1 OO9 NN nn- dd我知道道跟硬件件LAYYOUTT是有一一定关系系的.=有电电流声可可能是MIC和天线线比较近近的原因因。=是不不是屏蔽蔽做得不不好?ME SSTACCKINNG做的好好不好,对ID,EE都会有有很大的的影响所所以说结结构要综综合了解解各方面面的知识识一个堆叠叠设计师师必须

25、是是好的结结构设计计师,但是一一个好的的结构设设计师不不一定会会是一个个好的堆堆叠设计计师.对于堆堆叠设计计师,要求的的素质必必须比较较全面,首先结结构设计计是必须须要强悍悍的,接下来,硬件知知识,ID知识都都要非常常丰富才才行.假如一一个堆叠叠设计师师有了以以上几个个方面的的素质,再加上上能够跟跟进手机机的最新新发展动动态,研判手手机发展展方向,嘿嘿,我相信这这种人的的话,在哪家家公司都都可以算算得上总总字级人人物了.我家家老总就就是此种种人物,牛啊.建议对上上面兄弟弟提出来来的涉及及项目进进行细化化讨论：- XX4 _( aa/ MM6 BB( OO+ bb/ BB1.满足产产品规划划,适

26、合做ID（翻翻盖，直直板，滑盖盖和旋转转）4 n3 s1 s& R, z/ 2.充分考考虑射频频天线空空间; v+ j M) w) O/ C0 u* C（内内置天线线的设计计原则和和可能影影响天线线性能的的方方面面面问题题汇总）. j: 1 k, 7 x* , % H3.考虑ESD/EMI（电镀件效果的选择和电子方面提供的防EMI方法）( T4 m+ P3 A. e5 o 4.考虑电源供电合理（电池的厚度和电源连接器的类型和电池卡扣的设计预留空间）% C p$ nc pe/ K* N4 e5.考虑屏蔽框简单（整体厚度的影响和屏蔽罩的上下壳封口方式选择的优缺点）: U, L- m$ e3 Q!

27、$ R% Q6.考虑叠加厚度（是否有很好的格式表格来计算叠加厚度）) bO6 i+ 1 G1 z8 a. j7.考虑各个连接简单可靠1 S9 l# $ X p+ ?; s（所有外接的元器件摆放位置是否跟ID有干涉，是否影响结构的拆件）8.考虑各个定位孔,测试孔,螺丝孔,扣位避让,邮票孔等等4 ?# 1 N, G+ K2 J（螺丝孔的摆放非常重要，尽量给不同的外观都能使用同一款平台）9.预留扩展性关于堆叠叠PCB的工作作我也来来说下，我我开始是是做MD的，后后来在一一家方案案公司做做堆叠PCBBA，刚开开始只以以为把东东西堆上上去就可可以了，哪哪知道与与硬件，layyoutt,采购一一检讨发发现

28、有太太多的地地方需要要改动了了，1，首先PCBA大概的框架要符合定位的方案，选用什么样平台，评估出大概的长宽高及可行性。, Y, o1 , k% w: 7 W9 I7 2，寻找相关的结构电子料规格书，哪些是新料哪些是通用料，新料要采购确认供应商的货源及商务的问题，还要从硬件那里需要确认相关的连接器多少PIN。% & L% |+ Z6 J% 3，真正开始堆叠PCBA,不过在堆叠的过程中，要考虑ID做造型的空间，MD的实现性，可靠性，一些外接口，侧键的摆放是否符合人体习惯， layout布线的简易性及足够空间摆放芯片（这点就要与layout多沟通才行，比如说IO口与电池连接器相对的摆放位置不要相隔

29、太远,天线与RF芯片不能相隔远了，且不可有导电金属件，有时候layout为了自己走线方便，就不管MD、ID这些方面了，这个时候就需要你做出评估，如果有ID的话最好叫上一起讨论，折优选择了)2 j5 v: B) ! 0 b: z& |4,评估天线做哪种的，是单极还是PIFA天线，单极天线要求的面积比PIFA的要大些，且下方不可有导电件，没有高度要求，PIFA天线要求的高度一般在6mm，不同的天线有不同的工面积和高度要求，这就要看按堆叠的PCBA来定了，天线周边不可有导电的材质，这两种天线最常用。9 # N6 r% A$ x$ m5，spk位置摆放及音腔的的密封性，在SPK周边尽理不要放置外接口!

30、 gT/ g. a$ F$ b6，要考虑到后面的兼容性比如需要替换结构电子料，以及后面的扩展，比如电池，SPK等更换大的。堆叠看起来简单做起来确不是那么容易了，特别是做好，但是想要把一个方案做好，前期的堆叠却是关键，这就要看工程师对各方面的了解和把握了。希望和大家一起学习！一起进步。各位很专专业，本本人在此此谢谢了了。其实实PCBBA堆叠就就是尽量量减少整整个PCB的体积积，同时时还要满满足ID的设计计要求，确确实是很很复杂的的事情，做做这一步步一定要要认真评评审，不不然后期期结构做做起来就就难搞了了。期待高手手能有个个图片，示示意一下下哪些地地方需要要注意回回避一下下什么元元件或者者需要考考

31、虑哪些些问题，这这样比较较直观一一些，看看得很朦朦胧啊。最最好拿个个比较失失败的叠叠堆图，这这样说明明一下大大家可能能就有点点印象了了( uu* KK2 NN8 rr# MM) hh1 ZZ我是做MD的，但但叠堆图图还是不不知道要要怎么评评估才是是最合理理的。希希望有个个高手来来仔细说说明一下下先谢谢谢啦我是做结结构的。我我赞成4楼的说说法。扣扣位、螺螺丝孔、锅锅仔与屏屏的距离离、听筒筒与屏的的距离。前前摄像头头与屏和和听筒的的距离、前前摄像头头的排线线、主板板前后是是否好做做扣主板板的扣。等等等。其其他的就就要看ID什么设设计了。在需要的的時候PCB是可以以做成彎彎的，或或是有角角度的，這這

32、樣更有有利於結結構的設設計，不不知大伙伙有沒有有碰到過過這樣的的方式，我我們公司司就用過過，手机堆叠叠设计是是一个不不断协调调和调整整的过程程,不是一触触而就的的.这之中中要和电电子工程程师来往往交流数数据几回回.; , KK) 2 n+ U+ A所以你你不仅要要有丰富富的手机机设计经经验(知道各各种元件件如何放放置且布布局合理理.后面ID结构才才好设计计),而且工工作要仔仔细,防止在在小地方方出问题题接触到很很多方案案商传来来的PCBBA堆叠3D图，总总体感觉觉就是：超级烂烂！不需需要的零零件在里里面一大大堆！图层乱乱成一大大堆！要转转个DXF给ID做外观观，非把把你搞得得鼻青脸脸肿不可可！

33、一个字字：就是是烂看來大家家對我的的意見很很不認同同，其實實在Motto，Nokkia等手機機大厰有有專門的的堆疊工工程師，一一般都是是比較牛牛的人，懂懂得東西西很全面面。而且且幾乎所所有的國國際大厰厰分工都很很細，大大家只專專自己這這一塊，而而且也只只需要專專自己這這一塊，這這樣整個個產品每每一道工工序才能能保證很很高質量量。國產產手機往往往資本本不足，所所以一個個人儅兩兩個人用用，做出出來的東東西當然然就差，而而且MD也累得得不行。在堆叠过过程中，一一定要注注意：( U+ Q# , p 11 ?11、一定定要仔细细对照客客户的要要求，客客户要求求的功能能一项都都不落下下;6 ( hh: k

34、k aa; mm% ?5 hh4 |9 zz) 2 BB2、做堆堆叠的时时候3D图和规规格书一一定要一一致，要要不然后后续出问问题就会会逃不了了责任;8 MM: ll5 $ PP, vv4 ii7 uu3、做堆堆叠时不不仅要考考虑PCBBA本身元元器件及及塑胶件件之间的的定位及及干涉，还还要考虑虑在做未未被壳料料MD时会不不会有难难以实现现的定位位，固定定及壳体体结构件件的加工工能否实实现。立项时大大概定义义机器的的配置状状况. k7 & Z3 y6 t$ N b: Z大小小尺寸kkey parrt采用R4 ?# F! 0 g/ U* * u. + D b; M5 a% d& a! |( K-

35、 f) Ulccd电池容量是否含含摄像头头，t-fflassh卡 fm等等定定义清楚楚ME开始根根据这些些信息开开始layy coompoomennt laay时就要要考虑板板子定位位问题上下壳bosss问题。hoook位置完成成后出图图给EE摆器件件1 hh+ ss# # 3 % bb5 xx5 II+ 6 ppuu6 jj1 ii6 II2 * ii之间就就是co-worrk过程，现在做堆堆叠很难难呀，要要求兼容容的东西西越来越越多，一一块板子子能从1.1寸兼容容到2.0的屏，现现在的趋趋势都要要超薄，大大音量，还还要考虑虑硬件能能做，ID好做，结结构好做，什什么RF，BB，PA，BT，F

36、M，TV，FPC，BTOOB，屏蔽蔽盖，支支架，出出口的要要带NOKKIA通用充充电接口口，内销销要求独独立的耳耳机接口口，这应该是是一个团团队完成成的事情情，当然然，还得得需要一一个总牵牵头人，一一般是结结构的，也也有单独独成立一一个团队队的，我我公司就就是，叫叫3D组，放放在工业业设计部部PCB堆堆叠的一一些基础础知识一、 PCB板板外形的的设计11、一般PCB边缘距距最外边边至少2.55mm，若是2.00mm的话，则则要考虑虑在主板板上做扣扣位挖切切！要详详细计算算这些地地方需要要进行主主板挖切切的尺寸寸，以求求整机的的空间利利用率最最优化。2、在主板设计时要注意Boss孔的位置是否便于

37、壳体结构的设计，螺钉打入的空间，孔周围的元器件禁布置区域。卡扣定位需要在主板设计中优先考虑卡扣以及卡扣支撑的合理位置，并设定元器件的禁布置区。3、主板的厚度一般为0.9mm，如果主板的元器件较少线路较少PCB板厚度可以更小，比如滑盖机的上PCB板厚度选为0.8mm厚度，双板中的键盘板厚度为0.5mm。4、 PCB拼板设计外框四个角一定要倒圆角，以免锐利的直角损坏真空包装，导致PCB氧化，产生功能不良，另外邮票孔的设计要充分考虑SMT时的牢度和突出板边器件的避让。5、 PCB和DOME的定位在硬件布线允许的情况下,最好能在主板上开两个或3个贴DOME的定位孔,位于主板的对角线方向,这样产线在贴D

38、OME的时候可以做一个夹具来保证贴 DOME的准确性.在硬件布线不允许开孔的情况下,在主板DOME上在最远位置放置两个或三个直径1. 0mm的丝印点（或者用MARK的中心露铜点，也为1.mm直径），用于DOME和主板的定位。二、电子接插件的选择因为每个公司都有自己的公司的接插件的共用件，在此不做描述；一般寻求共用，节省成本！优化管理！三、主板设计1、在键盘区域要求置放0.4mmLED，其它在键盘下不放置元器件。灯的排布根据ID的造型且使透光均匀！2、注意键盘的唇边和距离唇边的间隙，需要做线表明禁布区域以及漏铜和ESD区域；3、在上部键盘禁布区域之上和转轴之间的区域，建议做两条禁布区域，以便于在

39、下前壳结构强度不够时可以加筋处理。4、螺钉孔的位置尽量考虑4个，每边两个，对于外部天线的结构，最好在板的上端靠天线侧加一个螺钉孔，保证天线处抗摔能力。5，注意侧键焊盘和dome的距离。6、由于电池卡扣常由于内置天线，摄像头等的影响会设计在下部，因此电池连接器要求如果放在下部就必须中间放置以防止电池间隙不均。7、sim卡座的高度和基带的屏蔽罩有很大关系，直接影响整机高度，需要合理放置屏蔽罩内元器件的位置减低屏蔽罩高度和提高屏蔽罩的平面度和强度。在屏蔽罩内的拐角处不允许放置高度距离在屏蔽罩内顶面在0.2mm内的器件。且要考虑sim卡的出卡设计！二、 堆叠设计计对于布布局是非非常重要要的事情情，结构

40、构不做就就危险拉拉，23楼的兄兄弟写的的满全面面的，加加几点意意见1)上盖设设计的时时候要注注意一般般大屏背背后会有有按键的的设计，如如果有需需要考虑虑如何作作支撑的的问题，小小心坐压压试验无无法通过过，这点点俺教训训惨痛22)大小屏屏理想情情况不要要背在一一起，尤尤其不要要为了减减薄公用用背光等等设计，esd和强度度都会很很差，33)泡绵部部分建议议厚度增增加到0.33mm，镜片片厚度注注意不要要降低，背背胶要用用到。15左右的的，否则则黏结性性不好低低温跌落落的时候候容易镜镜片脱落落4)按键部部分可以以根据选选用的方方式降低低于主板板的距离离，但注注意最好好键盘可可以作接接地的设设计5)天线局局部净空空是非常常重要的的，多有有speeakeer，cam放在附附近的设设计要考考虑于射射频的配配合6)上下盖盖的配合合，大屏屏的手机机多有用用镁铝制制作的倾倾向，在在转轴的的选用上上尽快用用五金转转轴，可可以非常常好的将将上下壳壳的地有有效连接接对esd很有好好处