微电子学专业词汇gqyj.docx
《微电子学专业词汇gqyj.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《微电子学专业词汇gqyj.docx(17页珍藏版)》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。
1、微电子学学专业词词汇Abe abssorbb inn 集中中精力做做某事aacceess conntrool llistt 访问问控制表表acttivee atttacck 主主动攻击击acttiveeX cconttroll AcctivveX控控件addvanncedd enncryyptiion staandaard AESS,高级级加密标标准allgorrithhm 算算法allterratiion of messsagge 改改变消息息apppliccatiion levvel atttackk 应用用层攻击击arggumeent 变量aasymmmettricc keey ccry
2、pptoggrapphy 非对称称密钥加加密atttriibutte ccerttifiicatte属性性证书aauthhentticaatioon 鉴鉴别auuthooritty 机机构avvaillabiilitty 可可用性AAbruupt junnctiion 突变结结Accceleeratted tesstinng 加加速实验验Acccepttor 受主AAcceeptoor aatomm 受主主原子AAccuumullatiion 积累、堆堆积Acccummulaatinng cconttactt 积累累接触AAccuumullatiion reggionn 积累累区Acccumm
3、ulaatioon llayeer 积积累层AActiive reggionn 有源源区Acctivve ccompponeent 有源元元Acttivee deevicce 有有源器件件Acttivaatioon 激激活Acctivvatiion eneergyy 激活活能Acctivve rregiion 有源(放放大)区区Admmitttancce 导导纳Alllowwed bannd 允允带Allloyy-juuncttionn deevicce 合合金结器器件Allumiinumm(Allumiiniuum) 铝Allumiinumm oxxidee 铝氧氧化物AAlumminuum
4、 ppasssivaatioon 铝铝钝化AAmbiipollar 双极的的Ambbiennt ttempperaaturre 环环境温度度Amoorphhouss 无定定形的,非非晶体的的 Ammpliifieer 功功放 扩扩音器 放大器器Anaaloggue(Anaalogg) ccompparaatorr 模拟拟比较器器Anggstrrom 埃Annneaal 退退火Annisootroopicc 各向向异性的的Anoode 阳极AArseenicc (AAS) 砷Auugerr 俄歇歇Augger proocesss 俄俄歇过程程Avaalannchee 雪崩崩Avaalannche
5、e brreakkdowwn 雪雪崩击穿穿Avaalannchee exxcittatiion 雪崩激激发Bbruute-forrce atttackk 强力力攻击BBackkgrooundd caarriier 本底载载流子BBackkgrooundd doopinng 本本底掺杂杂Bacckwaard 反向BBackkwarrd bbiass 反向向偏置BBalllasttingg reesisstorr 整流流电阻BBalll boond 球形键键合Baand 能带BBandd gaap 能能带间隙隙Barrrieer 势势垒Baarriier layyer 势垒层层Barrrieer
6、wwidtth 势势垒宽度度Basse 基基极Baase conntacct 基基区接触触Basse sstreetchhingg 基区区扩展效效应Baase traansiit ttimee 基区区渡越时时间Baase traanspportt effficcienncy 基区输输运系数数Basse-wwidtth mmoduulattionn 基区区宽度调调制 BBasiis vvecttor 基矢BBiass 偏置置Billateerall swwitcch 双双向开关关Binnaryy coode 二进制制代码BBinaary commpouund semmicoonduuctoor
7、二二元化合合物半导导体Biipollar 双极性性的Biipollar Junnctiion Traansiistoor (BJTT) 双双极晶体体管Bllochh 布洛洛赫Bllockkingg baand 阻挡能能带Bllockkingg coontaact 阻挡接接触Boody - ccenttereed 体体心立方方Boddy-ccenttredd cuubicc sttruccturre 体体立心结结构Booltzzmannn 波波尔兹曼曼Bonnd 键键、键合合Bonndinng eelecctroon 价价电子BBonddingg paad 键键合点BBoottstrrap ci
8、rrcuiit 自自举电路路Boootsttrapppedd emmittter folllowwer 自举射射极跟随随器Booronn 硼BBoroosillicaate glaass 硼硅玻玻璃Boounddaryy coondiitioon 边边界条件件Bouund eleectrron 束缚电电子Brreaddboaard 模拟板板、实验验板Brreakk doown 击穿BBreaak ooverr 转折折Briilloouinn 布里里渊Brrilllouiin zzonee 布里里渊区BBuillt-iin 内内建的BBuilld-iin eelecctriic ffielld
9、内内建电场场Bullk 体体 / 体内BBulkk abbsorrptiion 体吸收收Bullk ggeneerattionn 体产产生Buulk reccombbinaatioon 体体复合BBurnn - in 老化BBurnn ouut 烧烧毁Buurieed cchannnell 埋沟沟Burriedd diiffuusioon rregiion 隐埋扩扩散区CCCaeesarr ciipheer 凯凯撒加密密法caapaccitaancee 电容容cappturrecaateggoriize 分类cchaiininng mmodee 链接接模式cchalllennge 质询ccip
10、hher feeedbaack 加密反反馈coolliisioon 冲冲突coombiine 集成ccomppatiibillityy n.计兼容性性commponnentt 原件件connfiddenttiallityy 保密密性coonsttraiint 约束ccorrrespponddingg too 相应应的Crrypttogrraphhy 密密码学CCan 外壳 Cappaciitannce 电容CCaptturee crrosss seectiion 俘获截截面Caaptuure carrrieer 俘俘获载流流子Caarriier 载流子子、载波波Carrry bitt 进位位位
11、Caarryy-inn biit 进进位输入入Carrry-outt biit 进进位输出出Casscadde 级级联Caase 管壳CCathhodee 阴极极Cennterr 中心心Cerramiic 陶陶瓷(的的)Chhannnel 沟道CChannnell brreakkdowwn 沟沟道击穿穿Chaanneel ccurrrentt 沟道道电流CChannnell doopinng 沟沟道掺杂杂Chaanneel sshorrtenningg 沟道道缩短CChannnell wiidthh 沟道道宽度CCharractteriistiic iimpeedannce 特征阻阻抗Chha
12、rgge 电电荷、充充电Chhargge-ccomppenssatiion efffectts 电电荷补偿偿效应CCharrge connserrvattionn 电荷荷守恒CCharrge neuutraalitty ccondditiion 电中性性条件CCharrge driive/excchannge/shaarinng/ttrannsfeer/sstorragee 电荷驱动动 / 交换 / 共共享 / 转移移 / 存储CChemmmiccal etcchinng 化化学腐蚀蚀法Chhemiicallly-Pollishh 化学学抛光CChemmmiccallly-MMechhanii
13、callly Pollishh (CCMP) 化学学机械抛抛光Chhip 芯片CChipp yiieldd 芯片片成品率率Claampeed 箝箝位Cllamppingg diiodee 箝位位二极管管Cleeavaage plaane 解理面面Cloock ratte 时时钟频率率Cloock genneraatorr 时钟钟发生器器Cloock fliip-fflopp 时钟钟触发器器Cloose-pacckedd sttruccturre 密密堆积结结构Cllosee-looop gaiin 闭闭环增益益Colllecctorr 集电电极Coolliisioon 碰碰撞Coompeens
14、aatedd OPP-AMMP 补补偿运放放Commmonn-baase/colllecctorr/emmittter connnecctioon 共共基极 / 集集电极 / 发发射极连连接Coommoon-ggatee/drrainn/soourcce cconnnecttionn 共栅栅 / 漏 / 源连连接Coommoon-mmodee gaain 共模增增益Coommoon-mmodee innputt 共模模输入CCommmon-modde rrejeectiion rattio (CMMRR) 共模模抑制比比Commpattibiilitty 兼兼容性CComppenssatiio
15、n 补偿CComppenssateed iimpuurittiess 补偿偿杂质CComppenssateed ssemiiconnducctorr 补偿偿半导体体Commpleemenntarry DDarllinggtonn ciircuuit 互补达达林顿电电路Coompllemeentaary Mettal-Oxiide-Semmicoonduuctoor FFielld-EEffeect-Traansiistoor(CCMOSS)互补补金属氧氧化物半半导体场场效应晶晶体管CCompplemmenttaryy errrorr fuuncttionn 余误误差函数数Commpouund
16、Semmicoonduuctoor 化化合物半半导体 Connducctannce 电导CCondducttionn baand (eddge) 导带带 ( 底 ) Coonduuctiion levvel/staate 导带态态Connducctorr 导体体Connducctivvityy 电导导率Coonfiigurratiion 组态CConllombb 库仑仑Connpleed CConffiguurattionn Deevicces 结构组组态 CConsstannts 物理常常数Coonsttantt ennerggy ssurffacee 等能能面Coonsttantt-soo
17、urcce ddifffusiion 恒定源源扩散CConttactt 接触触 Coontaaminnatiion 治污CConttinuuityy eqquattionn 连续续性方程程Conntacct hholee 接触触孔Coontaact pottenttiall 接触触电势CConttinuuityy coondiitioon 连连续性条条件Coontrra ddopiing 反掺杂杂Conntroolleed 受受控的CConvvertter 转换器器Connveyyer 传输器器Coppperr innterrconnnecctioon ssysttem 铜互连连系统CCoup
18、pingg 耦合合Covvaleent 共阶的的Croossooverr 跨交交Criiticcal 临界的的Croossuundeer 穿穿交Crruciiblee 坩埚埚Cryystaal ddefeect/facce/oorieentaatioon/llattticee 晶体体缺陷 / 晶晶面 / 晶向向 / 晶格CCurrrentt deensiity 电流密密度Cuurvaaturre 曲曲率Cuut ooff 截止CCurrrentt drriftt/diirvee/shhariing 电流漂漂移 / 驱动动 / 共享CCurrrentt Seensee 电流流取样CCurvvat
19、uure 弯曲CCusttom inttegrrateed ccirccuitt 定制制集成电电路 CCyliindrricaal 柱柱面的CCzocchraalshhicrrysttal 直立单单晶Czzochhrallskii teechnniquue 切切克劳斯斯基技术术( CCz 法法直拉晶晶体 JJ )DDdeddicaate 专用的的,单一一的deeniaal oof sservvicee(DOOS)拒拒绝服务务攻击ddifffusiion 扩散ddigiitall siignaaturre aalgooritthm 数字签签名算法法dynnamiic 动动态的DDangglinn
20、g bbondds 悬悬挂键DDarkk cuurreent 暗电流流Deaad ttimee 空载载时间DDebyye llenggth 德拜长长度Dee.brrogllie 德布洛洛意Deecdeeratte 减减速Deecibbel (dBB) 分分贝Deecodde 译译码Deeep acccepttor levvel 深受主主能级DDeepp doonorr leevell 深施施主能级级Deeep iimpuuritty lleveel 深深度杂质质能级DDeepp trrap 深陷阱阱Deffeatt 缺陷陷Deggeneeratte ssemiiconnducctorr 简并并
21、半导体体 Deegenneraacy 简并度度Deggraddatiion 退化DDegrree Cellsiuus(ccenttigrradee) /Kellvinn 摄氏氏 / 开氏温温度Deelayy 延迟迟Dennsitty 密密度Deensiity of staatess 态密密度Deepleetioon 耗耗尽Deepleetioon aapprroxiimattionn 耗尽尽近似DDeplletiion conntacct 耗耗尽接触触Depplettionn deepthh 耗尽尽深度DDeplletiion efffectt 耗尽尽效应DDeplletiion layyer
22、 耗尽层层Depplettionn MOOS 耗耗尽 MMOSDDeplletiion reggionn 耗尽尽区Deepossiteed ffilmm 淀积积薄膜DDepoosittionn prroceess 淀积工工艺Deesiggn rrulees 设设计规则则Diee 芯片片(复数数 diice )Diiodee 二极极管Diieleectrric 介电的的Dieelecctriic iisollatiion 介质隔隔离Diiffeerennce-modde iinpuut 差差模输入入Diffferrenttiall ammpliifieer 差差分放大大器Diiffeerennt
23、iaal ccapaacittancce 微微分电容容Difffussed junnctiion 扩散结结Difffussionn 扩散散Difffussionn cooeffficiientt 扩散散系数DDifffusiion connstaant 扩散常常数Diiffuusivvityy 扩散散率Diiffuusioon ccapaacittancce/bbarrrierr/cuurreent/furrnacce 扩扩散电容容 / 势垒 / 电电流 / 炉DDigiitall ciircuuit 数字电电路Diipolle ddomaain 偶极畴畴Dippolee laayerr 偶极
24、极层Diirecct-ccoupplinng 直直接耦合合Dirrectt-gaap ssemiiconnducctorr 直接接带隙半半导体DDireect traansiitioon 直直接跃迁迁Disschaargee 放电电Disscreete commponnentt 分立立元件DDisssipaatioon 耗耗散Diistrribuutioon 分分布Diistrribuutedd caapaccitaancee 分布布电容iistrribuutedd moodell 分布布模型DDispplaccemeent 位移DDisllocaatioon 位位错Doomaiin 畴畴Do
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 微电子学 专业 词汇 gqyj
限制150内