景德镇mini led项目实施方案.docx
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1、泓域咨询/景德镇mini led项目实施方案景德镇mini led项目实施方案xxx(集团)有限公司目录第一章 项目建设背景及必要性分析8一、 LED中游封装技术难度加大,倒装将成为主流8二、 MiniLED兴起10三、 提升招商引资水平10四、 项目实施的必要性10第二章 市场分析12一、 产业链各环节集中度均有所提高,龙头企业布局全产业链抢占先机12二、 MiniLED直显性能更佳,可应用于多场景,市场空间大13三、 行业概况13第三章 总论19一、 项目名称及投资人19二、 编制原则19三、 编制依据20四、 编制范围及内容21五、 项目建设背景21六、 结论分析21主要经济指标一览表2
2、3第四章 产品规划方案26一、 建设规模及主要建设内容26二、 产品规划方案及生产纲领26产品规划方案一览表26第五章 选址方案28一、 项目选址原则28二、 建设区基本情况28三、 支持非公有制经济高质量发展30四、 对接融入国家开放发展战略31五、 项目选址综合评价31第六章 运营管理32一、 公司经营宗旨32二、 公司的目标、主要职责32三、 各部门职责及权限33四、 财务会计制度36第七章 发展规划分析43一、 公司发展规划43二、 保障措施49第八章 SWOT分析51一、 优势分析(S)51二、 劣势分析(W)53三、 机会分析(O)53四、 威胁分析(T)55第九章 项目环境保护6
3、3一、 编制依据63二、 环境影响合理性分析64三、 建设期大气环境影响分析64四、 建设期水环境影响分析67五、 建设期固体废弃物环境影响分析67六、 建设期声环境影响分析68七、 建设期生态环境影响分析69八、 清洁生产69九、 环境管理分析71十、 环境影响结论73十一、 环境影响建议73第十章 原辅材料供应75一、 项目建设期原辅材料供应情况75二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理75第十一章 项目进度计划76一、 项目进度安排76项目实施进度计划一览表76二、 项目实施保障措施77第十二章 投资估算及资金筹措78一、 编制说明78二、 建设投资78建筑工程投资一览表79主要设备购置
4、一览表80建设投资估算表81三、 建设期利息82建设期利息估算表82固定资产投资估算表83四、 流动资金84流动资金估算表85五、 项目总投资86总投资及构成一览表86六、 资金筹措与投资计划87项目投资计划与资金筹措一览表87第十三章 经济效益89一、 基本假设及基础参数选取89二、 经济评价财务测算89营业收入、税金及附加和增值税估算表89综合总成本费用估算表91利润及利润分配表93三、 项目盈利能力分析93项目投资现金流量表95四、 财务生存能力分析96五、 偿债能力分析97借款还本付息计划表98六、 经济评价结论98第十四章 项目风险评估100一、 项目风险分析100二、 项目风险对策
5、102第十五章 招标方案104一、 项目招标依据104二、 项目招标范围104三、 招标要求104四、 招标组织方式105五、 招标信息发布105第十六章 项目综合评价106第十七章 附表108营业收入、税金及附加和增值税估算表108综合总成本费用估算表108固定资产折旧费估算表109无形资产和其他资产摊销估算表110利润及利润分配表111项目投资现金流量表112借款还本付息计划表113建设投资估算表114建设投资估算表114建设期利息估算表115固定资产投资估算表116流动资金估算表117总投资及构成一览表118项目投资计划与资金筹措一览表119第一章 项目建设背景及必要性分析一、 LED中
6、游封装技术难度加大,倒装将成为主流MiniLED时代,芯片微缩化增加了封装难度,促成了不同封装技术的开发,SMD、IMD、COB、COG(ChipOnGlass)等路线百花齐放。倒装COB有望成为MiniLED主流的封装方式。SMD(SurfaceMountedDevices)是先将单个芯片封装成灯珠,再将其组装至基板上,单个封装结构中只包含1个像素。设备与工艺高度成熟,但可靠性和稳定性有缺陷,不能满足P1.0以下需求。LED芯片封装主要包括SMD、COB与IMD(n合一)三大类,也可根据封装方向分为正装、倒装。COB(ChiponBoard)是将多颗LED裸芯片直接与PCB电路板相连,省去L
7、ED芯片单颗封装后贴片的工艺流程,单个封装结构中可包含大量像素。IMD(IntegratedMatrixDevices)方案通常被视为SMD与COB的折中,将多颗芯片(通常为4-9颗)封装在单个结构中,然后再组装到基板上。材料与工艺与SMD类似,具备SMD光色一致性的优点,同时在可靠性和贴片效率方面比SMD高,与COB相比低。IMD防磕碰、防水汽能力不足;显示颗粒感强;产品间距无法灵活调整。IMD产业链成熟,可优先实现产业化。正装:正装方案使用水平或垂直结构芯片,芯片通过焊线与PCB基板相连;正装方案的主要问题在于散热,蓝宝石导热性能差,同时环氧树脂导热能力差,热量只能靠芯片下方引脚散出。倒装
8、:倒装方案使用倒装芯片,金属电极通过回流焊与基板相连。倒装方式具有多项优势:1)出光面无遮挡,提升了光效;2)电极与基板接触面积大,改善了焊线虚焊、断线不良问题,可靠性更强;3)芯片热量直接通过焊点传导到基板,易于散热,提高器件寿命及色彩稳定性。中游封装环节集中度有所提升,未来集中度有望继续提高,下游应用领域照明为主中国已成为世界最大的LED封装生产基地,封装产值占全球比例超过50%。中国凭借着高性价比劳动力、封装技术提升、LED产业优惠政策,吸引了大量外资企业来华设厂,承接了全球LED封装产业转移。2021年中国LED封装市场规模为946.41亿元、预计到2026年中国封装产值将达到1207
9、.89亿元。行业集中度有所提升,未来趋势利好龙头。由于政府大力支持和技术门槛较低,产业发展初期大量资本进入封装行业,形成一种分散的竞争格局,封装成为整条产业链中竞争最激烈的环节,对上游LED芯片商议价能力极弱。目前,国内LED封装行业竞争格局已逐渐优化,到2020年国内LED封装企业数量已由2014年的1500家降低至500家。由于Mini/MicroLED封装需要更高的技术壁垒和投资规模,头部厂商中拥有MiniLED封装技术储备并具备量产能力的企业,正优先布局产能,未来行业集中度有望持续提升,龙头将持续受益。通用照明、显示屏和景观灯为下游主要应用。LED芯片经过封装后主要应用在照明、显示屏等
10、终端市场,其中通用照明、显示屏和景观灯照明分别占比46%,15%和12%。二、 MiniLED兴起MicroLED(尺寸大小50微米左右)的概念在2012年被提出,尚处于研发阶段,未能实现商业化。尺寸大小100-300微米左右的MiniLED作为中间过渡产品应运而生,可应用于RGB和背光两大场景。RGB和背光方案在产业规律和技术原理上雷同,诸多企业都选择两个方向同时发力,以享受范围经济效应。三、 提升招商引资水平深入实施“三请三回”和“三企入景”行动,加强与全国性、国际性行业协会等合作,重点盯引世界500强、中国500强、央企、中国民企500强等大企业。围绕“3+1”特色产业体系,开展精准招商
11、、专业招商、产业链招商,承接产业高质量梯度转移,加快引进产业链核心企业和上下游配套企业,推进重点产业链补链、延链、强链。加大内陆开放力度,深化外资、外贸、外经融合发展,推动外贸外经相互促进、引资引技引智紧密结合。四、 项目实施的必要性(一)提升公司核心竞争力项目的投资,引入资金的到位将改善公司的资产负债结构,补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力,降低公司财务费用水平,提升公司盈利能力,促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持,提高公司核心竞争力。第二章 市场分析一、 产业链各环节集中度均有所提高,龙头企业布局全产业链抢占先机M
12、iniLED产业链环节包括芯片、面板、材料、封装、应用等,巨量转移等是MicroLED的关键技术难点,由于技术难度大,产业链各环节均呈现集中度提高趋势,龙头企业市场份额有望继续扩大。LED:即发光二极管英文名称“LightEmittingDiode”的简称,是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,相比白炽灯和节能灯等传统照明灯具,具有使用寿命长、能耗低的特点,已被广泛应用于照明领域。MicroLED:MicroLED的判断标准为芯片尺寸小于50m,或发光区域小于0.003mm。MiniLED:MiniLED指100300微米大小的LED芯片,芯片间距在0.11mm之间,采用SMD、CO
13、B或IMD形式封装,往往应用于RGB显示或者背光。正装:正装方案使用水平或垂直结构芯片,芯片通过焊线与PCB基板相连;正装的主要缺陷是散热能力差,因为蓝宝石导热性能差,有源层产生的热量不能及时释放,同时蓝宝石衬底会吸收有源区的光纤,最后环氧树脂导热能力差,热量只能靠芯片下方引脚散出。倒装:倒装方案无需引线焊接,金属电极通过回流焊与基板相连。倒装方式具有多项优势:1)出光面无遮挡,提升了光效;2)电极与基板接触面积大,改善了焊线虚焊、断线不良问题,可靠性更强;3)芯片热量直接通过焊点传导到基板,易于散热,提高器件寿命及色彩稳定性。二、 MiniLED直显性能更佳,可应用于多场景,市场空间大与小间
14、距LED相比,MiniLED尺寸更小,灯珠排列更紧密,PPI更高,生产、封测、维护技术升级难度也更高,MiniLED直显更多应用于商显市场,诸如电影院显示屏、交通广告、租赁显示、体育显示等,市场空间大。MiniLED凭借出色的性能获得头部厂商青睐,将在苹果、三星等头部终端厂商带领下迎来发展元年MiniLED背光产品的对比度、色彩等表现可以与OLED相媲美,并且具有资本开支更低、规格更灵活等优点、适应于面板/LED两大光电板块需求,同时具备使用寿命长(尤其适用TV场景)的重要优势。目前,苹果、三星等多家品牌厂商都已开始推出MiniLED相关的产品,行业开始进入爆发期。三、 行业概况MiniLED
15、具有多项优势,适应产业链发展形式将替代其它显示方式被广泛运用。LED产业为需求驱动型产业,技术革新为消费者带来新的感官体验,MiniLED推动终端消费增长,从而带动全产业链回暖,产业链各环节都出现复苏情况。MiniLED将芯片以0.11mm距离在屏幕上排列,通过芯片及发光元件的色彩变化,达到自发光的效果。LED显示具有高亮度、可实现超大尺寸等特点,已大规模替代LCD显示产品,MicroLED性能最佳,但目前成本昂贵,而MiniLED则是MicroLED量产前的过渡阶段产品。LED显示具有亮度高、可实现超大尺寸特点,传统LCD难以实现超大尺寸显示,已被LED强势替代。传统LED主要应用于户外超大
16、尺寸显示,近年小间距LED兴起,该显示技术具有无拼缝、显示效果好、使用寿命长等优势,且近年来成本下降较快,形成对LCD与DLP替代趋势。小间距LED应用范围已从政府公共信息显示领域扩展到交通广告、会议室、电影院、租赁市场、HDR市场、零售百货等商业显示领域,市场需求持续增长。MiniLED是小间距LED的延伸,在直接显示领域,MiniLED作为小间距显示屏的升级,提升了可靠性和像素密度,可以用于RGB显示。在背光领域,MiniLED背光技术在亮度、对比度、色彩还原等方面优于普通LED做背光的显示屏,与OLED直接竞争。大尺寸OLED屏幕成本高昂,使用寿命相对较短,在家用TV和显示屏领域应用有局
17、限性。MiniLED是MicroLED实现规模化应用前的替代品,Mini/MicroLED是LED户内外显示屏、LED小间距的技术升级产品,具有“薄膜化,微小化,阵列化”优势。目前,MicroLED在巨量转移、驱动IC、外延晶圆、检修维护等方面面临技术挑战,并且成本高昂,尚处于技术积累阶段,难以实现规模化量产。在MicroLED实现规模化应用前,MiniLED是很好的替代品。MiniLED具有成本低、规格灵活、寿命长等多项优势,适应LED产业链发展需求与OLED相比,MiniLED背光产品在对比度、色彩等方面表现好,并且具有成本低、规格灵活、寿命长等优势,适应于面板/LED两大光电板块产业链发
18、展需求。与传统背光LCD相比,MiniLED电视在动态对比度、亮度、色域、可视角度、残影、寿命方面更有优势,同时可朔性强、更轻薄、画质更佳、功耗更低、更节能。Mini-LED具有多背光分区,可以单独控制屏幕某一小块区域亮度,自主调节亮度,并且在高亮度下受热均匀不易烧屏。尺寸越大,MiniLED成本将越低,规模化应用后MiniLED成本将更低。搭载MiniLED技术的消费电子产品在画面真实度、对比度、亮度、色彩显示等方面更精细化。背光显示领域,近年MiniLED已被应用于手机,电脑等消费电子产品,苹果、三星等厂商纷纷推出搭载MiniLED技术的产品,MiniLED已初步实现规模化量产。与Micr
19、oLED相比,MiniLED技术成熟度和良品率更高,商业化时机已到来,未来将推动行业快速发展。MiniLED具有高效率、低功耗、高稳定、技术成熟等特点,适合规模化运用MiniLED显示具有高效率、低功耗、高稳定、技术成熟等特点,是下一代主流显示技术的重要选择,在众多领域均有替代现有技术的潜力,有望打开市场空间。小尺寸OLED面板成本与同尺寸LCD相近,因而在手机屏幕中获得广泛应用。但是尺寸变大后,OLED屏幕成本变高,同时使用寿命也较LCD屏幕短,在家用TV和显示屏领域应用受到限制。通常OLED寿命为5000小时,因为OLED面板内有机分子的寿命会随着时间出现衰减,而LCD至少10000小时,
20、家用显示设备对使用寿命要求较高。与同尺寸LCD面板相比,大尺寸OLED面板价格更高。MiniLED显示具有高效率、低功耗、高稳定、长寿命、低成本等特性,是当前主流显示技术的重要选择,在众多领域均有替代现有技术的潜力。与OLED相比,MiniLED在对比度、色彩等方面表现并不逊色,并且具有成本低、规格灵活、寿命长等重要优势,适应于面板/LED两大光电板块产业链发展的需求,将在显示领域将获得广泛应用。与MicroLED相比,MiniLED技术更成熟,更适合规模化运用。现阶段MicroLED还有许多技术瓶颈有待突破,如芯片制造、巨量转移、检测修复等,因而出货量低、售价高昂,难以实现规模化运用。Min
21、iLED是MicroLED实现规模化运用前的最佳显示技术选择。MiniLED性能更佳,未来将爆发式增长,预计2026年背光模组市场将达到1250亿元受益于行业景气度及产能扩张,LED产值将高速增长,2021年中国LED产值约为7280亿元,预计2026年将增长到9291.45亿元。未来miniled也将快速增长,预计2026年miniled背光模组市场空间将达到1250亿元,其中大尺寸背光模组市场规模为900亿元,中尺寸背光模组市场规模为350亿元。电视、显示器、笔记本、平板及车载显示都是MiniLED背光有望渗透的潜在领域,未来有望迎来爆发式增长,MiniLED直显市场增长空间也非常大。Mi
22、niLED直接显示多应用于商显市场,应用方向包括影院显示、交通广告、租赁、体育比赛等高端民用市场,MiniLED为电影屏幕带来优质视觉体验,其优异特性,可以更好地匹配大交通广告不同场景要求;租赁显示领域超高清显示为观众带来震撼的视觉体验和艺术效果。未来,MiniLED直显将逐渐替代传统的小间距等超大尺寸显示方案,市场空间非常大,并且直显技术成熟度仍有较大提升空间。LED产业为需求驱动型产业,下游应用环节产值占整个产业链产值比例达85%左右LED芯片产业链包括原材料,LED外延生长、LED芯片制造、LED封装和LED应用五个主要环节,其中产业上游包括LED原材料,LED外延生长、LED芯片制造,
23、中游为LED封装,下游为应用。LED外延生长与LED芯片制造环节是全产业链的关键环节,下游应用是行业需求增长的来源。从中国LED产业链产值来看,占比最大的是下游应用,2019年达85%,同时LED中游封装占比11.8%,上游外延芯片仅占比3.2%,可以看出LED产业是应用需求导向型行业。产业链上游(1/3)预计到2026年中国LED芯片产值将达到278.74亿元中国大陆承接全球LED产业链转移,成外延片主要供应国。2020年中国大陆LED芯片厂商GaN-LED外延片产量达3097万片/年(4寸片),占全球供应量的76.7%,同比+1.4pcts,且这一比例仍保持上升趋势。在LED产业链上,上游
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