通风冷却系统设备项目风险管理分析【参考】.docx
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1、泓域/通风冷却系统设备项目风险管理分析通风冷却系统设备项目风险管理分析目录第一章 项目背景分析3一、 产业环境分析3二、 半导体薄膜沉积设备的发展情况4三、 必要性分析10第二章 公司简介11一、 公司基本信息11二、 公司简介11第三章 风险管理分析13一、 效用期望值分析法13二、 决策树分析法16三、 评价应对方案以及实施成本的评估18四、 风险管理措施的分类20五、 合同融资型风险转移措施23六、 风险自留24第四章 进度计划方案29一、 项目进度安排29二、 项目实施保障措施30第五章 经济效益31一、 基本假设及基础参数选取31二、 经济评价财务测算31三、 项目盈利能力分析35四
2、、 财务生存能力分析38五、 偿债能力分析38六、 经济评价结论40第一章 项目背景分析一、 产业环境分析(一)增强经济动力和活力充分发挥投资的关键作用、消费的基础作用和出口的促进作用,优化劳动力、资本、土地、技术、管理等要素配置,增强经济增长的均衡性、协同性和可持续性。(二)培育壮大新兴产业把握产业发展新方向,落实中国制造2025,以集群化、信息化、智能化发展为路径,加快发展以节能环保产业为重点的先进制造业,以信息服务业为重点的新兴生产性服务业,以文化休闲旅游业为重点的新兴生活性服务业。(三)推动传统产业转型升级推动区内具有优势的装备制造、材料工业、食品工业以及生产性服务业、生活性服务业围绕
3、生产技术、商业模式、供求趋势的变化,满足新需求,采用新技术、新模式,实现优化升级。(四)提升创新驱动能力加快推进创新发展,以企业为创新主体,逐步完善政策、人才和市场环境,形成创新支撑经济发展的格局。二、 半导体薄膜沉积设备的发展情况1、半导体薄膜沉积设备行业发展情况(1)薄膜沉积设备市场规模持续增长根据MaximizeMarketResearch数据统计,全球半导体薄膜沉积设备市场规模从2017年的125亿美元扩大至2020年的172亿美元,年复合增长率为11.2%。预计至2025年市场规模可达340亿美元。(2)薄膜沉积设备国产化率低我国半导体设备经过最近几年快速发展,在部分领域已有一定的进
4、步,但整体国产设备特别在核心设备化上的国产化率仍然较低,半导体薄膜沉积设备行业基本由AMAT、ASM、Lam、TEL等国际巨头垄断。近年来随着国家对半导体产业的持续投入及部分民营企业的兴起,我国半导体制造体系和产业生态得以建立和完善。半导体薄膜沉积设备的国产化率虽然由2016年的5%提升至2020年的8%,但总体占比尤其是中高端产品占比较低。(3)各类薄膜沉积设备发展态势从半导体薄膜沉积设备的细分市场上来看,CVD设备占比56%,PVD设备市占率23%,其次是ALD及其他镀膜设备。在半导体制程进入28nm后,由于器件结构不断缩小且更为3D立体化,生产过程中需要实现厚度更薄的膜层,以及在更为立体
5、的器件表面均匀镀膜。在此背景下,ALD技术凭借优异的三维共形性、大面积成膜的均匀性和精确的膜厚控制等特点,技术优势愈加明显,在半导体薄膜沉积环节的市场占有率也将持续提高。2、ALD技术在半导体薄膜沉积设备中的典型应用情况ALD技术在高k材料、金属栅、电容电极、金属互联、TSV、浅层沟道隔等工艺中均存在大量应用,广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、第三代化合物半导体等领域。(1)ALD典型应用高介电常数金属栅极(HKMG)工艺晶体管是构成逻辑电路、微处理器及记忆元件的基本单元,漏电一直是影响其良率、性能和功耗的重要影响因素。在半导体晶圆制程进入65nm及之前,集成电路主要通过沉积SiO2薄膜形成栅极介
6、电质减少漏电;随着集成电路尺寸不断缩小,特别是制程28nm之后,传统的SiO2栅介质层物理厚度缩小至1纳米以下,达到了其物理极限,产生明显的量子隧穿效应和多晶硅耗尽效应,导致漏电流急剧增加,器件性能急剧恶化。通过引入高介电常数金属栅极(HKMG)工艺,可以解决上述问题,即采用高k材料替代传统的二氧化硅栅极氧化层作为栅极介质层,TiN替代传统的多晶硅栅极作为金属栅极,高k栅氧化层与金属栅极的组合使用,不仅能够大幅减小栅极漏电流,同时因高k栅氧化层的等效氧化物厚度较薄,还能有效减低栅极电容。ALD技术凭借其精确的膜厚控制、均匀性和致密性的特点,自从英特尔在45nm技术节点将应用于栅介质薄膜制造工艺
7、后,就被广泛应用于栅极介质层、金属栅极制备。(2)ALD典型应用电容和电极材料集成电路2D存储器件的线宽已接近物理极限,NAND闪存已进入3D时代。目前64层3DNAND闪存已进入量产阶段,128层闪存也陆续有厂商开始推出,行业预期未来将叠加至500层,技术工艺还会持续推进。3DNAND制造工艺中,增加集成度的主要方法不仅是缩小单层上线宽,而且需要增加堆叠的层数,使得一些器件结构的深宽比增加至40:1,甚至是80:1的极深孔或极深的沟槽,对薄膜沉积设备等生产设备提出了更高的要求。ALD技术最早应用于DRAM存储器件的超高深宽比的电容电极制作工艺。随着3DNAND和DRAM相关技术的不断发展,等
8、效氧化物厚度进一步下降,3DNAND和DRAM电容呈现高深宽比结构,在这种情况下,高k电容材料和电容电极的沉积只有具备优异填隙性和共形性的ALD技术才可以满足。除此之外,新型存储器也在快速发展,与闪存和DRAM相比,新型存储器一般具有更高的写入速度和更长的读写寿命。以铁电存储器(FeRAM)为例,其由电容和场效应管构成,其中电容为在两个电极板中间沉淀的一层晶态的铁电晶体薄膜,该薄膜对于厚度、质量均有非常高的要求,ALD技术可以较好地满足技术指标。(3)ALD典型应用金属互联阻挡层金属互联即在集成电路片上沉积金属薄膜,并通过光刻技术形成布线,把互相隔离的元件按一定要求互连成所需电路的工艺。铜互连
9、为金属互联的一种,而在铜互连中采用ALD的主要驱动力在于随着制程进步、TSV等先进封装工艺的发展,元件集成度提高、几何构架收缩,导致深宽比的增加,ALD技术能够沉积尽可能薄的阻挡层,阻止铜和周围绝缘体之间的相互扩散,且作为粘附层促进互连铜的生长,给铜沉积留出最大的空间。3、半导体薄膜沉积设备发展趋势(1)半导体行业景气度带动设备需求增长随着半导体行业整体景气度的提升,全球半导体设备市场呈现快速增长态势,拉动市场对薄膜沉积设备需求的增加。薄膜沉积设备行业一方面长期受益于全球半导体需求增加与产线产能的扩充,另一方面受益于技术演进带来的增长机遇,包括制程进步、多重曝光与3DNAND存储技术,全球半导
10、体薄膜沉积设备市场规模将因此高速增长。MaximizeMarketResearch预计全球半导体薄膜沉积设备市场规模在2025年将从2020年的172亿美元扩大至340亿美元,保持年复合13.3%的增长速度。(2)进口替代空间巨大近年来,在国家政策的拉动和支持下,我国半导体产业快速发展,整体实力显著提升,设计、制造能力与国际先进水平不断缩小,但半导体先进设备制造仍然相对薄弱。中国制造2025对于半导体设备国产化提出明确要求:在2020年之前,90-32nm工艺设备国产化率达到50%,实现90nm光刻机国产化,封测关键设备国产化率达到50%。在2025年之前,20-14nm工艺设备国产化率达到3
11、0%,实现浸没式光刻机国产化。为推动我国半导体产业的发展,国家先后设立国家重大专项和国家集成电路基金,国家集成电路基金首期募资1,387亿元,二期募资超过2,000亿元。伴随着国家鼓励类产业政策和产业投资基金不断的落实与实施,本土半导体及其设备制造业迎来了前所未有的发展契机,而薄膜沉积设备作为半导体制造的核心设备,将会迎来巨大的进口替代市场空间。(3)薄膜要求提高衍生设备需求在晶圆制造过程中,薄膜发挥着形成导电层或绝缘层、阻挡污染物和杂质渗透、提高吸光率、阻挡刻蚀等重要作用。由于芯片的线宽越来越窄、结构越来越复杂,薄膜性能参数精细化要求也随之提高,如先进制程的前段工艺对薄膜均匀性、颗粒数量控制
12、、金属污染控制的要求逐步提高,台阶覆盖能力强、薄膜厚度控制精准的ALD设备因此被引入产线。(4)先进制程增加导致设备市场攀升随着集成电路制造不断向更先进工艺发展,单位面积集成的电路规模不断扩大,芯片内部立体结构日趋复杂,所需要的薄膜层数越来越多,对绝缘介质薄膜、导电金属薄膜的材料种类和性能参数不断提出新的要求。在90nmCMOS工艺大约需要40道薄膜沉积工序。在3nmFinFET工艺产线,则超过100道薄膜沉积工序,涉及的薄膜材料由6种增加到近20种,对于薄膜颗粒的要求也由微米级提高到纳米级。只有薄膜沉积设备的不断创新和进步才能支撑集成电路制造工艺向更小制程发展。目前,半导体行业的薄膜沉积设备
13、中,PVD设备与CVD设备均已初步实现国产化,而ALD设备作为先进制程所必须的工艺设备,在大规模量产方面国内厂商尚未形成突破。当技术节点向14纳米甚至更小的方向升级时,与PVD设备和CVD设备相比,ALD设备的必要性更加凸显。目前,基于供应链安全考虑,国内设备制造商正面临更多的机会。面对半导体设备向高精度化与高集成化方向发展的趋势,以及国产化进程加快的背景下,国产半导体ALD设备迎来前所未有的发展契机。三、 必要性分析(一)提升公司核心竞争力项目的投资,引入资金的到位将改善公司的资产负债结构,补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力,降低公司财务费用水平,提升公司盈利能力,促进公司的进一
14、步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持,提高公司核心竞争力。第二章 公司简介一、 公司基本信息1、公司名称:xx有限责任公司2、法定代表人:吴xx3、注册资本:1350万元4、统一社会信用代码:xxxxxxxxxxxxx5、登记机关:xxx市场监督管理局6、成立日期:2013-3-167、营业期限:2013-3-16至无固定期限8、注册地址:xx市xx区xx二、 公司简介公司秉承“以人为本、品质为本”的发展理念,倡导“诚信尊重”的企业情怀;坚持“品质营造未来,细节决定成败”为质量方针;以“真诚服务赢得市场,以优质品质谋求发展”的营销思路;以科学发展
15、观纵观全局,争取实现行业领军、技术领先、产品领跑的发展目标。 展望未来,公司将围绕企业发展目标的实现,在“梦想、责任、忠诚、一流”核心价值观的指引下,围绕业务体系、管控体系和人才队伍体系重塑,推动体制机制改革和管理及业务模式的创新,加强团队能力建设,提升核心竞争力,努力把公司打造成为国内一流的供应链管理平台。第三章 风险管理分析一、 效用期望值分析法以损失期望值为标准选择风险管理的方案得到广泛的应用,但仍然存在着一些局限。比如这种方法没有考虑到同一损失对不同主体的影响可能是不同的,如10万元的损失也许能导致一家小企业破产,但对大公司而言可能是微不足道的。因此不同的风险主体对同一损失风险将采取的
16、态度可能截然不同,而这种主观反应的差异是难以用损失期望值分析法衡量的。潜在损失的严重性可以用效用期望值这种方法来衡量。1、效用及效用理论效用是经济学中最常用的概念之一。一般而言,效用是指对于消费者通过消费或者享受闲暇等使自己的需求、欲望等得到的满足的一个度量,可以解释为人们由于拥有或使用某物而产生的心理上的满意或满足程度。例如,在现实生活中,一本中学课本对中学生的效用是很大的,而对文盲和大学生的效用却很小。在经济社会中,同样数量的损失将会给穷人带来的艰难和困窘远大于对富人的影响。从而,在不确定条件下的决策必然与决策人的经济实力、风险反应产生不可割裂的关系。效用理论为不确定条件下的决策提供了一种
17、定量分析的工具。效用理论认为人们的经济行为的目的是为了从增加货币量中取得最大的满足程度,而不仅仅是为了得到最大的货币数量。一般的做法是,通过特别的方法,主要是询问调查法,了解决策者对不同金额货币所具有的满足度(量化指标为效用度,为0100),然后计算不同方案的效用期望值,以决定方案的取舍。2、效用函数与效用曲线效用函数原本是表示消费者在消费中所获得的效用与所消费的商品组合之间数量关系的函数。它被用以衡量消费者从消费既定的商品组合中所获得满足的程度。运用无差异曲线只能分析两种商品的组合,而运用效用函数则能分析更多种商品的组合。在运用效用函数进行风险决策的首要工作是确定决策主体对收益或损失的量化反
18、应,反应效用度与金额之间对应关系的函数为效用函数,如用图像表示则为效用曲线。从人们对损失的态度来看,理论上可以分成三种类型:漠视风险型、趋险型、避险型。漠视风险者对损失风险没有特别的反应,他的决策完全根据损失期望值的大小而确定。若要达到相同的效用度,不同类型的投资者所要求的拥有的价值是不同的。漠视风险者的效用曲线是通过(0,0)的一条直线、为了转移风险,漠视风险者不会付出比期望损失更大的转移费用,显然他很难成为商业保险的投保人。避险型即风险厌恶,表明经济代理人对于风险的个人偏好状态,其效用随货币收益的增加而增加,但增加率递减。具体分析,无论人们对风险承担者的概念做何种理解,我们都可以肯定地认为
19、,获取随机收益W比获取确定收益W=EW所承担的风险要大得多。如果某个市场参加者总是宁愿获取W=EW的收益,相应获得U(EW)的效用,然而,他不愿意承担风险获取风险收益W,相应获得的预期效用为E(UW),那么,我们就称这个市场参加者为风险厌恶者。也就是说,当面临多种同样货币预期值的投机方式时,风险厌恶考将选择具有较大确定性而不是较小确定结果的投机方式。在信息经济学中,风险厌恶者的效用函数一般被假设为凹性。效用随货币收益的增加,但增加率递减。效用函数的二阶导数小于零。趋险型的效用随货币收益的增加而增加,但增加率递增。效用函数的二阶导数大于零。当面临多种同样货币预期收益值的方式时,风险爱好者将选择具
20、有较小确定性而不是较大确定结果的投机方式。漠视风险型的效用随货币收益的增加,但增加率不变,效用函数的二阶导数等于零。在面临不确定性时,行为人的选择就是追求财富的期望效用最大化过程。不确定性又有两种情况:一种是虽然结果是不确定的,但每种结果本身和出现的客观概率(或密度函数)是已知的,此时行为人对结果出现的主观概率预期当然和客观情况一致,期望效用最大化就是在客观概率下的效用最大化:另一种情况则是不但结果是不确定的,而且每种结果出现的客观概率(或密度函数)也是未知的,但此时行为人对每种结果出现的概率会有一个主观预期,此时期望效用最大化就是主观期望效用(SEU)最大化。二、 决策树分析法在风险管理措施
21、多阶段决策问题中,前一个阶段的决策会产生一些附带结果,这些结果对下一个阶段的风险管理决策会产生影响。此时需要利用这些新的信息再次进行决策,这样又会产生一些新的情况,又需要决策。这样,决策、新情况、决策、新情况构成一个按时间先后顺序相互依赖的风险管理多阶段序列决策。描述以及用于这种序列的有效工具就是决策树分析。它是利用决策树描述风险管理多阶段序列决策问题,并直接利用决策树进行计算与决策的一种方法。具体而言,决策树分析法是指分析每个决策或事件(即自然状态)时,都引出两个或多个事件和不同的结果,并把这种决策或事件的分支画成图形,这种图形很像一棵树的枝干,故称决策树分析法。一般都是自上而下生成的。每个
22、决策或事件(即自然状态)都可能引出两个或多个事件,导致不同的结果,把这种决策分支画成图形很像一棵树的枝干,故称决策树。决策树分析法通常有五个步骤。第一步,明确决策问题,确定备选方案。对要解决的问题应该有清楚的界定,应该列出在不同决策时点的所有可能的备选方案。第二步,绘出决策树图形。决策树用三种不同的符号分别表示决策点、状态点、结果点。决策点用方框表示,放在决策树的左端,每种备选方案即状态用从该结引出的树枝(线条)表示;实施每一个备选方案时都可能发生一系列风险事件,用图形符号圆圈表示,称为机会点,每一个机会点可能会有多个直接结果,例如,某种治疗方案有三个结果状态(治愈、改善、药物毒性致死),则状
23、态点有三个枝。中间结果与最终结果都用有圆心的圆形节点表示,称为结果点,总是放在决策树每一枝的最右端。初始状态点在整个决策树的最左端,最终结果点放在整个决策树的最右端,从左至右状态点的顺序应该依照事件发生的时间先后关系而定。但不管状态点有多少个结果,从每个状态点引出的结果必须是互相排斥的状态,不能互相包容和交叉。第三步,确定并注明各种结果可能出现的概率及损益值。所有这些概率都要在决策树上标示出来,在为每一个状态点引出的结局枝标记发生概率时,必须注意各概率相加之和必须为1.0.运用期望效用准则还要对中间结果及最终结局标注适宜的效用值赋值。第四步,计算每一种备选方案的决策变量值。计算期望值的方法是从
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