PCB制造工艺综述qta.docx

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1、PCB制制造工艺艺综述 目 录录 一PPCB制制造行业业术语.2 二PCCB制造造工艺综综述.4 11. 印印制板制制造技术术发展550年的的历程.4 22初步认认识PCCB.5 3表面面贴装技技术(SSMT)的介绍绍.77 4PPCB电电镀金工工艺介绍绍.8 55PCBB电镀铜铜工艺介介绍.8 6多层层板孔金金属化工工艺.99 7. PCCB表面面处理技技术.9 三印制制板产品品的DFFM.122 1DDFM的的开始.12 2工具具和技术术.13 . Addditiive Proocesss(加加成工艺艺)一种种制造PPCB导导电布线线的方法法通过选选择性的的在板层层上沉淀淀导电材材料(铜铜

2、锡等) . Annglee off atttacck(迎迎角)丝丝印刮板板面与丝丝印平面面之间的的夹角 . Aniisottroppic adhhesiive(各异向向性胶)一种导导电性物物质其粒粒子只在在Z轴方方向通过过电流 . Apppliccatiion speeciffic inttegrrateed ccirccuitt (AASICC特殊应应用集成成电路)客户定定做的用用于专门门用途的的电路 . Arttworrk(布布线图)PCBB的导电电布线图图用来产产生照片片原版可可以任何何比例制制作但一一般为33:1或或4:11 . Auutommateed ttestt eqquippm

3、ennt (ATEE自动测测试设备备)为了了评估性性能等级级设计用用于自动动分析功功能或静静态参数数的设备备也用于于故障离离析 . BBlinnd vvia(盲通路路孔)PPCB的的外层与与内层之之间的导导电连接接不继续续通到板板的另一一面 . BBuriied viaa(埋入入的通路路孔)PPCB的的两个或或多个内内层之间间的导电电连接(即从外外层看不不见的) . Boondiing ageent(粘合剂剂)将单单层粘合合形成多多层板的的胶剂 一PCCB制造造行业术术语 11. TTestt Cooupoon: 试样 tesst ccouppon是是用来以以TDRR (TTimee Doom

4、aiin RRefllecttomeeterr) 测测量所生生产的PPCB板板的特性性阻抗是是否满足足设计需需求 一一般要控控制的阻阻抗有单单根线和和差分对对两种情情况 所所以 ttestt cooupoon上的的走线线线宽和线线距(有有差分对对时)要要与所要要控制的的线一样样 最重重要的是是测量时时接地点点的位置置 为了了减少接接地引线线(grrounnd lleadd)的电电感值 TDRR探棒(proobe)接地的的地方通通常非常常接近量量信号的的地方(proobe tipp) 所所以 ttestt cooupoon上量量测信号号的点跟跟接地点点的距离离和方式式要符合合所用的的探棒 2.

5、金手指指 在线线路板板板边节点点镀金EEdgee-Coonnccetiion也也就是我我们经常常说的金金手指(Golld FFingger)是用来来与连接接器(CConnnecttor)弹片之之间的连连接进行行压迫接接触而导导电互连连这是由由于黄金金永远不不会生锈锈且电镀镀加工有有非常的的容易外外观也好好看故电电子工业业的接点点表面几几乎都要要选择黄黄金 线线路板金金手指上上的金的的硬度在在1400 Knnoopp以上以以便卡插插拔时确确保耐磨磨得效果果故一向向采用镀镀硬金的的工艺其其镀金的的厚度平平均为在在30uu inn 但在在封装载载板上(Subbstrratee)上设设有若干干镀金的的

6、承垫用用来COOBchhip on boaard晶晶片间以以打金金线wwiree boond是是一种热热压式熔熔接的办办法互连连故另需需使用较较软的金金层与金金线融合合一般金金的硬度度在1000 KKnooop以下下称为软软金其品品质要求求较硬金金更为严严格此外外镀金层层具有焊焊锡性与与导热性性故也常常用于焊焊点与散散热表面面的用途途 3. 硬金金,软金金 硬金金:Haard Golld;软软金 ssoftt Goold电电镀软金金是以电电镀的方方式析出出镍金在在电路板板上它的的厚度控控制较具具弹性一一般适合合用于IIC封装装板打线线用金手手指或其其它适配配卡内存存所用的的电镀金金多数为为硬金

7、因因为必须须耐磨在在化学金金方面基基本上有有所谓的的浸金和和化学金金两种浸浸金指的的是以置置换的方方式将金金析出于于镍表面面因为是是置换方方式其厚厚度相当当薄且无无法继续续成长但但是化学学金是采采用氧化化还原剂剂的方式式将金还还原在镍镍面上并并非置换换因此它它的厚度度可以成成长较厚厚一般这这类的做做法是用用于无法法拉出导导线的电电路板因因为化学学金在整整体的稳稳定度上上控制较较难因此此较容易易产生品品质问题题一般此此类应用用多集中中在焊接接方面打打线方面面的应用用很少 4. SMTT基本名名词术语语解释 . FFuncctioonall teest(功能测测试)模模拟其预预期的操操作环境境对整

8、个个装配的的电器测测试 . BBriddge(锡桥)把两个个应该导导电连接接的导体体连接起起来的焊焊锡引起起短路 . Cirrcuiit ttestter(电路测测试机)一种在在批量生生产时测测试PCCB的方方法包括括针床元元件引脚脚脚印导导向探针针内部迹迹线装载载板空板板和元件件测试 . Claaddiing(覆盖层层)一个个金属箔箔的薄层层粘合在在板层上上形成PPCB导导电布线线 . CTTE-Cooeffficiientt off thhe ttherrmall exxpannsioon(温温度膨胀胀系数)当材料料的表面面温度增增加时测测量到的的每度温温度材料料膨胀百百万分率率(pppm

9、) . Colld ccleaaninng(冷冷清洗)一种有有机溶解解过程液液体接触触完成焊焊接后的的残渣清清除 . CCompponeent dennsitty(元元件密度度)PCCB上的的元件数数量除以以板的面面积 . CCondducttivee eppoxyy(导电电性环氧氧树脂)一种聚聚合材料料通过加加入金属属粒子通通常是银银使其通通过电流流 . Cooppeer ffoill(铜箔箔)一种种阴质性性电解材材料沉淀淀于电路路板基底底层上的的一层薄薄的连续续的金属属箔 它它作为PPCB的的导电体体它容易易粘合于于绝缘层层接受印印刷保护护层腐蚀蚀后形成成电路图图样 . CCoppper

10、mirrrorr teest(铜镜测测试)一一种助焊焊剂腐蚀蚀性测试试在玻璃璃板上使使用一种种真空沉沉淀薄膜膜 . Deefecct(缺缺陷)元元件或电电路单元元偏离了了正常接接受的特特征 . DDelaaminnatiion(分层)板层的的分离和和板层与与导电覆覆盖层之之间的分分离 . DDesooldeerinng(卸卸焊)把把焊接元元件拆卸卸来修理理或更换换方法包包括用吸吸锡带吸吸锡真空空(焊锡锡吸管)和热拔拔 . DFFM(为为制造着着想的设设计)以以最有效效的方式式生产产产品的方方法将时时间成本本和可用用资源考考虑在内内 . Ennvirronmmenttal tesst(环环境测试

11、试)一个个或一系系列的测测试用于于决定外外部对于于给定的的元件包包装或装装配的结结构机械械和功能能完整性性的总影影响 . FFiduuciaal(基基准点)和电路路布线图图合成一一体的专专用标记记用于机机器视觉觉以找出出布线图图的方向向和位置置 . Fiine-pittch tecchnoologgy (FPTT密脚距距技术)表面贴贴片元件件包装的的引脚中中心间隔隔距离为为 0.0255(00.6335mmm)或更更少 . FFixtturee (夹夹具)连连接PCCB到处处理机器器中心的的装置 . Leaad cconffiguurattionn(引脚脚外形)从元件件延伸出出的导体体起机械械

12、与电气气两种连连接点的的作用 . Macchinne vvisiion(机器视视觉)一一个或多多个相机机用来帮帮助找元元件中心心或提高高系统的的元件贴贴装精度度 . Meean timme bbetwweenn faailuure (MTTBF平平均故障障间隔时时间)预预料可能能的运转转单元失失效的平平均统计计时间间间隔通常常以每小小时计算算结果应应该表明明实际的的预计的的或计算算的 . PPhotto-pplottterr(相片片绘图仪仪)基本本的布线线图处理理设备用用于在照照相底片片上生产产原版PPCB布布线图(通常为为实际尺尺寸) . Picck-aand-plaace(拾取-贴装设设备

13、)一一种可编编程机器器有一个个机械手手臂从自自动供料料器拾取取元件移移动到PPCB上上的一个个定点以以正确的的方向贴贴放于正正确的位位置 . PPlaccemeent equuipmmentt(贴装装设备)结合高高速和准准确定位位地将元元件贴放放于PCCB的机机器分为为三种类类型SMMD的大大量转移移X/YY定位和和在线转转移系统统可以组组合以使使元件适适应电路路板设计计 . Reefloow ssoldderiing(回流焊焊接)通通过各个个阶段包包括预热热稳定/干燥回回流峰值值和冷却却把表面面贴装元元件放入入锡膏中中以达到到永久连连接的工工艺过程程 . Scchemmatiic(原原理图)

14、使用符符号代表表电路布布置的图图包括电电气连接接元件和和功能 . Sollderr buump(焊锡球球)球状状的焊锡锡材料粘粘合在无无源或有有源元件件的接触触区起到到与电路路焊盘连连接的作作用 . SSolddermmaskk(阻焊焊)印刷刷电路板板的处理理技术除除了要焊焊接的连连接点之之外的所所有表面面由塑料料涂层覆覆盖住 . TTypee I, III, IIII asssembbly(第一二二三类装装配)板板的一面面或两面面有表面面贴装元元件的PPCB(I)有有引脚元元件安装装在主面面有SMMD元件件贴装在在一面或或两面的的混合技技术(III)以以无源SSMD元元件安装装在第二二面引脚

15、脚(通孔孔)元件件安装在在主面为为特征的的混合技技术(IIII) . Ulltraa-fiine-pittch(超密脚脚距)引引脚的中中心对中中心距离离和导体体间距为为0.0010(0.225mmm)或更更小 . VVoidd(空隙隙)锡点点内部的的空穴在在回流时时气体释释放或固固化前夹夹住的助助焊剂残残留所形形成 . YYielld(产产出率)制造过过程结束束时使用用的元件件和提交交生产的的元件数数量比率率 5 Keyyingg Sllot 在线路路板金手手指区为为了防止止插错而而开的槽槽 6. Moounttingg Hoole 安装孔孔此词有有两种意意思一是是指分布布在板脚脚的较大大的孔

16、是是将组装装后的线线路板固固定在终终端设备备上使用用的螺丝丝孔其二二是指插插孔焊接接零件的的脚孔后后者也称称Insserttionn Hoole ,Leead Holle 77. LLamiinatte :基材指指用来制制造线路路板用的的基材板板也叫覆覆铜板CCCL Coppperr peer CCladded Lamminaatess 8. Prreprreg 树脂片片也称为为半固化化片 99. SSilkk Sccreeen 网网板印刷刷用聚酯酯网布或或不锈钢钢网布当当载体将将正负片片的图案案以直接接乳胶或或间接版版膜方式式转移到到网框的的网布上上形成的的网版作作为对线线路板印印刷的工工具

17、 110. Scrreenn Prrinttingg 网版版印刷是是指在已已有图案案的网布布上用刮刮刀刮挤挤压出油油墨将要要转移地地图案转转移到板板面上也也叫丝网网印刷 11. Sccreeen aabillityy 网印印能力指指网版印印刷加工工时其油油墨在刮刮压之作作用下具具有透过过网布之之露空部部分而顺顺利漏到到板上的的能力 12. Sooldeer BBumpp 銲锡锡凸块为为了与线线路板的的连接在在晶片的的连接点点处须做做上各种种形状的的微銲锡锡凸块 13. Suubsttracctivve PProccesss 减成成法是指指将基材材上部分分无用的的铜箔减减除掉而而达成线线路板的的

18、做法称称为减成成法 114. Surrfacce-MMounnt DDeviice(SMDD) 表表面装配配零件不不管是具具有引脚脚或封装装是否完完整的各各式零件件凡能够够利用锡锡膏做为为焊料而而能在板板面焊垫垫上完成成焊接组组装者皆皆称为SSMD 15. Suurfaace Mouunt Tecchnoologgy 表表面装配配技术是是利用板板面焊垫垫进行焊焊接或结结合的组组装技术术有别于于采用通通孔插焊焊的传统统的组装装方式称称为SMMT 116. Thiin CCoree 薄基基材多层层板的内内层是由由薄基材材制作 17. Thhrouugh Holle MMounntinng 通通孔插

19、装装是指早早期线路路板上各各零件之之组装皆皆采用引引脚插孔孔及填锡锡方式进进行以完完成线路路板上的的互连 18. Twwistt板翘指指板面从从对角线线两侧的的角落发发生变形形翘起称称为板翘翘其测量量的方法法是将板板的三个个叫落紧紧台面再再测量翘翘起的角角的高度度 二PPCB制制造工艺艺综述 1. 印制板板制造技技术发展展50年年的历程程 PCCB制造造技术发发展的550年历历程可划划分为66个时期期 1PPWB诞诞生期119366年制制造方法法加成法法 绝缘板表表面添加加导电性性材料形形成导体体图形称称为加成成法工艺艺使用这这类生产产专利的的印制板板曾在119366年底时时应用于于无线电电接

20、收机机中 22PWBB试产期期19550年制造方方法减成成法 制制造方法法是使用用覆铜箔箔纸基酚酚醛树脂脂层压板板PP基基材用化化学药品品溶解除除去不需需要的铜铜箔留下下的铜箔箔成为电电路称为为减成法法工艺在在一些标标牌制造造工厂内内用此工工艺试做做PWBB以手工工操作为为主腐蚀蚀液是三三氯化铁铁溅上衣衣服就会会变黄当当时应用用PWBB的代表表性产品品是索尼尼制造的的手提式式晶体管管收音机机应和PPP基材材的单面面PWBB 3PPWB实实用期119600年新新材料GGE基材材登场 PWBB应用覆覆铜箔玻玻璃布环环氧树脂脂层压板板GE基基材由于于PWBB的国产产GE基基板在初初期有加加热翘曲曲变

21、形铜铜箔剥离离等问题题材料制制造商逐逐渐改进进而提高高19665年起起日本有有好几家家材料制制造商开开始批量量生产GGE基板板工业用用电子设设备用GGE基板板民用电电子设备备用PPP基板已已成为常常识 44PWBB跌进期期19770MMLB登登场新安安装方式式登场 这个时时期的PPWB从从4层向向6811020040550层更更多层发发展同时时实行高高密度化化细线小小孔薄板板化线路路宽度与与间距从从0.55mm向向0.3350.20.1mmm发展PPWB单单位面积积上布线线密度大大幅提高高 PWWB上元元件安装装方式开开始了革革命性变变化原来来的插入入式安装装技术TTMT改改变为表表面安装装技

22、术SSMT引引线插入入式安装装方法在在PWBB上应用用有200年以上上了并都都依靠手手工操作作的这时时也开发发出自动动元件插插入机实实现自动动装配线线SMTT更是采采用自动动装配线线并实现现PWBB两面贴贴装元件件 5MMLB跃跃进期119800年超超高密度度安装的的设备登登场 在在19882年19991年的的10年年间日本本PWBB产值约约增长33倍19982年年产值336155亿日元元19991年1109440亿日日元MLLB的产产值19986年年时14468亿亿日元追追上单面面板产值值到19989年年时27784亿亿日元接接近双面面板产值值以后就就MLBB占主要要地位了了 19980年年

23、后PCCB高密密度化明明显提高高有生产产62层层玻璃陶陶瓷基MMLBMMLB高高密度化化推动移移动电话话和计算算机开发发竞争 6迈向向21世世纪的助助跑期119900年积积层法MMLB登登场 119911年后日日本泡沫沫经济破破灭电子子设备和和PWBB受影响响下降到到19994年后后才开始始恢复MMLB和和挠性板板有大增增长而单单面板与与双面板板产量却却开始一一直下跌跌19998年起起积层法法MLBB进入实实用期产产量急速速增加IIC元件件封装形形式进入入面阵列列端接型型的BGGA和CCSP走走向小型型化超高高密度化化安装 今后的的展望550多年年来PWWB发展展变化巨巨大自119477的发明

24、明半导体体晶体管管以来电电子设备备的形态态发生大大变样半半导体由由ICIISIVVLSII向高集集成度发发展开发发出了MMCMBBGACCSP等等更高集集成化的的IC221世纪纪初期的的技术趋趋向就是是为设备备的高密密度化小小型化和和轻量化化努力主主导211世纪的的创新技技术将是是纳米技技术会带带动电子子元件的的研究开开发 22初步认认识PCCB PPCB是是英文(Priinteed CCirccuitt Booardd)印制制线路板板的简称称通常把把在绝缘缘材上按按预定设设计制成成印制线线路印制制元件或或两者组组合而成成的导电电图形称称为印制制电路而而在绝缘缘基材上上提供元元器件之之间电气气

25、连接的的导电图图形称为为印制线线路这样样就把印印制电路路或印制制线路的的成品板板称为印印制线路路板亦称称为印制制板或印印制电路路板 PPCB几几乎我们们能见到到的电子子设备都都离不开开它小到到电子手手表计算算器通用用电脑大大到计算算机通迅迅电子设设备军用用武器系系统只要要有集成成电路等等电子无无器件它它们之间间电气互互连都要要用到PPCB它它提供集集成电路路等各种种电子元元器件固固定装配配的机械械支撑实实现集成成电路等等各种电电子元器器件之间间的布线线和电气气连接或或电B阶粘结结片板材材粘结片片检查钻钻定位孔孔层压数数控制钻钻孔孔检检查孔前前处理与与化学镀镀铜全板板镀薄铜铜镀层检检查贴光光致耐

26、电电镀干膜膜或涂覆覆光致耐耐电镀剂剂面层底底板曝光光显影修修板线路路图形电电镀电镀镀锡铅合合金或镍镍/金镀镀去膜与与蚀刻检检查网印印阻焊图图形或光光致阻焊焊图形印印制字符符图形绝绝缘提供供所要求求的电气气特性如如特性阻阻抗等同同时为自自动锡焊焊提供阻阻焊图形形为元器器件插装装检查维维修提供供识别字字符和图图形 PPCB是是如何制制造出来来的呢我我们打开开通用电电脑的健健盘就能能看到一一张软性性薄膜挠挠性的绝绝缘基材材印上有有银白色色银浆的的导电图图形与健健位图形形因为通通用丝网网漏印方方法得到到这种图图形所以以我们称称这种印印制线路路板为挠挠性银浆浆印制线线路板而而我们去去电脑城城看到的的各种

27、电电脑主机机板显卡卡网卡调调制解调调器声卡卡及家用用电器上上的印制制电路板板就不同同了它所所用的基基材是由由纸基常常用于单单面或玻玻璃布基基常用于于双面及及多层预预浸酚醛醛或环氧氧树脂表表层一面面或两面面粘上覆覆铜簿再再层压固固化而成成这种线线路板覆覆铜簿板板材我们们就称它它为刚性性板再制制成印制制线路板板我们就就称它为为刚性印印制线路路板单面面有印制制线路图图形我们们称单面面印制线线路板双双面有印印制线路路图形再再通过孔孔的金属属化进行行双面互互连形成成的印制制线路板板我们就就称其为为双面板板如果用用一块双双面作内内层二块块单面作作外层或或二块双双面作内内层二块块单面作作外层的的印制线线路板

28、通通过定位位系统及及绝缘粘粘结材料料交替在在一起且且导电图图形按设设计要求求进行互互连的印印制线路路板就成成为四层层六层印印制电路路板了也也称为多多层印制制线路板板现在已已有超过过1000层的实实用印制制线路板板了 为为进一认认识PCCB我们们有必要要了解一一下单面面双面印印制线路路板及普普通多层层板的制制作工艺艺加深对对它的了了解 单面面刚性印印制板单单面覆铜铜板下料料刷洗干干燥网印印线路抗抗蚀刻图图形固化化检查修修板蚀刻刻铜去抗抗蚀印料料干燥钻钻网印及及冲压定定位孔刷刷洗干燥燥网印阻阻焊图形形常用绿绿油UVV固化网网印字符符标记图图形UVV固化预预热冲孔孔及外形形电气开开短路测测试刷洗洗干

29、燥预预涂助焊焊防氧化化剂干燥燥检验包包装成品品出厂 双面刚刚性印制制板双面面覆铜板板下料钻钻基准孔孔数控钻钻导通孔孔检验去去毛刺刷刷洗化学学镀导通通孔金属属化全板板电镀薄薄铜检验验刷洗网网印负性性电路图图形固化化干膜或或湿膜曝曝光显影影检验修修板线路路图形电电镀电镀镀锡抗蚀蚀镍/金金去印料料感光膜膜蚀刻铜铜退锡清清洁刷洗洗网印阻阻焊图形形常用热热固化绿绿油贴感感光干膜膜或湿膜膜曝光显显影热固固化常用用感光热热固化绿绿油清洗洗干燥网网印标记记字符图图形固化化外形加加工清洗洗干燥电电气通断断检测喷喷锡或有有机保焊焊膜检验验包装成成品出厂厂 贯通通孔金属属化法制制造多层层板工艺艺流程:内层覆覆铜板双

30、双面开料料刷洗钻钻定位孔孔贴光致致抗蚀干干膜或涂涂覆光致致抗蚀剂剂曝光显显影蚀刻刻与去膜膜内层粗粗化去氧氧化内层层检查外外层单面面覆铜板板线路制制作热风风整平或或有机保保焊膜数数控洗外外形成品品检查包包装出厂厂 从工工艺流程程图可以以看出多多层板工工艺是从从双面孔孔金属化化工艺基基础上发发展起来来的它除除了继了了双面工工艺外还还有几个个独特内内容金属属化孔内内层互连连钻孔与与去环氧氧钻污定定位系统统层压专专用材料料 我们们常见的的电脑板板卡基本本上是环环氧树脂脂玻璃布布基双面面印制线线路板其其中有一一面是插插装元件件另一面面为元件件脚焊接接面能看看出焊点点很有规规则这些些焊点的的元件脚脚分立焊

31、焊接面我我们就叫叫它为焊焊盘为什什么其它它铜导线线图形不不上锡呢呢因为除除了需要要锡焊的的焊盘等等部分外外其余部部分的表表面有一一层耐波波峰焊的的阻焊膜膜其表面面阻焊膜膜多数为为绿色有有少数采采用黄色色黑色蓝蓝色等所所以在PPCB行行业常把把阻焊油油叫成绿绿油其作作用是防防止波焊时时产生桥桥接现象象提高焊焊接质量量和节约约焊料等等作用它它也是印印制板的的永久性性保护层层能起到到防潮防防腐蚀防防霉和机机械擦伤伤等作用用从外观观看表面面光滑明明亮的绿绿色阻焊焊膜为菲菲林对板板感光热热固化绿绿油不但但外观比比较好看看便重要要的是其其焊盘精精确度较较高从而而提高了了焊点的的可靠性性相反网网印阻焊焊油就

32、比比较差 我们从从电脑板板卡可以以看出元元件的安安装有三三种方式式一种为为传动的的插入式式安装工工艺将电电子元件件插入印印制线路路板的导导通孔里里这样就就容易看看出双面面印制线线路板的的导通孔孔有如下下几种一一是单纯纯的元件件插装孔孔二是元元件插装装与双面面互连导导通孔三三是单纯纯的双面面导通孔孔四是基基板安装装与定位位孔另二二种安装装方式就就是表面面安装与与芯片直直接安装装其实芯芯片直接接安装技技术可以以认为是是表面安安装技术术的分支支它是将将芯片直直接粘在在印制板板上再用用线焊法法或载带带法倒装装法梁式式引线法法等封装装技术互互联到印印制板上上其焊接接面就在在元件面面上 表面面安装技技术有

33、如如下优点点 1 由于印印制板大大量消除除了大导导通孔或或埋孔互互联技术术提高了了印制板板上的布布线密度度减少了了印制板板面积一一般为插插入式安安装的三三分阶之之一同时时还可降降低印制制板的设设计层数数与成本本 2 减轻了了重量提提高了抗抗震性能能采用了了胶状焊焊料及新新的焊接接技术提提高了产产品质量量和可靠靠性 33 由于于布线密密度提高高和引线线长度缩缩短减少少了寄生生电容和和寄生电电感更有有利于提提高印制制板的电电参数 4 比比插装式式安装更更容易实实现自动动化提高高安装速速度与劳劳动生产产率相应应降低了了组装成成本 从从以上的的表面安安技术就就可以看看出线路路板技术术的提高高是隋芯芯片

34、的封封装技术术与表面面安装技技术的提提高而提提高现在在我们看看的电脑脑板卡其其表面粘粘装率都都不断地地在上升升实际上上这种的的线路板板再用传传动的网网印线路路图形是是无法满满足技术术要求的的了所以以普通高高精确度度线路板板其线路路图形及及阻焊图图形基本本上采用用感光线线路与感感光绿油油制作工工艺也许许过不多多久人们们该把印印制线路路板叫作作感光线线路板了了 现在在我们再再来看成成组芯片片直接安安装技术术多芯片片模块MMCM技技术它是是将多块块未封装装的集成成电路芯芯片高密密度安装装在同一一基板上上构成一一个完整整的部件件的新思思路即现现在人们们普遍称称之的多多芯片模模块简称称MCMM是(MMu

35、ltti CChipp Moodulle的缩缩写)随随着MCCM的兴兴起使封封装的概概念发生生了本质质的变化化在年代代以前所所有的封封装都是是面向器器件的而而MCMM可以说说是面向向部件的的或者说说是面向向系统或或整机的的MCMM技术集集先进印印刷线路路板技术术先进混混合集成成电路技技术先进进表面安安装技术术半导体体集成电电路技术术于一体体是典型型的垂直直集成技技术对半半导体器器件来说说它是典典型的柔柔性封装装技术是是一种电电路的集集成MCCM的出出现使电电子系统统实现小小型化模模块化低低功耗高高可靠性性提供了了更有效效的技术术保障 其中 MCMM-D型型Mullit Chiip MModuu

36、leDDepoositted Thiin FFilmm是采用用薄膜技技术将金金属材料料淀积到到陶瓷或或硅铝基基板上光光刻出信信号线电电源线地地线并依依次做成成多层基基板多达达几十层层主要用用在5000Mhhz以上上的高性性能产品品中线宽宽和间距距可做到到10-25 孔径在在10550因而而具有组组装密度度高信号号通道短短寄生效效应小噪噪声低等等优点可可明显地地改善系系统的高高频性能能 现在在我们可可以看到到如今的的高新技技术PCCB已经经不是我我们所认认为的印印制线路路板了也也许又该该提升一一步叫光光刻线路路板了 3表面面贴装技技术(SSMT)的介绍绍 1) SMMT的特特点 . 组组装密度度

37、高电子子产品体体积小重重量轻贴贴片元件件的体积积和重量量只有传传统插装装元件的的1/110左右右一般采采用SMMT之后后电子产产品体积积缩小440%60%重量减减轻600%880% . 可可靠性高高抗振能能力强焊焊点缺陷陷率低 . 高频特特性好减减少了电电磁和射射频干扰扰 . 易于于实现自自动化提提高生产产效率降降低成本本达300%550% 节省材材料能源源设备人人力时间间等 22) 为为什么要要用表面面贴装技技术(SSMT) . 电子子产品追追求小型型化以前前使用的的穿孔插插件元件件已无法法缩小 . 电子产产品功能能更完整整所采用用的集成成电路(IC)已无穿穿孔元件件特别是是大规模模高集成成

38、IC不不得不采采用表面面贴片元元件 . 产产品批量量化生产产自动化化厂方要要以低成成本高产产量出产产优质产产品以迎迎合顾客客需求及及加强市市场竞争争力 . 电电子元件件的发展展集成电电路(IIC)的的开发半半导体材材料的多多元应用用 . 电子子科技革革命势在在必行追追逐国际际潮流 3) SMTT技术的的发展趋趋势 随随着电子子产品向向便携式式/小型型化网络络化和多多媒体方方向迅速速发展表表面贴装装技术SSurffacee Moountt Teechnnoloogy简简称SMMT在电电子工业业中正得得到越来来越广泛泛的应用用并且在在许多领领域部分分或全部部取代了了传统电电子装联联技术SSMT的的

39、出现使使电子装装联技术术发生了了根本的的革命性性的变革革在应用用过程中中SMTT正在不不断地发发展与完完善主要要表现在在以下几几方面 . SMTT生产线线的发展展 . SMMT生产产线是生生产的基基础目前前其有如如下几个个发展趋趋势计算算机集成成制造系系统CIIMS的的应用SSMT生生产线正正向高效效率方向向发展SSMT生生产线向向绿色环环保方向向发展 . SMTT设备的的发展包包括丝印印设备贴贴装设备备的发展展 . FMMS多功功能等方方向发展展 . 表面面贴装元元器件的的发展 . SMTT工艺材材料的发发展 44PCBB电镀金金工艺介介绍 作作用与特特性 印印制板上上的金镀镀层有几几种作用

40、用金作为为金属抗抗蚀层它它能耐受受所有一一般的蚀蚀刻液它它的导电电率很高高其电阻阻率为22.444微欧厘厘米由于于它的负负的氧化化电位使使得它是是一种抗抗锈蚀的的理想金金属和接接触电阻阻低的理理想的接接触表面面金属金金作为可可焊性的的基底是是多年来来争论的的问题之之一只要要说明金金在控制制条件的的情况下下已经成成功地用用来作为为一种焊焊接的辅辅助手段段就够了了 近年年来已经经发展了了一些新新的镀金金工艺它它们大多多数是专专利性的的这表明明为避开开以典的的碱性氰氰化物镀镀金及其其对电镀镀抗蚀剂剂的破坏坏作用所所作的努努力金价价格成本本高促使使发展金金的合金金槽浴作作为降低低成本的的手段 5PCC

41、B电镀镀铜工艺艺介绍 铜作为为印制电电路制造造中的基基本的导导线金属属已经得得到了广广泛的承承认它具具有极为为优越的的导电性性仅次于于银容易易电镀成成本低并并给出高高度可靠靠的结果果铜是很很容易活活化的因因此在铜铜和其它它电镀的的金属之之间可以以获得良良好的金金属金属属键合电电子设备备用的印印制电路路MILLSTDD2755指出金金属化应应该镀铜铜孔中铜铜镀层的的厚度应应不小于于0.0001英英寸有三三种最常常用的镀镀铜溶液液焦磷酸酸盐硫酸酸盐以及及氟硼酸酸盐溶液液 6多层板板孔金属属化工艺艺 众所所周知孔孔金属化化是多层层板生产产过程中中最关键键的环节节她关系系到多层层板内在在质量的的好坏孔

42、孔金属化化过程又又分为去去钻污和和化学沉沉铜两个个过程化化学沉铜铜是对内内外层电电路互连连的过程程去钻污污的作用用是去除除高速钻钻孔过程程中因高高温而产产生的环环氧树脂脂钻污特特别在铜铜环上的的钻污保保证化学学沉铜后后电路连连接的高高度可靠靠性多层层板工艺艺分凹蚀蚀工艺和和非凹蚀蚀工艺凹凹蚀工艺艺同时要要去除环环氧树脂脂和玻璃璃纤维形形成可靠靠的三维维结合非非凹蚀工工艺仅仅仅去除钻钻孔过程程中脱落落和汽化化的环氧氧钻污得得到干净净的孔壁壁形成二二维结合合单从理理论上讲讲三维结结合要比比二维结结合可靠靠性高但但通过提提高化学学沉铜层层的致密密性和延延展性完完全可以以达到相相应的技技术要求求非凹蚀蚀工艺简简单可靠靠并已十十分成熟熟因此在在大多数数厂家得得到广泛泛应用高高锰酸钾钾去钻污