PCB布局布线基础技巧问答 “Altium杯”Altium Designer应用技巧qlh.docx

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1、一PCB布布局布线线基础技技巧 1、高频频信号布布线时要要注意哪哪些问题题？1.信号线线的阻抗抗匹配；2.与与其他信信号线的的空间隔隔离；33.对于于数字高高频信号号，差分分线效果果会更好好；2、 在在布板时时，如果果线密，过过孔就可可能要多多，当然然就会影影响板子子的电气气性能，请请问怎样样提高板板子的电电气性能能？对于于低频信信号，过过孔不要要紧，高高频信号号尽量减减少过孔孔。如果果线多可可以考虑虑多层板板；3、.是是不是板板子上加加的去耦耦电容越越多越好好？去耦耦电容需需要在合合适的位位置加合合适的值值。例如如，在你你的模拟拟器件的的供电端端口就进进加，并并且需要要用不同同的电容容值去滤

2、滤除不同同频率的的杂散信信号；4、一个个好的板板子它的的标准是是什么？布局合合理、功功率线功功率冗余余度足够够、高频频阻抗阻阻抗、低低频走线线简洁.5、通孔孔和盲孔孔对信号号的差异异影响有有多大？应用的的原则是是什么？采用盲盲孔或埋埋孔是提提高多层层板密度度、减少少层数和和板面尺尺寸的有有效方法法，并大大大减少少了镀覆覆通孔的的数量。但但相比较较而言，通通孔在工工艺上好好实现，成成本较低低，所以以一般设设计中都都使用通通孔。 6、在涉涉及模拟拟数字混混合系统统的时候候，有人人建议电电层分割割，地平平面采取取整片敷敷铜，也也有人建建议电地地层都分分割，不不同的地地在电源源源端点点接，但但是这样样

3、对信号号的回流流路径就就远了，具具体应用用时应如如何选择择合适的的方法？ 如果果你有高高频220MHHz信号号线，并并且长度度和数量量都比较较多，那那么需要要至少两两层给这这个模拟拟高频信信号。一一层信号号线、一一层大面面积地，并并且信号号线层需需要打足足够的过过孔到地地。这样样的目的的是：11、对于于模拟信信号，这这提供了了一个完完整的传传输介质质和阻抗抗匹配；2、地地平面把把模拟信信号和其其他数字字信号进进行隔离离；3、地地回路足足够小，因因为你打打了很多多过孔，地地有是一一个大平平面。7、在电电路板中中，信号号输入插插件在PPCB最最左边沿沿，MCCU在靠靠右边，那那么在布布局时是是把稳

4、压压电源芯芯片放置置在靠近近接插件件（电源源IC输输出5VV经过一一段比较较长的路路径才到到达MCCU），还还是把电电源ICC放置到到中间偏偏右（电电源ICC的输出出5V的的线到达达MCUU就比较较短，但但输入电电源线就就经过比比较长一一段PCCB板）？或是有有更好的的布局 ？首先先你的所所谓信号号输入插插件是否否是模拟拟器件？如果是是是模拟拟器件，建建议你的的电源布布局应尽尽量不影影响到模模拟部分分的信号号完整性性因此此有几点点需要考考虑（）首先先你的稳稳压电源源芯片是是否是比比较干净净，纹波波小的电电源对对模拟部部分的供供电，对对电源的的要求比比较高（）模模拟部分分和你的的是否是是一个电电

5、源，在在高精度度电路的的设计中中，建议议把模拟拟部分和和数字部部分的电电源分开开（）对数数字部分分的供电电需要考考虑到尽尽量减小小对模拟拟电路部部分的影影响 8、在高高速信号号链的应应用中，对对于多AASICC都存在在模拟地地和数字字地，究究竟是采采用地分分割，还还是不分分割地？既有准准则是什什么？哪哪种效果果更好？迄今为为止，没没有定论论。一般般情况下下你可以以查阅芯芯片的手手册。AADI所所有混合合芯片的的手册中中都是推推荐你一一种接地地的方案案，有些些是推荐荐公地、有有些是建建议隔离离地。这这取决于于芯片设设计。9、何时时要考虑虑线的等等长？如如果要考考虑使用用等长线线的话，两两根信号号

6、线之间间的长度度之差最最大不能能超过多多少？如如何计算算？差分分线。计计算思路路：如果果你传一一个正弦弦信号，你你的长度度差等于于它传输输波长的的一半是是，相位位差就是是1800度，这这时两个个信号就就完全抵抵消了。所所以这时时的长度度差是最最大值。以以此类推推，信号号线差值值一定要要小于这这个值。10、高高速中的的蛇形走走线，适适合在那那种情况况？有什什么缺点点没，比比如对于于差分走走线，又又要求两两组信号号是正交交的。蛇蛇形走线线，因为为应用场场合不同同而具不不同的作作用：（11）如果果蛇形走走线在计计算机板板中出现现，其主主要起到到一个滤滤波电感感和阻抗抗匹配的的作用，提提高电路路的抗干

7、干扰能力力。计算算机主机机板中的的蛇形走走线，主主要用在在一些时时钟信号号中，如如PCII-Cllk,AAGPCCIK,IDEE,DIIMM等等信号线线。（2）若若在一般般普通PPCB板板中，除除了具有有滤波电电感的作作用外，还还可作为为收音机机天线的的电感线线圈等等等。如22.4GG的对讲讲机中就就用作电电感。（3）对对一些信信号布线线长度要要求必须须严格等等长，高高速数字字PCBB板的等等线长是是为了使使各信号号的延迟迟差保持持在一个个范围内内，保证证系统在在同一周周期内读读取的数数据的有有效性（延延迟差超超过一个个时钟周周期时会会错读下下一周期期的数据据）。如如INTTELHHUB架架构

8、中的的HUBBLinnk，一一共133根，使使用2333MHHz的频频率，要要求必须须严格等等长，以以消除时时滞造成成的隐患患，绕线线是惟一一的解决决办法。一一般要求求延迟差差不超过过1/44时钟周周期，单单位长度度的线延延迟差也也是固定定的，延延迟跟线线宽、线线长、铜铜厚、板板层结构构有关，但但线过长长会增大大分布电电容和分分布电感感，使信信号质量量有所下下降。所所以时钟钟IC引引脚一般般都接; 端端接，但但蛇形走走线并非非起电感感的作用用。相反地，电电感会使使信号中中的上升升沿中的的高次谐谐波相移移，造成成信号质质量恶化化，所以以要求蛇蛇形线间间距最少少是线宽宽的两倍倍。信号号的上升升时间

9、越越小，就就越易受受分布电电容和分分布电感感的影响响。（4）蛇蛇形走线线在某些些特殊的的电路中中起到一一个分布布参数的的LC滤滤波器的的作用。PCB布布线基础础技巧问问答连载载11、在在设计PPCB时时，如何何考虑电电磁兼容容性EMMC/EEMI，具具体需要要考虑哪哪些方面面？采取取哪些措措施？ 好的EEMI/EMCC 设计计必须一一开始布布局时就就要考虑虑到器件件的位置置, PPCB 叠层的的安排，重重要联机机的走法法， 器器件的选选择等。例如时钟产生器的位置尽量不要靠近对外的连接器，高速信号尽量走内层并注意特性阻抗匹配与参考层的连续以减少反射，器件所推的信号之斜率(slew rate)尽量

10、小以减低高频成分，选择去耦合(decoupling/bypass)电容时注意其频率响应是否符合需求以降低电源层噪声。另外，注意高频信号电流之回流路径使其回路面积尽量小(也就是回路阻抗loop impedance 尽量小)以减少辐射， 还可以用分割地层的方式以控制高频噪声的范围，最后，适当的选择PCB 与外壳的接地点(chassis ground)。12、请请问射频频宽带电电路PCCB的传传输线设设计有何何需要注注意的地地方？传传输线的的地孔如如何设置置比较合合适，阻阻抗匹配配是需要要自己设设计还是是要和PPCB加加工厂家家合作？这个问问题要考考虑很多多因素比如PPCB材材料的各各种参数数，根据

11、据这些参参数最后后建立的的传输线线模型，器器件的参参数等阻抗匹匹配一般般要根据据厂家提提供的资资料来设设计 13、在在模拟电电路和数数字电路路并存的的时候，如如一半是是FPGGA或单单片机数数字电路路部分，另另一半是是DACC和相关关放大器器的模拟拟电路部部分。各各种电压压值的电电源较多多，遇到到数模双双方电路路都要用用到的电电压值的的电源，是是否可以以用共同同的电源源，在布布线和磁磁珠布置置上有什什么技巧巧。 ？一般般不建议议这样使使用这这样使用用会比较较复杂，也也很难调调试 14、您您好，请请问在进进行高速速多层PPCB设设计时，关关于电阻阻电容等等器件的的封装的的选择的的，主要要依据是是

12、什么？常用那那些封装装，能否否举几个个例子。0402是手机常用；0603是一般高速信号的模块常用；依据是封装越小寄生参数越小，当然不同厂家的相同封装在高频性能上有很大差异。建议你在关键的位置使用高频专用元件。 15、一一般在设设计中双双面板是是先走信信号线还还是先走走地线？这个要要综合考考虑在在首先考考虑布局局的情况况下，考考虑走线线16、在在进行高高速多层层PCBB设计时时，最应应该注意意的问题题是什么么？能否否做详细细说明问问题的解解决方案案。最应应该注意意的是你你的层的的设计，就就是信号号线、电电源线、地地、控制制线这些些你是如如何划分分在每个个层的。一一般的原原则是模模拟信号号和模拟拟

13、信号地地至少要要保证单单独的一一层。电电源也建建议用单单独一层层。17、请请问具体体何时用用2层板板，4层层板，66层板在在技术上上有没有有严格的的限制？（除去去体积原原因）是是以CPPU的频频率为准准还是其其和外部部器件数数据交互互的频率率为准？ 采用用多层板板首先可可以提供供完整的的地平面面，另外外可以提提供更多多的信号号层，方方便走线线。对于于CPUU要去控控制外部部存储器器件的应应用，应应以交互互的频率率为考虑虑，如果果频率较较高，完完整的地地平面是是一定要要保证的的，此外外信号线线最好要要保持等等长。 18、PPCB布布线对模模拟信号号传输的的影响如如何分析析，如何何区分信信号传输输

14、过程中中引入的的噪声是是布线导导致还是是运放器器件导致致。 这这个很难难区分，只只能通过过PCBB布线来来尽量减减低布线线引入额额外噪声声。19、最最近我学学习PCCB的设设计，对对高速多多层PCCB来说说，电源源线、地地线和信信号线的的线宽设设置为多多少是合合适的，常常用设置置是怎样样的，能能举例说说明吗？例如工工作频率率在3000Mhhz的时时候该怎怎么设置置。3000MHzz的信号号一定要要做阻抗抗仿真计计算出线线宽和线线和地的的距离；电源线线需要根根据电流流的大小小决定线线宽地在在混合信信号PCCB时候候一般就就不用“线线”了，而而是用整整个平面面，这样样才能保保证回路路电阻最最小，并

15、并且信号号线下面面有一个个完整的的平面 20、请请问怎样样的布局局才能达达到最好好的散热热效果？PCBB中热量量的来源源主要有有三个方方面：(1)电电子元器器件的发发热；(2)PP c B本身身的发热热；(33)其它它部分传传来的热热。在这这三个热热源中，元元器件的的发热量量最大，是是主要热热源，其其次是PPCB板板产生的的热，外外部传入入的热量量取决于于系统的的总体热热设计，暂暂时不做做考虑。那么热设计的目的是采取适当的措施和方法降低元器件的温度和PCB板的温度，使系统在合适的温度下正常工作。主要是通过减小发热，和加快散热来实现。这里有一篇相关的文章21、可可否解释释下线宽宽和与之之匹配的的

16、过孔的的大小比比例关系系？这个个问题很很好，很很难说有有一个简简单的比比例关系系，因为为他两的的模拟不不一样。一一个是面面传输一一个是环环状传输输。您可可以在网网上找一一个过孔孔的阻抗抗计算软软件，然然后保持持过孔的的阻抗和和传输线线的阻抗抗一致就就行。22、您您好！在在一块普普通的有有一MCCU控制制的PCCB电路路板中，但但没大电电流高速速信号等等要求不不是很高高，那么么在PCCB的四四周最外外的边沿沿是否铺铺一层地地线把整整个电路路板包起起来会比比较好？一般来来讲，就就铺一个个完整的的地就可可以了。23、11、我知知道ADD转换芯芯片下面面要做模模拟地和和数字地地的单点点连接，但但如果板

17、板上有多多个ADD转换芯芯片的情情况下怎怎么处理理呢？22、多层层电路板板中，多多路开关关（muultiipleexerr）切换换模拟量量采样时时，需要要像ADD转换芯芯片那样样把模拟拟部分和和数字部部分分开开吗？ 1。几几个ADDC尽量量放在一一起，模模拟地数数字地在在ADCC下方单单点连接接；2。取取决于MMUX与与ADCC的切换换速度，一一般ADDC的速速度会高高于MUUX，所所以建议议放在AADC下下方。当当然，保保险起见见，可以以在MUUX下方方也放一一个磁珠珠的封装装，调试试时视具具体情况况来选择择在哪进进行单点点连接。 24、在在常规的的网络电电路设计计中，有有的采用用把几个个地

18、连在在一起，又又这样的的用法吗吗？为什什么？谢谢谢！不不是很清清楚您的的问题。对对于混合合系统肯肯定会有有几种类类型的地地，最终终是会在在一点将将其连接接一起，这这样做的的目的是是等电势势。大家家需要一一个共同同的地电电平做参参考。25、PPCB中中的模拟拟部分和和数字部部分、模模拟地和和数字地地如何有有效处理理，多谢谢！模拟拟电路和和数字电电路要分分开区域域放置，使使得模拟拟电路的的回流在在模拟电电路区域域，数字字的在数数字区域域内，这这样数字字就不会会影响到到模拟。模模拟地和和数字地地处理的的出发点点是类似似的，不不能让数数字信号号的回流流流到模模拟地上上去。 26、模模拟电路路和数字字电

19、路在在PCBB板设计计时，对对地线的的设计有有哪些不不同?需需要注意意哪些问问题？模模拟电路路对地的的主要要要求是，完完整、回回路小、阻阻抗匹配配。数字字信号如如果低频频没有特特别要求求；如果果速度高高，也需需要考虑虑阻抗匹匹配和地地完整。27、去去耦电容容一般有有两个，00.1和和10的的，如果果面积比比较紧张张的情况况话，如如何放置置两个电电容，哪哪个放置置背面好好些？要要根据具具体的应应用和针针对什么么芯片来来设计 28、请请问老师师，射频频电路中中，经常常会出现现IQ两两路信号号，请问问这两根根线的长长度是否否需要一一样？在在射频电电路里尽尽量使用用一样的的 29、高高频信号号电路的的

20、设计与与普通电电路设计计有什么么不同吗吗？能以以走线设设计为例例简单说说明一下下吗？高高频电路路设计要要考虑很很多参数数的影响响，在高高频信号号下，很很多普通通电路可可以忽略略的参数数不能忽忽略，因因此可能能要考虑虑到传输输线效应应 。30、高高速PCCB，布布线过程程中过孔孔的避让让如何处处理，有有什么好好的建议议？高速速PCBB，最好好少打过过孔，通通过增加加信号层层来解决决需要增增加过孔孔的需求求。31、问PPCB板板设计中中电源走走线的粗粗细如何何选取？有什么么规则吗吗?答答可以以参考：0.115线线宽(mmm)=A,也也需要考考虑铜厚厚 32、问数数字电路路和模拟拟电路在在同一块块多

21、层板板上时，模模拟地和和数字地地要不要要排到不不同的层层上？答不不需要这这样做，但但模拟电电路和数数字电路路要分开开放置。 33、问一一般数字字信号传传输时最最多几个个过孔比比较合适适？（1120MMhz以以下的信信号）答最最好不要要超过两两个过孔孔。 34、问在在即有模模拟电路路又有数数字电路路的电路路中，PPCB板板设计时时如何避避免互相相干扰问问题？答模模拟电路路如果匹匹配合理理辐射很很小，一一般是被被干扰。干干扰源来来自器件件、电源源、空间间和PCCB；数数字电路路由于频频率分量量很多，所所以肯定定是干扰扰源。解解决方法法一般是是，合理理器件的的布局、电电源退偶偶、PCCB分层层,如果

22、果干扰特特点大或或者模拟拟部分非非常敏感感，可以以考虑用用屏蔽罩罩 。35、问对对于高速速线路板板，到处处都可能能存在寄寄生参数数，面对对这些寄寄生参数数，我们们是精确确各种参参数然后后再来消消除，还还是采用用经验方方法来解解决？应应该如何何平衡这这种效率率与性能能的问题题？答答一般般来说要要分析寄寄生参数数对于电电路性能能的影响响如果果影响不不能忽略略，就一一定要考考虑解决决和消除除。366、问问多层层板布局局时要注注意哪些些事项？答多层板板布局时时，因为为电源和和地层在在内层，要要注意不不要有悬悬浮的地地平面或或电源平平面，另另外要确确保打到到地上的的过孔确确实连到到了地平平面上，最最后是

23、要要为一些些重要的的信号加加一些测测试点，方方便调试试的时候候进行测测量。 37、问如如何避免免高速信信號的ccrossstaalk? 答答可以以让信号号线离的的远一些些，避免免走平行行线，通通过铺地地或加保保护来起起到屏蔽蔽作用，等等等。 38、问请请问在多多层板设设计中经经常会用用到电源源平面，可可是在双双层板中中需要设设计电源源平面吗吗？答答很难难，因为为你各种种信号线线在双层层布局已已经差不不多了 39、问PPCB板板的厚度度对电路路有什么么影响吗吗？一般般是如何何选取的的？答答厚度度在作阻阻抗匹配配时比较较重要，PPCB厂厂商会询询问阻抗抗匹配是是在板厚厚为多少少时进行行计算的的，P

24、CCB厂商商会根据据你的要要求进行行制作。40、问地地平面可可以使信信号最小小回路，但但是也会会和信号号线产生生寄生电电容，这这个应该该怎么取取舍？答要要看寄生生电容对对信号是是否有不不可忽略略的影响响如果果不可忽忽略，那那就要重重新考虑虑 41、问LLDO输输出当做做数字电电源还是是模拟电电源意思思是数字字跟模拟拟哪个先先接电源源输出好好 ？答如如果想用用一个LLDO来来为数字字和模拟拟提供电电源，建建议先接接模拟电电源，模模拟电源源经过LLC滤波波后，为为数字电电源。 42、问请请问应该该在模拟拟Vccc和数字字Vccc之间用用磁珠，还还是应该该在模拟拟地和数数字地之之间用磁磁珠呢 ？答答

25、模拟拟VCCC经过LLC滤波波后得到到数字VVCC，模模拟地和和数字地地间用磁磁珠。 43、问LLVDSS等差分分信号线线如何布布线？答一一般需要要注意：所有布布线包括括周围的的器件摆摆放、地地平面都都需要对对称。具具体可以以参考：44、问一一个好的的PCBB设计，需需要做到到自身尽尽量少的的向外发发射电磁磁辐射，还还要防止止外来的的电磁辐辐射对自自身的干干扰，请请问防止止外来的的电磁干干扰，电电路需要要采取哪哪些措施施呢？答最最好的方方法是屏屏蔽，阻阻止外部部干扰进进入。电电路上，比比如有IINA时时，需要要在INNA前加加RFII滤波器器滤除RRF干扰扰。 45、问采采用高时时钟频率率的快

26、速速集成电电路芯片片电路，在在PCBB板设计计时如何何来解决决传输线线效应的的问题？答这个快快速集成成电路芯芯片是什什么芯片片？如果果是数字字芯片，一一般不用用考虑如果是是模拟芯芯片，要要看传输输线效应应是否大大到影响响芯片的的性能 。46、问在在一个多多层的PPCB设设计中，是是否还需需要覆铜铜呢？如如果覆铜铜的话应应该将其其连接到到哪一层层？答答如果果内部有有完整的的地平面面和电源源平面，则则顶层和和底层可可以不敷敷铜。47、问在在高速多多层PCCB设计计时，进进行阻抗抗仿真一一般怎么么进行，利利用什么么软件？有什么么要特别别注意的的问题吗吗？答答你可可以采用用Mulltissim软软件来

27、仿仿真电阻阻电容效效应。 48、问有有些器件件的引脚脚较细，但但是PCCB板上上走线较较粗，连连接后会会不会造造成阻抗抗不匹配配的问题题？如果果有该如如何解决决？答答要看看是什么么器件而且器器件的阻阻抗一般般在数据据手册上上给出，一一般和引引脚粗细细关系不不大 49、问差差分线一一般都需需要等长长如果实实在在LLAYOOUT中中有困难难实现，是是否有其其他补救救措施？答可以通通过走蛇蛇形线来来解决等等长的问问题，现现在大多多数的PPCB软软件都可可以自动动走等长长线，很很方便。 50、问在在用万用用表测量量芯片的的模拟地地与数字字地接口口的时候候是导通通的，这这样模拟拟地域数数字地不不就是多多

28、点连接接了吗？答芯片内内部的地地管脚都都是连接接在一起起的。但但是在PPCB板板上仍然然需要连连接。最最理想的的单点接接地，应应该是要要了解芯芯片内部部模拟和和数字部部分的连连接点位位置，然然后把PPCB板板上的单单点连接接位置也也设计在在芯片的的模拟和和数字分分界点。51、问由由于受到到板子尺尺寸的限限制，我我的电路路板采用用两面贴贴片焊接接芯片，板板子上走走了很多多的过孔孔，信号号线也走走在附近近，这样样走线会会对信号号产生干干扰吗？ 答答如果果是低速速数字信信号，应应该问题题不大。否否则肯定定会影响响信号的的质量。52、问数数字线在在考虑要要不要做做阻抗匹匹配时，是是看信号号传出至至反射

29、回回来时，总总时间是是否超过过上升沿沿的200%，若若超过则则需阻抗抗匹配。请请问模拟拟线要不不要阻抗抗匹配？怎样考考虑？答低低频的模模拟信号号是不需需要匹配配的，射射频的模模拟信号号当然也也要考虑虑匹配问问题。 53、问关关于完整整的地平平面，在在使用AAD/DDA芯片片的板子子上，如如果层数数比较多多，可以以提供一一个完整整的模拟拟地和一一个完整整的数字字地；也也可以在在这两层层地平面面上都分分别划分分模拟地地，数字字地。二二者孰优优孰劣？答一般来来讲，都都会铺完完整的地地平面。除除非是一一些特殊殊的情况况，比如如板子的的模拟部部分和数数字部分分是明显显分开的的，可以以很容易易地区分分开。

30、54、问用用磁珠或或MECCCA连连接数字字、模拟拟地时，是是利用其其频率特特性，使使数字地地中高频频成分不不影响模模拟地，同同时保证证二者电电平相等等。那么么，0oohm电电阻连接接数字、模模拟地有有什么作作用，有有时还只只用一小小块铜连连接，能能分析一一下吗？答磁珠的的等效电电路相当当于带阻阻限波器器，只对对某个频频点的噪噪声有显显著抑制制作用，使使用时需需要预先先估计噪噪点频率率，以便便选用适适当型号号。对于于频率不不确定或或无法预预知的情情况，磁磁珠不合合。0欧欧电阻相相当于很很窄的电电流通路路，能够够有效地地限制环环路电流流，使噪噪声得到到抑制。电电阻在所所有频带带上都有有衰减作作用

31、(00欧电阻阻也有阻阻抗)，这这点比磁磁珠强。铜皮类似于0ohm电阻。 55、问如如何避免免布线时时引入的的噪声？答数字地地与模拟拟地要单单点接地地，否则则数字地地回流会会流过模模拟地对对模拟电电路造成成干扰。 56、问PPCB如如何预防防PWMM等突变变信号对对模拟信信号(如如运放)产生的的干扰,又如何何进行测测试这种种干扰(辐射干干扰或传传导干扰扰)的大大小?除除布局布布线需要要注意外外,有无无其他方方法来进进行抑制制(除屏屏蔽的手手段?答要要从运放放的几个个接口入入手，输输入端要要防止空空间耦合合干扰和和PCBB串扰（布布局改善善）；电电源需要要不同容容值去耦耦电容。测试可以用示波器的探

32、头测试上面说的位置，判断出干扰从何而来。PWM信号如果是通过低通滤波变成直流控制电压的话，可以考虑就进做滤波，或者并联对地一个小电容，让PWM的波形变圆，减少高频分量 57、问请请问，在在电路板板中，一一个ARRM或者者FPGGA经常常会向外外连接很很多RAAM，FFLAHH这样的的器件，请请问这些些主芯片片与这些些存储器器之间的的连线需需要注意意什么，过过孔的数数目有什什么限制制么？数数字信号号中常用用的过孔孔孔径大大小是多多少？过过孔孔径径的大小小对信号号的影响响大么？ 答答如果果速度大大于1000MHHz，则则一根信信号线上上的过孔孔最好不不要超过过两个，过过孔不能能太小，一一般，110

33、个mmil的的孔径即即可。 58、问请请问在布布双面板板（高频频是）的的时候，顶顶层地和和底层地地相连时时的过孔孔也是越越少越好好吗？那那么要怎怎么放过过孔比较较合理呢呢？答答过孔孔少是针针对信号号线，如如果是地地的过孔孔，适当当的多一一些会减减少地回回路和阻阻抗。放放的原则则是就进进器件。 59、问LLVDSS信号布布线应该该注意哪哪些？如如何布线线？答答平行行等长60、问请请问数据据线并行行布线是是不是为为了相互互干扰？答并行走走线要注注意线与与线的间间距，防防止串扰扰发生。61、问在在一块44层板，布布有一整整个采集集系统，有有模拟放放大、数数字采集集、MCCU。布布好后，如如何测量量此

34、系统统的输入入阻抗，如如何做到到系统的的输入阻阻抗和传传感器匹匹配，如如何匹配配，有没没有相关关的设计计原则 。答答不知知道您的的模拟信信号的频频率多高高，如果果不高则则不需要要阻抗匹匹配。阻阻抗匹配配可以用用一些仿仿真软件件计算PPCB的的阻抗。例例如APPPCAAD。器器件的阻阻抗可以以通过手手册查询询。 62、问经经常会看看到PCCB板上上有很多多地孔，这这些地孔孔是越多多越好吗吗？有什什么规则则吗？答不不是要要尽量减减少过孔孔的使用用，在不不得不使使用过孔孔时，也也要考虑虑减少过过孔对电电路的影影响 63、问在在多层板板布线的的时候难难免会有有跨平面面的现象象。我们们现在的的做饭是是在

35、割平平面时尽尽量优先先照顾到到差分线线不跨平平面。但但有一次次以为老老师的说说法是单单端的不不能跨，差差分的反反倒没那那么严格格。请教教下老师师对此的的看法。答单端和差分信号在跨越地平面后都得回流回去，如果回流绕很大圈才回去，一样会感应更多的干扰进来，如果差分线上的噪声一样，则会彼此抵消，所以是有一定道理的。 64、问在在高速多多层PCCB设计计时，数数字地和和模拟地地怎么区区分？是是根据器器件的数数据手册册中说明明的进行行连接吗吗？答答高速速设计不不用分数数字地和和模拟地地。 65、问对对PCBB走线的的熔断电电流如何何考虑?PCCB走线线多大电电流时会会熔断,和哪些些因素有有关? 答参考0

36、0.155线宽宽(mmm)=AA，这时时最大电电流。设设计时候候不能用用熔断电电流做预预算。这这样就是是铜线的的截面积积。 66、问请请问，在在信号输输入输出出接口和和电源输输入接口口等方面面需要做做哪些保保护？电电源为2220VV输入转转直流时时，在实实际应用用时，需需要采取取哪些防防护措施施？ 答TTVS管管，保险险丝这些些在电源源上是必必须的。信信号的话话，看情情况也得得加TVVS管，及及二极管管来保护护模拟电电路输入入出现大大电压的的情况。67、问见见PCBB板的布布线折弯弯时有445度角角和圆弧弧两种，有有何优缺缺点，怎怎么选择择？答答从阻阻抗匹配配的角度度，这两两种线都都可以做做成

37、匹配配的弯角角。但是是圆角可可能不好好加工。 68、问在在高频走走线中如如果尺寸寸受限，最最常用的的走线方方法或者者说合理理的走线线方法有有那些？比如说说蛇形走走线，可可以吗？答不好，会会引入更更多寄生生参数 69、问请请问在使使用仪表表放大器器时关键键的输入入型号，我我在器件件层其周周围还有有必要覆覆铜吗，我我在器件件的底层层已经覆覆铜了。还还有仪表表放大器器的反馈馈电阻我我是用直直插的，引引线就长长了，换换成贴片片的电阻阻温漂和和精度就就达不到到要求，请请问该怎怎样处理理。答答一般般仪放芯芯片资料料会有推推荐的LLayoout的的方法及及图，可可以参考考。保证证引线短短和粗是是必须的的。选

38、用用贴片低低精度的的电阻还还是直插插高精度度的电阻阻哪种好好，得看看具体调调试的结结果。 70、问PPCB软软件可以以自动布布线，但但器件的的位置布布局是不不是得手手动放置置？答答最好好布局布布线都手手动完成成。71、问在在做PCCB板制制板时，PPCB选选材有没没有什么么特殊的的规定或或是一般般如何选选材？我我现在在在制作高高频信号号电路板板，请问问您最好好选择什什么材质质的PCCB板较较好？ 答目前较较多采用用的高频频电路板板基材是是氟糸介介质基板板，如聚聚四氟乙乙烯(PPTFEE)，平平时称为为特氟龙龙，通常常应用在在5GHHz以上上。做板板时跟PPCB厂厂商说明明即可。 72、问我我是

39、PCCB设计计的初学学者，我我想了解解下去耦耦电容的的选型规规则是什什么？还还有值的的大小怎怎么计算算？答答一般般情况，对对于电源源产生部部分，要要用100u和00.1uu的电容容去耦，要要同时考考虑高频频和低频频的去耦耦；对于于其他原原件一般般都是用用0.11u的电电容在电电源部分分去耦。73、问一一个5kkhz的的脉冲信信号在板板子上走走20ccm长，110miil宽的的走线之之后，其其衰减能能达到多多少呢 ？答答不同同的材质质的的寄寄生参数数不同，可可以根据据你使用用的寄生生参数建建立模型型来计算算74、问在在高频中中走的微微带线走走线与地地平面的的距离有有什么要要求吗？比如说说大于11

40、mm。还还是没有有太大的的要求，只只要差不不多就可可以了？还是要要按共面面波导计计算？答一一定要用用共面波波导或者者微带线线的阻抗抗仿真计计算。75、问如如何布线线才能尽尽可能地地降低线线间高频频信号的的串扰？答高频信信号匹配配好会减减少反射射，同样样也会减减少辐射射。76、问想想请问在在DC-DCCConvverttIC，在在IC下下方需要要连接到到地平面面，透过过Viaa连接到到地平面面，Viia孔的的数量多多与少影影响程度度为何？答 一般般可以根根据参考考设计来来设计由于电电流较大大，可能能需要一一定数量量的Viia. 77、问 阻抗匹匹配时，若若引脚给给出的阻阻抗值为为复数，即即既有阻

41、阻抗部分分又有电电抗部分分，这时时阻抗匹匹配如何何做？光光考虑电电阻部分分吗？ 答考虑共共轭匹配配，将阻阻抗的虚虚部抵消消。 78、问 高频中中集中参参数和分分布参数数那种比比较好？要怎么么选择这这两种方方法比较较合适呢呢？谢谢谢！答答分布布方法，精精度较高高，但比比较复杂杂；集总总方式相相对简化化，但有有一定误误差。 79、问 双层板板连接上上下覆铜铜地的过过孔分布布有何要要求？答一一般来讲讲只是为为了提高高连通性性的话，应应该对分分别没有有太多要要求。 80、问 如何在在中频应应用中，如如何平衡衡放大器器输入端端的寄生生电感和和寄生电电容?答一一般来讲讲寄生电电感和电电容对中中频电路路的影响响较小，可可以忽略略只要要保证不不引入大大的寄生生电容和和电感值值就行了了