宜昌刻蚀设备项目商业计划书_模板范本.docx

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1、泓域咨询/宜昌刻蚀设备项目商业计划书宜昌刻蚀设备项目商业计划书xxx有限责任公司报告说明根据谨慎财务估算，项目总投资13745.39万元，其中：建设投资10694.28万元，占项目总投资的77.80%；建设期利息121.35万元，占项目总投资的0.88%；流动资金2929.76万元，占项目总投资的21.31%。项目正常运营每年营业收入27400.00万元，综合总成本费用23040.69万元，净利润3181.73万元，财务内部收益率15.98%，财务净现值3031.25万元，全部投资回收期6.26年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。刻蚀是用化学、物理、化学物理结

2、合的方法有选择的去除（光刻胶）开口下方的材料。被刻蚀的材料包括硅、介质材料、金属材料、光刻胶。刻蚀是与光刻相联系的图形化处理工艺。刻蚀就是利用光刻胶等材料作为掩蔽层，通过物理、化学方法将下层材料中没有被上层遮蔽层材料遮蔽的地方去掉，从而在下层材料上获得与掩膜板图形对应的图形。本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。目录第一章 项目概述8一、 项目名称及投资人8二、 项目建设背景8三、 结论分析8主要经济指标一览表10第二章 项目背

3、景及必要性13一、 国内需求爆发，国产替代空间快速打开13二、 刻蚀设备：等离子刻蚀复杂程度高，且步骤逐渐增加14三、 坚持创新第一动力，增强发展新动能16四、 加快构建现代产业体系，增强经济核心竞争力19五、 项目实施的必要性22第三章 项目承办单位基本情况23一、 公司基本信息23二、 公司简介23三、 公司竞争优势24四、 公司主要财务数据26公司合并资产负债表主要数据26公司合并利润表主要数据26五、 核心人员介绍27六、 经营宗旨28七、 公司发展规划29第四章 市场预测31一、 全球设备市场创新高，受益于资本开支提升、制程节点进步31二、 全球市场受海外厂商主导，前五大厂商市占率较

4、高34三、 海外设备厂商在手订单饱满，供应链限制延续35第五章 发展规划分析37一、 公司发展规划37二、 保障措施38第六章 运营模式分析40一、 公司经营宗旨40二、 公司的目标、主要职责40三、 各部门职责及权限41四、 财务会计制度45第七章 SWOT分析说明48一、 优势分析（S）48二、 劣势分析（W）50三、 机会分析（O）50四、 威胁分析（T）51第八章 创新驱动59一、 企业技术研发分析59二、 项目技术工艺分析61三、 质量管理63四、 创新发展总结64第九章 法人治理结构65一、 股东权利及义务65二、 董事70三、 高级管理人员74四、 监事76第十章 建设进度分析7

5、8一、 项目进度安排78项目实施进度计划一览表78二、 项目实施保障措施79第十一章 产品方案80一、 建设规模及主要建设内容80二、 产品规划方案及生产纲领80产品规划方案一览表80第十二章 项目风险评估82一、 项目风险分析82二、 公司竞争劣势89第十三章 建筑工程可行性分析90一、 项目工程设计总体要求90二、 建设方案91三、 建筑工程建设指标92建筑工程投资一览表92第十四章 投资方案分析94一、 投资估算的依据和说明94二、 建设投资估算95建设投资估算表99三、 建设期利息99建设期利息估算表99固定资产投资估算表101四、 流动资金101流动资金估算表102五、 项目总投资1

6、03总投资及构成一览表103六、 资金筹措与投资计划104项目投资计划与资金筹措一览表104第十五章 项目经济效益106一、 经济评价财务测算106营业收入、税金及附加和增值税估算表106综合总成本费用估算表107固定资产折旧费估算表108无形资产和其他资产摊销估算表109利润及利润分配表111二、 项目盈利能力分析111项目投资现金流量表113三、 偿债能力分析114借款还本付息计划表115第十六章 项目综合评价117第十七章 补充表格119主要经济指标一览表119建设投资估算表120建设期利息估算表121固定资产投资估算表122流动资金估算表123总投资及构成一览表124项目投资计划与资金

7、筹措一览表125营业收入、税金及附加和增值税估算表126综合总成本费用估算表126利润及利润分配表127项目投资现金流量表128借款还本付息计划表130第一章 项目概述一、 项目名称及投资人（一）项目名称宜昌刻蚀设备项目（二）项目投资人xxx有限责任公司（三）建设地点本期项目选址位于xx（以选址意见书为准）。二、 项目建设背景刻蚀设备市场超过130亿美元，是晶圆设备占比最高的市场。2011年以来，刻蚀在晶圆设备的占比从11%逐渐提升到20%以上，2017年起成为全球晶圆设备中占比最高的装备类别，重要性不断提升。刻蚀设备市场基本是干法刻蚀设备，2020年全球干法刻蚀设备市场约137亿美元，其中介

8、质刻蚀（DielectricEtch）60亿美元，导体刻蚀（ConductorEtch）76亿美元。三、 结论分析（一）项目选址本期项目选址位于xx（以选址意见书为准），占地面积约32.00亩。（二）建设规模与产品方案项目正常运营后，可形成年产xxx套刻蚀设备的生产能力。（三）项目实施进度本期项目建设期限规划12个月。（四）投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资13745.39万元，其中：建设投资10694.28万元，占项目总投资的77.80%；建设期利息121.35万元，占项目总投资的0.88%；流动资金2929.76万元，占项目总投资的21.

9、31%。（五）资金筹措项目总投资13745.39万元，根据资金筹措方案，xxx有限责任公司计划自筹资金（资本金）8792.42万元。根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额4952.97万元。（六）经济评价1、项目达产年预期营业收入（SP）：27400.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：23040.69万元。3、项目达产年净利润（NP）：3181.73万元。4、财务内部收益率（FIRR）：15.98%。5、全部投资回收期（Pt）：6.26年（含建设期12个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：11232.97万元（产值）。（七）社会效益综上所述，本项目能够充分利用现有设施，属于投资

10、合理、见效快、回报高项目；拟建项目交通条件好；供电供水条件好，因而其建设条件有明显优势。项目符合国家产业发展的战略思想，有利于行业结构调整。本项目实施后，可满足国内市场需求，增加国家及地方财政收入，带动产业升级发展，为社会提供更多的就业机会。另外，由于本项目环保治理手段完善，不会对周边环境产生不利影响。因此，本项目建设具有良好的社会效益。（八）主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积21333.00约32.00亩1.1总建筑面积34405.091.2基底面积12586.471.3投资强度万元/亩319.682总投资万元13745.392.1建设投资万元10694.282

11、.1.1工程费用万元9163.352.1.2其他费用万元1259.552.1.3预备费万元271.382.2建设期利息万元121.352.3流动资金万元2929.763资金筹措万元13745.393.1自筹资金万元8792.423.2银行贷款万元4952.974营业收入万元27400.00正常运营年份5总成本费用万元23040.696利润总额万元4242.317净利润万元3181.738所得税万元1060.589增值税万元975.0710税金及附加万元117.0011纳税总额万元2152.6512工业增加值万元7653.8713盈亏平衡点万元11232.97产值14回收期年6.2615内部收益

12、率15.98%所得税后16财务净现值万元3031.25所得税后第二章 项目背景及必要性一、 国内需求爆发，国产替代空间快速打开国内晶圆厂投资进入高峰期。根据集微网统计，20202022年国内晶圆厂总投资金额分别约1500/1400/1200亿元，其中内资晶圆厂投资金额约1000/1200/1100亿元。20202022年国内晶圆厂投资额将是历史上最高的三年，且未来还有新增项目的可能。设备国产化率较低，海外龙头垄断性较高。我国半导体设备市场仍非常依赖进口，从市场格局来看，细分市场均有较高集中度，主要参与厂商一般不超过5家，top3份额往往高于90%，部分设备甚至出现一家独大的情况，目前国内厂商目

13、标市场主要是国内晶圆厂需求，尤其是内资投建的需求。制程越先进，设备投资额占比越高。设备投资一般占比7080%，当制程到16/14nm时，设备投资占比达85%；7nm及以下占比将更高。光刻、刻蚀、沉积、过程控制、热处理等均是重要投资环节。国内国产化逐渐起航，从0到1的过程基本完成。北方华创产品布局广泛，刻蚀机、PVD、CVD、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机、ALD等设备新产品市场导入节奏加快，产品工艺覆盖率及客户渗透率进一步提高，在集成电路领域主流生产线实现批量销售，产品加速迭代；第三代半导体、新型显示、光伏设备产品线进一步拓宽，出货量实现较快增长。拓荆科技作为国内唯一一家产业化应用PECVD和S

14、ACVD设备的供应商，PECVD累计发货150台，广泛用于中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫、厦门联芯、燕东微电子等国内主流晶圆厂，PEALD已实现销售；中微公司介质刻蚀机已经打入5nm制程，新款用于高性能Mini-LED量产的MOCVD设备UniMax2022Q1订单已超180腔；芯源微前道涂胶显影设备在28nm及以上多项技术及高产能结构方面取得进展，并实现多种核心零部件的国产替代，公司前道物理清洗设备已经达到国际先进水平并成功实现国产替代，新签订单结构中前道产品占比大幅提升；华海清科CMP设备在逻辑芯片、3DNAND、DRAM制造等领域的工艺技术水平已分别突破至14nm、128层、1X

15、/1Ynm，到2021年底，公司CMP设备累计出货超过140台，未发出产品的在手订单超70台。Mattson（屹唐半导体）在去胶设备市占率全球第二；盛美半导体单片清洗机在海力士、长存、SMIC等产线量产。精测电子、上海睿励在测量领域突破国外垄断。设备国产化率较低，国产厂商成长空间巨大。我国半导体设备市场仍非常依赖进口，目前国内厂商目标市场主要是国内晶圆厂需求，尤其是内资投建的需求，潜在收入目标空间较大。二、 刻蚀设备：等离子刻蚀复杂程度高，且步骤逐渐增加刻蚀是用化学、物理、化学物理结合的方法有选择的去除（光刻胶）开口下方的材料。被刻蚀的材料包括硅、介质材料、金属材料、光刻胶。刻蚀是与光刻相联系

16、的图形化处理工艺。刻蚀就是利用光刻胶等材料作为掩蔽层，通过物理、化学方法将下层材料中没有被上层遮蔽层材料遮蔽的地方去掉，从而在下层材料上获得与掩膜板图形对应的图形。电容性等离子体刻蚀CCP：能量高、精度低，主要用于介质材料刻蚀（形成上层线路）诸如逻辑芯片的栅侧墙、硬掩膜刻蚀、中段的接触孔刻蚀、后端的镶嵌式和铝垫刻蚀等，以及3D闪存芯片工艺（氮化硅/氧化硅）的深槽、深孔和连线接触孔的刻蚀等。电感性等离子体刻蚀ICP：能量低、精度高，主要用于硅刻蚀和金属刻蚀（形成底层器件）硅浅槽隔离（STI）、锗（Ge）、多晶硅栅结构、金属栅结构、应变硅（Strained-Si）、金属导线、金属焊垫（Pad）、镶

17、嵌式刻蚀金属硬掩模和多重成像技术中的多道刻蚀工艺。光刻技术中许多先进制程涉及多重图形技术。即使是EUV，波长为13.5nm，要实现7nm的精度，仍需要依靠多重图形技术，即多次刻蚀。因此制程升级，精度越高，需要的刻蚀复杂度、步骤数量也在提升。所以刻蚀设备和化学薄膜设备成为更关键的设备。刻蚀设备市场超过130亿美元，是晶圆设备占比最高的市场。2011年以来，刻蚀在晶圆设备的占比从11%逐渐提升到20%以上，2017年起成为全球晶圆设备中占比最高的装备类别，重要性不断提升。刻蚀设备市场基本是干法刻蚀设备，2020年全球干法刻蚀设备市场约137亿美元，其中介质刻蚀（DielectricEtch）60亿

18、美元，导体刻蚀（ConductorEtch）76亿美元。从导体刻蚀市场结构看，Lam一家独大，长期全球市占率超过50%；其次AMAT占据约30%市场份额。剩下的厂商如日立高新、TEL、KLA、北方华创、SEMES、中微公司等公司合计，在导体刻蚀合计市占率不超过20%。近两年，国内设备龙头厂商北方华创、中微公司该产品线放量加速，逐步提高半导体设备刻蚀供应链份额。从介质刻蚀市场结构看，TEL一家独大，长期全球市占率超过50%；其次Lam占据接近40%的市场份额，两家厂商主导整个市场，寡占程度较强。全球介质刻蚀设备供应商还有SEMES、中微公司、AMAT、Ulvac、屹唐半导体等。中微公司开发了系列

19、介质刻蚀装备，并承担多项重大科研项目，是国内领先的介质刻蚀设备厂商。三、 坚持创新第一动力，增强发展新动能坚持创新在现代化建设全局中的核心地位，面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求、面向人民生命健康，全面实施科教兴市、人才强市、创新驱动发展战略，围绕产业链部署创新链，围绕创新链布局产业链，持续优化创新生态，巩固国家创新型城市建设成果，打造长江中上游区域性创新高地。（一）推动关键核心技术创新聚焦先进装备制造、生物医药、新材料、新一代信息技术、清洁能源、航空航天等新兴产业，开展以产业重大战略需求为导向的应用型研究。加速推进产业数字化和数字产业化，围绕产业数字化转型和智能化升级，推进消

20、费互联网与工业互联网协同发展。建成园区智能化管理平台，完成智慧企业系统建设，加快推进智慧城市、物联网建设。大力发展数字经济，打造宜昌高质量发展新引擎。在新产品、新服务、新业态、新模式等方面，面向未来科技发展方向超前布局。（二）加强创新主体培育构建创新型企业梯次培育机制，实施科技领军企业和科技型中小企业培育计划。建立高新技术企业培育后备库，完善遴选、培育、认定推进机制，壮大高新技术企业数量，提升高新技术企业质量。发挥创新领军企业示范作用，促进产业链上中下游融合发展，引导跨区域、跨领域集群协同发展。推动细分领域优势企业建立完善创新机制，开发具有核心竞争力产品，打造在行业中具有影响力的创新型领军企业

21、。鼓励创新型龙头企业牵头或参与国家科技重大专项、国家重点研发计划和各类科技创新计划，参与制定行业标准、国家标准和省级标准、国家级工法和省级工法。加大国有企业创新转型考核权重。（三）做优公共服务平台充分发挥国家技术转移中心、三峡库区地质灾害教育部重点实验室、三峡库区生态与环境教育部工程技术研究中心等创新平台辐射带动作用。支持三峡公共检验检测中心创建全国区域性检验检测公共平台，建成国家磷产品监督检验中心等国家级检验检测中心。加快重点产业公共技术服务平台建设，优化生物技术、仿制药技术创新、精细化工等公共服务中心运营模式，提升面向行业的技术服务能力。建立特种设备智慧平台，推进特种设备安全动态管理。（四

22、）加强创新体系建设积极推进创新型县（市、区）建设，着力构建市县乡三级创新服务网络。加快打造宜都国家创新型县市，支持枝江等地创建国家创新型县市。加强与武汉、重庆、成都、上海等地交流，在科技服务、人力资源开发、共建合作载体、技术转移和成果转化等方面开展合作。建设创新创业先行区、开放开发试验区，放大区域特色产业优势。支持县级产业园区发展新模式新业态，强化商品贸易平台、科技创新平台、电商服务平台、农产品检测中心、农村实用人才培训基地等协同创新。（五）优化创新生态建立创新投资转化联盟，促进资金、技术、应用、市场等要素对接，打通产学研创新链、价值链。加强“政产学研金”联动，推动企业与高校院所开展产学研合作

23、，推行“定向研发、定向转化、定向服务”的订单式研发和成果转化机制。加快国家技术转移中部中心宜昌分中心建设，健全以技术交易市场为核心的技术转移、交易和产业化服务体系。支持高校设立技术转移机构，支持企业、园区建设科技成果转移转化中试基地，畅通应用研究和产业化连接通道。大力培育科技成果转移转化中介服务机构。（六）激发创新活力高标准规划建设宜昌科教城，创造优质科研教学环境，推动创客文化进学校。着力引进国内外优质科技创新资源、科研机构、央企等在宜建设“飞地”研究院，引进知名高校来宜办学办院（研究院），积极争取武汉光谷科学岛、中科院东湖科学中心、中国西部（重庆）科学城在宜建设分中心。深化科研单位改革，激发

24、科研单位活力。四、 加快构建现代产业体系，增强经济核心竞争力坚持创新驱动、数字赋能，打好产业基础高级化、产业链现代化攻坚战。打造区域性先进制造业中心、现代服务中心，建设全国制造业高质量发展示范城、长江经济带产业转型升级示范区、中部地区先进制造业集聚地、鄂西南产业崛起动力源、现代服务业发展示范区，构建以生物医药、新材料、航空航天、清洁能源、新一代信息技术、节能环保和新能源汽车等战略性新兴产业为引领，以精细化工、装备制造、建筑、食品饮料、绿色建材和轻工纺织等先进制造业为主导，文旅、现代物流、健康、金融和大数据等现代服务业繁荣发展的现代产业体系。（一）提升产业基础高级化和产业链现代化水平以重点行业转

25、型升级、重点领域创新发展需求为导向，围绕关键基础材料、核心基础零部件、重要技术装备和基础制造工艺、基础工业软件等方面，不断提升产业基础能力。支持一类新药研发及产业化、仿制药首仿快仿、特色原料药绿色工艺提升和中药配方颗粒化。提升湿法磷酸净化、磷石膏综合利用等关键技术水平。推动高性能硅烷偶联剂、高纯度硅油、高档次白炭黑、无水氟化氢等技术产业化。积极参与国家集成电路产业链关键分工。推动磷、氟、硅、碳基新材料产业突破性发展。（二）推动传统产业向中高端转型升级重点培育磷化工、煤化工、盐化工、硅化工等产业链，打造全省万亿现代化工产业的核心区和增长极。支持姚家港化工园（含田家河片区）、宜都化工园建设全国一流

26、化工园。持续推动化工产业向“高端化、精细化、循环化、绿色化、国际化”发展，打造国家磷复肥保供基地、全国磷精细化工示范基地、国家工业资源磷石膏综合利用基地、华中地区新型煤化工基地、有机硅产业示范基地，建设长江经济带化工绿色转型升级示范区。力争到2025年，全市精细化工产业产值达到1800亿元，把宜昌建设成全国精细磷化工中心。（三）发展壮大战略性新兴产业实施战略性新兴产业倍增计划。优先发展势头好、活力足、潜力大的生物医药、新材料、航空航天等产业，培育发展清洁能源、新一代信息技术、新能源汽车、节能环保等产业，高质量建设全国一流仿制药生产基地、电子化学品示范基地、商业航天动力基地、大数据产业重要承载地

27、，促进平台经济、共享经济健康发展。（四）加快发展现代服务业推动现代服务业同先进制造业、现代农业深度融合，推动生产性服务业向专业化、高端化延伸，推动生活性服务业向品质化、规模化转型，推动城市公共服务向区域化、现代化拓展，打造区域性现代服务中心，建成世界旅游名城、国际物流枢纽城市、世界级康养产业基地、长江经济带一体化大数据中心、区域性金融中心。（五）做大做强建筑业以数字化、智能化建造技术为支撑，以新型建筑工业化为路径，加快传统建筑业与先进制造业、信息技术、节能环保等技术融合，打造具有区域竞争力的“宜昌建造”品牌。培育壮大装配式建筑产业，开展被动式超低能耗建筑试点示范，提高绿色建材使用比例。加快推进

28、住宅全装修。鼓励建筑企业积极参与“一带一路”建设，充分发挥在宜建筑业央企优势，发展对外承包工程投建营一体化模式。到2025年，全市建筑业产值达2000亿元，施工总承包特级企业达到8家，施工总承包一级企业达到50家，1-2家龙头企业主板上市。五、 项目实施的必要性（一）提升公司核心竞争力项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力，降低公司财务费用水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力。第三章 项目承办单位基本情况一、 公司基本信息1、公司

29、名称：xxx有限责任公司2、法定代表人：贾xx3、注册资本：1270万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2011-5-117、营业期限：2011-5-11至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事刻蚀设备相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、 公司简介公司秉承“诚实、信用、谨慎、有效”的信托理念，将“诚信为本、合规经营”作为企业的核心理念，不断提升公司资产管理能力和风险控制能力。公司将依

30、法合规作为新形势下实现高质量发展的基本保障，坚持合规是底线、合规高于经济利益的理念，确立了合规管理的战略定位，进一步明确了全面合规管理责任。公司不断强化重大决策、重大事项的合规论证审查，加强合规风险防控，确保依法管理、合规经营。严格贯彻落实国家法律法规和政府监管要求，重点领域合规管理不断强化，各部门分工负责、齐抓共管、协同联动的大合规管理格局逐步建立，广大员工合规意识普遍增强，合规文化氛围更加浓厚。三、 公司竞争优势（一）工艺技术优势公司一直注重技术进步和工艺创新，通过引入国际先进的设备，不断加大自主技术研发和工艺改进力度，形成较强的工艺技术优势。公司根据客户受托产品的品种和特点，制定相应的工

31、艺技术参数，以满足客户需求，已经积累了丰富的工艺技术。经过多年的技术改造和工艺研发，公司已经建立了丰富完整的产品生产线，配备了行业先进的设备，形成了门类齐全、品种丰富的工艺，可为客户提供一体化综合服务。（二）节能环保和清洁生产优势公司围绕清洁生产、绿色环保的生产理念，依托科技创新，注重从产品结构和工艺技术的优化来减少三废排放，实现污染的源头和过程控制，通过引进智能化设备和采用自动化管理系统保障清洁生产，提高三废末端治理水平，保障环境绩效。经过持续加大环保投入，公司已在节能减排和清洁生产方面形成了较为明显的竞争优势。（三）智能生产优势近年来，公司着重打造 “智慧工厂”，通过建立生产信息化管理系统

32、和自动输送系统，将企业的决策管理层、生产执行层和设备运作层进行有机整合，搭建完整的现代化生产平台，智能系统的建设有利于公司的订单管理和工艺流程的优化，在确保满足客户的各类功能性需求的同时缩短了产品交付期，提高了公司的竞争力，增强了对客户的服务能力。（四）区位优势公司地处产业集聚区，在集中供气、供电、供热、供水以及废水集中处理方面积累了丰富的经验，能源配套优势明显。产业集群效应和配套资源优势使公司在市场拓展、技术创新以及环保治理等方面具有独特的竞争优势。（五）经营管理优势公司拥有一支敬业务实的经营管理团队，主要高级管理人员长期专注于印染行业，对行业具有深刻的洞察和理解，对行业的发展动态有着较为准

33、确的把握，对产品趋势具有良好的市场前瞻能力。公司通过自主培养和外部引进等方式，建立了一支团结进取的核心管理团队，形成了稳定高效的核心管理架构。公司管理团队对公司的品牌建设、营销网络管理、人才管理等均有深入的理解，能够及时根据客户需求和市场变化对公司战略和业务进行调整，为公司稳健、快速发展提供了有力保障。四、 公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额5818.804655.044364.10负债总额2664.152131.321998.11股东权益合计3154.652523.722365.99公司合并利润表主要数据项目2020年度20

34、19年度2018年度营业收入13674.5010939.6010255.88营业利润2971.892377.512228.92利润总额2450.761960.611838.07净利润1838.071433.691323.41归属于母公司所有者的净利润1838.071433.691323.41五、 核心人员介绍1、贾xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。2、曹xx，1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2

35、011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席。3、孔xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。4、贾xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事。5、龙xx，中国国籍，1977年出生，本科学

36、历。2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事。6、宋xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。7、吕xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。8、邱xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月

37、至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。六、 经营宗旨以市场经济为导向，立足主业，引进新项目、开发新技术、开辟新市场，以求高信誉、高效率、高效益，为用户提供一流的产品和服务，为股东和投资者获得更多的利益，实现社会效益和经济效益的最大化。七、 公司发展规划（一）战略目标与发展规划公司致力于为多产业的多领域客户提供高质量产品、技术服务与整体解决方案，为成为百亿级产业领军企业而努力奋斗。（二）措施及实施效果公司立足于本行业，以先进的技术和高品质的产品满足产品日益提升的质量标准和

38、技术进步要求，为国内外生产商率先提供多种产品，为提升转换率和品质保证以及成本降低持续做出贡献，同时通过与产业链优质客户紧密合作，为公司带来稳定的业务增长和持续的收益。公司通过产品和商业模式的不断创新以及与产业链企业深度融合，建立创新引领、合作共赢的模式，再造行业新格局。（三）未来规划采取的措施公司始终秉持提供性价比最优的产品和技术服务的理念，充分发挥公司在技术以及膜工艺技术的扎实基础及创新能力，为成为百亿级产业领军企业而努力奋斗。在近期的三至五年，公司聚焦于产业的研发、智能制造和销售，在消费升级带来的产业结构调整所需的领域积极布局。致力于为多产业的多领域客户提供中高端技术服务与整体解决方案。在

39、未来的五至十年，以蓬勃发展的中国市场为核心，利用中国“一带一路”发展机遇，利用独立创新、联合开发、并购和收购等多种方法，掌握国际领先的技术，使得公司真正成为国际领先的创新型企业。第四章 市场预测一、 全球设备市场创新高，受益于资本开支提升、制程节点进步2021年全球半导体设备市场规模创1026亿美元新高，大陆首次占比全球第一。根据SEMI，2021年半导体设备销售额1026亿美元，同比激增44%，全年销售额创历史新高。大陆设备市场在2013年之前占全球比重为10%以内，20142017年提升至1020%，2018年之后保持在20%以上，份额呈逐年上行趋势。2020-2021年，国内晶圆厂投建、

40、半导体行业加大投入，大陆半导体设备市场规模首次在市场全球排首位，2021达到296.2亿美元，同比增长58%，占比28.9%。展望2022年，存储需求复苏，韩国预计将领跑全球，但大陆设备市场规模有望保持较高比重。北美半导体设备厂商月销售额2021年以来稳站30亿+美金。通过复盘半导体行业景气周期历史，北美半导体设备厂商月销售额对于全球半导体行业景气度分析具有重要意义，北美半导体设备销售额水平通常领先全球半导体销售额一个季度。2021年1月，北美半导体设备厂商月销售额首次突破了30亿美金关口，创历史新高，达到了30.4亿美金。此后月度销售额逐季创新高，至12月份销售额达到39.2亿美金，同比增长

41、46%。与此同时全球半导体销售市场自2021年4月以来连续12个月同比增速超过20%，2022年3月，全球半导体销售额达到505.8亿美金，同比增长23.0%，展望2022全年，从各机构当前预测平均值来看，预计2022年全球半导体市场仍将保持10%以上同比增长。半导体设备行业呈现明显的周期性，受下游厂商资本开支节奏变化较为明显。2017年，存储厂商的大幅资本开支推动半导体设备迎来巨大需求，且这一势头一直延续到2018年上半年。但随后产能过剩致使存储价格走低，导致DRAM和NAND厂商纷纷推迟设备订单。存储产能过剩一直持续到2019年上半年，同时上半年整体半导体行业景气度不佳，虽然下半年随着行业

42、景气度恢复，以台积电为代表的晶圆厂陆续调高资本开支大幅扩产，2019年全年半导体设备需求同比仍回落约2%。2020年全球各地先后受疫情影响，但存储行业资本支出修复、先进制程投资叠加数字化、5G带来的下游各领域强劲需求，全年设备市场同比增长19%。伴随半导体厂商新一轮资本开支开启，2021年全球设备市场继续大幅增长44%。当前海外设备龙头应用材料、泛林集团等均预计2022年全球设备市场规模将进一步增长。未来两年全球晶圆厂设备开支持续增长。2020年疫情带来的居家及远程办公带来笔电等消费电子需求激增作为本轮周期的催化剂，2020H2以车用芯片为代表的供应链开始紧张，下游持续增长的需求与上游有限产能

43、的矛盾演绎为2021年全年行业供需失衡加剧。2022年以来，消费性电子、智能手机、PC等领域需求确有下滑，但更值得注意的是全球正步入第四轮硅含量提升周期，服务器、汽车、工业、物联网等需求大规模提升。在6月台积电召开的股东大会上，公司管理层表示未来10年是半导体行业非常好的机会，主要原因就是5G及高效能运算的普及，生活数字化转型，带来对车用（新车半导体含量可达传统车的10倍）、手机、服务器等终端内半导体含量的增加，推动半导体需求大幅成长。中芯国际在22Q1法说会表示，尽管消费电子，手机等存量市场进入去库存阶段，开始软着陆，但高端物联网、电动车、绿色能源、工业等增量市场尚未建立足够的库存，近年来硅

44、含量提升与晶圆厂有限的产能扩充矛盾，叠加产业链转移带来的本土化产能缺口，使得公司需要大幅扩产，推出新产品工艺平台，满足客户旺盛的增量需求。疫情、全球经济及半导体周期性虽然会带来短期内的不确定性，但是技术进步、硅含量提升是长期支撑半导体行业持续发展的最关键驱动力。2020年开始全球领先的晶圆厂纷纷加速扩产提升资本开支，根据ICInsights，2021年全球半导体资本开支增速达到36%，预计2022年将继续增长24%，2020-2022年将会成为自1993-1995年以来的首次CapEx连续三年增速超过20%。半导体设备作为晶圆厂扩产的重要开支部分，根据SEMI，2021年全球晶圆厂前道设备支出

45、增速达到42%，预计2022年将进一步增长18%。台积电、中芯国际纷纷增加资本开支，CapEx进入上行期。根据ICInsights，全球代工厂资本开支约占半导体总体的35%，根据头部代工厂的资本开支规划来看，2022年代工领域资本开支将进一步提升。台积电从2020年170亿美金增长到2021年的300亿美金（用于N3/N5/N7的资本开支占80%），公司2021年4月1日公布未来三年资本开支1000亿美金，2022年资本开支将进一步提升至400-440亿美金，预计2023年资本开支仍有望超过400亿美金；联电2021年CapEx18亿美金，预计2022年翻倍达到36亿美金（其中90%将用于12

46、英寸晶圆）；GlobalFoundries于2021年IPO后资本开支大幅提升用于扩产，公司2020年CapEx4.5亿美金，2021年提升至16.6亿美金，预计2022年超过40亿美金；中芯国际2021年资本开支维持高位，达到45亿美金（大部分用于扩成熟制程，尤其是8寸数量扩4.5万片/月），预计2022年达到50亿美金。二、 全球市场受海外厂商主导，前五大厂商市占率较高全球设备五强占市场主导角色。全球设备竞争格局，主要前道工艺（刻蚀、沉积、涂胶、热处理、清洗等）整合成三强AMAT、LAM、TEL。另外，光刻机龙头ASML市占率80%+；过程控制龙头KLA市占率50%。根据SEMI，ASML、AMAT、LAMResearch、TEL、KLA五大厂商2021年收入合计788亿美元，占全球市场约77%。综合看下来，设备五强市场在各赛道合计市占率基本在50%以上。AMSL优势在光刻方面遥遥领先；AMAT优势在产品线广，沉积（CVD、PVD）市占率高；LAM优势在刻蚀领域；TEL优势在小赛道如涂胶、去胶、热处理；KL