SMT管理及生产设备、生产工艺讲义ror.docx

《SMT管理及生产设备、生产工艺讲义ror.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《SMT管理及生产设备、生产工艺讲义ror.docx（15页珍藏版）》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、n更多企业业学院：中小企企业管理理全能版版183套套讲座+897700份份资料总经理理、高层层管理49套讲讲座+1163888份资料中层管管理学院院46套讲讲座+660200份资料国学智智慧、易易经46套讲讲座人力资资源学院院56套讲讲座+2271223份资料各阶段段员工培培训学院院77套讲讲座+ 3244份资料员工管管理企业业学院67套讲讲座+ 87220份资料工厂生生产管理理学院52套讲讲座+ 139920份份资料财务管管理学院院53套讲讲座+ 179945份份资料销售经经理学院院56套讲讲座+ 143350份份资料销售人人员培训训学院72套讲讲座+ 48779份资料n更多企业业学院：中小

2、企企业管理理全能版版183套套讲座+897700份份资料总经理理、高层层管理49套讲讲座+1163888份资料中层管管理学院院46套讲讲座+660200份资料国学智智慧、易易经46套讲讲座人力资资源学院院56套讲讲座+2271223份资料各阶段段员工培培训学院院77套讲讲座+ 3244份资料员工管管理企业业学院67套讲讲座+ 87220份资料工厂生生产管理理学院52套讲讲座+ 139920份份资料财务管管理学院院53套讲讲座+ 179945份份资料销售经经理学院院56套讲讲座+ 143350份份资料销售人人员培训训学院72套讲讲座+ 48779份资料报告名字：指导老师师：班级：时间：目录第一章

3、 SMT生生产设备备1.1 涂敷设设备涂敷主要要目的是是将胶水水活焊膏膏准确地地涂敷与与PCBB上，使使贴片工工序贴装装的元器器件能够够粘在PPCB焊焊盘上。主主要涂敷敷设备有有印刷设设备和点涂设备备。1.1.1印刷刷设备用于焊膏膏印刷的的印刷机机品种很很多，以以自动化化程度来来分，可可分为手动动印刷机机、半自自动印刷刷机、全全自动印印刷机。1印刷刷机的基基本结构构无论哪种种印刷机机，其基基本结构构都是由由机架、印印刷工作作台、模模板固定定机构、印印刷头系系统以及及其他保保证印刷刷精度而而配备的的其他选选件CCCD、定定位系统统、擦板板系统、22D及33D测量量系统等等。1.1.2 点点涂设备

4、备点涂可简简单地定定义为通通过压力力作用使使液体发发生移位位。点胶胶机是用用途广泛泛的点涂涂设备，可可注滴包包括瞬间间胶（快快干胶）、红红胶、黄黄胶、环环氧树脂脂、硅胶胶、厌氧氧胶（螺螺丝胶）、防防焊剂、锡锡浆、润润滑油、焊焊膏等。点胶机可可分为手手动和自自动，手手动点胶胶机用于于实验或或小批量量生产，自自动点胶胶机用于于大批量量生产。1. 点胶头点胶头根根据分配配泵不同同可分为为时间/压力式式、螺旋旋泵式、活活塞泵式式、喷射射泵式。2. 点点胶机常常规技术术参数点胶量的的大小、点点胶压力力（背压压）、针针头大小小、针头头与PCCB板间间的距离离、胶水水温度、胶胶水的粘粘度、固固化温度度曲线、

5、气气泡等。1.2贴贴片设备备贴片机主主要可分分为高速速机和泛用机机（多功功能贴片片机）。高高速贴片片机主要要贴装片片式元件件，而泛泛用机贴贴装精度度高，主主要用于于贴装大大规模的的集成电电路芯片片。1.2.1贴片片机的基基本结构构主要是由由机架、PCBB传送机机构及支撑台台、X，YY与Z/伺服、定位系系统、光学识识别系统统、贴片头头、供料器器、传感器器和计算机机操作系系统等组组成。 1.贴片片头系统统贴片头的的发展是是贴片机机进步的的标志，贴贴片机已已由早期期的单头头、机械械对中发发展到多多头、光光学对中中。贴片头头的整个个系统可可以分为为贴片头头和吸嘴。贴片头头可以分分为：固固定式单单头、固

6、固定式多多头、旋旋转式多多头（水水平旋转转式/转转塔式、垂直方向旋转式/转盘式）。而吸嘴是拾取和贴放的工具，它是贴片头的心脏。2. 供料器供料器又又称喂料料器，其其作用是是将片式式SMCC/SMMD按照照一定规规律和顺顺序提供供给贴片片头，以方便便贴片头头吸嘴并并准确拾拾取，根根据SMMC/SSMD包包装的不不同，供供料器分分为带状状供料器器、管状供供料器、散装供供料器、盘状供供料器。3. 贴贴片机的的X、Y、Z/轴定位系系统贴片机定定位系统统可分为为：X，YY定位系系统、ZZ轴定位位系统、ZZ轴的旋旋转定位位。4.贴片片机的传传感系统统贴片机安安装有多多种传感感器，主主要有：压力传传感器、负

7、负压传感感器、位位置传感感器、图图像传感感器、激激光传感感器、区区域传感感器、贴贴片头压压力传感感器。5.贴片片机的技技术参数数贴片机相相关技术术参数中中，贴片片精度，速度及适应性性是贴片片机三个个重要特特性。1.3焊焊接设备备目前SMMT焊接接方法主主要有回回流焊和和波峰焊焊，因此此主要焊焊接设备备是回流流炉和波波峰焊接接机。1.3.1 回回流炉回流炉11的 回回流炉是是SMTT组装中中主要焊焊接设备备。回流流炉种类类有很多多，对PPCB整整体加热热有热板回回流炉、红红外回流流炉、热热风回流流炉、红红外热风风回流炉炉、气相相回流炉炉等；对对PCBB局部加加热的有有激光回回流炉、聚聚焦红外外回

8、流炉炉、热气气流回流流炉等。1.3.2波峰峰焊接机机波峰焊接接机就是是将熔融融的液态态焊料，借借助泵的的作用，在在焊料槽槽液面形形成特定定形状的的焊料波波，插装装了元器器件的PPCB置置于传动动链上，经经某一特特定角度度以及一一定的浸浸入深度度穿过焊焊料波峰峰，而实实现焊点点焊接的的焊接设设备。可可分为单单波峰焊焊接机和和双波峰峰焊接机机。1.4检检测设备备常见检测测方法有有目视检检查、非非接触式式检测和和接触式式检测。目视检查查主要采采用放大大镜、双双目显微微镜、三三维旋转转显微镜镜、投影影仪等；非接触触式检测测主要采采用自动动光学检检测AOOI、自动XX射线检检测AXXI；接接触式检检测主

9、要要采用在在线测试试ICTT、飞针测测试FPPT、功功能测试试FT等等。1.4.1检测测用治具具常用的检检测用治治具有：检验罩罩板、显显微镜、放放大镜、数数码相机机、推力力计、针针床夹具具。1.5 返修设设备返修常用用工具主主要有电电烙铁、热热风枪、防防静电镊镊子、工工装夹具具、吸锡锡枪等，设设备主要要是返修修工作站站等。1.5.1手工工返修设设备电烙铁铁手工返修修主要工工具是电电烙铁，它它可对除除BGAA、CSSP之外外非细间间距元器器件进行行返修。1.6 清洗设设备1.6.1 水水清洗机机水清洗主主要用于于水清洗洗工艺和和半水清清洗工艺艺。水清洗洗有立柜柜式和流水式式两种。1.6.2 气气

10、相清洗洗机气像清洗洗机是溶溶剂清洗洗设备，主主要有单单槽式和和多槽式式两种。1.6.3 超超声清洗洗机超声清洗洗机可用用于溶剂剂清洗，也也用于水水清洗工工艺。它它是利用用超声波波作用使使清洗液液体产生生空穴作作用、扩扩散作用用及振动动作用，对对工件进进行清洗洗的设备备。第二章 SMT生生产工艺艺2.1 涂敷工工艺表面组装装涂敷工工艺就是是把一定定量焊膏膏或胶水水按要求求涂敷到到PCBB上的过过程，即即焊膏涂涂敷和贴片胶胶涂敷。2.1.1 焊焊膏涂敷敷焊膏涂覆覆就是将将焊膏涂涂敷在PPCB焊焊盘图形形上，为为SMCC/SMMD贴装装、焊接接提供粘粘附和焊焊接材料料。焊膏膏涂覆有有点涂、丝丝网印刷

11、刷和金属模模板印刷刷。2.1.2 贴贴片胶涂涂敷贴片胶作作用是在在混合组组装中把把表面组组装元件件暂时固固定在PPCB焊焊盘图形形上，以以便随后后的波峰峰焊接等等工艺操操作顺利利进行。贴片胶涂涂敷可采采用分配配器点涂涂技术、针式转转印技术术和印刷技技术。分分配器点点涂是将将贴片胶胶一滴一一滴地点点涂在PPCB贴贴装元器器件部位位上；针针式转印印技术一一般是同同时成组组地将贴贴片胶转转印到PPCB贴贴装元器器件的所所有部位位上；印印刷技术术与焊膏膏印刷技技术类似似。2.2 贴装工工艺表面贴装装工艺是是通过贴贴片机按按照一定定贴装程程序，有有序地把把表面组组装元器器件贴装装到对应应的印制制电路板板

12、焊盘上上，它主主要包含含吸取和和放置两两个动作作，因此此这个过过程英文文为“Picck aand Plaace”。2.2.2 保保证贴装装质量的的三要素素三要素是是要：元元件正确确、位置置准确、压压力合适适。2.2.3 贴贴片机编编程贴片程序序编制有有示教编编程和计算机机编程两两种方式式。示教教编程就就是通过过装在贴贴片头上上CCDD摄像机机识别PPCB上上的元器器件位置置数据，精精度低，编编程速度度慢。一一般生产产中都采采用计算算机编程程，计算算机编程程有在线线编程和和离线编编程。2.3 焊接工工艺焊接是表表面组装装技术中中的主要要工艺技技术，是是完成元元件电气气连接的的环节，目目前用于于S

13、MTT焊接方法法主要有有回流焊焊和波峰焊焊。2.3.1 回回流焊工工艺回流焊接接就是预预先在PPCB焊焊接部位位施放适适量和适适当形式式焊料，然然后贴放放表面组组装元器器件，再再利用外外部热源源使焊料料再次流流动达到到焊接目目的的一一种成组组或逐点点焊接工工艺。2.3.2 波波峰焊工工艺波峰焊是是将熔融融的液态态焊料，借借助泵的的作用，在在焊料槽槽液面形形成特定定形状的的焊料波波，插装装和贴装装了元器器件的PPCB置置于传动动链上，经经某一特特定角度度以及一一定的浸浸入深度度穿过焊焊料波峰峰，而实实现焊点点焊接的的过程，也也称群焊焊或流动动焊。第三章 SMT管管理3.15S管管理所谓5SS就是

14、整整理（Seiiri）、整顿顿（Seiitonn）、轻扫扫（Seiiso）、清洁洁（Settkettsu）和素养（Shiitsuuke）55个项目目，因日日语的罗罗马拼音音均以“S”开头而而简称55S管理理。3.1.1 55S的作作用5S作用用就是：提升公公司形象象、造团团队精神神，创造造良好的的企业文文化、能能够减少少浪费、保保证品质质、改善善情绪、提提高效率率。3.2 SMTT质量管管理为了保证证和提高高产品质质量，就就必须把把影响质质量的各各种因素素，运用用科学的的管理方方法，全全面系统统的管理理起来，为为适应这这一需要要，便产产生和发发展了质质量管理理。3.2.1 IISO990000

15、ISO990000族标准准问世于于19887年，它它是总结结世界各各国，特特别是工工业发达达国家质质量管理理经验的的基础上上产生的的，是宝宝贵的软软件财富富，目前前已经被被1500多个国国家工业业、经济济和政府府管理领领域共同同采用。它它是一整整套质量量管理体体系标准准。1、八项项管理原原则质量管理理越来越越成为所所有组织织管理工工作的重重点。通通过广泛泛顾客调调查制订订成了质质量管理理八项原原则：原则1 以以顾客为为中心。 原原则2 领领导作用用。原则3全全员参与与。 原原则4过过程方法法。原则5系系统管理理。 原原则6持持续改进进。原则7以以事实为为决策依依据。 原则则8互利利的供方方关系

16、。2、五大大精华要要素ISO990000系列标标准中，质质量管理理体系明明确确定定了200个要素素以及这这些要素素应符合合的标准准。这220个要要素中其其精华为为 “人、机机、料、法法、环”。3.2.2 统统计过程程控制（SSPC）SPC主主要是指指应用统统计分析析技术对对生产过过程进行行实时监监控，科科学的区区分出生生产过程程中产品品质量随随机波动动与异常常波动，从从而对生生产过程程的异常常趋势提提出预警警，以便便生产管管理人员员及时采采取措施施，消除除异常，恢恢复过程程稳定，达达到提高高和控制制质量目目的。3.2.3 66是一一项一数数据为基基础，追追求机会会完美的的质量管管理方法法，通过

17、过消除变变异和缺缺陷来实实现零差差错率。3.2.4 质质量管理理的常用用工具质量管理理的常用用工具有有：排列列图、直直方图、控控制图、散散布图、调调查表、头头脑风暴暴法、亲亲和图、因因果图、树树图。3.3 SMTT生产过过程中的的静电防防护静电即静静止不动动的电荷荷，也就就是当电电荷积聚聚不动时时，这种种电荷称称为静电电。3.3.1静电电的产生生静电的产产生方式式有：接接触摩擦擦起电、剥离起起电、断裂带带电、高速运运动的物物体带电电。3.3.2 静静电的危危害静电的危危害有：静电吸吸附，静电软软击穿：造成元元器件的的局部损损伤、不易发发现，危危害更大大，静电硬硬击穿：造成整整个器件件的失效效和损坏坏。3.3.3 SSMT生生产中的的静电防防护SMT生生产中的的静电防防护是一一项系统统工程，首首先应建建立和检检查防静静电的基基础工程程，如地地线、地地垫及台台垫、环环境的抗抗静电工工程等，然然后根据据产品配配置不同同的防静静电装置置。