信阳功率半导体项目招商引资方案模板范本.docx

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1、泓域咨询/信阳功率半导体项目招商引资方案信阳功率半导体项目招商引资方案xx有限责任公司目录第一章 项目总论8一、 项目名称及建设性质8二、 项目承办单位8三、 项目定位及建设理由10四、 报告编制说明11五、 项目建设选址12六、 项目生产规模12七、 建筑物建设规模12八、 环境影响13九、 项目总投资及资金构成13十、 资金筹措方案13十一、 项目预期经济效益规划目标14十二、 项目建设进度规划14主要经济指标一览表15第二章 公司基本情况17一、 公司基本信息17二、 公司简介17三、 公司竞争优势18四、 公司主要财务数据20公司合并资产负债表主要数据20公司合并利润表主要数据21五、

2、 核心人员介绍21六、 经营宗旨23七、 公司发展规划23第三章 背景、必要性分析25一、 汽车电子位于产业链中游，相比普通消费电子具有更高行业门槛25二、 功率半导体：电能转换与电路控制的核心器件，关注IGBT、SiC器件的增量机遇26三、 坚持创新驱动发展，激发“两个更好”的强劲动能32四、 加快构建现代产业体系，强化“两个更好”的坚实支撑35五、 项目实施的必要性37第四章 建设方案与产品规划39一、 建设规模及主要建设内容39二、 产品规划方案及生产纲领39产品规划方案一览表40第五章 建筑技术方案说明41一、 项目工程设计总体要求41二、 建设方案42三、 建筑工程建设指标45建筑工

3、程投资一览表46第六章 项目选址可行性分析48一、 项目选址原则48二、 建设区基本情况48三、 加快融入新发展格局，拓宽“两个更好”的发展空间53四、 项目选址综合评价56第七章 发展规划分析57一、 公司发展规划57二、 保障措施58第八章 运营管理模式61一、 公司经营宗旨61二、 公司的目标、主要职责61三、 各部门职责及权限62四、 财务会计制度65第九章 环境保护方案73一、 环境保护综述73二、 建设期大气环境影响分析74三、 建设期水环境影响分析74四、 建设期固体废弃物环境影响分析75五、 建设期声环境影响分析76六、 环境影响综合评价76第十章 劳动安全评价77一、 编制依

4、据77二、 防范措施78三、 预期效果评价82第十一章 项目实施进度计划84一、 项目进度安排84项目实施进度计划一览表84二、 项目实施保障措施85第十二章 工艺技术分析86一、 企业技术研发分析86二、 项目技术工艺分析88三、 质量管理89四、 设备选型方案90主要设备购置一览表91第十三章 原辅材料分析92一、 项目建设期原辅材料供应情况92二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理92第十四章 投资方案分析94一、 投资估算的依据和说明94二、 建设投资估算95建设投资估算表99三、 建设期利息99建设期利息估算表99固定资产投资估算表101四、 流动资金101流动资金估算表102五、

5、项目总投资103总投资及构成一览表103六、 资金筹措与投资计划104项目投资计划与资金筹措一览表104第十五章 经济收益分析106一、 经济评价财务测算106营业收入、税金及附加和增值税估算表106综合总成本费用估算表107固定资产折旧费估算表108无形资产和其他资产摊销估算表109利润及利润分配表111二、 项目盈利能力分析111项目投资现金流量表113三、 偿债能力分析114借款还本付息计划表115第十六章 项目招标、投标分析117一、 项目招标依据117二、 项目招标范围117三、 招标要求117四、 招标组织方式118五、 招标信息发布121第十七章 项目风险防范分析122一、 项目

6、风险分析122二、 项目风险对策124第十八章 项目综合评价说明127第十九章 附表附件129主要经济指标一览表129建设投资估算表130建设期利息估算表131固定资产投资估算表132流动资金估算表133总投资及构成一览表134项目投资计划与资金筹措一览表135营业收入、税金及附加和增值税估算表136综合总成本费用估算表136利润及利润分配表137项目投资现金流量表138借款还本付息计划表140第一章 项目总论一、 项目名称及建设性质（一）项目名称信阳功率半导体项目（二）项目建设性质本项目属于新建项目二、 项目承办单位（一）项目承办单位名称xx有限责任公司（二）项目联系人陆xx（三）项目建设单

7、位概况公司全面推行“政府、市场、投资、消费、经营、企业”六位一体合作共赢的市场战略，以高度的社会责任积极响应政府城市发展号召，融入各级城市的建设与发展，在商业模式思路上领先业界，对服务区域经济与社会发展做出了突出贡献。 公司不断推动企业品牌建设，实施品牌战略，增强品牌意识，提升品牌管理能力，实现从产品服务经营向品牌经营转变。公司积极申报注册国家及本区域著名商标等，加强品牌策划与设计，丰富品牌内涵，不断提高自主品牌产品和服务市场份额。推进区域品牌建设，提高区域内企业影响力。企业履行社会责任，既是实现经济、环境、社会可持续发展的必由之路，也是实现企业自身可持续发展的必然选择；既是顺应经济社会发展趋

8、势的外在要求，也是提升企业可持续发展能力的内在需求；既是企业转变发展方式、实现科学发展的重要途径，也是企业国际化发展的战略需要。遵循“奉献能源、创造和谐”的企业宗旨，公司积极履行社会责任，依法经营、诚实守信，节约资源、保护环境，以人为本、构建和谐企业，回馈社会、实现价值共享，致力于实现经济、环境和社会三大责任的有机统一。公司把建立健全社会责任管理机制作为社会责任管理推进工作的基础，从制度建设、组织架构和能力建设等方面着手，建立了一套较为完善的社会责任管理机制。公司在“政府引导、市场主导、社会参与”的总体原则基础上，坚持优化结构，提质增效。不断促进企业改变粗放型发展模式和管理方式，补齐生态环境保

9、护不足和区域发展不协调的短板，走绿色、协调和可持续发展道路，不断优化供给结构，提高发展质量和效益。牢固树立并切实贯彻创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念，以提质增效为中心，以提升创新能力为主线，降成本、补短板，推进供给侧结构性改革。三、 项目定位及建设理由2020年全球车规半导体市场规模约为350亿美元，同比增长约6%。分地区来看，欧洲、中国和北美为汽车半导体最大的三个消费市场，占全球比重分别为34%、20%和18%；分产品结构看，处理器、功率、传感器和存储芯片为汽车半导体占比最大的四个领域，占比分别为23%、22%、13%和9%。行业格局：国际芯片占据主要份额，国产替代空间广阔。从全球行业

10、的市场格局来看，目前国际厂商在车规级半导体领域中占据主导地位，车规级半导体国产化率较低。根据Omdia统计，2020年全球前十车规级半导体厂商市场份额合计达到60%，且均为海外企业，市场集中度较高。其中，排名前五的企业分别为英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、意法半导体和德州仪器，市场份额分别为12.0%、9.7%、8.1%、6.6%和6.6%。与海外领军企业相比，我国大陆半导体企业在车规领域起步较晚，在技术和规模上均有较大差距，具备广阔的国产替代空间。生产总值年均增速高于全省平均水平1个百分点以上，经济社会发展主要人均指标与全国平均水平差距明显缩小。产业集聚区提质增效，千百亿级产业集群培育取得重大进展

11、，淮河生态经济带内陆高质量发展先行区建设取得新突破。鄂豫皖省际区域中心城市建设扎实推进，争取到2025年中心城区常住人口突破150万，跨入大城市行列。四、 报告编制说明（一）报告编制依据1、承办单位关于编制本项目报告的委托；2、国家和地方有关政策、法规、规划；3、现行有关技术规范、标准和规定；4、相关产业发展规划、政策；5、项目承办单位提供的基础资料。（二）报告编制原则1、立足于本地区产业发展的客观条件，以集约化、产业化、科技化为手段，组织生产建设，提高企业经济效益和社会效益，实现可持续发展的大目标。2、因地制宜、统筹安排、节省投资、加快进度。（二） 报告主要内容根据项目的特点，报告的研究范围

12、主要包括：1、项目单位及项目概况；2、产业规划及产业政策；3、资源综合利用条件；4、建设用地与厂址方案；5、环境和生态影响分析；6、投资方案分析；7、经济效益和社会效益分析。通过对以上内容的研究，力求提供较准确的资料和数据，对该项目是否可行做出客观、科学的结论，作为投资决策的依据。五、 项目建设选址本期项目选址位于xx园区，占地面积约35.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。六、 项目生产规模项目建成后，形成年产xx颗功率半导体的生产能力。七、 建筑物建设规模本期项目建筑面积38708.46，其中：生产工程24205.

13、64，仓储工程7900.09，行政办公及生活服务设施3686.08，公共工程2916.65。八、 环境影响项目符合国家产业政策，符合城乡规划要求，符合国家土地供地政策，运营期间产生的废气、废水、噪声、固体废弃物等在采取相应的治理措施后，均能达到相应的国家标准要求，对外环境影响较小。因此，该项目在认真贯彻执行国家的环保法律、法规，认真落实污染防治措施的基础上，从环保角度分析，该项目的实施是可行的。九、 项目总投资及资金构成（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资17002.35万元，其中：建设投资13349.00万元，占项目总投资的7

14、8.51%；建设期利息161.06万元，占项目总投资的0.95%；流动资金3492.29万元，占项目总投资的20.54%。（二）建设投资构成本期项目建设投资13349.00万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用11401.54万元，工程建设其他费用1565.69万元，预备费381.77万元。十、 资金筹措方案本期项目总投资17002.35万元，其中申请银行长期贷款6573.74万元，其余部分由企业自筹。十一、 项目预期经济效益规划目标（一）经济效益目标值（正常经营年份）1、营业收入（SP）：35000.00万元。2、综合总成本费用（TC）：29441.33万元。3、净利润

15、（NP）：4055.89万元。（二）经济效益评价目标1、全部投资回收期（Pt）：6.16年。2、财务内部收益率：16.69%。3、财务净现值：2631.31万元。十二、 项目建设进度规划本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设，本期项目建设期限规划12个月。十四、项目综合评价此项目建设条件良好，可利用当地丰富的水、电资源以及便利的生产、生活辅助设施，项目投资省、见效快；此项目贯彻“先进适用、稳妥可靠、经济合理、低耗优质”的原则，技术先进，成熟可靠，投产后可保证达到预定的设计目标。主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积23333.00约35.00亩1.1总建筑面积3

16、8708.461.2基底面积13299.811.3投资强度万元/亩367.152总投资万元17002.352.1建设投资万元13349.002.1.1工程费用万元11401.542.1.2其他费用万元1565.692.1.3预备费万元381.772.2建设期利息万元161.062.3流动资金万元3492.293资金筹措万元17002.353.1自筹资金万元10428.613.2银行贷款万元6573.744营业收入万元35000.00正常运营年份5总成本费用万元29441.336利润总额万元5407.857净利润万元4055.898所得税万元1351.969增值税万元1256.8210税金及附加

17、万元150.8211纳税总额万元2759.6012工业增加值万元9585.9113盈亏平衡点万元15410.37产值14回收期年6.1615内部收益率16.69%所得税后16财务净现值万元2631.31所得税后第二章 公司基本情况一、 公司基本信息1、公司名称：xx有限责任公司2、法定代表人：陆xx3、注册资本：1440万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2013-3-107、营业期限：2013-3-10至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事功率半导体相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经

18、批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、 公司简介企业履行社会责任，既是实现经济、环境、社会可持续发展的必由之路，也是实现企业自身可持续发展的必然选择；既是顺应经济社会发展趋势的外在要求，也是提升企业可持续发展能力的内在需求；既是企业转变发展方式、实现科学发展的重要途径，也是企业国际化发展的战略需要。遵循“奉献能源、创造和谐”的企业宗旨，公司积极履行社会责任，依法经营、诚实守信，节约资源、保护环境，以人为本、构建和谐企业，回馈社会、实现价值共享，致力于实现经济、环境和社会三大责任的有机统一。公司把建立健全社会责任管理机制作为社

19、会责任管理推进工作的基础，从制度建设、组织架构和能力建设等方面着手，建立了一套较为完善的社会责任管理机制。公司在“政府引导、市场主导、社会参与”的总体原则基础上，坚持优化结构，提质增效。不断促进企业改变粗放型发展模式和管理方式，补齐生态环境保护不足和区域发展不协调的短板，走绿色、协调和可持续发展道路，不断优化供给结构，提高发展质量和效益。牢固树立并切实贯彻创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念，以提质增效为中心，以提升创新能力为主线，降成本、补短板，推进供给侧结构性改革。三、 公司竞争优势（一）工艺技术优势公司一直注重技术进步和工艺创新，通过引入国际先进的设备，不断加大自主技术研发和工艺改进力

20、度，形成较强的工艺技术优势。公司根据客户受托产品的品种和特点，制定相应的工艺技术参数，以满足客户需求，已经积累了丰富的工艺技术。经过多年的技术改造和工艺研发，公司已经建立了丰富完整的产品生产线，配备了行业先进的设备，形成了门类齐全、品种丰富的工艺，可为客户提供一体化综合服务。（二）节能环保和清洁生产优势公司围绕清洁生产、绿色环保的生产理念，依托科技创新，注重从产品结构和工艺技术的优化来减少三废排放，实现污染的源头和过程控制，通过引进智能化设备和采用自动化管理系统保障清洁生产，提高三废末端治理水平，保障环境绩效。经过持续加大环保投入，公司已在节能减排和清洁生产方面形成了较为明显的竞争优势。（三）

21、智能生产优势近年来，公司着重打造 “智慧工厂”，通过建立生产信息化管理系统和自动输送系统，将企业的决策管理层、生产执行层和设备运作层进行有机整合，搭建完整的现代化生产平台，智能系统的建设有利于公司的订单管理和工艺流程的优化，在确保满足客户的各类功能性需求的同时缩短了产品交付期，提高了公司的竞争力，增强了对客户的服务能力。（四）区位优势公司地处产业集聚区，在集中供气、供电、供热、供水以及废水集中处理方面积累了丰富的经验，能源配套优势明显。产业集群效应和配套资源优势使公司在市场拓展、技术创新以及环保治理等方面具有独特的竞争优势。（五）经营管理优势公司拥有一支敬业务实的经营管理团队，主要高级管理人员

22、长期专注于印染行业，对行业具有深刻的洞察和理解，对行业的发展动态有着较为准确的把握，对产品趋势具有良好的市场前瞻能力。公司通过自主培养和外部引进等方式，建立了一支团结进取的核心管理团队，形成了稳定高效的核心管理架构。公司管理团队对公司的品牌建设、营销网络管理、人才管理等均有深入的理解，能够及时根据客户需求和市场变化对公司战略和业务进行调整，为公司稳健、快速发展提供了有力保障。四、 公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额7053.645642.915290.23负债总额3566.182852.942674.63股东权益合计3487.

23、462789.972615.60公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入27804.6422243.7120853.48营业利润5808.524646.824356.39利润总额4962.733970.183722.05净利润3722.052903.202679.88归属于母公司所有者的净利润3722.052903.202679.88五、 核心人员介绍1、陆xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月

24、任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。2、赵xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。3、邓xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事

25、。4、梁xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。5、孟xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。6、雷xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。7、余xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月

26、至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。8、董xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事。六、 经营宗旨以市场需求为导向；以科研创新求发展；以质量服务树品牌；致力于产业技术进步和行业发展，创建国际知名企业。七、 公司发展规划根据公司的发展规划，未来几年内公司的资产规模、业务规模、人员规模、资金运用规模都将有较大幅度的增长。随着业务和规模的快速发展，公司的管理水平将面临较大的考验，尤其在公司迅速扩大经营规模后，公

27、司的组织结构和管理体系将进一步复杂化，在战略规划、组织设计、资源配置、营销策略、资金管理和内部控制等问题上都将面对新的挑战。另外，公司未来的迅速扩张将对高级管理人才、营销人才、服务人才的引进和培养提出更高要求，公司需进一步提高管理应对能力，才能保持持续发展，实现业务发展目标。公司将采取多元化的融资方式，来满足各项发展规划的资金需求。在未来融资方面，公司将根据资金、市场的具体情况，择时通过银行贷款、配股、增发和发行可转换债券等方式合理安排制定融资方案，进一步优化资本结构，筹集推动公司发展所需资金。公司将加快对各方面优秀人才的引进和培养，同时加大对人才的资金投入并建立有效的激励机制，确保公司发展规

28、划和目标的实现。一方面，公司将继续加强员工培训，加快培育一批素质高、业务强的营销人才、服务人才、管理人才；对营销人员进行沟通与营销技巧方面的培训，对管理人员进行现代企业管理方法的教育。另一方面，不断引进外部人才。对于行业管理经验杰出的高端人才，要加大引进力度，保持核心人才的竞争力。其三，逐步建立、完善包括直接物质奖励、职业生涯规划、长期股权激励等多层次的激励机制，充分调动员工的积极性、创造性，提升员工对企业的忠诚度。公司将严格按照公司法等法律法规对公司的要求规范运作，持续完善公司的法人治理结构，建立适应现代企业制度要求的决策和用人机制，充分发挥董事会在重大决策、选择经理人员等方面的作用。公司将

29、进一步完善内部决策程序和内部控制制度，强化各项决策的科学性和透明度，保证财务运作合理、合法、有效。公司将根据客观条件和自身业务的变化，及时调整组织结构和促进公司的机制创新。第三章 背景、必要性分析一、 汽车电子位于产业链中游，相比普通消费电子具有更高行业门槛汽车电子位于行业产业链中游。根据经纬恒润招股说明书，汽车电子位于行业产业链中游，从产业链具体结构看，其上游主要为电子元器件、结构件和印制电路板等行业，下游行业是整车制造业，最终在出行和运输服务等行业实现产品应用。汽车电子元器件主要包括电阻、电感、电容、IC、晶振、磁材料等；结构件主要包括压铸件、注塑件、接插件、密封件等。半导体是电子元器件中

30、重要的组成部分，近年来其产业发展受到多方关注。国际市场呈现半导体产业加速内部整合，行业集中度较高的态势；而从国内市场来看，半导体产业发展迅速，产业规模和国际竞争力逐渐提升，国内头部企业逐渐缩小同国际领先企业的差距。产业链中游为汽车电子行业，主要针对上游的元器件进行整合，并进行模块化功能的研发、设计、生产与销售，针对某一功能或某一模块提供解决方案。近年来汽车电子技术快速发展，产品种类不断丰富。技术升级推动汽车行业向智能化和自动化的方向发展。整车性能的提升依赖于不断革新的汽车电子技术。近年来汽车电子技术快速发展，产品种类不断丰富。从分类来看，汽车电子可分为车体汽车电子控制装置和车载汽车电子装置。按

31、照对汽车行驶性能作用的影响划分，汽车电子可分为车体汽车电子控制装置和车载汽车电子装置，前者需要与车上的机械系统进行配合使用，即所谓“机电结合”的汽车电子装置，包括发动机控制系统、底盘控制系统和车身电子控制系统（车身电子ECU）；后者是在汽车环境下能够独立使用的电子装置，与汽车本身的性能并无直接关系，包括汽车信息系统（行车电脑）、导航系统、汽车音响及电视娱乐系统、车载通信系统、上网设备等。与消费电子相比，汽车电子对产品质量要求更加严格。随着汽车电子产品种类的逐渐增多和复杂度的不断提升，汽车电子系统化及模块化的趋势日益明显。与消费电子相比，汽车电子关系到汽车的行驶安全，同时面临更加严苛的使用环境，

32、对产品质量的要求更为严格。随着智能网联汽车的推广和应用，汽车电子产品也面临着更高的功能安全和信息安全的要求。二、 功率半导体：电能转换与电路控制的核心器件，关注IGBT、SiC器件的增量机遇功率半导体是电能转换与电路控制的核心器件。主要功能为改变电路中的电压、电流、频率、导通状态等物理特性，以实现对电能的管理。功率半导体在电子电路中起到功率转换、功率放大、功率开关、线路保护和整流等作用，广泛应用于汽车、工业控制、轨道交通、消费电子、发电与配电、移动通讯等电力电子领域，其实现电力转换的核心目标是提高能量转换率、减少功率损耗。功率半导体从早起简单的二极管向高性能、集成化方向发展。按类别划分，功率半

33、导体可分为功率器件和功率IC两大类，其中功率器件主要包括二极管、晶体管和晶闸管，晶体管根据应用领域和制程不同又可分为IGBT、MOSFET和双极型晶体管等；功率IC属于模拟IC，包含电源管理IC、驱动IC、AC/DC和DC/DC等。为满足更广泛的应用需求和复杂的应用环境，器件设计及制造难度逐渐提高。功率半导体器件根据不同的器件特性分别应用于不同应用领域，二极管、晶闸管等器件生产工艺相对简单，在中低端领域大量使用；IGBT、MOSFET等器件更多应用于高压、高可靠性领域，器件结构相对复杂并且生产工艺门槛较高，成本较高，在新能源汽车、轨道交通、工业变频等领域广泛使用。功率半导体下游应用广泛，几乎涵

34、盖所有电子制造业。功率半导体的主要作用是电力转换和功率控制，核心目标为提高能量转换效率并减少功耗，其下游应用广泛，几乎涵盖所有电子制造业。从下游应用领域的占比来看，汽车是功率半导体最主要的下游应用领域，2019年全球功率半导体细分市场规模占比从高到低依次为：汽车（35%）、工业（27%）、消费电子（13%）和其他（25%）领域；国内市场方面，2019年汽车、消费电子、工业电源、电力、通信等其他领域占功率半导体下游应用比重分别为27%、23%、19%、15%和16%。功率半导体市场结构：电源管理IC、MOSFET和IGBT位列前三。从市场结构来看，电源管理IC、MOSFET和IGBT为我国功率半

35、导体占比最高的三个分支。根据IHS数据，截至2018年，我国电源管理IC市场规模为84.3亿美元，份额占比达61%，MOSFET和IGBT份额分别为20%和14%，三者占比合计达95%。近几年，受益下游消费电子、通讯行业和新能源汽车的快速发展，电源管理IC市场维持稳健增长态势，而未来随着新能源汽车行业快速发展，IGBT和MOSFET有望步入快速发展期。而在功率器件方面，MOSFET、功率二极管和IGBT是功率器件中最重要的三个细分领域。从市场份额看，根据Yole数据，2017年全球MOSFET规模占功率器件市场的35.4%，位列第一，功率二极管和IGBT市场份额分别为31.3%和25.0%，分

36、列第二、三位。汽车是功率最主要的下游应用领域，新能源汽车驱动功率市场发展。从下游应用领域看，汽车是功率半导体最主要的下游应用领域，2019年细分市场规模占比达35%。随着社会经济的快速发展及技术工艺的不断进步，新能源汽车及充电桩、智能装备制造、物联网、新能源发电、轨道交通等新兴应用领域逐渐成为功率半导体的重要应用市场，带动功率半导体需求快速增长。以新能源汽车为例，电驱系统是新能源汽车的动力源，相当于传统汽车的发动机和变速箱，是新能源汽车的核心部件。随着新能源汽车逐步渗透，对应功率半导体市场规模也有望迎来快速增长。根据Omdia统计，预计2024年功率半导体全球市场规模将达到538亿美元，中国作

37、为全球最大的功率半导体消费国，预计2024年市场规模达到197亿美元，占全球场比重为36.6%。IGBT是工控领域的核心。IGBT（InsulatedGateBipolarTransistor）全称为绝缘栅双极晶体管，结构上由BJT和MOSFET组合而成，兼具MOSFET输入阻抗高、控制功率小、驱动电路简单、开关速度快和BJT通态电流大、导通压降低、损耗小等优点，是未来功率半导体应用的主要发展方向之一。IGBT是一个非通即断的开关器件，通过栅源极电压的变化控制其关断状态，能够根据信号指令来调节电压、电流、频率、相位等，以实现精准调控的目的，是能量变换与传输的核心器件。行业格局：英飞凌保持领先，

38、国内企业合计市场份额较低。根据Omdia统计，全球IGBT市场竞争格局较为集中，2019年全球前五大IGBT标准模块厂商分别为英飞凌、三菱电机、富士电机、赛米控和日立功率半导体，合计市场份额约70%，其中英飞凌市场份额接近37%；在中国IGBT市场中，英飞凌仍保持领先的市场份额，国内企业合计市场份额较低，有巨大的发展空间。新能源汽车拉动IGBT需求。IGBT模块在新能源汽车领域中发挥着至关重要的作用，是新能源汽车电机控制器、车载空调、充电桩等设备的核心元器件。新能源汽车中的功率半导体价值量提升十分显著，根据英飞凌年报显示，新能源汽车中功率半导体器件的价值量约为传统燃油车的5倍以上。其中，IGB

39、T约占新能源汽车电控系统成本的37%，是电控系统中最核心的电子器件之一，因此，未来新能源汽车市场的快速增长，有望带动以IGBT为代表的功率半导体器件的价值量显著提升，从而有力推动IGBT市场的发展。EVTank指出，2018至2025年我国新能源汽车IGBT市场规模将从38亿元增长至165亿元，2018-2025年复合增长率为23.33%。IGBT模块方面，从2020年全球IGBT模块应用占比来看，工业控制占比33.5%，是目前IGBT最大的应用领域，新能源汽车占比14.2%。Omdia指出，未来，汽车电动化、智能化推动车规级IGBT成为增长最快的细分领域，新能源汽车在2024年将超过工业控制

40、成为IGBT最大的下游应用领域，年均复合增长率达到29.4%，远超行业平均增速。SiC：SiC为代表的第三代半导体具有较高功率密度，适用于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。目前车规级半导体主要采用硅基材料，但受自身性能极限限制，硅基器件的功率密度难以进一步提高，硅基材料在高开关频率及高压下损耗大幅提升。与硅基半导体材料相比，以碳化硅为代表的第三代半导体材料具有高击穿电场、高饱和电子漂移速度、高热导率、高抗辐射能力等特点，适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。SiC器件整体成本仍处于较高水平，未来有望逐步下降。与传统硅基材料相比，SiC在能量损耗、封装尺寸和工作频率等方面优势明显，但由于在

41、生产成本但由于生产设备、制造工艺、良率与成本的劣势，碳化硅基器件过去仅在小范围内应用。目前国际主流SiC衬底尺寸为4英寸和6英寸，晶圆面积较小、芯片裁切效率较低、单晶衬底及外延良率较低导致SiC器件成本高昂，叠加后续晶圆制造、封装良率较低，且载流能力和栅氧稳定性仍待提高，SiC器件整体成本仍处于较高水平。未来随着全球半导体厂商加速研发及扩产，产线良率将逐步提高，从而提高晶圆利用率，SiC器件的整体成本有望逐步下降。目前少量新能源汽车已采用SiC方案，未来行业整体格局仍存在不确定性。受益于新能源汽车市场的快速发展，SiC的性能优势使得相关产品的研发和应用加速，随着技术进步和产能的逐步释放，SiC

42、器件的制备成本相比之前有所降低，目前SiC方案已被少量新能源汽车高端车型采用，在新能源汽车市场开始替代部分IGBT器件；而从全球市场竞争格局来看，产业链中以美国、欧洲和日本企业居多，以科锐、英飞凌和罗姆半导体微店的IDM企业占据了较高市场份额，国内方面，比亚迪集团在整车中率先使用SiC器件，并率先实现了SiC三相全桥模块在电机驱动控制器中的大批量装车。整体而言，SiC市场仍处于发展的初期阶段，未来几年竞争格局仍存在一定不确定性。受益新能源及光伏领域需求量的高速增长，未来五年SiC市场复合增速有望超过20%。根据Omdia统计，2019年全球SiC功率半导体市场规模为8.9亿美元，受益于新能源汽

43、车及光伏领域需求量的高速增长，预计2024年全球SiC功率半导体市场规模预计将达26.6亿美元，年均复合增长率达到24.5%。三、 坚持创新驱动发展，激发“两个更好”的强劲动能坚持创新在现代化建设全局中的核心地位，深入实施科教兴市战略、人才强市战略、创新驱动发展战略，完善创新体系，为构建现代化经济体系、加快振兴发展提供强有力的科技支撑和机制保障。集聚更多创新资源。坚持引、育、扶相结合，引导创新资源优化配置和共享，促进产学研深度融合。依托重点企业、重点工程，积极争取省级以上重大创新平台和重大科技基础设施在我市布局。支持国内知名大学来信合作办学，引进国字头科研院所设立分支机构或独立研究院，积极争取

44、国家郑州技术转移中心信阳分中心建设，构建更加高效的科研体系。支持高校、科研机构、企业布局建设一批贯穿产业链上下游的省级以上工程技术研究中心、重点实验室、技术创新中心、院士工作站、科技企业孵化器、众创空间、农业科技园区等科技创新平台载体和新型研发机构，推动高新技术企业、规模以上科技型中小企业和产业集聚区重点企业逐步实现市级以上创新平台全覆盖。聚焦电子信息、装备制造、生物医药、矿产功能材料、种质资源、油茶高效栽培及精深加工等领域，谋划实施重大科技专项，带动科技成果转化和关联产业发展。推动产业园区提质发展，支持信阳高新区创建国家级高新技术产业开发区，支持潢川经济开发区、信阳经济开发区创建国家级经济技

45、术开发区，支持有条件的产业集聚区创建省级及以上高新技术产业开发区，支持有条件的高新技术企业创建国家级产业基地。提高企业创新能力。强化企业创新主体地位，促进技术、人才、资金等各类创新要素向企业集聚，更加注重高新技术企业和科技型中小企业发展，培育更多“专精特新”企业。发挥企业家在创新中的关键作用，激发企业家创新活力和创造潜能，依法保护企业家拓展创新空间。实施税收优惠财政奖补等政策，引导企业加大研发投入。支持高新技术企业申请发明专利，形成一批拥有自主知识产权，具有核心竞争力的科技创新企业。深入实施创新型企业培育行动，加快形成以创新龙头企业为引领、高新技术企业为支撑、科技型中小企业为基础的创新型企业集

46、群，推动产业链上中下游、大中小企业融通创新。用好人才第一资源。深化人才发展体制机制改革，统筹各类人才队伍发展，全方位培养、引进、用好人才。持续实施“英才计划”，建立健全柔性引才、靶向引才、专家荐才等招才引智机制，引进一批领军型创新创业团队、科技创新创业企业家、高层次创新创业人才（团队）。健全以创新能力、质量、实效、贡献为导向的科技人才评价体系，构建科研人员职务发明成果权益分享和保障机制，确保人才引得进、留得住、用得好。围绕产业链布局人才链，发挥驻市高校作用，加强创新型、应用型、技能型人才培养，壮大本土青年拔尖人才和“高精尖”人才队伍。构建良好创新生态。深化科技体制改革，完善科技创新治理体系，推动重点领域项目、基地、人才、资金一体化配置，形成充满活力的创新生态。改进科技项目组织管理方式，实行重点项目攻关“揭榜挂帅”等制度。扩大科研自主权，完善科技评价机制。畅通科技成果转化渠道，加速创新成果向现实生产力转化，促