辽阳薄膜设备项目实施方案(模板参考).docx
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1、泓域咨询/辽阳薄膜设备项目实施方案辽阳薄膜设备项目实施方案xx集团有限公司报告说明北美半导体设备厂商月销售额2021年以来稳站30亿+美金。通过复盘半导体行业景气周期历史,北美半导体设备厂商月销售额对于全球半导体行业景气度分析具有重要意义,北美半导体设备销售额水平通常领先全球半导体销售额一个季度。2021年1月,北美半导体设备厂商月销售额首次突破了30亿美金关口,创历史新高,达到了30.4亿美金。此后月度销售额逐季创新高,至12月份销售额达到39.2亿美金,同比增长46%。与此同时全球半导体销售市场自2021年4月以来连续12个月同比增速超过20%,2022年3月,全球半导体销售额达到505.
2、8亿美金,同比增长23.0%,展望2022全年,从各机构当前预测平均值来看,预计2022年全球半导体市场仍将保持10%以上同比增长。根据谨慎财务估算,项目总投资28852.25万元,其中:建设投资22334.29万元,占项目总投资的77.41%;建设期利息309.35万元,占项目总投资的1.07%;流动资金6208.61万元,占项目总投资的21.52%。项目正常运营每年营业收入60200.00万元,综合总成本费用49594.93万元,净利润7744.61万元,财务内部收益率19.41%,财务净现值9448.75万元,全部投资回收期5.85年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投
3、资回收期合理。此项目建设条件良好,可利用当地丰富的水、电资源以及便利的生产、生活辅助设施,项目投资省、见效快;此项目贯彻“先进适用、稳妥可靠、经济合理、低耗优质”的原则,技术先进,成熟可靠,投产后可保证达到预定的设计目标。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息,并依托行业分析模型而进行的模板化设计,其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。目录第一章 行业、市场分析10一、 海外设备厂商在手订单饱满,供应链限制延续10二、 国内需求爆发,国产替代空间快速打开11第二章 项目背景及必要性14一、 薄膜设备:用于沉积物质,在设备市场占比较高14二、 全
4、球市场受海外厂商主导,前五大厂商市占率较高16三、 强化企业创新主体地位16四、 建设营商环境最优市18五、 项目实施的必要性20第三章 项目基本情况22一、 项目名称及项目单位22二、 项目建设地点22三、 可行性研究范围22四、 编制依据和技术原则22五、 建设背景、规模23六、 项目建设进度24七、 环境影响24八、 建设投资估算24九、 项目主要技术经济指标25主要经济指标一览表25十、 主要结论及建议27第四章 公司基本情况28一、 公司基本信息28二、 公司简介28三、 公司竞争优势29四、 公司主要财务数据30公司合并资产负债表主要数据30公司合并利润表主要数据31五、 核心人员
5、介绍31六、 经营宗旨33七、 公司发展规划33第五章 项目选址39一、 项目选址原则39二、 建设区基本情况39三、 激发人才创新活力41四、 创建民营经济发展新环境42五、 项目选址综合评价43第六章 建筑物技术方案44一、 项目工程设计总体要求44二、 建设方案46三、 建筑工程建设指标49建筑工程投资一览表50第七章 发展规划分析52一、 公司发展规划52二、 保障措施56第八章 运营模式59一、 公司经营宗旨59二、 公司的目标、主要职责59三、 各部门职责及权限60四、 财务会计制度63第九章 SWOT分析说明70一、 优势分析(S)70二、 劣势分析(W)71三、 机会分析(O)
6、72四、 威胁分析(T)73第十章 项目环境保护77一、 编制依据77二、 建设期大气环境影响分析77三、 建设期水环境影响分析79四、 建设期固体废弃物环境影响分析79五、 建设期声环境影响分析79六、 环境管理分析80七、 结论81八、 建议81第十一章 技术方案分析83一、 企业技术研发分析83二、 项目技术工艺分析85三、 质量管理86四、 设备选型方案87主要设备购置一览表88第十二章 项目进度计划89一、 项目进度安排89项目实施进度计划一览表89二、 项目实施保障措施90第十三章 原辅材料分析91一、 项目建设期原辅材料供应情况91二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理91第十四
7、章 投资计划方案93一、 投资估算的依据和说明93二、 建设投资估算94建设投资估算表96三、 建设期利息96建设期利息估算表96四、 流动资金98流动资金估算表98五、 总投资99总投资及构成一览表99六、 资金筹措与投资计划100项目投资计划与资金筹措一览表101第十五章 经济效益102一、 经济评价财务测算102营业收入、税金及附加和增值税估算表102综合总成本费用估算表103固定资产折旧费估算表104无形资产和其他资产摊销估算表105利润及利润分配表107二、 项目盈利能力分析107项目投资现金流量表109三、 偿债能力分析110借款还本付息计划表111第十六章 项目风险分析113一、
8、 项目风险分析113二、 项目风险对策115第十七章 招标及投资方案118一、 项目招标依据118二、 项目招标范围118三、 招标要求119四、 招标组织方式121五、 招标信息发布123第十八章 总结说明124第十九章 补充表格126主要经济指标一览表126建设投资估算表127建设期利息估算表128固定资产投资估算表129流动资金估算表130总投资及构成一览表131项目投资计划与资金筹措一览表132营业收入、税金及附加和增值税估算表133综合总成本费用估算表133固定资产折旧费估算表134无形资产和其他资产摊销估算表135利润及利润分配表136项目投资现金流量表137借款还本付息计划表13
9、8建筑工程投资一览表139项目实施进度计划一览表140主要设备购置一览表141能耗分析一览表141第一章 行业、市场分析一、 海外设备厂商在手订单饱满,供应链限制延续在手订单依旧强劲,供应链限制延续,设备大厂积极扩产。1)供给高度紧张:ASML22Q1营收yoy-19%,下滑主要系部分订单确认延迟;毛利率同比-5pt,承压主要系材料、供应链、运输等成本上升;库存周转率降低。泛林毛利率同比-1.7pt,主要系成本压力(原材料、物流、通胀等)。2)订单依旧强劲:ASML新增在手订单约70亿欧元,环比持平。KLA:当前在手订单交期总体56个月,部分产品78月。爱德万客户订单提前量增加,由于系半导体等
10、材料和零件短缺,交期延长。3)积极扩产:ASML预计2030年产能至少翻番,2025年年产能增加到约90套0.33孔径EUV和600套DUV。泰瑞达预计2023研发费用1900亿日元,yoy+20.1%;资本开支750亿日元,yoy+31.1%,规划金额皆较往年有大幅提升。2022下半年展望乐观,全年需求强劲将有订单递延至明年。泛林2022Q2毛利率指引中枢仍略降,持续成本和供应压力影响持续,二季度订单积压不断增加。随产能落地、产品竞争力效益显现及部分订单延迟多数企业对H2展望乐观。ASML预计2022H2表现强劲,毛利率约54%,高于全年52%指引,主要由EUV和DPV出货及安装基础管理业务
11、利润率提升驱动。Q4部分EUV系统收入将递延到2023年。泛林预计2022WFE需求将超1000亿美元,未满足的设备需求将递延至明年。泰瑞达积极建立库存及扩产,预计H2出货有更大增量及灵活性,预计Q2实现增长,仅高端产品出货受限。二、 国内需求爆发,国产替代空间快速打开国内晶圆厂投资进入高峰期。根据集微网统计,20202022年国内晶圆厂总投资金额分别约1500/1400/1200亿元,其中内资晶圆厂投资金额约1000/1200/1100亿元。20202022年国内晶圆厂投资额将是历史上最高的三年,且未来还有新增项目的可能。设备国产化率较低,海外龙头垄断性较高。我国半导体设备市场仍非常依赖进口
12、,从市场格局来看,细分市场均有较高集中度,主要参与厂商一般不超过5家,top3份额往往高于90%,部分设备甚至出现一家独大的情况,目前国内厂商目标市场主要是国内晶圆厂需求,尤其是内资投建的需求。制程越先进,设备投资额占比越高。设备投资一般占比7080%,当制程到16/14nm时,设备投资占比达85%;7nm及以下占比将更高。光刻、刻蚀、沉积、过程控制、热处理等均是重要投资环节。国内国产化逐渐起航,从0到1的过程基本完成。北方华创产品布局广泛,刻蚀机、PVD、CVD、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机、ALD等设备新产品市场导入节奏加快,产品工艺覆盖率及客户渗透率进一步提高,在集成电路领域主流生产线实
13、现批量销售,产品加速迭代;第三代半导体、新型显示、光伏设备产品线进一步拓宽,出货量实现较快增长。拓荆科技作为国内唯一一家产业化应用PECVD和SACVD设备的供应商,PECVD累计发货150台,广泛用于中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫、厦门联芯、燕东微电子等国内主流晶圆厂,PEALD已实现销售;中微公司介质刻蚀机已经打入5nm制程,新款用于高性能Mini-LED量产的MOCVD设备UniMax2022Q1订单已超180腔;芯源微前道涂胶显影设备在28nm及以上多项技术及高产能结构方面取得进展,并实现多种核心零部件的国产替代,公司前道物理清洗设备已经达到国际先进水平并成功实现国产替代,新签
14、订单结构中前道产品占比大幅提升;华海清科CMP设备在逻辑芯片、3DNAND、DRAM制造等领域的工艺技术水平已分别突破至14nm、128层、1X/1Ynm,到2021年底,公司CMP设备累计出货超过140台,未发出产品的在手订单超70台。Mattson(屹唐半导体)在去胶设备市占率全球第二;盛美半导体单片清洗机在海力士、长存、SMIC等产线量产。精测电子、上海睿励在测量领域突破国外垄断。设备国产化率较低,国产厂商成长空间巨大。我国半导体设备市场仍非常依赖进口,目前国内厂商目标市场主要是国内晶圆厂需求,尤其是内资投建的需求,潜在收入目标空间较大。第二章 项目背景及必要性一、 薄膜设备:用于沉积物
15、质,在设备市场占比较高薄膜生长:采用物理或化学方法使物质附着于衬底材料表面的过程,常见生长物质包括金属、氧化物、氮化物等不同薄膜。根据工作原理不同,薄膜沉积生长设备可分为:物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)和外延等类别。PVD和CVD是主要的薄膜设备,ALD是产业技术发展趋势。在半导体领域,薄膜主要分给绝缘薄膜、金属薄膜。大部分绝缘薄膜使用CVD,金属薄膜常用PVD(主要是溅射)。其他常用的镀膜方式包括ECD、SOD、MOCVD、Epitaxy等。在薄膜设备整体中,CVD的使用越来越广泛,基于CVD发展的ALD更是行业升级的技术方向。物理气相沉积(PVD):利用蒸发或溅射,实现原子
16、从源物质到沉底材料表面的物质转移,沉积形成薄膜。物理气相沉积是一种物理气相反应生长法,沉积过程是在真空或低压气体放电条件下,涂层物质源是固态物质,经过“蒸发或溅射”后,在零件表面生成与基材性能完全不同的新的固态物质涂层。PVD具有成膜速率高、镀膜厚度及均匀性可控好、薄膜致密性好、粘结力强及纯净度高等优点。PVD可以分为真空蒸镀(VacuumEvaporator)和溅射(Sputtering)。PVD发展初期以真空蒸镀镀膜为主,特点是工艺简单、操作容易、纯度较高,缺点是难以蒸发某些金属和氧化物。由于溅射设备制备的薄膜更加均匀、致密,对衬底附着性强,纯度更高,溅射设备取代了蒸镀设备。2020年全球
17、薄膜设备市场达到138亿美元,占IC制造设备21%;其中主要是CVD和PVD,合计占IC制造设备18%。其中,CVD市场规模高度89亿美元,主流是设备包括PECVD、TubeCVD、LPCVD和ALD等。整个薄膜市场市占率最高的是AMAT。高端领域如ALD受ASM、TEL和Lam等海外龙头主导。国内布局IC制造领域薄膜设备的主要国产厂商包括北方华创和沈阳拓荆。CVD市场主要由海外龙头主导,国内北方华创、沈阳拓荆积极布局。根据Gartner数据,全球CVD市场前五大供应商包括AMAT(28%)、LamResearch(25%)、TEL(17%)、Kokusai(原日立高新,8%)、ASM(11%
18、)。国内半导体设备龙头北方华创、沈阳拓荆在该领域也有布局。从PVD市场格局来看,AMAT一家独大,长期占据约80%的市占率。PVD市场主要供应商包括AMAT、ULVAC、Evatec、KLA、TEL、北方华创等。根据Gartner,2020年北方华创的半导体PVD设备全球市占率为3%,属于国内领先地位。随着国产替代加速,北方华创PVD业务有望加速成长。二、 全球市场受海外厂商主导,前五大厂商市占率较高全球设备五强占市场主导角色。全球设备竞争格局,主要前道工艺(刻蚀、沉积、涂胶、热处理、清洗等)整合成三强AMAT、LAM、TEL。另外,光刻机龙头ASML市占率80%+;过程控制龙头KLA市占率5
19、0%。根据SEMI,ASML、AMAT、LAMResearch、TEL、KLA五大厂商2021年收入合计788亿美元,占全球市场约77%。综合看下来,设备五强市场在各赛道合计市占率基本在50%以上。AMSL优势在光刻方面遥遥领先;AMAT优势在产品线广,沉积(CVD、PVD)市占率高;LAM优势在刻蚀领域;TEL优势在小赛道如涂胶、去胶、热处理;KLA优势在过程控制。三、 强化企业创新主体地位推动企业科技创新。发挥企业技术创新的主体作用,推动创新要素向企业集聚,支持企业提高创新能力,为企业创新提供良好环境。加快构建以企业为主体,高校院所、科技服务机构等协同的技术创新体系,着力攻克一批关键核心技
20、术。加大民营企业创新发展专项资金支持奖励力度,支持企业申报各级科技计划项目,争取上级资金和课题,鼓励企业加大研发投入。“十四五”期间,研发经费投入年均增长7%。完善科技企业梯度培育机制。完善“科技型中小企业高新技术企业瞪羚独角兽企业”科技企业梯度培育长效机制,实施科技创新攻坚行动,努力攻克一批“卡脖子”技术,实现关键核心技术的自主可控,推动优势支柱产业向产业链、价值链高端延伸。实施高新技术企业培育计划,聚焦智能制造、新材料、数字产业等领域,联合市场化服务机构开展高新技术企业培训。加大对科技型中小企业的扶持,完善金融、财税扶持政策,注重发挥政府资金引导作用,撬动金融资本和民间投资向科技创新集聚,
21、加大对科技型企业的金融支持。培育一批创新能力强、发展潜力大的高新技术企业。努力培育一批“雏鹰”企业、“隐形冠军”和“单项冠军企业”。到2025年,培育科技型中小企业400家,高新技术企业200家,瞪羚企业10家。构建企业创新发展良好环境。实施大企业平台化计划,支持科研水平高、创新能力强的领军企业,建立高水平研发机构,联合中小企业、高校和科研院所开展平台化创新。加强高新技术企业指导服务,推动各类创新主体协同发展,推动产业链上中下游、大中小企业融通创新,系统布局创新链。完善科技特派员管理机制,健全主动布局支持与事后奖励补助相结合的财政支持模式,完善多元化、多渠道科技投入体系。持续优化创新生态,营造
22、崇尚创新的社会氛围。四、 建设营商环境最优市打造办事方便的环境。持续深化“放管服”改革,加大简政放权力度,严格执行负面清单制度,实现清单之外零门槛、证照分离全覆盖,进一步优化审批事项的办理环节,清减材料,压缩时间,不超过国家法定时限的50%。建设服务型政府,持续推进服务标准化,营造“办事不求人”的氛围,推进综合窗口建设,完善“项目管家”长效服务机制,推行投资项目承诺制、告知承诺制、容缺受理制和“好差评”机制,持续提升企业和群众营商环境满意度,使“人人都是营商环境,个个都是开放形象”理念深入人心。推进政府服务智能化,拓展“一网通办”“一网通管”广度和深度,探索“全省通办”和“跨区域通办”,加强数
23、据共享,推进电子证照全面归集,大范围推行一证通办,推动政府服务数据产业化。到2025年,实现各领域指标全面进入省内先进行列,晋升全国优化营商环境领先城市。营造法治良好的氛围。对标世界银行营商环境指标,全面完善营商环境法规体系,提升运用法治思维方式优化营商环境的能力和水平。保障司法公正,全面依法平等保护市场主体合法权益,提升司法质量和效率,推进司法服务方便快捷、司法质效大幅提升、司法成本有效降低、司法生态明显改观。完善司法救济,有效破解“执行难”。牢固树立“服务型执法”理念,打造程序公平、信息公开、高效便民、监督有力的执法环境。加强反不正当竞争执法,保障市场公平竞争。加快健全以技术为引领,以包容
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