纳米级薄膜沉积设备公司薪酬管理计划【参考】.docx
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1、泓域/纳米级薄膜沉积设备公司薪酬管理计划纳米级薄膜沉积设备公司薪酬管理计划目录一、 产业环境分析3二、 半导体薄膜沉积设备的发展情况3三、 必要性分析9四、 确定绩效目标的原则10五、 目标的执行12六、 影响绩效评价周期的因素12七、 绩效评价周期的划分依据15八、 关键绩效指标的含义17九、 确定关键绩效指标的方法19十、 标杆管理的含义20十一、 标杆管理的实施22十二、 平衡计分卡的实施流程24十三、 平衡计分卡在应用过程中应注意的问题28十四、 绩效执行及其责任分工31十五、 绩效执行的影响因素32十六、 绩效信息的来源33十七、 绩效信息收集的目的与意义36十八、 公司基本情况37
2、十九、 法人治理39二十、 发展规划分析52二十一、 组织机构管理60劳动定员一览表61二十二、 项目风险分析62二十三、 项目风险对策64一、 产业环境分析保持经济社会平稳较快发展,提高发展质量和效益,发展平衡性、包容性和可持续性不断增强,确保如期全面建成小康社会。到2017年,全区地区生产总值和城乡居民人均收入比2010年同口径翻一番;到2020年,全区地区生产总值迈上新台阶,城乡居民人均收入同步提升。产业支撑更加有力。“三大新兴产业”实现快速发展,传统产业进一步提质增效,初步构建起支撑区域发展的产业新体系。城市品质更加优良。进一步突出以人为本,城市综合功能进一步完善,环境质量不断提升,社
3、会民生持续改善。人民生活更加美好。就业、教育、文化、卫生、体育、社保、住房等公共服务体系更加健全,初步实现城乡基本公共服务均等化,人民群众生活质量、健康水平和文明素质不断提高,参与感、获得感、幸福感显著增强。二、 半导体薄膜沉积设备的发展情况1、半导体薄膜沉积设备行业发展情况(1)薄膜沉积设备市场规模持续增长根据MaximizeMarketResearch数据统计,全球半导体薄膜沉积设备市场规模从2017年的125亿美元扩大至2020年的172亿美元,年复合增长率为11.2%。预计至2025年市场规模可达340亿美元。(2)薄膜沉积设备国产化率低我国半导体设备经过最近几年快速发展,在部分领域已
4、有一定的进步,但整体国产设备特别在核心设备化上的国产化率仍然较低,半导体薄膜沉积设备行业基本由AMAT、ASM、Lam、TEL等国际巨头垄断。近年来随着国家对半导体产业的持续投入及部分民营企业的兴起,我国半导体制造体系和产业生态得以建立和完善。半导体薄膜沉积设备的国产化率虽然由2016年的5%提升至2020年的8%,但总体占比尤其是中高端产品占比较低。(3)各类薄膜沉积设备发展态势从半导体薄膜沉积设备的细分市场上来看,CVD设备占比56%,PVD设备市占率23%,其次是ALD及其他镀膜设备。在半导体制程进入28nm后,由于器件结构不断缩小且更为3D立体化,生产过程中需要实现厚度更薄的膜层,以及
5、在更为立体的器件表面均匀镀膜。在此背景下,ALD技术凭借优异的三维共形性、大面积成膜的均匀性和精确的膜厚控制等特点,技术优势愈加明显,在半导体薄膜沉积环节的市场占有率也将持续提高。2、ALD技术在半导体薄膜沉积设备中的典型应用情况ALD技术在高k材料、金属栅、电容电极、金属互联、TSV、浅层沟道隔等工艺中均存在大量应用,广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、第三代化合物半导体等领域。(1)ALD典型应用高介电常数金属栅极(HKMG)工艺晶体管是构成逻辑电路、微处理器及记忆元件的基本单元,漏电一直是影响其良率、性能和功耗的重要影响因素。在半导体晶圆制程进入65nm及之前,集成电路主要通过沉积SiO2薄膜
6、形成栅极介电质减少漏电;随着集成电路尺寸不断缩小,特别是制程28nm之后,传统的SiO2栅介质层物理厚度缩小至1纳米以下,达到了其物理极限,产生明显的量子隧穿效应和多晶硅耗尽效应,导致漏电流急剧增加,器件性能急剧恶化。通过引入高介电常数金属栅极(HKMG)工艺,可以解决上述问题,即采用高k材料替代传统的二氧化硅栅极氧化层作为栅极介质层,TiN替代传统的多晶硅栅极作为金属栅极,高k栅氧化层与金属栅极的组合使用,不仅能够大幅减小栅极漏电流,同时因高k栅氧化层的等效氧化物厚度较薄,还能有效减低栅极电容。ALD技术凭借其精确的膜厚控制、均匀性和致密性的特点,自从英特尔在45nm技术节点将应用于栅介质薄
7、膜制造工艺后,就被广泛应用于栅极介质层、金属栅极制备。(2)ALD典型应用电容和电极材料集成电路2D存储器件的线宽已接近物理极限,NAND闪存已进入3D时代。目前64层3DNAND闪存已进入量产阶段,128层闪存也陆续有厂商开始推出,行业预期未来将叠加至500层,技术工艺还会持续推进。3DNAND制造工艺中,增加集成度的主要方法不仅是缩小单层上线宽,而且需要增加堆叠的层数,使得一些器件结构的深宽比增加至40:1,甚至是80:1的极深孔或极深的沟槽,对薄膜沉积设备等生产设备提出了更高的要求。ALD技术最早应用于DRAM存储器件的超高深宽比的电容电极制作工艺。随着3DNAND和DRAM相关技术的不
8、断发展,等效氧化物厚度进一步下降,3DNAND和DRAM电容呈现高深宽比结构,在这种情况下,高k电容材料和电容电极的沉积只有具备优异填隙性和共形性的ALD技术才可以满足。除此之外,新型存储器也在快速发展,与闪存和DRAM相比,新型存储器一般具有更高的写入速度和更长的读写寿命。以铁电存储器(FeRAM)为例,其由电容和场效应管构成,其中电容为在两个电极板中间沉淀的一层晶态的铁电晶体薄膜,该薄膜对于厚度、质量均有非常高的要求,ALD技术可以较好地满足技术指标。(3)ALD典型应用金属互联阻挡层金属互联即在集成电路片上沉积金属薄膜,并通过光刻技术形成布线,把互相隔离的元件按一定要求互连成所需电路的工
9、艺。铜互连为金属互联的一种,而在铜互连中采用ALD的主要驱动力在于随着制程进步、TSV等先进封装工艺的发展,元件集成度提高、几何构架收缩,导致深宽比的增加,ALD技术能够沉积尽可能薄的阻挡层,阻止铜和周围绝缘体之间的相互扩散,且作为粘附层促进互连铜的生长,给铜沉积留出最大的空间。3、半导体薄膜沉积设备发展趋势(1)半导体行业景气度带动设备需求增长随着半导体行业整体景气度的提升,全球半导体设备市场呈现快速增长态势,拉动市场对薄膜沉积设备需求的增加。薄膜沉积设备行业一方面长期受益于全球半导体需求增加与产线产能的扩充,另一方面受益于技术演进带来的增长机遇,包括制程进步、多重曝光与3DNAND存储技术
10、,全球半导体薄膜沉积设备市场规模将因此高速增长。MaximizeMarketResearch预计全球半导体薄膜沉积设备市场规模在2025年将从2020年的172亿美元扩大至340亿美元,保持年复合13.3%的增长速度。(2)进口替代空间巨大近年来,在国家政策的拉动和支持下,我国半导体产业快速发展,整体实力显著提升,设计、制造能力与国际先进水平不断缩小,但半导体先进设备制造仍然相对薄弱。中国制造2025对于半导体设备国产化提出明确要求:在2020年之前,90-32nm工艺设备国产化率达到50%,实现90nm光刻机国产化,封测关键设备国产化率达到50%。在2025年之前,20-14nm工艺设备国产
11、化率达到30%,实现浸没式光刻机国产化。为推动我国半导体产业的发展,国家先后设立国家重大专项和国家集成电路基金,国家集成电路基金首期募资1,387亿元,二期募资超过2,000亿元。伴随着国家鼓励类产业政策和产业投资基金不断的落实与实施,本土半导体及其设备制造业迎来了前所未有的发展契机,而薄膜沉积设备作为半导体制造的核心设备,将会迎来巨大的进口替代市场空间。(3)薄膜要求提高衍生设备需求在晶圆制造过程中,薄膜发挥着形成导电层或绝缘层、阻挡污染物和杂质渗透、提高吸光率、阻挡刻蚀等重要作用。由于芯片的线宽越来越窄、结构越来越复杂,薄膜性能参数精细化要求也随之提高,如先进制程的前段工艺对薄膜均匀性、颗
12、粒数量控制、金属污染控制的要求逐步提高,台阶覆盖能力强、薄膜厚度控制精准的ALD设备因此被引入产线。(4)先进制程增加导致设备市场攀升随着集成电路制造不断向更先进工艺发展,单位面积集成的电路规模不断扩大,芯片内部立体结构日趋复杂,所需要的薄膜层数越来越多,对绝缘介质薄膜、导电金属薄膜的材料种类和性能参数不断提出新的要求。在90nmCMOS工艺大约需要40道薄膜沉积工序。在3nmFinFET工艺产线,则超过100道薄膜沉积工序,涉及的薄膜材料由6种增加到近20种,对于薄膜颗粒的要求也由微米级提高到纳米级。只有薄膜沉积设备的不断创新和进步才能支撑集成电路制造工艺向更小制程发展。目前,半导体行业的薄
13、膜沉积设备中,PVD设备与CVD设备均已初步实现国产化,而ALD设备作为先进制程所必须的工艺设备,在大规模量产方面国内厂商尚未形成突破。当技术节点向14纳米甚至更小的方向升级时,与PVD设备和CVD设备相比,ALD设备的必要性更加凸显。目前,基于供应链安全考虑,国内设备制造商正面临更多的机会。面对半导体设备向高精度化与高集成化方向发展的趋势,以及国产化进程加快的背景下,国产半导体ALD设备迎来前所未有的发展契机。三、 必要性分析1、提升公司核心竞争力项目的投资,引入资金的到位将改善公司的资产负债结构,补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力,降低公司财务费用水平,提升公司盈利能力,促进公
14、司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持,提高公司核心竞争力。四、 确定绩效目标的原则1、SMART原则SMART原则主要包括:明确的(specific),即绩效目标的描述要具体明确,切忌笼统含混:可衡量的(measurable),即设定的绩效目标应该是可以衡量和评估的,评价的数据或者信息是可以获得的;可实现的(attainable),即所制定的绩效目标在付出适当的努力后是可以实现的,而不是遥不可及的;相关的(relative),即绩效目标必须是与具体工作密切相关的;限时的(time-bound),即绩效目标应当有明确的时间限制。2、FEW原
15、则绩效目标的制定除了满足SMART原则要求以外,还必须遵守FEW原则.F代表的是FocusonMainArea,是指员工的目标应该集中在主要方面,而不必面面俱到,尤其是例行工作应该排除在目标之外。一般来讲,员工的绩效目标不应超过6条。E代表的是Em-ployeeJoinin,是指在制定目标时,必须有员工的参与,这样的目标才有实现的可能。w代表的是WeightGrade,是指在员工不同的目标之间应该有不同的权重,应该突出重点目标。3、责权一致原则设置的绩效目标应当是在本人职责范围内可以控制的事项,如果不是本人职责范围内可以控制的事项,则要征得主管的同意和支持,否则会导致绩效目标无法完成和实现。比
16、如,许多组织成本中心的成本控制往往都是由预算严格控制的,不在员工本人控制的范围,因此,成本控制就不宜作为这类员工的绩效目标。又比如有些企业的定价权由市场部门统控制,销售人员只能对销售量负责,销售收入就不能作为销售人员的绩效目标。4、客户导向原则客户导向是指组织的各项工作都是以客户为中心,把满足客户需求作为一切工作展开的目标和方向。客户利益至上是市场经济条件下组织赖以生存的基础,如何为客户创造价值是组织的首要任务。如果设定的绩效目标不是直接或者间接地为客户提供更多有价值的产出,就是没有意义的工作产出。五、 目标的执行在制定了目标后的一年里,每个员工在执行目标时会有来自三个方面的互动影响,一种是反
17、馈(feedback),一种是指导(coaching),另一种是认可(recognition),反馈通常是在员工与员工、员工与主管、主管与员工之间常用的一种沟通方式,朗讯的每位员工在工作中都有可能充当教师的角色。指导主要指主管对员工的激励和指导的反馈。认可是一种特别的反馈,用来表示对员工工作成绩的认可。这三种方式是员工和主管沟通常见的方式,每位员工都有义务通过这三种方式履行自己职责与目标。朗讯将员工的评估通过这些方式细化到每天的工作中。每个员工都非常重视这些互动反馈的信息,因为业绩评估反馈是一项重要的依据。每位员工要收集好别人给自己的反馈,记录下一些重要的反馈,而且要与主管讨论这些反馈。六、
18、影响绩效评价周期的因素绩效评价周期的确定,要考虑到以下几个方面的影响因素1、组织的业务特点组织的性质和所从事的业务特点是确定组织绩效评价周期首先应考虑的因素。对企业而言,业务特点在很大程度上取决于企业所处的行业,不同的行业生产周期不同,这种生产周期会导致企业和员工的绩效随之呈现周期性变化。因此,在确定组织绩效评价周期时,应结合组织行业特征和业务特点。比如,生产和销售日常消费品的企业业务周期一般较短,可以将评价周期确定为一个月;对一些业务周期更短的企业(如计件生产企业),甚至要每天对绩效进行检查评价。在一些生产大型设备的企业或提供项目服务的企业,绩效改进很难在短期内见成效,因此,绩效评价周期应当
19、长一些,一般可以半年或一年作为评价周期,特殊情况下评价周期也可适当延长。2、职位类型不同的职位,由于工作内容是不同的,绩效评价周期也应当有所不同。一般来说,职位的工作绩效比较容易评价时,绩效评价周期相对可以短一些,比如生产岗位的绩效评价周期相对于管理岗位的绩效周期就要短一些。当职位的工作绩效对组织的整体绩效影响比较大时,其绩效评价周期往往要短一些,这样有助于及时发现问题并进行改进,以免给组织造成严重后果。比如销售岗位的绩效评价周期相对就应当比后勤岗位的周期要短一些。3、评价指标本身的性质不同的绩效评价指标其性质是不同的,评价的周期也应当不同。一般来说,性质稳定的绩效评价指标,评价周期相对要长一
20、些;反之,评价周期相对就要短一些。比如员工的工作能力比工作态度相对要稳定一些,因此能力指标的评价周期相对于态度指标就要长一些。4、评价标准在确定评价周期时,还应当考虑到绩效标准及其性质,也就是说,评价周期内的时间应当能够保证员工经过努力有可能达到这些标准。一般情况下,绩效评价标准定得比较高或比较苛刻,评价周期就应适当放宽,以便员工有足够的时间来达到标准,完成任务,实现目标。比如“销售额为50万元”这一标准,按照经验需要2周左右的时间才能完成,而组织把评价周期定为1周,员工根本就无法完成;如果定为4周,又非常容易实现。在这两种评价周期下,对员工的绩效进行评价事实上是没有意义的。5、绩效管理实施的
21、时间绩效管理的实施需要一个过程,要经历由初始期的摸索期到后来的成熟期几个阶段绩效管理系统的完善不能一蹴而就,需要经过几个绩效周期的经验积累,不断从以前绩效周期的管理中吸取教训并总结经验。刚开始实施绩效管理时,评价周期不能过长。随着绩效管理实施时间的推进,评价周期应该越短越好,但绩效周期短又意味着绩效管理成本高,这种情况下,考虑到成本问题,在绩效管理系统成熟后可以逐渐延长绩效评价周期。七、 绩效评价周期的划分依据对于绩效评价周期的划分有多种依据,常用的划分依据主要有以下几种:(1)按照评价对象的层级来确定。评价对象职位层次高,工作复杂程度高,对能力、智力和素质的要求也高,其相应的绩效反应周期就越
22、长;反之,职务层次低,工作要求相对简单,其绩效反应周期就短。因此,高层领导的绩效评价往往以半年或1年为周期,中层管理人员的绩效评价周期为半年或季度,专业人员的绩效评价周期为季度或月度,操作类人员的一般为月度评价。这种按照评价对象的层次确定评价周期的办法,其优点在于层次分明,针对性强。局限性在于未能顾及组织情境和管理方式,划分太细,不利于评价的统一组织。同时,由于上下级采用不同评价周期,如果操作不当,很可能导致绩效目标难以落实。(2)按照绩效评价目的和用途确定。绩效管理的核心日的主要出于战略、管理和开发1041目的,其用途一是考核评价,即通过评价,客观反映组织、部门和员工的真实绩效状况;二是检查
23、反馈,即通过检查和反馈挖掘组织和员工的潜力,解决绩效管理过程中出现的问题。评价强调的是准确,往往要求对员工在评价期间的表现进行分析,且对照事先确定的标准或要求进行比较,这种评价结果往往是为了薪酬分配的需要。因此,评价周期可能会相对较长一些。而检查则从挖掘员工的潜力入手,着眼在过程管理和问题解决。因此,评价周期相对较短,甚至可能放在每天。一般情况下,高层领导的评价周期一年一次,半年进行回顾;中层基层员工的评价周期按季度或月度进行检查,年终进行总评。而操作类员工则每月评价.次,年底综合评价。除了绩效管理的周期外,很多组织还有单独的任职能力评价、潜力评价等,这些评价也需要根据不同的评价目的确定不同的
24、评价周期。(3)按照业绩反映期的长短划分。根据组织的实际情况,也可以设定以业绩评价为主的评价周期。比如,在实行目标管理的组织中,以实现组织阶段性目标的周期作为评价周期,根据实际情况,可以是一年或更长,也可以是半年或者每季、每月进行评价;对于实行合同制管理的组织,可以整个合同期作为评价的周期,也可将合同期划分为若干阶段作为评价区间;对于实行承包制或项目制的组织,则可以将整个承包期或项目周期作为评价的周期也可将承包期或项目期划分为若干阶段作为评价区间。另外,在设定评价周期时,还需要考虑到组织自身一直沿用的评价周期,如果组织过去一直沿用的是某一种评价周期,而且大家也都非常赞同现有的运作方式,并且评价
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