咸宁汽车芯片项目投资计划书模板参考.docx

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1、泓域咨询/咸宁汽车芯片项目投资计划书咸宁汽车芯片项目投资计划书xxx有限公司报告说明自动驾驶：感知层、决策层和执行层等领域技术快速发展，为产业发展奠定技术基础。首先，随着车载传感器生产技术的进步，车载摄像头、毫米波雷达、激光雷达等传感器价格逐渐下探，加快扩散其在自动驾驶汽车中的应用，使得感知层能够更加敏锐、精准地对车辆所处环境进行实时感知，获取周围物体的精确距离及轮廓信息，从而实现避障、自主导航等功能。5G网络、高精度地图、车路协同等“新基建”技术日趋成熟，使自动驾驶更为安全、顺畅和高效。以5G为基础的无线通信网络，在大带宽和低延时赋能的背景下，将实现车辆编队、半自动驾驶、远程驾驶等丰富的车联

2、网应用功能，为自动驾驶的广泛应用提供坚实的技术支撑。根据谨慎财务估算，项目总投资28666.75万元，其中：建设投资22318.92万元，占项目总投资的77.86%；建设期利息232.35万元，占项目总投资的0.81%；流动资金6115.48万元，占项目总投资的21.33%。项目正常运营每年营业收入53200.00万元，综合总成本费用45762.02万元，净利润5414.32万元，财务内部收益率10.97%，财务净现值-41.92万元，全部投资回收期7.11年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。经初步分析评价，项目不仅有显著的经济效益，而且其社会救益、生态效益非

3、常显著，项目的建设对提高农民收入、维护社会稳定，构建和谐社会、促进区域经济快速发展具有十分重要的作用。项目在社会经济、自然条件及投资等方面建设条件较好，项目的实施不但是可行而且是十分必要的。本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。目录第一章 项目基本情况9一、 项目名称及投资人9二、 编制原则9三、 编制依据10四、 编制范围及内容10五、 项目建设背景11六、 结论分析12主要经济指标一览表14第二章 市场预测16一、 功率半导体：电能转换与电路控制的核心器件，关注IGBT、SiC器件的增量机遇16二、 汽车电

4、子位于产业链中游，相比普通消费电子具有更高行业门槛21三、 汽车“三化”驱动成长，国产替代前景可期23第三章 项目投资背景分析25一、 CMOS：汽车智能化程度与传感器数量成正比，CMOS兼具成本、性能优势，份额占比不断提高25二、 MCU：集成度提高是发展趋势，电池管理系统/整车控制应用拉动需求增长29三、 我国汽车总销量趋于平稳，但新能源车渗透率快速提高31四、 坚持生态优先，加快建设美丽咸宁34第四章 选址方案分析35一、 项目选址原则35二、 建设区基本情况35三、 深化对外开放，融入“双循环”新格局37四、 项目选址综合评价38第五章 建筑工程可行性分析39一、 项目工程设计总体要求

5、39二、 建设方案40三、 建筑工程建设指标43建筑工程投资一览表44第六章 SWOT分析46一、 优势分析（S）46二、 劣势分析（W）47三、 机会分析（O）48四、 威胁分析（T）48第七章 发展规划56一、 公司发展规划56二、 保障措施62第八章 劳动安全生产分析64一、 编制依据64二、 防范措施67三、 预期效果评价69第九章 环境保护分析70一、 环境保护综述70二、 建设期大气环境影响分析70三、 建设期水环境影响分析73四、 建设期固体废弃物环境影响分析73五、 建设期声环境影响分析74六、 环境影响综合评价74第十章 组织架构分析75一、 人力资源配置75劳动定员一览表7

6、5二、 员工技能培训75第十一章 工艺技术方案77一、 企业技术研发分析77二、 项目技术工艺分析80三、 质量管理81四、 设备选型方案82主要设备购置一览表82第十二章 投资方案84一、 投资估算的依据和说明84二、 建设投资估算85建设投资估算表87三、 建设期利息87建设期利息估算表87四、 流动资金89流动资金估算表89五、 总投资90总投资及构成一览表90六、 资金筹措与投资计划91项目投资计划与资金筹措一览表92第十三章 经济效益评价93一、 经济评价财务测算93营业收入、税金及附加和增值税估算表93综合总成本费用估算表94固定资产折旧费估算表95无形资产和其他资产摊销估算表96

7、利润及利润分配表98二、 项目盈利能力分析98项目投资现金流量表100三、 偿债能力分析101借款还本付息计划表102第十四章 风险评估104一、 项目风险分析104二、 项目风险对策106第十五章 项目总结108第十六章 补充表格111主要经济指标一览表111建设投资估算表112建设期利息估算表113固定资产投资估算表114流动资金估算表115总投资及构成一览表116项目投资计划与资金筹措一览表117营业收入、税金及附加和增值税估算表118综合总成本费用估算表118固定资产折旧费估算表119无形资产和其他资产摊销估算表120利润及利润分配表121项目投资现金流量表122借款还本付息计划表12

8、3建筑工程投资一览表124项目实施进度计划一览表125主要设备购置一览表126能耗分析一览表126第一章 项目基本情况一、 项目名称及投资人（一）项目名称咸宁汽车芯片项目（二）项目投资人xxx有限公司（三）建设地点本期项目选址位于xxx。二、 编制原则为实现产业高质量发展的目标，报告确定按如下原则编制：1、认真贯彻国家和地方产业发展的总体思路：资源综合利用、节约能源、提高社会效益和经济效益。2、严格执行国家、地方及主管部门制定的环保、职业安全卫生、消防和节能设计规定、规范及标准。3、积极采用新工艺、新技术，在保证产品质量的同时，力求节能降耗。4、坚持可持续发展原则。三、 编制依据1、承办单位关

9、于编制本项目报告的委托；2、国家和地方有关政策、法规、规划；3、现行有关技术规范、标准和规定；4、相关产业发展规划、政策；5、项目承办单位提供的基础资料。四、 编制范围及内容投资必要性：主要根据市场调查及分析预测的结果，以及有关的产业政策等因素，论证项目投资建设的必要性；技术的可行性：主要从事项目实施的技术角度，合理设计技术方案，并进行比选和评价；财务可行性：主要从项目及投资者的角度,设计合理财务方案,从企业理财的角度进行资本预算，评价项目的财务盈利能力，进行投资决策，并从融资主体的角度评价股东投资收益、现金流量计划及债务清偿能力；组织可行性：制定合理的项目实施进度计划、设计合理组织机构、选择

10、经验丰富的管理人员、建立良好的协作关系、制定合适的培训计划等，保证项目顺利执行；经济可行性：主要是从资源配置的角度衡量项目的价值，评价项目在实现区域经济发展目标、有效配置经济资源、增加供应、创造就业、改善环境、提高人民生活等方面的效益；风险因素及对策：主要是对项目的市场风险、技术风险、财务风险、组织风险、法律风险、经济及社会风险等因素进行评价，制定规避风险的对策，为项目全过程的风险管理提供依据。五、 项目建设背景汽车电子位于行业产业链中游。根据经纬恒润招股说明书，汽车电子位于行业产业链中游，从产业链具体结构看，其上游主要为电子元器件、结构件和印制电路板等行业，下游行业是整车制造业，最终在出行和

11、运输服务等行业实现产品应用。汽车电子元器件主要包括电阻、电感、电容、IC、晶振、磁材料等；结构件主要包括压铸件、注塑件、接插件、密封件等。半导体是电子元器件中重要的组成部分，近年来其产业发展受到多方关注。国际市场呈现半导体产业加速内部整合，行业集中度较高的态势；而从国内市场来看，半导体产业发展迅速，产业规模和国际竞争力逐渐提升，国内头部企业逐渐缩小同国际领先企业的差距。产业链中游为汽车电子行业，主要针对上游的元器件进行整合，并进行模块化功能的研发、设计、生产与销售，针对某一功能或某一模块提供解决方案。近年来汽车电子技术快速发展，产品种类不断丰富。技术升级推动汽车行业向智能化和自动化的方向发展。

12、整车性能的提升依赖于不断革新的汽车电子技术。近年来汽车电子技术快速发展，产品种类不断丰富。全市地区生产总值突破1500亿元，较好完成“十三五”规划目标，按不变价计算，比“十二五”期末增长29.6%。预计固定资产投资比“十二五”期末增长32.9%，规模以上工业增加值增长29.3%，社会消费品零售总额增长48.5%，进出口总额增长138.4%，税收占比提升12个百分点。六、 结论分析（一）项目选址本期项目选址位于xxx，占地面积约61.00亩。（二）建设规模与产品方案项目正常运营后，可形成年产xx颗汽车芯片的生产能力。（三）项目实施进度本期项目建设期限规划12个月。（四）投资估算本期项目总投资包括

13、建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资28666.75万元，其中：建设投资22318.92万元，占项目总投资的77.86%；建设期利息232.35万元，占项目总投资的0.81%；流动资金6115.48万元，占项目总投资的21.33%。（五）资金筹措项目总投资28666.75万元，根据资金筹措方案，xxx有限公司计划自筹资金（资本金）19183.03万元。根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额9483.72万元。（六）经济评价1、项目达产年预期营业收入（SP）：53200.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：45762.02万元。3、项目达产年净利润（NP）：5

14、414.32万元。4、财务内部收益率（FIRR）：10.97%。5、全部投资回收期（Pt）：7.11年（含建设期12个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：24401.44万元（产值）。（七）社会效益本项目生产线设备技术先进，即提高了产品质量，又增加了产品附加值，具有良好的社会效益和经济效益。本项目生产所需原料立足于本地资源优势，主要原材料从本地市场采购，保证了项目实施后的正常生产经营。综上所述，项目的实施将对实现节能降耗、环境保护具有重要意义，本期项目的建设，是十分必要和可行的。本项目实施后，可满足国内市场需求，增加国家及地方财政收入，带动产业升级发展，为社会提供更多的就业机会。另外，由于本

15、项目环保治理手段完善，不会对周边环境产生不利影响。因此，本项目建设具有良好的社会效益。（八）主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积40667.00约61.00亩1.1总建筑面积69835.991.2基底面积23180.191.3投资强度万元/亩358.012总投资万元28666.752.1建设投资万元22318.922.1.1工程费用万元19894.372.1.2其他费用万元1826.202.1.3预备费万元598.352.2建设期利息万元232.352.3流动资金万元6115.483资金筹措万元28666.753.1自筹资金万元19183.033.2银行贷款万元94

16、83.724营业收入万元53200.00正常运营年份5总成本费用万元45762.026利润总额万元7219.107净利润万元5414.328所得税万元1804.789增值税万元1824.0410税金及附加万元218.8811纳税总额万元3847.7012工业增加值万元14213.8313盈亏平衡点万元24401.44产值14回收期年7.1115内部收益率10.97%所得税后16财务净现值万元-41.92所得税后第二章 市场预测一、 功率半导体：电能转换与电路控制的核心器件，关注IGBT、SiC器件的增量机遇功率半导体是电能转换与电路控制的核心器件。主要功能为改变电路中的电压、电流、频率、导通状

17、态等物理特性，以实现对电能的管理。功率半导体在电子电路中起到功率转换、功率放大、功率开关、线路保护和整流等作用，广泛应用于汽车、工业控制、轨道交通、消费电子、发电与配电、移动通讯等电力电子领域，其实现电力转换的核心目标是提高能量转换率、减少功率损耗。功率半导体从早起简单的二极管向高性能、集成化方向发展。按类别划分，功率半导体可分为功率器件和功率IC两大类，其中功率器件主要包括二极管、晶体管和晶闸管，晶体管根据应用领域和制程不同又可分为IGBT、MOSFET和双极型晶体管等；功率IC属于模拟IC，包含电源管理IC、驱动IC、AC/DC和DC/DC等。为满足更广泛的应用需求和复杂的应用环境，器件设

18、计及制造难度逐渐提高。功率半导体器件根据不同的器件特性分别应用于不同应用领域，二极管、晶闸管等器件生产工艺相对简单，在中低端领域大量使用；IGBT、MOSFET等器件更多应用于高压、高可靠性领域，器件结构相对复杂并且生产工艺门槛较高，成本较高，在新能源汽车、轨道交通、工业变频等领域广泛使用。功率半导体下游应用广泛，几乎涵盖所有电子制造业。功率半导体的主要作用是电力转换和功率控制，核心目标为提高能量转换效率并减少功耗，其下游应用广泛，几乎涵盖所有电子制造业。从下游应用领域的占比来看，汽车是功率半导体最主要的下游应用领域，2019年全球功率半导体细分市场规模占比从高到低依次为：汽车（35%）、工业

19、（27%）、消费电子（13%）和其他（25%）领域；国内市场方面，2019年汽车、消费电子、工业电源、电力、通信等其他领域占功率半导体下游应用比重分别为27%、23%、19%、15%和16%。功率半导体市场结构：电源管理IC、MOSFET和IGBT位列前三。从市场结构来看，电源管理IC、MOSFET和IGBT为我国功率半导体占比最高的三个分支。根据IHS数据，截至2018年，我国电源管理IC市场规模为84.3亿美元，份额占比达61%，MOSFET和IGBT份额分别为20%和14%，三者占比合计达95%。近几年，受益下游消费电子、通讯行业和新能源汽车的快速发展，电源管理IC市场维持稳健增长态势，

20、而未来随着新能源汽车行业快速发展，IGBT和MOSFET有望步入快速发展期。而在功率器件方面，MOSFET、功率二极管和IGBT是功率器件中最重要的三个细分领域。从市场份额看，根据Yole数据，2017年全球MOSFET规模占功率器件市场的35.4%，位列第一，功率二极管和IGBT市场份额分别为31.3%和25.0%，分列第二、三位。汽车是功率最主要的下游应用领域，新能源汽车驱动功率市场发展。从下游应用领域看，汽车是功率半导体最主要的下游应用领域，2019年细分市场规模占比达35%。随着社会经济的快速发展及技术工艺的不断进步，新能源汽车及充电桩、智能装备制造、物联网、新能源发电、轨道交通等新兴

21、应用领域逐渐成为功率半导体的重要应用市场，带动功率半导体需求快速增长。以新能源汽车为例，电驱系统是新能源汽车的动力源，相当于传统汽车的发动机和变速箱，是新能源汽车的核心部件。随着新能源汽车逐步渗透，对应功率半导体市场规模也有望迎来快速增长。根据Omdia统计，预计2024年功率半导体全球市场规模将达到538亿美元，中国作为全球最大的功率半导体消费国，预计2024年市场规模达到197亿美元，占全球场比重为36.6%。IGBT是工控领域的核心。IGBT（InsulatedGateBipolarTransistor）全称为绝缘栅双极晶体管，结构上由BJT和MOSFET组合而成，兼具MOSFET输入阻

22、抗高、控制功率小、驱动电路简单、开关速度快和BJT通态电流大、导通压降低、损耗小等优点，是未来功率半导体应用的主要发展方向之一。IGBT是一个非通即断的开关器件，通过栅源极电压的变化控制其关断状态，能够根据信号指令来调节电压、电流、频率、相位等，以实现精准调控的目的，是能量变换与传输的核心器件。行业格局：英飞凌保持领先，国内企业合计市场份额较低。根据Omdia统计，全球IGBT市场竞争格局较为集中，2019年全球前五大IGBT标准模块厂商分别为英飞凌、三菱电机、富士电机、赛米控和日立功率半导体，合计市场份额约70%，其中英飞凌市场份额接近37%；在中国IGBT市场中，英飞凌仍保持领先的市场份额

23、，国内企业合计市场份额较低，有巨大的发展空间。新能源汽车拉动IGBT需求。IGBT模块在新能源汽车领域中发挥着至关重要的作用，是新能源汽车电机控制器、车载空调、充电桩等设备的核心元器件。新能源汽车中的功率半导体价值量提升十分显著，根据英飞凌年报显示，新能源汽车中功率半导体器件的价值量约为传统燃油车的5倍以上。其中，IGBT约占新能源汽车电控系统成本的37%，是电控系统中最核心的电子器件之一，因此，未来新能源汽车市场的快速增长，有望带动以IGBT为代表的功率半导体器件的价值量显著提升，从而有力推动IGBT市场的发展。EVTank指出，2018至2025年我国新能源汽车IGBT市场规模将从38亿元

24、增长至165亿元，2018-2025年复合增长率为23.33%。IGBT模块方面，从2020年全球IGBT模块应用占比来看，工业控制占比33.5%，是目前IGBT最大的应用领域，新能源汽车占比14.2%。Omdia指出，未来，汽车电动化、智能化推动车规级IGBT成为增长最快的细分领域，新能源汽车在2024年将超过工业控制成为IGBT最大的下游应用领域，年均复合增长率达到29.4%，远超行业平均增速。SiC：SiC为代表的第三代半导体具有较高功率密度，适用于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。目前车规级半导体主要采用硅基材料，但受自身性能极限限制，硅基器件的功率密度难以进一步提高，硅基材料在高开

25、关频率及高压下损耗大幅提升。与硅基半导体材料相比，以碳化硅为代表的第三代半导体材料具有高击穿电场、高饱和电子漂移速度、高热导率、高抗辐射能力等特点，适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。SiC器件整体成本仍处于较高水平，未来有望逐步下降。与传统硅基材料相比，SiC在能量损耗、封装尺寸和工作频率等方面优势明显，但由于在生产成本但由于生产设备、制造工艺、良率与成本的劣势，碳化硅基器件过去仅在小范围内应用。目前国际主流SiC衬底尺寸为4英寸和6英寸，晶圆面积较小、芯片裁切效率较低、单晶衬底及外延良率较低导致SiC器件成本高昂，叠加后续晶圆制造、封装良率较低，且载流能力和栅氧稳定性仍待提高，SiC

26、器件整体成本仍处于较高水平。未来随着全球半导体厂商加速研发及扩产，产线良率将逐步提高，从而提高晶圆利用率，SiC器件的整体成本有望逐步下降。目前少量新能源汽车已采用SiC方案，未来行业整体格局仍存在不确定性。受益于新能源汽车市场的快速发展，SiC的性能优势使得相关产品的研发和应用加速，随着技术进步和产能的逐步释放，SiC器件的制备成本相比之前有所降低，目前SiC方案已被少量新能源汽车高端车型采用，在新能源汽车市场开始替代部分IGBT器件；而从全球市场竞争格局来看，产业链中以美国、欧洲和日本企业居多，以科锐、英飞凌和罗姆半导体微店的IDM企业占据了较高市场份额，国内方面，比亚迪集团在整车中率先使

27、用SiC器件，并率先实现了SiC三相全桥模块在电机驱动控制器中的大批量装车。整体而言，SiC市场仍处于发展的初期阶段，未来几年竞争格局仍存在一定不确定性。受益新能源及光伏领域需求量的高速增长，未来五年SiC市场复合增速有望超过20%。根据Omdia统计，2019年全球SiC功率半导体市场规模为8.9亿美元，受益于新能源汽车及光伏领域需求量的高速增长，预计2024年全球SiC功率半导体市场规模预计将达26.6亿美元，年均复合增长率达到24.5%。二、 汽车电子位于产业链中游，相比普通消费电子具有更高行业门槛汽车电子位于行业产业链中游。根据经纬恒润招股说明书，汽车电子位于行业产业链中游，从产业链具

28、体结构看，其上游主要为电子元器件、结构件和印制电路板等行业，下游行业是整车制造业，最终在出行和运输服务等行业实现产品应用。汽车电子元器件主要包括电阻、电感、电容、IC、晶振、磁材料等；结构件主要包括压铸件、注塑件、接插件、密封件等。半导体是电子元器件中重要的组成部分，近年来其产业发展受到多方关注。国际市场呈现半导体产业加速内部整合，行业集中度较高的态势；而从国内市场来看，半导体产业发展迅速，产业规模和国际竞争力逐渐提升，国内头部企业逐渐缩小同国际领先企业的差距。产业链中游为汽车电子行业，主要针对上游的元器件进行整合，并进行模块化功能的研发、设计、生产与销售，针对某一功能或某一模块提供解决方案。

29、近年来汽车电子技术快速发展，产品种类不断丰富。技术升级推动汽车行业向智能化和自动化的方向发展。整车性能的提升依赖于不断革新的汽车电子技术。近年来汽车电子技术快速发展，产品种类不断丰富。从分类来看，汽车电子可分为车体汽车电子控制装置和车载汽车电子装置。按照对汽车行驶性能作用的影响划分，汽车电子可分为车体汽车电子控制装置和车载汽车电子装置，前者需要与车上的机械系统进行配合使用，即所谓“机电结合”的汽车电子装置，包括发动机控制系统、底盘控制系统和车身电子控制系统（车身电子ECU）；后者是在汽车环境下能够独立使用的电子装置，与汽车本身的性能并无直接关系，包括汽车信息系统（行车电脑）、导航系统、汽车音响

30、及电视娱乐系统、车载通信系统、上网设备等。与消费电子相比，汽车电子对产品质量要求更加严格。随着汽车电子产品种类的逐渐增多和复杂度的不断提升，汽车电子系统化及模块化的趋势日益明显。与消费电子相比，汽车电子关系到汽车的行驶安全，同时面临更加严苛的使用环境，对产品质量的要求更为严格。随着智能网联汽车的推广和应用，汽车电子产品也面临着更高的功能安全和信息安全的要求。三、 汽车“三化”驱动成长，国产替代前景可期新能源汽车渗透率快速提高，推动汽车电子市场规模扩张。在政策和市场的双重推动下，以电动汽车为代表的新能源汽车是未来汽车行业发展的重要方向，渗透率不断提高。与燃油车相比，新能源汽车中汽车电子成本占比更

31、高，推动汽车电子市场规模快速扩张。中汽协预计到2022年，全球汽车电子市场规模达到21,399亿元，我国汽车电子市场规模将达到9,783亿元。汽车电动化、智能化带汽车半导体需求，功率半导体、车规MCU和CMOS等领域受益。汽车的智能化、网联化带来的新型器件需求主要在感知层和决策层，包括摄像头、雷达、IMU/GPS、V2X、ECU等，直接拉动各类传感器芯片和计算芯片的增长。根据Omdia统计，2019年全球车规级半导体市场规模约412亿美元，预计2025年将达到804亿美元；2019年中国车规级半导体市场规模约112亿美元，占全球市场比重约27.2%，预计2025年将达到216亿美元，市场规模不

32、断扩张。2022年下半年以来，受疫情影响，车企芯片库存不足叠加下游需求旺盛，全球车企缺“芯”危机凸显，加速车规级半导体的国产化进程，功率半导体（IGBT、SiC器件）、车规级MCU和CMOS图像传感器等细分半导体领域迎来增量机遇。第三章 项目投资背景分析一、 CMOS：汽车智能化程度与传感器数量成正比，CMOS兼具成本、性能优势，份额占比不断提高图像传感器主要用于实现光学信息的感知与处理。图像传感器是利用感光单元阵列和辅助控制电路将光学信号转变为电学信号的一种常见传感器。图像传感器的主要工作原理为利用感光二极管实现光电信号的转换，再对感光单元输出的电学信号进行加工处理，从而实现对色彩、亮度等光

33、学信息的感知与处理。其中，每个感光单元对应图像传感器的一个像素，像素的数量与质量直接决定了图像传感器的最终成像效果。汽车智能化程度与搭载传感器数量成正比。一般来说，新能源汽车的智能化程度与汽车所搭载的传感器数量成正比，赛迪智库指出，L5级无人驾驶车辆中的传感器数目可达32个。短期来看，传感器市场的需求主要为摄像头和毫米波雷达，未来单一种类传感器无法胜任L4及L5完全自动驾驶的复杂情况与安全冗余，以激光雷达、毫米波雷达等为核心的多传感器融合成为必然趋势。智能网联车渗透率提高驱动单车摄像头配置数量提升，进而拉动图像传感器需求。智能网联汽车技术路线图2.0指出，市场应用方面，2020-2025年L2

34、-L3级的智能网联汽车销量占当年汽车总销量的比例将超过50%，L4级智能网联汽车开始进入市场；2026-2030年，L2-L3级的智能网联汽车销量占当年汽车总销量的比例将超过70%，L4级车辆在高速公路广泛应用，在部分城市道路规模化应用；到2031-2035年，各类网联汽车、高速自动驾驶车辆广泛运行。而汽车产业中长期规划指出，2025年高度和完全自动驾驶将完全进入市场。报告显示，L1/2级别主要安装倒车或环视摄像头，L3级还会安装前视摄像头；L4/5级基本会囊括各种类型的摄像头。随着智能网联车渗透率迅速提高和自动驾驶技术路径的不断推进，车载镜头作为自动驾驶的重要组成部分，有望迎来快速发展的黄金

35、时期。根据Yole数据显示，2018年全球平均每辆汽车搭载摄像头数量为1.7颗，到2023年将增加至约3颗。图像传感器是车载摄像头的最大成本构成。从车载摄像头的成本构成看，图像传感器是车载摄像头的核心技术，成本占比高达50%，常见的图像传感器包括CMOS（互补金属氧化物半导体）和CCD（电荷耦合器件），目前CMOS是主流的车载传感器；模组封装、光学镜头、红外滤光片和音圈马达成本占比分别为25%、14%、6%和5%。CMOS传感器是最重要的图像传感器类型，成本及性能优势凸显。图像传感器主要分为CCD图像传感器（ChargedCoupledDeviceImageSensor，电荷耦合器件图像传感器

36、）和CMOS图像传感器（ComplementaryMetal-Oxide-SemiconductorImageSensor，互补金属氧化物半导体图像传感器）两大类，二者区别主要在于在于二者感光二极管的周边信号处理电路和对感光元件模拟信号的处理方式不同。与CCD相比，CMOS图像传感器中每个感光元件均能够直接集成放大电路和数模转换电路，无需进行依次传递和统一输出，再由图像处理电路对信号进行进一步处理，CMOS图像传感器具有成本低、功耗小等特点，且其整体性能随着产品技术的不断演进而持续提升。目前手机仍是CMOS图像传感器最主要的应用领域，汽车电子份额有望快速增长。目前，手机是CMOS图像传感器的主

37、要应用领域，其他主要下游应用还包括平板电脑、笔记本电脑等其他电子消费终端，以及汽车电子、安防监控设备、医疗影像等领域。根据Frost&Sullivan统计，2019年，全球智能手机及功能手机CMOS图像传感器销售额占据了全球73.0%的市场份额，平板电脑、笔记本电脑等消费终端CMOS图像传感器销售额占据了全球8.7%的市场份额。至2024年，以汽车为代表的新兴领域应用将推动CMOS图像传感器持续增长，份额占比有望提升。CMOS成本&性能优势明显，预计市场规模将快速扩张。CMOS图像传感器具有集成度高、标准化程度高、功耗低、成本低、体积小、图像信息可随机读取等一系列优点，从90年代开始获得重视并

38、获得大量研发资源，其下游应用场景较广，包括智能手机、汽车、安防、工业和医疗等，市场需求稳步扩张。根据Omdia统计，2019年全球CMOS图像传感器市场规模为157亿美元，预计2024年全球CMOS图像传感器市场规模将达到215亿美元；2019年中国CMOS图像传感器市场规模为98亿美元，占全球市场规模比重为62.8%，预计2024年中国CMOS图像传感器市场规模将达到125亿美元。CMOS图像传感器市场份额稳步提升。根据Frost&Sullivan统计，2012年，全球图像传感器市场规模为99.6亿美元，其中CMOS图像传感器和CCD图像传感器占比分别为4%和44.6%。随着CMOS图像传感

39、器设计水平及生产工艺的不断成熟，其性能及成本上的综合优势凸显，逐渐取代了部分CCD图像传感器的市场份额。至2019年，全球图像传感器市场规模增长至198.7亿美元，而CMOS图像传感器占比增长至83.2%。预计到2024年，全球图像传感器市场规模将达到267.1亿美元，实现6.1%的年均复合增长率，而CMOS图像传感器的市场份额也将进一步提升至89.3%。从全球竞争格局来看，CMOS图像传感器主要由索尼、三星、韦尔股份占据绝对主导地位，2019年合计市场份额约80%，其中，索尼、三星均采用IDM经营模式，在芯片设计和制造工艺方面均有一定积累，韦尔股份采用Fabless经营模式，通过与代工厂深层

40、次合作，缩小与IDM厂商在工艺方面的差距。目前，国内厂商加速布局，有望在高像素技术、车载应用、产能扩张等方面实现新突破。二、 MCU：集成度提高是发展趋势，电池管理系统/整车控制应用拉动需求增长MCU的定义。MCU（MicrocontrollerUnit）全称为微控制器，是将CPU、程序存储器、数据存储器、I/O端口、串行口、定时器/计数器、中断系统、特殊功能寄存器等部件集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制，是智能控制的核心。MCU的主要功能是信号处理和控制，因其高性能、低功耗、可编程、灵活性的特征在消费电子、汽车电子、工业控制、通信等领域得到广泛应用。MCU集

41、成度提高是发展趋势，未来32位产品占比将不断上升。在产品应用占比方面，未来32位MCU占比将呈不断上升趋势。未来下游应用场景趋于复杂，要求MCU具备更高的集成度和更丰富的功能，32位MCU工作频率大多在100-350MHz之间，执行效能更佳，应用类型也更加多元。新能源汽车电池管理系统/整车控制应用驱动MCU市场需求增长。与燃油车相比，新能源汽车以电机替代了汽油发动机并增加了动力电池，电池管理系统和整车控制器应用的增加将驱动MCU市场需求的增长。动力电池是整车的核心部件之一，其充放电情况、温度状态、单体电池间的均衡均需要进行控制，因此电动车需额外配备一个电池管理系统（BMS），每个BMS的主控制

42、器中需要增加一颗MCU芯片，BMS中的MCU芯片起到处理模拟前端芯片（BMSAFE芯片）采集的信息并计算荷电状态（SOC）的作用。SOC是电池管理系统中较为重要的参数，其余参数均以SOC为基础计算得来，因此电池管理系统对MCU芯片的性能要求较高。行业格局：中高端市场由美日欧企业主导，中国企业渗透进度较慢。从全球市场竞争格局来看，中高端MCU市场中瑞萨电子、恩智浦、微芯科技、意法半导体、英飞凌等国外大厂占据较高市场份额，国产化率较低。根据Omdia统计，在2019年全球前十大MCU厂商中，暂无境内企业，主要原因为：（1）美日欧整车品牌全球市占率较高，供应链基本固化，海外一线厂商仅采购恩智浦、英飞

43、凌、瑞萨电子等成熟半导体厂商生产的MCU，中国半导体企业起步较晚，切入现有生态圈需要一定时间；（2）高性能MCU对芯片设计能力及晶圆制造工艺要求较高，特殊MCU（如BMSMCU芯片）需要大量专有技术（Know-how）经验积累，目前大量成熟解决方案被恩智浦等厂商掌握，中国企业渗透进度相对较慢。目前国内厂商正积极布局中高端MCU市场，长期自主可控可期。目前国内厂商积极布局中高端MCU市场，长期来看，自建生态系统、深入应用场景、打磨解决方案是国内MCU企业参与国际竞争的必经之路，以最终实现MCU在汽车电子、工业控制、物联网等中高端应用领域的自主可控。三、 我国汽车总销量趋于平稳，但新能源车渗透率快

44、速提高我国汽车销量历经快速增长过程后，目前总销量已趋于平稳。随着国民经济快速发展，叠加国家多措施并举促进汽车产业发展、鼓励汽车消费，2004年至2017年中国汽车产业经历了持续快速增长过程，汽车销量从2005年的507万辆增长至2017年的2888万辆，复合增长率为14.32%。2018年后，受全球经济下行影响，市场规模有所收缩，2020年，受全球疫情影响，我国汽车全年销量同比下降1.8%，但由于政府出台扩大内需战略以及各项促进消费政策等影响，降幅相对2019年的8.2%大幅缩小；2021年我国汽车总销量达到2628万辆，同比增长3.8%，汽车总销量趋于平稳。缺芯问题逐步缓解，国内汽车销量连续

45、五个月环比回升。在经历2018-2020年国内汽车市场销量连续三年下降后，从2021年开始，国内汽车产业调整周期进入上升阶段，新能源汽车成为拉动汽车销量增长的重要推手。分季度来看，2021年一季度由于上年同期基数较低，汽车市场呈现同比快速增长；二季度行业增速有所回落，三季度受疫情背景下汽车芯片供给不足影响较大，国内汽车销量同比呈较大幅度下滑；2021年四季度以来，我国汽车缺芯问题明显缓和，8月-12月连续五个月汽车销售总量环比提升。虽然我国汽车销售总量趋于停滞，但新能源汽车销量仍在快速增长。在政策和市场的双重推动下，以电动汽车为代表的新能源汽车是未来汽车行业发展的重要方向。2017年以来，中国

46、汽车销量整体呈现下降趋势，但纯电动汽车销量保持整体增长，且渗透率不断提升。具体而言，2020年我国新能源车总销量为132.29万辆，同比增长9.68%，而2021年我国新能源汽车销售总量达到350.72万辆，同比增速高达165.11%，主要原因为我国新能源车在动力性能、充电速度和续航里程等方面进步明显，市场竞争力显著增强。2021年以来，我国新能源汽车市场份额迎来显著提高。2020年全年，我国新能源车渗透率为5%左右，而到2021年5月，我国新能源车渗透率首次突破10%，至2021年12月，这一数字更是达到19.06%。2021年全年我国新能源汽车总销量达到350.72万辆，渗透率达到13.3

47、%，相比2020年的5.24%实现显著提高。与燃油车相比，新能源车在动力体验、智能交互、使用成本和能耗控制等方面优势明显，是未来确定的发展趋势。全球方面，根据celantechnica公布的全球新能源乘用车销量数据，2021年11月，全球新能源乘用车销量达72.15万辆，同比增长74.1%，市场份额为11.5%，创历史新高。按种类来看，纯电动车1-11月销量为51.8万辆，占整个新能源乘用车市的72，占整个汽车市场的83。2021年111月，全球新能源乘用车累计销量达55760万辆。分品牌来看，2021年1-11月，特斯拉累计销量以76.50万辆高居榜首；比亚迪大幅超过上汽通用五菱位居第二名，两者累计销量分别为50.06万辆和39