Aptix-System Explorer设计档案规范说明nhu.docx
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1、Aptiix-SSysttem Expplorrer設設計檔案案規範說說明本文件旨旨在說明明Apttix-Sysstemm Exxploorerr設計檔檔案(ddesiign filles)之基本本資訊,請請向CIIC申請請該項服服務者詳詳細閱讀讀。第一一節設設計檔案案規範敘述設計計檔案的的結構以以及其注注意重點點,請使使用者務務必遵循循這些規規範來撰撰寫各位位的設計計檔案;第二節節參考範例例提供供一設計計檔案之之實際範範例,以以供各位位參考。一、設計計檔案規規範(DDesiign Fille GGuiddeliine):使用CIIC所提提供之AAptiix-SSysttem Expplorr
2、er MP44CF服務務時,使使用者所所上傳之之設計檔檔案需遵遵守一定定的格式式。在目前CCIC的的規劃下下,當使使用Apptixx-Syysteem EExplloreer來進進行Inn-Ciircuuit emuulattionn fllow時時,使用用者可將將設計之之電路放放在MPP4CFF的FPPGA模模組內,若若電路設設計過大大,可由由幾顆FFPGAA一起來來完成該該電路並並進行快快速雛型型硬體仿仿真(eemullatiion)。雛型硬體體仿真時,可可經由AAgillentt 1667022B邏輯輯分析儀儀(請參參考1667022B使用用手冊)的PaatteernGGen模模組來送送
3、入測試試訊號,並並由邏輯輯分析儀儀模組來來量取仿仿實體電電路之反反應訊號號。當電路設設計尚未未成熟,僅僅有部分分模組已已完成電電路實體體設計,其其餘模組組仍為行行為描述述、不可可合成之之階段時時,或是是電路設設計過大大,MPP4CFF之FPPGA模模組無法法完全容容納,而而需要以以模組為為單位進進行電路路測試時時,可以以使用MMVP floow(MModuule Verrifiicattionn Pllatfformm)之HHW/SSW協同同驗證功功能來先先行驗證證部分模模組的功功能。接接下來,本本文將以以上兩種種狀況整整合,統統一分成成軟體體模擬設設計區塊塊及硬體模模擬設計計區塊以方便便說明
4、。使用MVVP ffloww來加速速模擬時時,使用用者需自自行將電電路設計計的HDDL程式式區分(parrtittionn)為軟軟體模擬擬及硬體體模擬兩兩大設計計區塊。其其中軟體體模擬設設計區塊塊的HDDL ccodee在MPP4CFF平台中中會在SSunBBladde 110000(請參參考Apptixx-Syysteem EExplloreer硬體體資料文文件)主主機上以以處理器器軟體運運算的方方式來模模擬這設設計區塊塊中的訊訊號;而而硬體模模擬設計計區塊則則經過合合成、程程式化的的動作,下下載到FFPGAA內以硬硬體計算算的方式式進行模模擬,以以減輕主主機計算算的負載載;這兩兩者之間間的
5、訊號號則經由由MVPP之硬體體模組作作為溝通通介面,如下圖圖一所示示。圖一、透透由MVVP作HHW/SSW協同同加速模模擬示意意圖由以上可可知,eemullatiion floow時,只只有用到到MP44CF的的硬體模模擬功能能。因為為與MVVP ffloww在同一一個平台台架構上上,所以以也可套套用MVVP的資資源,由由SunnBlaade 10000灌送送測試訊訊號進行行驗證,並並與emmulaatioon ffloww的結果果互相比比對參考考,所以以emuulattionn fllow所所使用的的檔案結結構是MMVP floow檔案案結構的的子集合合。故以以下僅針針對MVVP fflow
6、w的檔案案結構進進行說明明。如前段所所述,MMVP floow設計計檔案結結構如圖圖二所示示。圖二二中S11.v、SS2.vv、Snn.v代代表使用用者對設設計區分分出的軟軟體模擬擬部分的的設計子子區塊,若若是emmulaatioon ffloww則無這這部分區區塊。圖圖二中FF1.vv、F22.v、Fnn.v則則代表使使用者對對設計區區分出的的硬體模模擬部分分的設計計子區塊塊,這些些硬體設設計子區區塊在AAptiix-SSysttem Expplorrer硬硬體平台台上對應應到各個個Xillinxx FPPGA模模組,而而FPGGA模組組間的連連線則是是由FPPIC來來控制(請參考考Aptt
7、ix-Sysstemm Exxploorerr硬體資資料文件件)。使用者必必須提供供各硬體體模擬子子區塊間間的連線線關係,以以便規劃劃FPIIC的功功能,完完成整個個硬體模模擬區塊塊,才以以與MVVP介面面與軟體體模擬區區塊溝通通。圖二二中的EExp_Topp.v檔檔即為FF1.vv到Fnn.v所所代表FFPGAA模組連連線關係係的HDDL程式式碼。使使用者在在Apttix-Sysstemm Exxploorerr中也可可使用硬硬體模組組(如AARM9922TT模組及及記憶體體模組),這些些硬體模模組也是是經由FFPICC來進行行連線,所所以也是是掛在EExp_Topp.v之之下( 如圖二二所
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