第15章二极管及三极管精选PPT.ppt
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1、第15章二极管及三极管第1页,此课件共54页哦第第1515章章 半导体二极管和三极管半导体二极管和三极管返回返回后一页后一页15.3 半导体二极管半导体二极管15.4 稳压二极管稳压二极管15.5 半导体三极管半导体三极管15.2 PN结结15.1 半导体的导电特性半导体的导电特性第2页,此课件共54页哦返回返回前一页前一页后一页后一页第第1515章章 半导体二极管和三极管半导体二极管和三极管本章要求:本章要求:一、了解一、了解PN的单向导电性、二极管的特性和的单向导电性、二极管的特性和 主要参数。主要参数。二、了解稳压管的稳压性能和主要参数。二、了解稳压管的稳压性能和主要参数。三、了解三极管
2、的电流放大作用、特性和主三、了解三极管的电流放大作用、特性和主 要参数。要参数。四、会根据二极管的单向导电性分析含有二四、会根据二极管的单向导电性分析含有二 极管的电路。极管的电路。第3页,此课件共54页哦 对于元器件,重点放在特性、参数、技术指标对于元器件,重点放在特性、参数、技术指标和正确使用方法,不要过分追究其内部机理。讨和正确使用方法,不要过分追究其内部机理。讨论器件的目的在于应用。论器件的目的在于应用。学会用工程观点分析问题,就是根据实际情况,学会用工程观点分析问题,就是根据实际情况,对器件的数学模型和电路的工作条件进行合理的对器件的数学模型和电路的工作条件进行合理的近似,以便用简便
3、的分析方法获得具有实际意义近似,以便用简便的分析方法获得具有实际意义的结果。的结果。对电路进行分析计算时,只要能满足技术指标,对电路进行分析计算时,只要能满足技术指标,就不要过分追究精确的数值。就不要过分追究精确的数值。器件是非线性的、特性有分散性、器件是非线性的、特性有分散性、RC的值有误的值有误差、工程上允许一定的误差、采用合理估算的差、工程上允许一定的误差、采用合理估算的方法。方法。前一页前一页后一页后一页返回返回第4页,此课件共54页哦15.1 15.1 半导体的导电特性半导体的导电特性半导体的特性:半导体的特性:(可制成温度敏感元件,如热敏电阻可制成温度敏感元件,如热敏电阻)掺杂性:
4、掺杂性:往纯净的半导体中掺入某些杂质,会使往纯净的半导体中掺入某些杂质,会使 其导电能力明显改变。其导电能力明显改变。光敏性:光敏性:当受到光照时,其导电能力明显变化。当受到光照时,其导电能力明显变化。(可制成各种光敏元件,如光敏电阻、可制成各种光敏元件,如光敏电阻、光敏二极管、光敏三极管、光电池等光敏二极管、光敏三极管、光电池等)。热敏性:热敏性:当环境温度升高时,导电能力显著增强。当环境温度升高时,导电能力显著增强。前一页前一页后一页后一页返回返回第5页,此课件共54页哦15.1.1 本征半导体本征半导体 完全纯净的、结构完整的半导体晶体,称为本完全纯净的、结构完整的半导体晶体,称为本征半
5、导体。征半导体。硅和锗的晶体结构硅和锗的晶体结构前一页前一页后一页后一页返回返回第6页,此课件共54页哦硅和锗的共价键结构硅和锗的共价键结构共价键共共价键共用电子对用电子对 共价键中的两共价键中的两个电子被紧紧束缚个电子被紧紧束缚在共价键中,称为在共价键中,称为束缚电子。束缚电子。+4+4+4+4前一页前一页后一页后一页返回返回第7页,此课件共54页哦+4+4+4+4自由电子自由电子空穴空穴束缚电子束缚电子 在常温下,由于热在常温下,由于热激发,使一些价电子获激发,使一些价电子获得足够的能量而脱离共得足够的能量而脱离共价键的束缚,成为价键的束缚,成为自由自由电子电子(带负电),同时(带负电),
6、同时共价键上留下一个空位,共价键上留下一个空位,称为称为空穴空穴(带正电)(带正电)。本征半导体的导电机理本征半导体的导电机理这一现象称为本征激发。这一现象称为本征激发。前一页前一页后一页后一页返回返回第8页,此课件共54页哦本征半导体的导电机理本征半导体的导电机理 在其它力的作用下,在其它力的作用下,空穴吸引临近的电子来空穴吸引临近的电子来填补,其结果相当于空填补,其结果相当于空穴的迁移。穴的迁移。空穴的迁移相当于正空穴的迁移相当于正电荷的移动,因此可以电荷的移动,因此可以认为空穴是载流子。认为空穴是载流子。因常温下束缚电因常温下束缚电子很难脱离共价键成子很难脱离共价键成为自由电子,因此本为
7、自由电子,因此本征半导体中的自由电征半导体中的自由电子和空穴很少,所以子和空穴很少,所以本征半导体的导电能本征半导体的导电能力很弱。力很弱。当半导体外加电压当半导体外加电压时,在电场的作用下时,在电场的作用下将出现两部分电流:将出现两部分电流:1)自由电子作定向)自由电子作定向移动移动 电子电流电子电流 2)价电子递补空穴)价电子递补空穴 空穴电流空穴电流+4+4+4+4前一页前一页后一页后一页返回返回第9页,此课件共54页哦本征半导体的导电机理本征半导体的导电机理本征半导体中存在本征半导体中存在数量相等数量相等的两种载流子,的两种载流子,即即自由电子和空穴自由电子和空穴。温度越高,载流子的浓
8、度越高温度越高,载流子的浓度越高,本征半导本征半导体的导电能力越强。体的导电能力越强。温度是影响半导体性能的一温度是影响半导体性能的一个重要的外部因素,个重要的外部因素,这是半导体的一大特点。这是半导体的一大特点。本征半导体的导电能力取决于载流子的浓度。本征半导体的导电能力取决于载流子的浓度。跳转跳转前一页前一页后一页后一页返回返回第10页,此课件共54页哦15.1.2 N型半导体和型半导体和P型半导体型半导体N N 型半导体型半导体 掺杂浓度远大于本征掺杂浓度远大于本征半导体中载流子浓度,半导体中载流子浓度,所以,自由电子浓度远所以,自由电子浓度远大于空穴浓度。大于空穴浓度。自由电子称为多数
9、载自由电子称为多数载流子(多子),流子(多子),空穴称为少数载流子空穴称为少数载流子(少子)。(少子)。+4+4+4+4+5多余电子多余电子磷原子磷原子掺入五价元素掺入五价元素在常温下即可变在常温下即可变在常温下即可变在常温下即可变为自由电子为自由电子为自由电子为自由电子失去一个失去一个失去一个失去一个电子变为电子变为电子变为电子变为正离子正离子正离子正离子返回返回前一页前一页后一页后一页第11页,此课件共54页哦前一页前一页后一页后一页P P 型半导体型半导体 掺杂浓度远大于本掺杂浓度远大于本征半导体中载流子浓征半导体中载流子浓度,所以,空穴浓度度,所以,空穴浓度远大于自由电子浓度。远大于自
10、由电子浓度。空穴称为多数载流子空穴称为多数载流子(多子),(多子),自由电子称为少数自由电子称为少数载流子(少子)。载流子(少子)。+4+4+4+4+3硼原子硼原子空穴空穴掺入三价元素掺入三价元素接受一个接受一个接受一个接受一个电子变为电子变为电子变为电子变为负离子负离子负离子负离子返回返回第12页,此课件共54页哦杂质半导体的示意表示法杂质半导体的示意表示法P 型半导体型半导体+N 型半导体型半导体前一页前一页后一页后一页无论无论N N型或型或P P型半导体都是中性的,对外不显电性。型半导体都是中性的,对外不显电性。返回返回第13页,此课件共54页哦 1.在杂质半导体中多子的数量与在杂质半导
11、体中多子的数量与 (a.掺杂浓度、掺杂浓度、b.温度)有关。温度)有关。2.在杂质半导体中少子的数量与在杂质半导体中少子的数量与 (a.掺杂浓度、掺杂浓度、b.温度)有关。温度)有关。3.当温度升高时,少子的数量当温度升高时,少子的数量 (a.减少、减少、b.不变、不变、c.增多)。增多)。abc 4.在外加电压的作用下,在外加电压的作用下,P 型半导体中的电流型半导体中的电流主要是主要是 ,N 型半导体中的电流主要是型半导体中的电流主要是 (a.电子电流、电子电流、b.空穴电流)空穴电流)ba前一页前一页后一页后一页返回返回第14页,此课件共54页哦15.2 PN 结结15.2.1 PN结的
12、形成结的形成多子的扩散运动多子的扩散运动内电场内电场E少子的漂移运动少子的漂移运动浓度差浓度差P 型半导体型半导体+N 型半导体型半导体空间电荷区空间电荷区 内电场越强,漂移运动内电场越强,漂移运动内电场越强,漂移运动内电场越强,漂移运动越强,而漂移使空间电荷越强,而漂移使空间电荷越强,而漂移使空间电荷越强,而漂移使空间电荷区变薄。区变薄。区变薄。区变薄。扩散的结果使空扩散的结果使空扩散的结果使空扩散的结果使空间电荷区变宽。间电荷区变宽。间电荷区变宽。间电荷区变宽。扩散和漂移扩散和漂移扩散和漂移扩散和漂移这一对相反的这一对相反的这一对相反的这一对相反的运动最终达到运动最终达到运动最终达到运动最
13、终达到动态平衡,空动态平衡,空动态平衡,空动态平衡,空间电荷区的厚间电荷区的厚间电荷区的厚间电荷区的厚度固定不变。度固定不变。度固定不变。度固定不变。空间电荷区也称空间电荷区也称 PN 结结 前一页前一页后一页后一页返回返回第15页,此课件共54页哦前一页前一页后一页后一页二、二、PN结的单相导电性结的单相导电性 1.PN 结加正向电压(正向偏置)结加正向电压(正向偏置)PN 结变窄结变窄 P接正、接正、N接负接负+U内电场内电场外电场外电场PNIF 内电场被削弱,多内电场被削弱,多子的扩散加强,形成子的扩散加强,形成较大的扩散电流。较大的扩散电流。PN结正向电阻较小,结正向电阻较小,正向电流
14、较大,正向电流较大,PN结结处于导通状态。处于导通状态。返回返回第16页,此课件共54页哦2.PN 结加反向电压(反向偏置)结加反向电压(反向偏置)+U内电场内电场外电场外电场PN 内电场被加强,少子内电场被加强,少子的漂移加强,由于少子的漂移加强,由于少子数量很少,形成很小的数量很少,形成很小的反向电流。反向电流。IRPN 结变宽结变宽 P接负、接负、N接正接正 PN结反向电阻较大,结反向电阻较大,反向电流很小,反向电流很小,PN结结处于截止状态。处于截止状态。温度越高少子的数量越多,反向电流将随温度增加温度越高少子的数量越多,反向电流将随温度增加前一页前一页后一页后一页返回返回第17页,此
15、课件共54页哦PN 结的单向导电性结的单向导电性1、PN 结加正向电压(正向偏置,结加正向电压(正向偏置,P 接正、接正、N 接负接负)时,)时,PN 结处于正向导通状态,结处于正向导通状态,PN 结正向电阻较小,正向电流较大。结正向电阻较小,正向电流较大。2、PN 结加反向电压(反向偏置,结加反向电压(反向偏置,P接负、接负、N 接正接正)时,)时,PN 结处于反向截止状态,结处于反向截止状态,PN 结反向电阻较大,反向电流很小。结反向电阻较大,反向电流很小。前一页前一页后一页后一页返回返回第18页,此课件共54页哦15.3 15.3 半导体二极管半导体二极管15.3.1 基本结构基本结构(
16、a)点接触型)点接触型1.结构结构:按结构可分三类按结构可分三类(b)面接触型面接触型 结面积小、结结面积小、结电容小、正向电电容小、正向电流小。用于检波流小。用于检波和变频等高频电和变频等高频电路。路。结面积大、结面积大、正向电流大、正向电流大、结电容大,用结电容大,用于工频大电流于工频大电流整流电路。整流电路。前一页前一页后一页后一页(c)平面型平面型 用于集成电路制作工艺中。用于集成电路制作工艺中。PN结结面积可大可小,结结面积可大可小,用于高频整流和开关电路中。用于高频整流和开关电路中。返回返回第19页,此课件共54页哦15.3 15.3 半导体二极管半导体二极管二极管的结构示意图二极
17、管的结构示意图2.符号:符号:PN阳极阳极阴极阴极VD前一页前一页后一页后一页返回返回第20页,此课件共54页哦15.3.1 伏安特性伏安特性前一页前一页后一页后一页PN+UI硅管硅管0.5V,0.5V,锗锗锗锗管管管管0.1V0.1V。反向击穿反向击穿反向击穿反向击穿电压电压电压电压U U(BR)导通压降导通压降导通压降导通压降死区电压死区电压死区电压死区电压 外加电压大于死区外加电压大于死区电压二极管才能导通。电压二极管才能导通。外加电压大于反向击穿外加电压大于反向击穿外加电压大于反向击穿外加电压大于反向击穿电压二极管被击穿,失去电压二极管被击穿,失去电压二极管被击穿,失去电压二极管被击穿
18、,失去单向导电性。单向导电性。单向导电性。单向导电性。正向特性正向特性正向特性正向特性PN+反向特性反向特性反向特性反向特性非线性非线性 反向电流反向电流反向电流反向电流在一定电压在一定电压范围内保持范围内保持范围内保持范围内保持常数。常数。常数。常数。硅硅硅硅0 0 0 0.60.8V,.60.8V,锗锗锗锗0 0.20.3V.20.3V。返回返回第21页,此课件共54页哦15.3.3 主要参数主要参数1 1、最大整流电流、最大整流电流 IOM二极管长期使用时,允许流过二极管的最大正向平均电流。二极管长期使用时,允许流过二极管的最大正向平均电流。2 2、反向工作峰值电压反向工作峰值电压 UR
19、WM是保证二极管不被击穿而给出的反向峰值电压,一是保证二极管不被击穿而给出的反向峰值电压,一般是二极管反向击穿电压般是二极管反向击穿电压U U(BR)的一半或三分之一。的一半或三分之一。二极二极二极二极管击穿后单向导电性被破坏,甚至过热而烧坏。管击穿后单向导电性被破坏,甚至过热而烧坏。管击穿后单向导电性被破坏,甚至过热而烧坏。管击穿后单向导电性被破坏,甚至过热而烧坏。3 3、反向峰值电流反向峰值电流 I IRM指二极管加最高反向工作电压时的反向电流。指二极管加最高反向工作电压时的反向电流。反向电流反向电流大,说明管子的单向导电性差,大,说明管子的单向导电性差,IRM受温度的影响,温度越受温度的
20、影响,温度越高反向电流越大。硅管的反向电流较小,高反向电流越大。硅管的反向电流较小,锗管的反向电流较大,锗管的反向电流较大,锗管的反向电流较大,锗管的反向电流较大,为硅管的几十到几百倍。为硅管的几十到几百倍。为硅管的几十到几百倍。为硅管的几十到几百倍。前一页前一页后一页后一页返回返回第22页,此课件共54页哦二极管二极管的单向导电性的单向导电性前一页前一页后一页后一页 1.二极管加正向电压(正向偏置,阳极接正、二极管加正向电压(正向偏置,阳极接正、阴极接负阴极接负)时,)时,二极管处于正向导通状态,二二极管处于正向导通状态,二极管正向电阻较小,正向电流较大。极管正向电阻较小,正向电流较大。2.
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