池州汽车芯片项目招商引资方案(范文参考).docx
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1、泓域咨询/池州汽车芯片项目招商引资方案目录第一章 项目背景及必要性9一、 汽车“三化”推动汽车电子规模不断扩张9二、 功率半导体:电能转换与电路控制的核心器件,关注IGBT、SiC器件的增量机遇11三、 提高县城综合承载能力17第二章 建设单位基本情况18一、 公司基本信息18二、 公司简介18三、 公司竞争优势19四、 公司主要财务数据21公司合并资产负债表主要数据21公司合并利润表主要数据21五、 核心人员介绍22六、 经营宗旨23七、 公司发展规划24第三章 总论26一、 项目名称及投资人26二、 编制原则26三、 编制依据27四、 编制范围及内容27五、 项目建设背景28六、 结论分析
2、29主要经济指标一览表32第四章 建筑技术方案说明34一、 项目工程设计总体要求34二、 建设方案34三、 建筑工程建设指标35建筑工程投资一览表35第五章 选址方案37一、 项目选址原则37二、 建设区基本情况37三、 深化与沪苏浙协同合作40四、 项目选址综合评价41第六章 运营管理模式42一、 公司经营宗旨42二、 公司的目标、主要职责42三、 各部门职责及权限43四、 财务会计制度46第七章 SWOT分析说明53一、 优势分析(S)53二、 劣势分析(W)55三、 机会分析(O)55四、 威胁分析(T)56第八章 工艺技术方案分析60一、 企业技术研发分析60二、 项目技术工艺分析62
3、三、 质量管理63四、 设备选型方案64主要设备购置一览表65第九章 进度规划方案66一、 项目进度安排66项目实施进度计划一览表66二、 项目实施保障措施67第十章 项目节能方案68一、 项目节能概述68二、 能源消费种类和数量分析69能耗分析一览表70三、 项目节能措施70四、 节能综合评价71第十一章 环保方案分析72一、 编制依据72二、 环境影响合理性分析72三、 建设期大气环境影响分析73四、 建设期水环境影响分析74五、 建设期固体废弃物环境影响分析74六、 建设期声环境影响分析75七、 环境管理分析75八、 结论及建议77第十二章 投资估算79一、 投资估算的依据和说明79二、
4、 建设投资估算80建设投资估算表84三、 建设期利息84建设期利息估算表84固定资产投资估算表86四、 流动资金86流动资金估算表87五、 项目总投资88总投资及构成一览表88六、 资金筹措与投资计划89项目投资计划与资金筹措一览表89第十三章 项目经济效益分析91一、 基本假设及基础参数选取91二、 经济评价财务测算91营业收入、税金及附加和增值税估算表91综合总成本费用估算表93利润及利润分配表95三、 项目盈利能力分析95项目投资现金流量表97四、 财务生存能力分析98五、 偿债能力分析99借款还本付息计划表100六、 经济评价结论100第十四章 项目风险防范分析102一、 项目风险分析
5、102二、 项目风险对策104第十五章 项目招标及投标分析107一、 项目招标依据107二、 项目招标范围107三、 招标要求108四、 招标组织方式108五、 招标信息发布112第十六章 项目总结113第十七章 附表附录116建设投资估算表116建设期利息估算表116固定资产投资估算表117流动资金估算表118总投资及构成一览表119项目投资计划与资金筹措一览表120营业收入、税金及附加和增值税估算表121综合总成本费用估算表122固定资产折旧费估算表123无形资产和其他资产摊销估算表124利润及利润分配表124项目投资现金流量表125报告说明汽车智能化程度与搭载传感器数量成正比。一般来说,
6、新能源汽车的智能化程度与汽车所搭载的传感器数量成正比,赛迪智库指出,L5级无人驾驶车辆中的传感器数目可达32个。短期来看,传感器市场的需求主要为摄像头和毫米波雷达,未来单一种类传感器无法胜任L4及L5完全自动驾驶的复杂情况与安全冗余,以激光雷达、毫米波雷达等为核心的多传感器融合成为必然趋势。智能网联车渗透率提高驱动单车摄像头配置数量提升,进而拉动图像传感器需求。智能网联汽车技术路线图2.0指出,市场应用方面,2020-2025年L2-L3级的智能网联汽车销量占当年汽车总销量的比例将超过50%,L4级智能网联汽车开始进入市场;2026-2030年,L2-L3级的智能网联汽车销量占当年汽车总销量的
7、比例将超过70%,L4级车辆在高速公路广泛应用,在部分城市道路规模化应用;到2031-2035年,各类网联汽车、高速自动驾驶车辆广泛运行。而汽车产业中长期规划指出,2025年高度和完全自动驾驶将完全进入市场。报告显示,L1/2级别主要安装倒车或环视摄像头,L3级还会安装前视摄像头;L4/5级基本会囊括各种类型的摄像头。随着智能网联车渗透率迅速提高和自动驾驶技术路径的不断推进,车载镜头作为自动驾驶的重要组成部分,有望迎来快速发展的黄金时期。根据Yole数据显示,2018年全球平均每辆汽车搭载摄像头数量为1.7颗,到2023年将增加至约3颗。根据谨慎财务估算,项目总投资35576.53万元,其中:
8、建设投资28522.75万元,占项目总投资的80.17%;建设期利息755.17万元,占项目总投资的2.12%;流动资金6298.61万元,占项目总投资的17.70%。项目正常运营每年营业收入75700.00万元,综合总成本费用62629.21万元,净利润9550.64万元,财务内部收益率20.65%,财务净现值10479.77万元,全部投资回收期5.94年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。综上所述,本项目能够充分利用现有设施,属于投资合理、见效快、回报高项目;拟建项目交通条件好;供电供水条件好,因而其建设条件有明显优势。项目符合国家产业发展的战略思想,有利于
9、行业结构调整。本报告基于可信的公开资料,参考行业研究模型,旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。第一章 项目背景及必要性一、 汽车“三化”推动汽车电子规模不断扩张在5G、人工智能等技术引领下,汽车电动化、智能化、网联化发展趋势成为必然。国家能源局在电动汽车安全指南(2019版)中指出,世界汽车产业正面临百年未有之大变局,正进入重大转型期。而2020年11月2日国务院办公厅发布的新能源汽车产业发展规划(20212035年)则指出,智能化、网联化和电动化成为汽车产业的发展潮流和趋势,引领汽车电子产业的蓬勃发展。从内生动力看,新一轮科技革命,特别是电驱动相关技
10、术、人工智能技术和互联网技术的迅猛发展正在为汽车产业的转型升级提供强大的技术支撑。从需求端来看,随着消费者对安全舒适、经济稳定、娱乐交互等方面的需求提高,消费者对汽车产品智能化的需求显著增加,驱动汽车不断朝电动化、智能化和网联化方向发展,汽车电子在汽车整车中的占比将越来越高。自动驾驶:感知层、决策层和执行层等领域技术快速发展,为产业发展奠定技术基础。首先,随着车载传感器生产技术的进步,车载摄像头、毫米波雷达、激光雷达等传感器价格逐渐下探,加快扩散其在自动驾驶汽车中的应用,使得感知层能够更加敏锐、精准地对车辆所处环境进行实时感知,获取周围物体的精确距离及轮廓信息,从而实现避障、自主导航等功能。5
11、G网络、高精度地图、车路协同等“新基建”技术日趋成熟,使自动驾驶更为安全、顺畅和高效。以5G为基础的无线通信网络,在大带宽和低延时赋能的背景下,将实现车辆编队、半自动驾驶、远程驾驶等丰富的车联网应用功能,为自动驾驶的广泛应用提供坚实的技术支撑。乘用车前视系统装配率、装配率显著提高。根据佐思汽研的统计数据,2020年,中国乘用车新车前视系统装配量为498.6万辆,同比增长62.1%,前视系统装配量装配率为26.4%,较2019年全年上升10.9百分点。随着前视系统算力提高以及功能的不断增加,预计到2025年,我国乘用车前视系统装配量将达到1,630.5万辆,装配率将达到65.0%。汽车智能化成为
12、全球发展战略方向,自动驾驶渗透率有望快速提高。汽车电动化、智能化是全球汽车产业发展的战略方向,自动驾驶渗透率有望快速提高。根据华为在智能世界2030种的预测,预计到2030年,电动汽车占所销售汽车的总量达到50%,智能汽车网联化(C-V2X)达到60%,其中中国自动驾驶新车渗透率将达到20%。而根据StrategyAnalytic指出,2020年全球L2及以上的智能汽车渗透率,预计到2025年将达到73%,其中L4在2030年实现规模应用。汽车电子前景广阔,占整车成本比重逐渐提高。在汽车电动化、智能化和网联化的趋势推动下,单车汽车电子元件价值量得到提升,汽车电子领域也有所拓宽,从一开始的发动机
13、燃油电子控制和电子点火技术发展到高级驾驶辅助系统(AdvancedDrivingAssistanceSystem,ADAS)。随着新能源汽车渗透率逐步提高,预计汽车电子占整车成本比重也将不断提升。根据中国产业信息网数据显示,2020年汽车电子占整车成本比例为34.32%,至2030年有望达到49.55%;而根据赛迪智库口径,乘用车汽车电子成本在整车成本中占比从上世纪80年代的3%已增至2015年的40%左右,预计2025年有望达到60%。随着汽车电子化水平的日益提高,单车汽车电子成本的提升,汽车电子市场规模迅速攀升。中汽协预计到2022年,全球汽车电子市场规模达到21,399亿元,我国汽车电子
14、市场规模将达到9,783亿元。二、 功率半导体:电能转换与电路控制的核心器件,关注IGBT、SiC器件的增量机遇功率半导体是电能转换与电路控制的核心器件。主要功能为改变电路中的电压、电流、频率、导通状态等物理特性,以实现对电能的管理。功率半导体在电子电路中起到功率转换、功率放大、功率开关、线路保护和整流等作用,广泛应用于汽车、工业控制、轨道交通、消费电子、发电与配电、移动通讯等电力电子领域,其实现电力转换的核心目标是提高能量转换率、减少功率损耗。功率半导体从早起简单的二极管向高性能、集成化方向发展。按类别划分,功率半导体可分为功率器件和功率IC两大类,其中功率器件主要包括二极管、晶体管和晶闸管
15、,晶体管根据应用领域和制程不同又可分为IGBT、MOSFET和双极型晶体管等;功率IC属于模拟IC,包含电源管理IC、驱动IC、AC/DC和DC/DC等。为满足更广泛的应用需求和复杂的应用环境,器件设计及制造难度逐渐提高。功率半导体器件根据不同的器件特性分别应用于不同应用领域,二极管、晶闸管等器件生产工艺相对简单,在中低端领域大量使用;IGBT、MOSFET等器件更多应用于高压、高可靠性领域,器件结构相对复杂并且生产工艺门槛较高,成本较高,在新能源汽车、轨道交通、工业变频等领域广泛使用。功率半导体下游应用广泛,几乎涵盖所有电子制造业。功率半导体的主要作用是电力转换和功率控制,核心目标为提高能量
16、转换效率并减少功耗,其下游应用广泛,几乎涵盖所有电子制造业。从下游应用领域的占比来看,汽车是功率半导体最主要的下游应用领域,2019年全球功率半导体细分市场规模占比从高到低依次为:汽车(35%)、工业(27%)、消费电子(13%)和其他(25%)领域;国内市场方面,2019年汽车、消费电子、工业电源、电力、通信等其他领域占功率半导体下游应用比重分别为27%、23%、19%、15%和16%。功率半导体市场结构:电源管理IC、MOSFET和IGBT位列前三。从市场结构来看,电源管理IC、MOSFET和IGBT为我国功率半导体占比最高的三个分支。根据IHS数据,截至2018年,我国电源管理IC市场规
17、模为84.3亿美元,份额占比达61%,MOSFET和IGBT份额分别为20%和14%,三者占比合计达95%。近几年,受益下游消费电子、通讯行业和新能源汽车的快速发展,电源管理IC市场维持稳健增长态势,而未来随着新能源汽车行业快速发展,IGBT和MOSFET有望步入快速发展期。而在功率器件方面,MOSFET、功率二极管和IGBT是功率器件中最重要的三个细分领域。从市场份额看,根据Yole数据,2017年全球MOSFET规模占功率器件市场的35.4%,位列第一,功率二极管和IGBT市场份额分别为31.3%和25.0%,分列第二、三位。汽车是功率最主要的下游应用领域,新能源汽车驱动功率市场发展。从下
18、游应用领域看,汽车是功率半导体最主要的下游应用领域,2019年细分市场规模占比达35%。随着社会经济的快速发展及技术工艺的不断进步,新能源汽车及充电桩、智能装备制造、物联网、新能源发电、轨道交通等新兴应用领域逐渐成为功率半导体的重要应用市场,带动功率半导体需求快速增长。以新能源汽车为例,电驱系统是新能源汽车的动力源,相当于传统汽车的发动机和变速箱,是新能源汽车的核心部件。随着新能源汽车逐步渗透,对应功率半导体市场规模也有望迎来快速增长。根据Omdia统计,预计2024年功率半导体全球市场规模将达到538亿美元,中国作为全球最大的功率半导体消费国,预计2024年市场规模达到197亿美元,占全球场
19、比重为36.6%。IGBT是工控领域的核心。IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor)全称为绝缘栅双极晶体管,结构上由BJT和MOSFET组合而成,兼具MOSFET输入阻抗高、控制功率小、驱动电路简单、开关速度快和BJT通态电流大、导通压降低、损耗小等优点,是未来功率半导体应用的主要发展方向之一。IGBT是一个非通即断的开关器件,通过栅源极电压的变化控制其关断状态,能够根据信号指令来调节电压、电流、频率、相位等,以实现精准调控的目的,是能量变换与传输的核心器件。行业格局:英飞凌保持领先,国内企业合计市场份额较低。根据Omdia统计,全球IGBT市场竞争格局较为集中
20、,2019年全球前五大IGBT标准模块厂商分别为英飞凌、三菱电机、富士电机、赛米控和日立功率半导体,合计市场份额约70%,其中英飞凌市场份额接近37%;在中国IGBT市场中,英飞凌仍保持领先的市场份额,国内企业合计市场份额较低,有巨大的发展空间。新能源汽车拉动IGBT需求。IGBT模块在新能源汽车领域中发挥着至关重要的作用,是新能源汽车电机控制器、车载空调、充电桩等设备的核心元器件。新能源汽车中的功率半导体价值量提升十分显著,根据英飞凌年报显示,新能源汽车中功率半导体器件的价值量约为传统燃油车的5倍以上。其中,IGBT约占新能源汽车电控系统成本的37%,是电控系统中最核心的电子器件之一,因此,
21、未来新能源汽车市场的快速增长,有望带动以IGBT为代表的功率半导体器件的价值量显著提升,从而有力推动IGBT市场的发展。EVTank指出,2018至2025年我国新能源汽车IGBT市场规模将从38亿元增长至165亿元,2018-2025年复合增长率为23.33%。IGBT模块方面,从2020年全球IGBT模块应用占比来看,工业控制占比33.5%,是目前IGBT最大的应用领域,新能源汽车占比14.2%。Omdia指出,未来,汽车电动化、智能化推动车规级IGBT成为增长最快的细分领域,新能源汽车在2024年将超过工业控制成为IGBT最大的下游应用领域,年均复合增长率达到29.4%,远超行业平均增速
22、。SiC:SiC为代表的第三代半导体具有较高功率密度,适用于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。目前车规级半导体主要采用硅基材料,但受自身性能极限限制,硅基器件的功率密度难以进一步提高,硅基材料在高开关频率及高压下损耗大幅提升。与硅基半导体材料相比,以碳化硅为代表的第三代半导体材料具有高击穿电场、高饱和电子漂移速度、高热导率、高抗辐射能力等特点,适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。SiC器件整体成本仍处于较高水平,未来有望逐步下降。与传统硅基材料相比,SiC在能量损耗、封装尺寸和工作频率等方面优势明显,但由于在生产成本但由于生产设备、制造工艺、良率与成本的劣势,碳化硅基器件过去仅在小范围
23、内应用。目前国际主流SiC衬底尺寸为4英寸和6英寸,晶圆面积较小、芯片裁切效率较低、单晶衬底及外延良率较低导致SiC器件成本高昂,叠加后续晶圆制造、封装良率较低,且载流能力和栅氧稳定性仍待提高,SiC器件整体成本仍处于较高水平。未来随着全球半导体厂商加速研发及扩产,产线良率将逐步提高,从而提高晶圆利用率,SiC器件的整体成本有望逐步下降。目前少量新能源汽车已采用SiC方案,未来行业整体格局仍存在不确定性。受益于新能源汽车市场的快速发展,SiC的性能优势使得相关产品的研发和应用加速,随着技术进步和产能的逐步释放,SiC器件的制备成本相比之前有所降低,目前SiC方案已被少量新能源汽车高端车型采用,
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