FMEA潜在缺陷模式和影响分析4826.docx

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1、 潜在缺陷模式和影响分析 潜在缺陷模式和影响分析(FMEA-Failure Mode And Effects Analysis)是生产过程中一项事前预防的分析工作，工程技朮人员自设计阶段就通过分析和评估，列出相关过程可能出现的缺陷及后果，用以在实际设计、生产、组装时的预防，通过不断评估、验证及改进，使产品趋于最优，最终最大限度地保证产品满足客户地要求和期望。一 、FMEA地历史及现状 20世纪550年代，美美国格鲁曼公公司开发了FFMEA，用用以飞机制造造业的发动机机故障防范，取取得较好成果果。美国航空空及太空总署署(NSNAA)实施阿波波罗登月计划划时，在合同同中明确要求求实施FMEEA。F

2、MEA现已被被广泛用于飞飞机制造、汽汽车制造等多多个领域。二、FMEA的的分类根据其用途和适适用阶段不同同，可分为：1. 设计FMEA用于在产品投入入生产前分析析解决产品问问题。2. 过程FMEA用于分析和预防防制造和装配配工序的问题题3. 系统FMEA用于在概念阶段段和设计阶段段分析、预防防系统和子系系统存在的问问题三、FMEA实实施步骤-过程FMEAA1. 确认加工工序的的流程及判定定标准2. 决定各过程的机机能分析水准准，依据对象象过程的不同同，分析水准准亦不同3. 明确加工过程，包包括要求的质质量、公差等等4. 作成加工过程的的方块图5. 针对每一加工工工序，列出发发生的不良模模式6.

3、 整理造成不良品品的原因之不不良模式，选选定作为检讨讨对象的不良良模式7. 列举不良发生的的推定原因8. 将不良模式及原原因记入过程程FMEA用表表9. 从影响程度、发发生频度、可可侦测性、对对设备的熟悉悉程度为评判判根据，对缺缺陷模式进行行等级评价，分分.等10. 整理工序FMEEA，确定何何时、何人、对对何工序实施施FMEA11. 实施四、FMEA的的实施时机1. 当新的系统、产产品或工序在在设计时2. 现存的设计或工工序发生变化化时3. 当现在的设计、工工序用于新的的环境或场合合时4. 完成一次纠正行行动后5. 对系统FMEAA，在系统功功能被确定，但但特定的设备备选择前6. 对设计FM

4、EAA，产品功能能已确定，但但投入生产前前7. 对工序FMEAA，当初步产产品的图纸及及作业指导作作成时。五、过程FMEEA表格的应应用1. FMEA编号填入FMEA文文件编号，以以便查询2. 项目填入所分析的系系统、子系统统或零件的过过程名称及编编号3. 过程责任填入部门和小组组及供方名称称(如指导)4. 编制者填入负责准备FFMEA工作作的人的姓名名5. 年型/车型填入将使用和正正被分析过程程影响的年型型6. 关键日期填入年型预定完完成日期，该该日期不应超超过计划开始始生产的日期期 。7. FMEA日期填入编制FMEEA原始稿的的日期及最新新修订的日期期8. 核心小组填入执行任务地地责任部

5、门和和个人姓名9 .过程功功能/要求简单描述被分析析的过程或工工序，尽可能能简单地说明明该工艺过程程或工序地目目的。10 .潜在失失效模式指工序可能发生生地不满足工工序要求或设设计意图地形形式11.潜在失效效后果是指失效模式对对顾客地影响响，顾客可以以是下一道工工序，后续工工序或代理商商，及产品最最终使用人。12.严重度适用于失效的后后果，可参照照严重度附表表，确定等级级。13.分级(重重要程度)根据工序特性进进行分级(如MAJ,MMIN等)14.潜在失效效原因是指发生原因15.频度(OO)是指失效发生的的频率，可参参照附表确定定频度16.现行过程程控制现行的过程控制制是否可能阻阻止失效模式式

6、的发生，或或探测将发生生的失效模式式的控制的描描述。17.不易探测测度指在零部件离开开此工序前，找找出其失效模模式或发生原原因的可能性性，可参照附附表确定不易易探测度。18.风险系数数RPN=(S)(O)(D)在实践中，不管管RPN的结果果如何，当严严重度(S)高时，就应应特别注意。19.建议措施施 当RPN指排出出后，对排在在最前面的项项目除去纠正正措施，如起起因不详，可可通过DOEE确定20.责任负责实施建议的的组织和个人人，以及预计计完成的日期期。21.采取的措措施当实施一次措施施后，简要记记载具体执行行情况，并记记下生效日期期22.纠正后的的RPN纠正措施实施后后，评估并记记录S,O,

7、D,计算RPN23.跟踪工艺主管工程师师应负责保证证所有的建议议已被实施或或已妥善地落落实，并不断断完善FMEEA文件。 FMEA是用用于新设计系系统、产品、工工艺用于新的的环境或有新新的用途，或或对当前的工工艺问题进行行研究，并进进行质量改善善对产品或系系统构成影响响或潜在不良良项进行分析析，用以提高高产品质量、服服务水平及客客户满意度。六、影响程度评评估及风险系系数的计算 用FMMEA分析影影响程度是，用用S(Sevverityy)表示严重重度，用O(Occurrrencee)表示部件件的发生概率率，用D(DDetecttion)表表示缺陷可被被发现的程度度，用RPNN(Riskk Pri

8、oority Numbeer)表示风风险系数，RRPN值可查查下表，用RRPN值可评评价缺陷的影影响程度大小小。 严重性 (SSeveriity)评估估标准和排序序系统影响影响严重性的标标准排序无事先预兆的破破坏非常高的严重性性，当此缺陷陷模式影响安安全操作和(或)舆舆政府法规相相违背且无预预兆10有预兆的破坏当此缺陷模式影影响安全操作作和(或)舆政府法规相违违背且有预兆兆，严重性很很高9很高当操作无法进行行，丧失主要要功能8高操作可实施，但但降低了性能能，客户不满满意7中操作可实施，但但舒适舆方便便方面有损失失，客户的实实践证实不舒舒适6低操作功能可实现现，但舒适舆舆方便性能降降低，客户有有

9、些不满意5很低舒适程度不够，这这类缺点被大大多数客户发发现4非常低舒适度等项目不不合适，被部部分客户发现现3罕见舒适度等项目不不合适，被个个别客户发现现2极为罕见无影响1 发生概率率(Occuurrencce)建议评评估标准缺陷概率可能不良率CPK(工序能能力)排序很高，缺陷几乎乎不可避免1/20.33101/30.339高，重复发生的的缺陷1/80.5181/200.677中等，偶然缺陷陷1/800.836中等，偶然缺陷陷1/4001.005低，相对少的缺缺陷1/20001.1741/1500001.333极低，缺陷基本本不会发生1/15000001.5021/150000001.671 可

10、探测测性(Dettectioon)建议评评估标准探测性标准：设计(工工序)探测出的可可能性排序绝对不可能设计(工序)控控制不能侦测测出潜在原因因和缺陷模式式，或没有设设计(工序)控制10非常困难设计(工序) 控制侦测出出潜在原因或或不良模式的的概率微乎其其微9困难设计(工序) 控制侦测出出潜在原因或或不良模式的的概率极低8很低设计(工序) 控制侦测出出潜在原因或或不良模式的的概率很低7低设计(工序) 控制侦测出出潜在原因或或不良模式的的概率低6中等设计(工序) 控制侦测出出潜在原因或或不良模式的的概率一般5较高设计(工序) 控制侦测出出潜在原因或或不良模式的的概率较高4高设计(工序) 控制侦测

11、出出潜在原因或或不良模式的的概率高3非常高设计(工序) 控制侦测出出潜在原因或或不良模式的的概率很高2几乎没问题可侦测出设计(工序) 控制侦测出出潜在原因或或不良模式没没有问题1 典型型缺陷原因、缺缺陷模式和影影响典型缺陷原因典型缺陷模式典型缺陷影响1. 材料选定不正确确2. 设计寿命评估不不合适3. 不足的润滑4. 维护指引不足5. 很差的环境保护护6. 算法不正确1. 断裂2. 变形3. 松4. 泄漏 5. 粘贴6. 短路7. 破裂1. 噪声2. 不稳定的操作3. 外观不良4. 不稳定5. 断断续续的操作作6. 无法动作7. 不愉快的气味8. 操作能力削弱 S.OO.D舆风险险率的关系Ra

12、teSeverittyOccurreenceDetectiionRemarkss1 不严重严重可能性效 必必然发生 可测出 不可测出 最好 最差2345678910附例，过程FMMEA应用事事例例：波峰焊是许许多电子企业业装配印刷线线路组件时常常用的一种焊焊接方式。测测量波峰焊焊焊接水平高低低的主要指标标为过炉首次次通过率(FFirst Pass Yieldd),即印刷刷线路组件出出波峰炉不经经修理可直接接投入下道工工序的板数舆舆出炉板数之之比，现对此此工序作过程程FMEA1. 制作流程1. 目的 找出并预防波波峰焊工序潜潜在缺陷，提提升过炉首次次通过率(FFPY)2. 分析水准以波峰焊机为分

13、分析水准3. 焊接过程内容1. 材料：印刷线路路板及电子组组件装配检查查。项目如下下：表面氧化化程度，弯角角角度及方向向、异物、损损伤。2. 浸松香助剂：对对助剂比重及及成分、液面面高度、发泡泡程度、浸蘸蘸时间(带速)进行检讨3. 预加热：对预加加热温度、加加热时间进行行检讨4. 浸锑：锑液的温温度、锑面高高度、锑成分分、浸锑角度度、浸锑时间间对焊接有影影响浸銻預熱爐后檢查浸松香組劑爐前檢查4. 过程方块图目視發泡程度浸銻時間銻成分放大鏡銻液溫度助劑比重預熱時間預熱溫度助劑成分目視液面高度放大鏡銻面高度浸銻角度5.各过程不良良模式如下表表过炉名不良模式炉前检查印锑板铜箔氧化化/组件脚氧化化/印

14、刷板脏污污/印刷板变形形/组件弯脚角角度不良/组件弯脚方方向不良/组件掉件/组件脚脏/印刷线路板板表面损伤浸松香助剂松香比重过高/松香比重过过低/松香活性成成分含量不足足/松香液面过过高/松香液面过过低/带速过快/带速过慢预热预热温度过高/预热温度过过低/预热时间过过长/预热时间不不足浸锑锑液温度过高/锑液温度过过低/锑面高度过过高/锑面高度难难过低/浸渍进入角角过大/浸渍进入角角过小/锑成分不良良/浸渍时间不不良6.各过程主要要不良模式及及推定原因如如下表：过程名不良模式推定原因炉前检查1.组件脚氧化化保存不当导致腐腐蚀组件来料不不良2.印刷线路板板划伤作业方法不当(搬运方法不不当)/印刷线

15、路路板来料不良良浸松香助剂1.松香比重太太低未及时添加新助助剂未及时清理理残旧助剂测定方法错错误2.松香发泡不不良发泡孔堵塞发发泡电机停止止工作松香变质预热1.预热温度过过高控制器故障测测定方法错误误2.预热时间过过长带速过低传送送带打滑浸锑1.锑面过低未及时加锑电电机转速变化化2.浸锑时间过过短带速过高3.浸锑进入角角过小传送带角度变化化板弯4.锑液温度过过高控制器故障测测定方法错误误7.推定故障原原因，如上表表8.制作FMEEA表9. 将不良模式进行行等级分类，经经综合考虑不不良影响、不不良发生频度度及不良发现现的难易程度度，将浸锑时时间短的定为为缺陷类型(等级)级，其它为为级10. 波峰焊过程FMMEA结果的的评价结果使用所推荐荐方法进行过过程改善使类不良不再再发生，使类不良的可可侦测度增大大，对策实施施效果较好二、潜在缺陷模模式和影响分分析表。