材料的介电性能精选PPT.ppt
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1、材料的介电性能第1页,此课件共18页哦介电材料的类型有哪些?介电材料的类型有哪些?u气体电介质气体电介质u液体电介质液体电介质u固体电介质固体电介质无机电介质无机电介质有机电介质有机电介质低介装置陶瓷低介装置陶瓷高介电容器瓷高介电容器瓷独石电容器瓷独石电容器瓷强介铁电陶瓷强介铁电陶瓷压电与电光陶瓷压电与电光陶瓷微波介质陶瓷微波介质陶瓷玻璃电介质玻璃电介质第2页,此课件共18页哦n 低介装置陶瓷低介装置陶瓷用用于于电电子子技技术术、微微电电子子技技术术、光光电电子子技技术术中中起起绝绝缘缘作作用用的的陶瓷装置零件陶瓷装置零件、陶瓷基片陶瓷基片以及以及多层陶瓷包封多层陶瓷包封等的瓷料。等的瓷料。陶
2、瓷基片电子陶瓷零件第3页,此课件共18页哦应应用用:高高频频绝绝缘缘子子骨骨架架、电电子子管管底底座座、电电阻阻器器基基片片、厚厚膜膜混合集成电路基片混合集成电路基片、微波集成电路基片微波集成电路基片等。等。典型材料典型材料:氧化铝:氧化铝 滑石滑石 堇青石堇青石 镁橄榄石镁橄榄石氧化铍氧化铍BeO氮化铝氮化铝AlN氮化硼氮化硼BN透明陶瓷透明陶瓷LTCC基片瓷基片瓷n 低介装置陶瓷低介装置陶瓷第4页,此课件共18页哦LTCC基片低低温温陶陶瓷瓷共共烧烧技技术术(LTCC)是是一一种种先先进进的的混混合合电电路路封封装装技技术术,可可以以将将无无源源元元件件埋埋置置于于基基板板内内部部,而而将
3、将有有源源元元件件贴贴装装于于基基板板表表面面,共共同同实实现现一定功能。一定功能。n 低介装置陶瓷低介装置陶瓷第5页,此课件共18页哦n Westinghouse公司:公司:F22战斗机用战斗机用x波段波段TR组件组件 n 三洋公司:汽车发动机控制单元(三洋公司:汽车发动机控制单元(ECU)n 三星电子公司:业界第一个集三星电子公司:业界第一个集ARM 的处理器、的处理器、NAND 闪存和闪存和SDRAM 于一体的组件于一体的组件 n OSE公司:全球最小的移动式多媒体存储卡公司:全球最小的移动式多媒体存储卡 目目前前,基基于于LTCC工工艺艺的的SIP封封装装技技术术在在国国外外,特特别别
4、是是发发达达国国家家(如如美美国国、日日本本等等)得得到到了了相相当当的的重重视视,投投入入了了大大量量的的人人力力与与物物力力进进行行相相关关的的科科技技攻攻关关,已已经经开开始始进进入入了了产产品开发与应用阶段。品开发与应用阶段。n 低介装置陶瓷低介装置陶瓷第6页,此课件共18页哦Philips公司的SIP全功能蓝牙组件环环路路滤滤波波、天天线线滤滤波波等等无无源源元元 件件 集集 成成 在在LTCCLTCC多多层层基基板板内内部。部。ST公司的三频GSM/GPRS收发器模块 该该产产品品将将l部部手手机机的的外外围围元元器器件件数数量量从从80个个减减少少到到5个个,封封装装面面积积缩缩
5、小小了了5倍。倍。n 低介装置陶瓷低介装置陶瓷第7页,此课件共18页哦采用FERRO公司ULF系列粉料制作的LTCC电容实验室自制NiZnCu铁氧体粉料制作的LTCC电感n 低介装置陶瓷低介装置陶瓷第8页,此课件共18页哦LTCC叠层片式低通滤波器有效图形层为有效图形层为32层层三维尺寸三维尺寸2.0mm1.2mm0.9mmn 低介装置陶瓷低介装置陶瓷第9页,此课件共18页哦陶瓷封装多芯片组件多芯片组件MCMn MCM将将多多个个半半导导体体集集成成电电路路以以裸裸芯芯片片的的状状态态搭搭载载在在不不同同类类型型的的布布线线基基板板上上,经经整整体封装而构成的多芯片组件。体封装而构成的多芯片组
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