抚顺汽车芯片项目申请报告_模板参考.docx
《抚顺汽车芯片项目申请报告_模板参考.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《抚顺汽车芯片项目申请报告_模板参考.docx(126页珍藏版)》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。
1、泓域咨询/抚顺汽车芯片项目申请报告报告说明自动驾驶:感知层、决策层和执行层等领域技术快速发展,为产业发展奠定技术基础。首先,随着车载传感器生产技术的进步,车载摄像头、毫米波雷达、激光雷达等传感器价格逐渐下探,加快扩散其在自动驾驶汽车中的应用,使得感知层能够更加敏锐、精准地对车辆所处环境进行实时感知,获取周围物体的精确距离及轮廓信息,从而实现避障、自主导航等功能。5G网络、高精度地图、车路协同等“新基建”技术日趋成熟,使自动驾驶更为安全、顺畅和高效。以5G为基础的无线通信网络,在大带宽和低延时赋能的背景下,将实现车辆编队、半自动驾驶、远程驾驶等丰富的车联网应用功能,为自动驾驶的广泛应用提供坚实的
2、技术支撑。根据谨慎财务估算,项目总投资8434.72万元,其中:建设投资6768.18万元,占项目总投资的80.24%;建设期利息67.69万元,占项目总投资的0.80%;流动资金1598.85万元,占项目总投资的18.96%。项目正常运营每年营业收入16400.00万元,综合总成本费用12459.17万元,净利润2887.86万元,财务内部收益率27.66%,财务净现值6043.05万元,全部投资回收期4.91年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。该项目符合国家有关政策,建设有着较好的社会效益,建设单位为此做了大量工作,建议各有关部门给予大力支持,使其早日建成
3、发挥效益。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息,并依托行业分析模型而进行的模板化设计,其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。目录第一章 行业发展分析8一、 CMOS:汽车智能化程度与传感器数量成正比,CMOS兼具成本、性能优势,份额占比不断提高8二、 汽车“三化”推动汽车电子规模不断扩张12三、 功率半导体:电能转换与电路控制的核心器件,关注IGBT、SiC器件的增量机遇14第二章 项目背景、必要性21一、 汽车电子位于产业链中游,相比普通消费电子具有更高行业门槛21二、 我国汽车总销量趋于平稳,但新能源车渗透率快速提高22三、 释放民营经济
4、新活力25四、 主动融入沈阳现代化都市圈26第三章 项目概况27一、 项目名称及项目单位27二、 项目建设地点27三、 可行性研究范围27四、 编制依据和技术原则28五、 建设背景、规模29六、 项目建设进度30七、 环境影响30八、 建设投资估算30九、 项目主要技术经济指标31主要经济指标一览表31十、 主要结论及建议33第四章 产品方案与建设规划34一、 建设规模及主要建设内容34二、 产品规划方案及生产纲领34产品规划方案一览表35第五章 建筑工程方案37一、 项目工程设计总体要求37二、 建设方案38三、 建筑工程建设指标39建筑工程投资一览表39第六章 发展规划41一、 公司发展规
5、划41二、 保障措施42第七章 法人治理44一、 股东权利及义务44二、 董事51三、 高级管理人员55四、 监事58第八章 项目节能分析62一、 项目节能概述62二、 能源消费种类和数量分析63能耗分析一览表64三、 项目节能措施64四、 节能综合评价65第九章 原材料及成品管理66一、 项目建设期原辅材料供应情况66二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理66第十章 安全生产67一、 编制依据67二、 防范措施70三、 预期效果评价74第十一章 投资计划75一、 编制说明75二、 建设投资75建筑工程投资一览表76主要设备购置一览表77建设投资估算表78三、 建设期利息79建设期利息估算表7
6、9固定资产投资估算表80四、 流动资金81流动资金估算表82五、 项目总投资83总投资及构成一览表83六、 资金筹措与投资计划84项目投资计划与资金筹措一览表84第十二章 项目经济效益分析86一、 基本假设及基础参数选取86二、 经济评价财务测算86营业收入、税金及附加和增值税估算表86综合总成本费用估算表88利润及利润分配表90三、 项目盈利能力分析90项目投资现金流量表92四、 财务生存能力分析93五、 偿债能力分析94借款还本付息计划表95六、 经济评价结论95第十三章 风险风险及应对措施97一、 项目风险分析97二、 项目风险对策99第十四章 项目招标、投标分析101一、 项目招标依据
7、101二、 项目招标范围101三、 招标要求101四、 招标组织方式104五、 招标信息发布105第十五章 总结评价说明106第十六章 补充表格108主要经济指标一览表108建设投资估算表109建设期利息估算表110固定资产投资估算表111流动资金估算表112总投资及构成一览表113项目投资计划与资金筹措一览表114营业收入、税金及附加和增值税估算表115综合总成本费用估算表115固定资产折旧费估算表116无形资产和其他资产摊销估算表117利润及利润分配表118项目投资现金流量表119借款还本付息计划表120建筑工程投资一览表121项目实施进度计划一览表122主要设备购置一览表123能耗分析一
8、览表123第一章 行业发展分析一、 CMOS:汽车智能化程度与传感器数量成正比,CMOS兼具成本、性能优势,份额占比不断提高图像传感器主要用于实现光学信息的感知与处理。图像传感器是利用感光单元阵列和辅助控制电路将光学信号转变为电学信号的一种常见传感器。图像传感器的主要工作原理为利用感光二极管实现光电信号的转换,再对感光单元输出的电学信号进行加工处理,从而实现对色彩、亮度等光学信息的感知与处理。其中,每个感光单元对应图像传感器的一个像素,像素的数量与质量直接决定了图像传感器的最终成像效果。汽车智能化程度与搭载传感器数量成正比。一般来说,新能源汽车的智能化程度与汽车所搭载的传感器数量成正比,赛迪智
9、库指出,L5级无人驾驶车辆中的传感器数目可达32个。短期来看,传感器市场的需求主要为摄像头和毫米波雷达,未来单一种类传感器无法胜任L4及L5完全自动驾驶的复杂情况与安全冗余,以激光雷达、毫米波雷达等为核心的多传感器融合成为必然趋势。智能网联车渗透率提高驱动单车摄像头配置数量提升,进而拉动图像传感器需求。智能网联汽车技术路线图2.0指出,市场应用方面,2020-2025年L2-L3级的智能网联汽车销量占当年汽车总销量的比例将超过50%,L4级智能网联汽车开始进入市场;2026-2030年,L2-L3级的智能网联汽车销量占当年汽车总销量的比例将超过70%,L4级车辆在高速公路广泛应用,在部分城市道
10、路规模化应用;到2031-2035年,各类网联汽车、高速自动驾驶车辆广泛运行。而汽车产业中长期规划指出,2025年高度和完全自动驾驶将完全进入市场。报告显示,L1/2级别主要安装倒车或环视摄像头,L3级还会安装前视摄像头;L4/5级基本会囊括各种类型的摄像头。随着智能网联车渗透率迅速提高和自动驾驶技术路径的不断推进,车载镜头作为自动驾驶的重要组成部分,有望迎来快速发展的黄金时期。根据Yole数据显示,2018年全球平均每辆汽车搭载摄像头数量为1.7颗,到2023年将增加至约3颗。图像传感器是车载摄像头的最大成本构成。从车载摄像头的成本构成看,图像传感器是车载摄像头的核心技术,成本占比高达50%
11、,常见的图像传感器包括CMOS(互补金属氧化物半导体)和CCD(电荷耦合器件),目前CMOS是主流的车载传感器;模组封装、光学镜头、红外滤光片和音圈马达成本占比分别为25%、14%、6%和5%。CMOS传感器是最重要的图像传感器类型,成本及性能优势凸显。图像传感器主要分为CCD图像传感器(ChargedCoupledDeviceImageSensor,电荷耦合器件图像传感器)和CMOS图像传感器(ComplementaryMetal-Oxide-SemiconductorImageSensor,互补金属氧化物半导体图像传感器)两大类,二者区别主要在于在于二者感光二极管的周边信号处理电路和对感光
12、元件模拟信号的处理方式不同。与CCD相比,CMOS图像传感器中每个感光元件均能够直接集成放大电路和数模转换电路,无需进行依次传递和统一输出,再由图像处理电路对信号进行进一步处理,CMOS图像传感器具有成本低、功耗小等特点,且其整体性能随着产品技术的不断演进而持续提升。目前手机仍是CMOS图像传感器最主要的应用领域,汽车电子份额有望快速增长。目前,手机是CMOS图像传感器的主要应用领域,其他主要下游应用还包括平板电脑、笔记本电脑等其他电子消费终端,以及汽车电子、安防监控设备、医疗影像等领域。根据Frost&Sullivan统计,2019年,全球智能手机及功能手机CMOS图像传感器销售额占据了全球
13、73.0%的市场份额,平板电脑、笔记本电脑等消费终端CMOS图像传感器销售额占据了全球8.7%的市场份额。至2024年,以汽车为代表的新兴领域应用将推动CMOS图像传感器持续增长,份额占比有望提升。CMOS成本&性能优势明显,预计市场规模将快速扩张。CMOS图像传感器具有集成度高、标准化程度高、功耗低、成本低、体积小、图像信息可随机读取等一系列优点,从90年代开始获得重视并获得大量研发资源,其下游应用场景较广,包括智能手机、汽车、安防、工业和医疗等,市场需求稳步扩张。根据Omdia统计,2019年全球CMOS图像传感器市场规模为157亿美元,预计2024年全球CMOS图像传感器市场规模将达到2
14、15亿美元;2019年中国CMOS图像传感器市场规模为98亿美元,占全球市场规模比重为62.8%,预计2024年中国CMOS图像传感器市场规模将达到125亿美元。CMOS图像传感器市场份额稳步提升。根据Frost&Sullivan统计,2012年,全球图像传感器市场规模为99.6亿美元,其中CMOS图像传感器和CCD图像传感器占比分别为4%和44.6%。随着CMOS图像传感器设计水平及生产工艺的不断成熟,其性能及成本上的综合优势凸显,逐渐取代了部分CCD图像传感器的市场份额。至2019年,全球图像传感器市场规模增长至198.7亿美元,而CMOS图像传感器占比增长至83.2%。预计到2024年,
15、全球图像传感器市场规模将达到267.1亿美元,实现6.1%的年均复合增长率,而CMOS图像传感器的市场份额也将进一步提升至89.3%。从全球竞争格局来看,CMOS图像传感器主要由索尼、三星、韦尔股份占据绝对主导地位,2019年合计市场份额约80%,其中,索尼、三星均采用IDM经营模式,在芯片设计和制造工艺方面均有一定积累,韦尔股份采用Fabless经营模式,通过与代工厂深层次合作,缩小与IDM厂商在工艺方面的差距。目前,国内厂商加速布局,有望在高像素技术、车载应用、产能扩张等方面实现新突破。二、 汽车“三化”推动汽车电子规模不断扩张在5G、人工智能等技术引领下,汽车电动化、智能化、网联化发展趋
16、势成为必然。国家能源局在电动汽车安全指南(2019版)中指出,世界汽车产业正面临百年未有之大变局,正进入重大转型期。而2020年11月2日国务院办公厅发布的新能源汽车产业发展规划(20212035年)则指出,智能化、网联化和电动化成为汽车产业的发展潮流和趋势,引领汽车电子产业的蓬勃发展。从内生动力看,新一轮科技革命,特别是电驱动相关技术、人工智能技术和互联网技术的迅猛发展正在为汽车产业的转型升级提供强大的技术支撑。从需求端来看,随着消费者对安全舒适、经济稳定、娱乐交互等方面的需求提高,消费者对汽车产品智能化的需求显著增加,驱动汽车不断朝电动化、智能化和网联化方向发展,汽车电子在汽车整车中的占比
17、将越来越高。自动驾驶:感知层、决策层和执行层等领域技术快速发展,为产业发展奠定技术基础。首先,随着车载传感器生产技术的进步,车载摄像头、毫米波雷达、激光雷达等传感器价格逐渐下探,加快扩散其在自动驾驶汽车中的应用,使得感知层能够更加敏锐、精准地对车辆所处环境进行实时感知,获取周围物体的精确距离及轮廓信息,从而实现避障、自主导航等功能。5G网络、高精度地图、车路协同等“新基建”技术日趋成熟,使自动驾驶更为安全、顺畅和高效。以5G为基础的无线通信网络,在大带宽和低延时赋能的背景下,将实现车辆编队、半自动驾驶、远程驾驶等丰富的车联网应用功能,为自动驾驶的广泛应用提供坚实的技术支撑。乘用车前视系统装配率
18、、装配率显著提高。根据佐思汽研的统计数据,2020年,中国乘用车新车前视系统装配量为498.6万辆,同比增长62.1%,前视系统装配量装配率为26.4%,较2019年全年上升10.9百分点。随着前视系统算力提高以及功能的不断增加,预计到2025年,我国乘用车前视系统装配量将达到1,630.5万辆,装配率将达到65.0%。汽车智能化成为全球发展战略方向,自动驾驶渗透率有望快速提高。汽车电动化、智能化是全球汽车产业发展的战略方向,自动驾驶渗透率有望快速提高。根据华为在智能世界2030种的预测,预计到2030年,电动汽车占所销售汽车的总量达到50%,智能汽车网联化(C-V2X)达到60%,其中中国自
19、动驾驶新车渗透率将达到20%。而根据StrategyAnalytic指出,2020年全球L2及以上的智能汽车渗透率,预计到2025年将达到73%,其中L4在2030年实现规模应用。汽车电子前景广阔,占整车成本比重逐渐提高。在汽车电动化、智能化和网联化的趋势推动下,单车汽车电子元件价值量得到提升,汽车电子领域也有所拓宽,从一开始的发动机燃油电子控制和电子点火技术发展到高级驾驶辅助系统(AdvancedDrivingAssistanceSystem,ADAS)。随着新能源汽车渗透率逐步提高,预计汽车电子占整车成本比重也将不断提升。根据中国产业信息网数据显示,2020年汽车电子占整车成本比例为34.
20、32%,至2030年有望达到49.55%;而根据赛迪智库口径,乘用车汽车电子成本在整车成本中占比从上世纪80年代的3%已增至2015年的40%左右,预计2025年有望达到60%。随着汽车电子化水平的日益提高,单车汽车电子成本的提升,汽车电子市场规模迅速攀升。中汽协预计到2022年,全球汽车电子市场规模达到21,399亿元,我国汽车电子市场规模将达到9,783亿元。三、 功率半导体:电能转换与电路控制的核心器件,关注IGBT、SiC器件的增量机遇功率半导体是电能转换与电路控制的核心器件。主要功能为改变电路中的电压、电流、频率、导通状态等物理特性,以实现对电能的管理。功率半导体在电子电路中起到功率
21、转换、功率放大、功率开关、线路保护和整流等作用,广泛应用于汽车、工业控制、轨道交通、消费电子、发电与配电、移动通讯等电力电子领域,其实现电力转换的核心目标是提高能量转换率、减少功率损耗。功率半导体从早起简单的二极管向高性能、集成化方向发展。按类别划分,功率半导体可分为功率器件和功率IC两大类,其中功率器件主要包括二极管、晶体管和晶闸管,晶体管根据应用领域和制程不同又可分为IGBT、MOSFET和双极型晶体管等;功率IC属于模拟IC,包含电源管理IC、驱动IC、AC/DC和DC/DC等。为满足更广泛的应用需求和复杂的应用环境,器件设计及制造难度逐渐提高。功率半导体器件根据不同的器件特性分别应用于
22、不同应用领域,二极管、晶闸管等器件生产工艺相对简单,在中低端领域大量使用;IGBT、MOSFET等器件更多应用于高压、高可靠性领域,器件结构相对复杂并且生产工艺门槛较高,成本较高,在新能源汽车、轨道交通、工业变频等领域广泛使用。功率半导体下游应用广泛,几乎涵盖所有电子制造业。功率半导体的主要作用是电力转换和功率控制,核心目标为提高能量转换效率并减少功耗,其下游应用广泛,几乎涵盖所有电子制造业。从下游应用领域的占比来看,汽车是功率半导体最主要的下游应用领域,2019年全球功率半导体细分市场规模占比从高到低依次为:汽车(35%)、工业(27%)、消费电子(13%)和其他(25%)领域;国内市场方面
23、,2019年汽车、消费电子、工业电源、电力、通信等其他领域占功率半导体下游应用比重分别为27%、23%、19%、15%和16%。功率半导体市场结构:电源管理IC、MOSFET和IGBT位列前三。从市场结构来看,电源管理IC、MOSFET和IGBT为我国功率半导体占比最高的三个分支。根据IHS数据,截至2018年,我国电源管理IC市场规模为84.3亿美元,份额占比达61%,MOSFET和IGBT份额分别为20%和14%,三者占比合计达95%。近几年,受益下游消费电子、通讯行业和新能源汽车的快速发展,电源管理IC市场维持稳健增长态势,而未来随着新能源汽车行业快速发展,IGBT和MOSFET有望步入
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 抚顺 汽车 芯片 项目 申请报告 模板 参考
限制150内