潍坊关于成立薄膜设备公司可行性报告.docx
《潍坊关于成立薄膜设备公司可行性报告.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《潍坊关于成立薄膜设备公司可行性报告.docx(125页珍藏版)》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。
1、泓域咨询/潍坊关于成立薄膜设备公司可行性报告潍坊关于成立薄膜设备公司可行性报告xxx(集团)有限公司目录第一章 筹建公司基本信息8一、 公司名称8二、 注册资本8三、 注册地址8四、 主要经营范围8五、 主要股东8公司合并资产负债表主要数据9公司合并利润表主要数据10公司合并资产负债表主要数据11公司合并利润表主要数据11六、 项目概况11第二章 项目背景分析16一、 全球设备市场创新高,受益于资本开支提升、制程节点进步16二、 全球市场受海外厂商主导,前五大厂商市占率较高19三、 海外设备厂商在手订单饱满,供应链限制延续20四、 打造特色产业体系,培育高质量发展新增长点21第三章 市场分析2
2、6一、 国内需求爆发,国产替代空间快速打开26二、 薄膜设备:用于沉积物质,在设备市场占比较高27第四章 公司组建方案30一、 公司经营宗旨30二、 公司的目标、主要职责30三、 公司组建方式31四、 公司管理体制31五、 部门职责及权限32六、 核心人员介绍36七、 财务会计制度37第五章 法人治理45一、 股东权利及义务45二、 董事47三、 高级管理人员52四、 监事55第六章 发展规划56一、 公司发展规划56二、 保障措施62第七章 环境保护分析64一、 编制依据64二、 建设期大气环境影响分析64三、 建设期水环境影响分析66四、 建设期固体废弃物环境影响分析66五、 建设期声环境
3、影响分析67六、 环境管理分析68七、 结论69八、 建议70第八章 风险评估分析71一、 项目风险分析71二、 公司竞争劣势78第九章 项目选址79一、 项目选址原则79二、 建设区基本情况79三、 激活内需动力,积极融入新发展格局81四、 强化科技创新,催生高质量发展新动能82五、 项目选址综合评价85第十章 进度计划86一、 项目进度安排86项目实施进度计划一览表86二、 项目实施保障措施87第十一章 项目投资计划88一、 投资估算的编制说明88二、 建设投资估算88建设投资估算表90三、 建设期利息90建设期利息估算表91四、 流动资金92流动资金估算表92五、 项目总投资93总投资及
4、构成一览表93六、 资金筹措与投资计划94项目投资计划与资金筹措一览表95第十二章 经济收益分析97一、 基本假设及基础参数选取97二、 经济评价财务测算97营业收入、税金及附加和增值税估算表97综合总成本费用估算表99利润及利润分配表101三、 项目盈利能力分析102项目投资现金流量表103四、 财务生存能力分析105五、 偿债能力分析105借款还本付息计划表106六、 经济评价结论107第十三章 项目综合评价说明108第十四章 附表附录109主要经济指标一览表109建设投资估算表110建设期利息估算表111固定资产投资估算表112流动资金估算表113总投资及构成一览表114项目投资计划与资
5、金筹措一览表115营业收入、税金及附加和增值税估算表116综合总成本费用估算表116固定资产折旧费估算表117无形资产和其他资产摊销估算表118利润及利润分配表119项目投资现金流量表120借款还本付息计划表121建筑工程投资一览表122项目实施进度计划一览表123主要设备购置一览表124能耗分析一览表124报告说明物理气相沉积(PVD):利用蒸发或溅射,实现原子从源物质到沉底材料表面的物质转移,沉积形成薄膜。物理气相沉积是一种物理气相反应生长法,沉积过程是在真空或低压气体放电条件下,涂层物质源是固态物质,经过“蒸发或溅射”后,在零件表面生成与基材性能完全不同的新的固态物质涂层。PVD具有成膜
6、速率高、镀膜厚度及均匀性可控好、薄膜致密性好、粘结力强及纯净度高等优点。xxx(集团)有限公司主要由xxx有限责任公司和xxx有限公司共同出资成立。其中:xxx有限责任公司出资429.00万元,占xxx(集团)有限公司30%股份;xxx有限公司出资1001万元,占xxx(集团)有限公司70%股份。根据谨慎财务估算,项目总投资9805.06万元,其中:建设投资7512.52万元,占项目总投资的76.62%;建设期利息164.41万元,占项目总投资的1.68%;流动资金2128.13万元,占项目总投资的21.70%。项目正常运营每年营业收入21000.00万元,综合总成本费用16715.24万元,
7、净利润3137.99万元,财务内部收益率24.14%,财务净现值5460.98万元,全部投资回收期5.67年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。本期项目技术上可行、经济上合理,投资方向正确,资本结构合理,技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。第一章 筹建公司基本信息一、 公司名称xxx(集团)有限公司(以工商登记信息为准)二、 注册资本1430万元三、 注册地址潍坊xxx四、 主要经营范围经营范围:从事薄膜设备相关业务(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经
8、营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)五、 主要股东xxx(集团)有限公司主要由xxx有限责任公司和xxx有限公司发起成立。(一)xxx有限责任公司基本情况1、公司简介公司自成立以来,坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。以人为本,强调服务,一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。多年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革,实现了企业持续、健康、快速发展。未来我司将继续以“客户第一,质量第一,信誉第一”为原则,在产品质量上精益求精,追求完美,对客户以诚相待,互动双赢。公司在“政府引导、市场主导、社会参与”的总体原则基础上,坚持优化结构,提质增效。不断促进企业改变粗放型发展模
9、式和管理方式,补齐生态环境保护不足和区域发展不协调的短板,走绿色、协调和可持续发展道路,不断优化供给结构,提高发展质量和效益。牢固树立并切实贯彻创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念,以提质增效为中心,以提升创新能力为主线,降成本、补短板,推进供给侧结构性改革。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额4146.153316.923109.61负债总额1261.591009.27946.19股东权益合计2884.562307.652163.42公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入13515.23108
10、12.1810136.42营业利润2207.311765.851655.48利润总额1988.751591.001491.56净利润1491.561163.421073.92归属于母公司所有者的净利润1491.561163.421073.92(二)xxx有限公司基本情况1、公司简介公司在发展中始终坚持以创新为源动力,不断投入巨资引入先进研发设备,更新思想观念,依托优秀的人才、完善的信息、现代科技技术等优势,不断加大新产品的研发力度,以实现公司的永续经营和品牌发展。未来,在保持健康、稳定、快速、持续发展的同时,公司以“和谐发展”为目标,践行社会责任,秉承“责任、公平、开放、求实”的企业责任,服务
11、全国。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额4146.153316.923109.61负债总额1261.591009.27946.19股东权益合计2884.562307.652163.42公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入13515.2310812.1810136.42营业利润2207.311765.851655.48利润总额1988.751591.001491.56净利润1491.561163.421073.92归属于母公司所有者的净利润1491.561163.421073.92六、 项目概况
12、(一)投资路径xxx(集团)有限公司主要从事关于成立薄膜设备公司的投资建设与运营管理。(二)项目提出的理由半导体设备行业呈现明显的周期性,受下游厂商资本开支节奏变化较为明显。2017年,存储厂商的大幅资本开支推动半导体设备迎来巨大需求,且这一势头一直延续到2018年上半年。但随后产能过剩致使存储价格走低,导致DRAM和NAND厂商纷纷推迟设备订单。存储产能过剩一直持续到2019年上半年,同时上半年整体半导体行业景气度不佳,虽然下半年随着行业景气度恢复,以台积电为代表的晶圆厂陆续调高资本开支大幅扩产,2019年全年半导体设备需求同比仍回落约2%。2020年全球各地先后受疫情影响,但存储行业资本支
13、出修复、先进制程投资叠加数字化、5G带来的下游各领域强劲需求,全年设备市场同比增长19%。伴随半导体厂商新一轮资本开支开启,2021年全球设备市场继续大幅增长44%。当前海外设备龙头应用材料、泛林集团等均预计2022年全球设备市场规模将进一步增长。根据党的十九大对实现第二个百年奋斗目标作出分两个阶段推进的战略安排,贯彻落实建设社会主义现代化国家、建设新时代现代化强省要求,到2035年,我市将高水平完成现代化高品质城市建设,综合实力、创新力、影响力大幅提升,人均生产总值达到中等发达经济体水平,发展质量效益全省领先,在基本实现社会主义现代化进程中走在前列。经济发展的新动能强劲充沛,率先实现新型工业
14、化、信息化、城镇化、农业农村现代化,建成创新型城市,综合竞争力大幅跃升;全面深化改革取得新突破,促进高质量发展的体制机制和制度体系更加完善,法治潍坊、法治政府、法治社会基本建成,治理体系和治理能力现代化水平全省一流;全面建成“六个高地”;广泛形成绿色生产生活方式,生态环境根本好转,建成生态秀美的宜居宜业城市;开放发展水平大幅提升,参与国际经济合作和竞争新优势显著增强;共同富裕取得重大进展,中等收入群体持续扩大,基本公共服务实现均等化,人民生活更加美好;党的全面领导进一步增强,全面从严治党深入推进,形成风清气正的政治生态。(三)项目选址项目选址位于xx(待定),占地面积约22.00亩。项目拟定建
15、设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。(四)生产规模项目建成后,形成年产xx套薄膜设备的生产能力。(五)建设规模项目建筑面积26260.82,其中:生产工程20402.40,仓储工程2679.66,行政办公及生活服务设施2302.79,公共工程875.97。(六)项目投资根据谨慎财务估算,项目总投资9805.06万元,其中:建设投资7512.52万元,占项目总投资的76.62%;建设期利息164.41万元,占项目总投资的1.68%;流动资金2128.13万元,占项目总投资的21.70%。(七)经济效益(正常经营年份)1、营业收入(SP):
16、21000.00万元。2、综合总成本费用(TC):16715.24万元。3、净利润(NP):3137.99万元。4、全部投资回收期(Pt):5.67年。5、财务内部收益率:24.14%。6、财务净现值:5460.98万元。(八)项目进度规划项目建设期限规划24个月。(九)项目综合评价该项目符合国家有关政策,建设有着较好的社会效益,建设单位为此做了大量工作,建议各有关部门给予大力支持,使其早日建成发挥效益。第二章 项目背景分析一、 全球设备市场创新高,受益于资本开支提升、制程节点进步2021年全球半导体设备市场规模创1026亿美元新高,大陆首次占比全球第一。根据SEMI,2021年半导体设备销售
17、额1026亿美元,同比激增44%,全年销售额创历史新高。大陆设备市场在2013年之前占全球比重为10%以内,20142017年提升至1020%,2018年之后保持在20%以上,份额呈逐年上行趋势。2020-2021年,国内晶圆厂投建、半导体行业加大投入,大陆半导体设备市场规模首次在市场全球排首位,2021达到296.2亿美元,同比增长58%,占比28.9%。展望2022年,存储需求复苏,韩国预计将领跑全球,但大陆设备市场规模有望保持较高比重。北美半导体设备厂商月销售额2021年以来稳站30亿+美金。通过复盘半导体行业景气周期历史,北美半导体设备厂商月销售额对于全球半导体行业景气度分析具有重要意
18、义,北美半导体设备销售额水平通常领先全球半导体销售额一个季度。2021年1月,北美半导体设备厂商月销售额首次突破了30亿美金关口,创历史新高,达到了30.4亿美金。此后月度销售额逐季创新高,至12月份销售额达到39.2亿美金,同比增长46%。与此同时全球半导体销售市场自2021年4月以来连续12个月同比增速超过20%,2022年3月,全球半导体销售额达到505.8亿美金,同比增长23.0%,展望2022全年,从各机构当前预测平均值来看,预计2022年全球半导体市场仍将保持10%以上同比增长。半导体设备行业呈现明显的周期性,受下游厂商资本开支节奏变化较为明显。2017年,存储厂商的大幅资本开支推
19、动半导体设备迎来巨大需求,且这一势头一直延续到2018年上半年。但随后产能过剩致使存储价格走低,导致DRAM和NAND厂商纷纷推迟设备订单。存储产能过剩一直持续到2019年上半年,同时上半年整体半导体行业景气度不佳,虽然下半年随着行业景气度恢复,以台积电为代表的晶圆厂陆续调高资本开支大幅扩产,2019年全年半导体设备需求同比仍回落约2%。2020年全球各地先后受疫情影响,但存储行业资本支出修复、先进制程投资叠加数字化、5G带来的下游各领域强劲需求,全年设备市场同比增长19%。伴随半导体厂商新一轮资本开支开启,2021年全球设备市场继续大幅增长44%。当前海外设备龙头应用材料、泛林集团等均预计2
20、022年全球设备市场规模将进一步增长。未来两年全球晶圆厂设备开支持续增长。2020年疫情带来的居家及远程办公带来笔电等消费电子需求激增作为本轮周期的催化剂,2020H2以车用芯片为代表的供应链开始紧张,下游持续增长的需求与上游有限产能的矛盾演绎为2021年全年行业供需失衡加剧。2022年以来,消费性电子、智能手机、PC等领域需求确有下滑,但更值得注意的是全球正步入第四轮硅含量提升周期,服务器、汽车、工业、物联网等需求大规模提升。在6月台积电召开的股东大会上,公司管理层表示未来10年是半导体行业非常好的机会,主要原因就是5G及高效能运算的普及,生活数字化转型,带来对车用(新车半导体含量可达传统车
21、的10倍)、手机、服务器等终端内半导体含量的增加,推动半导体需求大幅成长。中芯国际在22Q1法说会表示,尽管消费电子,手机等存量市场进入去库存阶段,开始软着陆,但高端物联网、电动车、绿色能源、工业等增量市场尚未建立足够的库存,近年来硅含量提升与晶圆厂有限的产能扩充矛盾,叠加产业链转移带来的本土化产能缺口,使得公司需要大幅扩产,推出新产品工艺平台,满足客户旺盛的增量需求。疫情、全球经济及半导体周期性虽然会带来短期内的不确定性,但是技术进步、硅含量提升是长期支撑半导体行业持续发展的最关键驱动力。2020年开始全球领先的晶圆厂纷纷加速扩产提升资本开支,根据ICInsights,2021年全球半导体资
22、本开支增速达到36%,预计2022年将继续增长24%,2020-2022年将会成为自1993-1995年以来的首次CapEx连续三年增速超过20%。半导体设备作为晶圆厂扩产的重要开支部分,根据SEMI,2021年全球晶圆厂前道设备支出增速达到42%,预计2022年将进一步增长18%。台积电、中芯国际纷纷增加资本开支,CapEx进入上行期。根据ICInsights,全球代工厂资本开支约占半导体总体的35%,根据头部代工厂的资本开支规划来看,2022年代工领域资本开支将进一步提升。台积电从2020年170亿美金增长到2021年的300亿美金(用于N3/N5/N7的资本开支占80%),公司2021年
23、4月1日公布未来三年资本开支1000亿美金,2022年资本开支将进一步提升至400-440亿美金,预计2023年资本开支仍有望超过400亿美金;联电2021年CapEx18亿美金,预计2022年翻倍达到36亿美金(其中90%将用于12英寸晶圆);GlobalFoundries于2021年IPO后资本开支大幅提升用于扩产,公司2020年CapEx4.5亿美金,2021年提升至16.6亿美金,预计2022年超过40亿美金;中芯国际2021年资本开支维持高位,达到45亿美金(大部分用于扩成熟制程,尤其是8寸数量扩4.5万片/月),预计2022年达到50亿美金。二、 全球市场受海外厂商主导,前五大厂商
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 潍坊 关于 成立 薄膜 设备 公司 可行性报告
限制150内