内江功率半导体项目投资计划书.docx
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1、泓域咨询/内江功率半导体项目投资计划书目录第一章 背景及必要性7一、 我国汽车总销量趋于平稳,但新能源车渗透率快速提高7二、 功率半导体:电能转换与电路控制的核心器件,关注IGBT、SiC器件的增量机遇9三、 加快建设成渝特大城市功能配套服务中心15四、 加快建设成渝发展主轴重要节点城市18第二章 总论21一、 项目名称及建设性质21二、 项目承办单位21三、 项目定位及建设理由22四、 报告编制说明24五、 项目建设选址25六、 项目生产规模26七、 建筑物建设规模26八、 环境影响26九、 项目总投资及资金构成26十、 资金筹措方案27十一、 项目预期经济效益规划目标27十二、 项目建设进
2、度规划27主要经济指标一览表28第三章 行业、市场分析30一、 汽车“三化”驱动成长,国产替代前景可期30二、 汽车“三化”推动汽车电子规模不断扩张31三、 汽车电子位于产业链中游,相比普通消费电子具有更高行业门槛33第四章 项目选址可行性分析36一、 项目选址原则36二、 建设区基本情况36三、 加快建设成渝改革开放新高地39四、 项目选址综合评价41第五章 产品方案分析43一、 建设规模及主要建设内容43二、 产品规划方案及生产纲领43产品规划方案一览表43第六章 SWOT分析说明45一、 优势分析(S)45二、 劣势分析(W)47三、 机会分析(O)47四、 威胁分析(T)48第七章 法
3、人治理结构52一、 股东权利及义务52二、 董事54三、 高级管理人员58四、 监事61第八章 运营管理63一、 公司经营宗旨63二、 公司的目标、主要职责63三、 各部门职责及权限64四、 财务会计制度67第九章 人力资源配置71一、 人力资源配置71劳动定员一览表71二、 员工技能培训71第十章 原辅材料成品管理74一、 项目建设期原辅材料供应情况74二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理74第十一章 环保方案分析76一、 环境保护综述76二、 建设期大气环境影响分析76三、 建设期水环境影响分析79四、 建设期固体废弃物环境影响分析80五、 建设期声环境影响分析80六、 环境影响综合评价
4、80第十二章 工艺技术方案82一、 企业技术研发分析82二、 项目技术工艺分析84三、 质量管理86四、 设备选型方案87主要设备购置一览表87第十三章 劳动安全89一、 编制依据89二、 防范措施90三、 预期效果评价96第十四章 投资计划方案97一、 投资估算的编制说明97二、 建设投资估算97建设投资估算表99三、 建设期利息99建设期利息估算表100四、 流动资金101流动资金估算表101五、 项目总投资102总投资及构成一览表102六、 资金筹措与投资计划103项目投资计划与资金筹措一览表104第十五章 经济收益分析106一、 基本假设及基础参数选取106二、 经济评价财务测算106
5、营业收入、税金及附加和增值税估算表106综合总成本费用估算表108利润及利润分配表110三、 项目盈利能力分析110项目投资现金流量表112四、 财务生存能力分析113五、 偿债能力分析114借款还本付息计划表115六、 经济评价结论115第十六章 项目风险评估117一、 项目风险分析117二、 项目风险对策119第十七章 项目总结分析122第十八章 附表附录124主要经济指标一览表124建设投资估算表125建设期利息估算表126固定资产投资估算表127流动资金估算表128总投资及构成一览表129项目投资计划与资金筹措一览表130营业收入、税金及附加和增值税估算表131综合总成本费用估算表13
6、1固定资产折旧费估算表132无形资产和其他资产摊销估算表133利润及利润分配表134项目投资现金流量表135借款还本付息计划表136建筑工程投资一览表137项目实施进度计划一览表138主要设备购置一览表139能耗分析一览表139本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息,并依托行业分析模型而进行的模板化设计,其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 背景及必要性一、 我国汽车总销量趋于平稳,但新能源车渗透率快速提高我国汽车销量历经快速增长过程后,目前总销量已趋于平稳。随着国民经济快速发展,叠加国家多措施并举促进汽车产业发展、鼓励汽车消费,200
7、4年至2017年中国汽车产业经历了持续快速增长过程,汽车销量从2005年的507万辆增长至2017年的2888万辆,复合增长率为14.32%。2018年后,受全球经济下行影响,市场规模有所收缩,2020年,受全球疫情影响,我国汽车全年销量同比下降1.8%,但由于政府出台扩大内需战略以及各项促进消费政策等影响,降幅相对2019年的8.2%大幅缩小;2021年我国汽车总销量达到2628万辆,同比增长3.8%,汽车总销量趋于平稳。缺芯问题逐步缓解,国内汽车销量连续五个月环比回升。在经历2018-2020年国内汽车市场销量连续三年下降后,从2021年开始,国内汽车产业调整周期进入上升阶段,新能源汽车成
8、为拉动汽车销量增长的重要推手。分季度来看,2021年一季度由于上年同期基数较低,汽车市场呈现同比快速增长;二季度行业增速有所回落,三季度受疫情背景下汽车芯片供给不足影响较大,国内汽车销量同比呈较大幅度下滑;2021年四季度以来,我国汽车缺芯问题明显缓和,8月-12月连续五个月汽车销售总量环比提升。虽然我国汽车销售总量趋于停滞,但新能源汽车销量仍在快速增长。在政策和市场的双重推动下,以电动汽车为代表的新能源汽车是未来汽车行业发展的重要方向。2017年以来,中国汽车销量整体呈现下降趋势,但纯电动汽车销量保持整体增长,且渗透率不断提升。具体而言,2020年我国新能源车总销量为132.29万辆,同比增
9、长9.68%,而2021年我国新能源汽车销售总量达到350.72万辆,同比增速高达165.11%,主要原因为我国新能源车在动力性能、充电速度和续航里程等方面进步明显,市场竞争力显著增强。2021年以来,我国新能源汽车市场份额迎来显著提高。2020年全年,我国新能源车渗透率为5%左右,而到2021年5月,我国新能源车渗透率首次突破10%,至2021年12月,这一数字更是达到19.06%。2021年全年我国新能源汽车总销量达到350.72万辆,渗透率达到13.3%,相比2020年的5.24%实现显著提高。与燃油车相比,新能源车在动力体验、智能交互、使用成本和能耗控制等方面优势明显,是未来确定的发展
10、趋势。全球方面,根据celantechnica公布的全球新能源乘用车销量数据,2021年11月,全球新能源乘用车销量达72.15万辆,同比增长74.1%,市场份额为11.5%,创历史新高。按种类来看,纯电动车1-11月销量为51.8万辆,占整个新能源乘用车市的72,占整个汽车市场的83。2021年111月,全球新能源乘用车累计销量达55760万辆。分品牌来看,2021年1-11月,特斯拉累计销量以76.50万辆高居榜首;比亚迪大幅超过上汽通用五菱位居第二名,两者累计销量分别为50.06万辆和3948万辆;其次,大众累销已超过30万辆,而宝马、上汽和奔驰累计销量都已超过了20万辆;沃尔沃、奥迪、
11、起亚、现代、雷诺、长城、标致、广汽、丰田和福特累销均已超过10万辆。综合来看,1-11月全球新能源乘用车销量前20的企业中,有8家来自中国大陆,由此可见大陆企业在新能源汽车领域具有举足轻重的地位。全球新能源汽车渗透率有望超预期提升,至2030年销量有望达到4,000万辆。在全球碳中和减排政策、动力电池成本下降和消费者的自愿选购等多重因素驱动下,全球新能源汽车渗透率有望超预期提升。根据EVTank预测,到2025年全球新能源汽车销量有望达到1800万辆,到2030年将达到4,000万辆,渗透率达到50%左右。国内方面,对于2022年新能源乘用车的渗透率,中国乘联会从原来预期的2022年新能源乘用
12、车销售量480万辆上调至550万辆以上,将渗透率从20%上调至25%左右。乘联会预测称,随着新能源产业链规模翻倍提升,行业降成本能力提升,2022年新能源汽车有望突破600万辆,新能源汽车渗透率达22%左右。二、 功率半导体:电能转换与电路控制的核心器件,关注IGBT、SiC器件的增量机遇功率半导体是电能转换与电路控制的核心器件。主要功能为改变电路中的电压、电流、频率、导通状态等物理特性,以实现对电能的管理。功率半导体在电子电路中起到功率转换、功率放大、功率开关、线路保护和整流等作用,广泛应用于汽车、工业控制、轨道交通、消费电子、发电与配电、移动通讯等电力电子领域,其实现电力转换的核心目标是提
13、高能量转换率、减少功率损耗。功率半导体从早起简单的二极管向高性能、集成化方向发展。按类别划分,功率半导体可分为功率器件和功率IC两大类,其中功率器件主要包括二极管、晶体管和晶闸管,晶体管根据应用领域和制程不同又可分为IGBT、MOSFET和双极型晶体管等;功率IC属于模拟IC,包含电源管理IC、驱动IC、AC/DC和DC/DC等。为满足更广泛的应用需求和复杂的应用环境,器件设计及制造难度逐渐提高。功率半导体器件根据不同的器件特性分别应用于不同应用领域,二极管、晶闸管等器件生产工艺相对简单,在中低端领域大量使用;IGBT、MOSFET等器件更多应用于高压、高可靠性领域,器件结构相对复杂并且生产工
14、艺门槛较高,成本较高,在新能源汽车、轨道交通、工业变频等领域广泛使用。功率半导体下游应用广泛,几乎涵盖所有电子制造业。功率半导体的主要作用是电力转换和功率控制,核心目标为提高能量转换效率并减少功耗,其下游应用广泛,几乎涵盖所有电子制造业。从下游应用领域的占比来看,汽车是功率半导体最主要的下游应用领域,2019年全球功率半导体细分市场规模占比从高到低依次为:汽车(35%)、工业(27%)、消费电子(13%)和其他(25%)领域;国内市场方面,2019年汽车、消费电子、工业电源、电力、通信等其他领域占功率半导体下游应用比重分别为27%、23%、19%、15%和16%。功率半导体市场结构:电源管理I
15、C、MOSFET和IGBT位列前三。从市场结构来看,电源管理IC、MOSFET和IGBT为我国功率半导体占比最高的三个分支。根据IHS数据,截至2018年,我国电源管理IC市场规模为84.3亿美元,份额占比达61%,MOSFET和IGBT份额分别为20%和14%,三者占比合计达95%。近几年,受益下游消费电子、通讯行业和新能源汽车的快速发展,电源管理IC市场维持稳健增长态势,而未来随着新能源汽车行业快速发展,IGBT和MOSFET有望步入快速发展期。而在功率器件方面,MOSFET、功率二极管和IGBT是功率器件中最重要的三个细分领域。从市场份额看,根据Yole数据,2017年全球MOSFET规
16、模占功率器件市场的35.4%,位列第一,功率二极管和IGBT市场份额分别为31.3%和25.0%,分列第二、三位。汽车是功率最主要的下游应用领域,新能源汽车驱动功率市场发展。从下游应用领域看,汽车是功率半导体最主要的下游应用领域,2019年细分市场规模占比达35%。随着社会经济的快速发展及技术工艺的不断进步,新能源汽车及充电桩、智能装备制造、物联网、新能源发电、轨道交通等新兴应用领域逐渐成为功率半导体的重要应用市场,带动功率半导体需求快速增长。以新能源汽车为例,电驱系统是新能源汽车的动力源,相当于传统汽车的发动机和变速箱,是新能源汽车的核心部件。随着新能源汽车逐步渗透,对应功率半导体市场规模也
17、有望迎来快速增长。根据Omdia统计,预计2024年功率半导体全球市场规模将达到538亿美元,中国作为全球最大的功率半导体消费国,预计2024年市场规模达到197亿美元,占全球场比重为36.6%。IGBT是工控领域的核心。IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor)全称为绝缘栅双极晶体管,结构上由BJT和MOSFET组合而成,兼具MOSFET输入阻抗高、控制功率小、驱动电路简单、开关速度快和BJT通态电流大、导通压降低、损耗小等优点,是未来功率半导体应用的主要发展方向之一。IGBT是一个非通即断的开关器件,通过栅源极电压的变化控制其关断状态,能够根据信号指令来调节电
18、压、电流、频率、相位等,以实现精准调控的目的,是能量变换与传输的核心器件。行业格局:英飞凌保持领先,国内企业合计市场份额较低。根据Omdia统计,全球IGBT市场竞争格局较为集中,2019年全球前五大IGBT标准模块厂商分别为英飞凌、三菱电机、富士电机、赛米控和日立功率半导体,合计市场份额约70%,其中英飞凌市场份额接近37%;在中国IGBT市场中,英飞凌仍保持领先的市场份额,国内企业合计市场份额较低,有巨大的发展空间。新能源汽车拉动IGBT需求。IGBT模块在新能源汽车领域中发挥着至关重要的作用,是新能源汽车电机控制器、车载空调、充电桩等设备的核心元器件。新能源汽车中的功率半导体价值量提升十
19、分显著,根据英飞凌年报显示,新能源汽车中功率半导体器件的价值量约为传统燃油车的5倍以上。其中,IGBT约占新能源汽车电控系统成本的37%,是电控系统中最核心的电子器件之一,因此,未来新能源汽车市场的快速增长,有望带动以IGBT为代表的功率半导体器件的价值量显著提升,从而有力推动IGBT市场的发展。EVTank指出,2018至2025年我国新能源汽车IGBT市场规模将从38亿元增长至165亿元,2018-2025年复合增长率为23.33%。IGBT模块方面,从2020年全球IGBT模块应用占比来看,工业控制占比33.5%,是目前IGBT最大的应用领域,新能源汽车占比14.2%。Omdia指出,未
20、来,汽车电动化、智能化推动车规级IGBT成为增长最快的细分领域,新能源汽车在2024年将超过工业控制成为IGBT最大的下游应用领域,年均复合增长率达到29.4%,远超行业平均增速。SiC:SiC为代表的第三代半导体具有较高功率密度,适用于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。目前车规级半导体主要采用硅基材料,但受自身性能极限限制,硅基器件的功率密度难以进一步提高,硅基材料在高开关频率及高压下损耗大幅提升。与硅基半导体材料相比,以碳化硅为代表的第三代半导体材料具有高击穿电场、高饱和电子漂移速度、高热导率、高抗辐射能力等特点,适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。SiC器件整体成本仍处于较高水平
21、,未来有望逐步下降。与传统硅基材料相比,SiC在能量损耗、封装尺寸和工作频率等方面优势明显,但由于在生产成本但由于生产设备、制造工艺、良率与成本的劣势,碳化硅基器件过去仅在小范围内应用。目前国际主流SiC衬底尺寸为4英寸和6英寸,晶圆面积较小、芯片裁切效率较低、单晶衬底及外延良率较低导致SiC器件成本高昂,叠加后续晶圆制造、封装良率较低,且载流能力和栅氧稳定性仍待提高,SiC器件整体成本仍处于较高水平。未来随着全球半导体厂商加速研发及扩产,产线良率将逐步提高,从而提高晶圆利用率,SiC器件的整体成本有望逐步下降。目前少量新能源汽车已采用SiC方案,未来行业整体格局仍存在不确定性。受益于新能源汽
22、车市场的快速发展,SiC的性能优势使得相关产品的研发和应用加速,随着技术进步和产能的逐步释放,SiC器件的制备成本相比之前有所降低,目前SiC方案已被少量新能源汽车高端车型采用,在新能源汽车市场开始替代部分IGBT器件;而从全球市场竞争格局来看,产业链中以美国、欧洲和日本企业居多,以科锐、英飞凌和罗姆半导体微店的IDM企业占据了较高市场份额,国内方面,比亚迪集团在整车中率先使用SiC器件,并率先实现了SiC三相全桥模块在电机驱动控制器中的大批量装车。整体而言,SiC市场仍处于发展的初期阶段,未来几年竞争格局仍存在一定不确定性。受益新能源及光伏领域需求量的高速增长,未来五年SiC市场复合增速有望
23、超过20%。根据Omdia统计,2019年全球SiC功率半导体市场规模为8.9亿美元,受益于新能源汽车及光伏领域需求量的高速增长,预计2024年全球SiC功率半导体市场规模预计将达26.6亿美元,年均复合增长率达到24.5%。三、 加快建设成渝特大城市功能配套服务中心加快构建现代产业体系、现代城镇体系、现代基础设施体系,大力发展实体经济,对内提升增长动能、对外提升服务功能,推动经济高质量发展。构建“5+4+5”现代产业体系。实施先进制造业强市战略,大力发展新材料、新装备、新医药、新能源和大数据“四新一大”产业,加快推动冶金建材、食品饮料等特色优势产业向数字化智能化升级,着力打造一批1000亿、
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