通风冷却系统设备公司风险管理手册_参考.docx
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1、泓域/通风冷却系统设备公司风险管理手册通风冷却系统设备公司风险管理手册xxx集团有限公司目录第一章 项目概况4一、 项目概述4二、 项目总投资及资金构成5三、 资金筹措方案5四、 项目预期经济效益规划目标6五、 项目建设进度规划6第二章 项目背景分析7一、 产业环境分析7二、 半导体薄膜沉积设备的发展情况7三、 必要性分析14第三章 风险管理手册15一、 风险管理决策的意义和原则15二、 风险管理决策的含义和内容19三、 内部控制制度应规范的内容20四、 建立和评价内部控制制度的原则24五、 评价应对方案以及实施成本的评估25六、 风险管理措施的分类27七、 控制型风险转移29八、 控制型风险
2、管理措施的目标30九、 纯粹风险管理31十、 纯粹风险概念32十一、 财产损失风险32十二、 责任风险34十三、 几类主要的金融风险41十四、 纯粹风险的分类44十五、 风险管理的定义45十六、 风险管理的目标48第四章 法人治理结构50一、 股东权利及义务50二、 董事53三、 高级管理人员59四、 监事61第五章 项目风险分析63一、 项目风险分析63二、 项目风险对策65第六章 发展规划67一、 公司发展规划67二、 保障措施73第一章 项目概况一、 项目概述(一)项目基本情况1、承办单位名称:xxx集团有限公司2、项目性质:技术改造3、项目建设地点:xxx4、项目联系人:覃xx(二)主
3、办单位基本情况公司不断建设和完善企业信息化服务平台,实施“互联网+”企业专项行动,推广适合企业需求的信息化产品和服务,促进互联网和信息技术在企业经营管理各个环节中的应用,业通过信息化提高效率和效益。搭建信息化服务平台,培育产业链,打造创新链,提升价值链,促进带动产业链上下游企业协同发展。公司不断推动企业品牌建设,实施品牌战略,增强品牌意识,提升品牌管理能力,实现从产品服务经营向品牌经营转变。公司积极申报注册国家及本区域著名商标等,加强品牌策划与设计,丰富品牌内涵,不断提高自主品牌产品和服务市场份额。推进区域品牌建设,提高区域内企业影响力。公司在发展中始终坚持以创新为源动力,不断投入巨资引入先进
4、研发设备,更新思想观念,依托优秀的人才、完善的信息、现代科技技术等优势,不断加大新产品的研发力度,以实现公司的永续经营和品牌发展。公司坚持提升企业素质,即“企业管理水平进一步提高,人力资源结构进一步优化,人员素质进一步提升,安全生产意识和社会责任意识进一步增强,诚信经营水平进一步提高”,培育一批具有工匠精神的高素质企业员工,企业品牌影响力不断提升。(三)项目建设选址及用地规模本期项目选址位于xxx,占地面积约86.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。二、 项目总投资及资金构成本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动
5、资金。根据谨慎财务估算,项目总投资32529.33万元,其中:建设投资25673.20万元,占项目总投资的78.92%;建设期利息530.53万元,占项目总投资的1.63%;流动资金6325.60万元,占项目总投资的19.45%。三、 资金筹措方案(一)项目资本金筹措方案项目总投资32529.33万元,根据资金筹措方案,xxx集团有限公司计划自筹资金(资本金)21701.99万元。(二)申请银行借款方案根据谨慎财务测算,本期工程项目申请银行借款总额10827.34万元。四、 项目预期经济效益规划目标1、项目达产年预期营业收入(SP):68700.00万元。2、年综合总成本费用(TC):5527
6、1.81万元。3、项目达产年净利润(NP):9828.56万元。4、财务内部收益率(FIRR):22.10%。5、全部投资回收期(Pt):5.85年(含建设期24个月)。6、达产年盈亏平衡点(BEP):24763.38万元(产值)。五、 项目建设进度规划项目计划从可行性研究报告的编制到工程竣工验收、投产运营共需24个月的时间。第二章 项目背景分析一、 产业环境分析创新是引领发展的第一动力,深入实施创新驱动发展战略是落实城市战略定位、推动区域协同发展、支撑创新型国家建设的战略选择和根本动力。当前时期,要把发展基点放在创新上,增强创新发展能力,深入实施人才优先发展战略,率先形成促进创新的体制机制,
7、从供给侧和需求侧两端发力,释放新需求,创造新供给,推动新技术、新产业、新业态蓬勃发展,构建“高精尖”经济结构。更加注重增强原始创新能力,以科技创新为核心,深入实施全面创新改革,打造技术创新总部聚集地、科技成果交易核心区、全球高端创新中心及创新型人才聚集中心,更好地服务创新型国家建设。加快构建“高精尖”经济结构是引领经济发展新常态的必然选择。当前时期,要着眼提质增效,增强经济内生增长动力,调整三次产业内部结构,推进产业功能化、功能集聚化,发挥高端产业功能区的集聚带动作用,加快形成创新引领、技术密集、价值高端的经济结构,促进经济在更高水平上平稳健康发。二、 半导体薄膜沉积设备的发展情况1、半导体薄
8、膜沉积设备行业发展情况(1)薄膜沉积设备市场规模持续增长根据MaximizeMarketResearch数据统计,全球半导体薄膜沉积设备市场规模从2017年的125亿美元扩大至2020年的172亿美元,年复合增长率为11.2%。预计至2025年市场规模可达340亿美元。(2)薄膜沉积设备国产化率低我国半导体设备经过最近几年快速发展,在部分领域已有一定的进步,但整体国产设备特别在核心设备化上的国产化率仍然较低,半导体薄膜沉积设备行业基本由AMAT、ASM、Lam、TEL等国际巨头垄断。近年来随着国家对半导体产业的持续投入及部分民营企业的兴起,我国半导体制造体系和产业生态得以建立和完善。半导体薄膜
9、沉积设备的国产化率虽然由2016年的5%提升至2020年的8%,但总体占比尤其是中高端产品占比较低。(3)各类薄膜沉积设备发展态势从半导体薄膜沉积设备的细分市场上来看,CVD设备占比56%,PVD设备市占率23%,其次是ALD及其他镀膜设备。在半导体制程进入28nm后,由于器件结构不断缩小且更为3D立体化,生产过程中需要实现厚度更薄的膜层,以及在更为立体的器件表面均匀镀膜。在此背景下,ALD技术凭借优异的三维共形性、大面积成膜的均匀性和精确的膜厚控制等特点,技术优势愈加明显,在半导体薄膜沉积环节的市场占有率也将持续提高。2、ALD技术在半导体薄膜沉积设备中的典型应用情况ALD技术在高k材料、金
10、属栅、电容电极、金属互联、TSV、浅层沟道隔等工艺中均存在大量应用,广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、第三代化合物半导体等领域。(1)ALD典型应用高介电常数金属栅极(HKMG)工艺晶体管是构成逻辑电路、微处理器及记忆元件的基本单元,漏电一直是影响其良率、性能和功耗的重要影响因素。在半导体晶圆制程进入65nm及之前,集成电路主要通过沉积SiO2薄膜形成栅极介电质减少漏电;随着集成电路尺寸不断缩小,特别是制程28nm之后,传统的SiO2栅介质层物理厚度缩小至1纳米以下,达到了其物理极限,产生明显的量子隧穿效应和多晶硅耗尽效应,导致漏电流急剧增加,器件性能急剧恶化。通过引入高介电常数金属栅极(HKMG
11、)工艺,可以解决上述问题,即采用高k材料替代传统的二氧化硅栅极氧化层作为栅极介质层,TiN替代传统的多晶硅栅极作为金属栅极,高k栅氧化层与金属栅极的组合使用,不仅能够大幅减小栅极漏电流,同时因高k栅氧化层的等效氧化物厚度较薄,还能有效减低栅极电容。ALD技术凭借其精确的膜厚控制、均匀性和致密性的特点,自从英特尔在45nm技术节点将应用于栅介质薄膜制造工艺后,就被广泛应用于栅极介质层、金属栅极制备。(2)ALD典型应用电容和电极材料集成电路2D存储器件的线宽已接近物理极限,NAND闪存已进入3D时代。目前64层3DNAND闪存已进入量产阶段,128层闪存也陆续有厂商开始推出,行业预期未来将叠加至
12、500层,技术工艺还会持续推进。3DNAND制造工艺中,增加集成度的主要方法不仅是缩小单层上线宽,而且需要增加堆叠的层数,使得一些器件结构的深宽比增加至40:1,甚至是80:1的极深孔或极深的沟槽,对薄膜沉积设备等生产设备提出了更高的要求。ALD技术最早应用于DRAM存储器件的超高深宽比的电容电极制作工艺。随着3DNAND和DRAM相关技术的不断发展,等效氧化物厚度进一步下降,3DNAND和DRAM电容呈现高深宽比结构,在这种情况下,高k电容材料和电容电极的沉积只有具备优异填隙性和共形性的ALD技术才可以满足。除此之外,新型存储器也在快速发展,与闪存和DRAM相比,新型存储器一般具有更高的写入
13、速度和更长的读写寿命。以铁电存储器(FeRAM)为例,其由电容和场效应管构成,其中电容为在两个电极板中间沉淀的一层晶态的铁电晶体薄膜,该薄膜对于厚度、质量均有非常高的要求,ALD技术可以较好地满足技术指标。(3)ALD典型应用金属互联阻挡层金属互联即在集成电路片上沉积金属薄膜,并通过光刻技术形成布线,把互相隔离的元件按一定要求互连成所需电路的工艺。铜互连为金属互联的一种,而在铜互连中采用ALD的主要驱动力在于随着制程进步、TSV等先进封装工艺的发展,元件集成度提高、几何构架收缩,导致深宽比的增加,ALD技术能够沉积尽可能薄的阻挡层,阻止铜和周围绝缘体之间的相互扩散,且作为粘附层促进互连铜的生长
14、,给铜沉积留出最大的空间。3、半导体薄膜沉积设备发展趋势(1)半导体行业景气度带动设备需求增长随着半导体行业整体景气度的提升,全球半导体设备市场呈现快速增长态势,拉动市场对薄膜沉积设备需求的增加。薄膜沉积设备行业一方面长期受益于全球半导体需求增加与产线产能的扩充,另一方面受益于技术演进带来的增长机遇,包括制程进步、多重曝光与3DNAND存储技术,全球半导体薄膜沉积设备市场规模将因此高速增长。MaximizeMarketResearch预计全球半导体薄膜沉积设备市场规模在2025年将从2020年的172亿美元扩大至340亿美元,保持年复合13.3%的增长速度。(2)进口替代空间巨大近年来,在国家
15、政策的拉动和支持下,我国半导体产业快速发展,整体实力显著提升,设计、制造能力与国际先进水平不断缩小,但半导体先进设备制造仍然相对薄弱。中国制造2025对于半导体设备国产化提出明确要求:在2020年之前,90-32nm工艺设备国产化率达到50%,实现90nm光刻机国产化,封测关键设备国产化率达到50%。在2025年之前,20-14nm工艺设备国产化率达到30%,实现浸没式光刻机国产化。为推动我国半导体产业的发展,国家先后设立国家重大专项和国家集成电路基金,国家集成电路基金首期募资1,387亿元,二期募资超过2,000亿元。伴随着国家鼓励类产业政策和产业投资基金不断的落实与实施,本土半导体及其设备
16、制造业迎来了前所未有的发展契机,而薄膜沉积设备作为半导体制造的核心设备,将会迎来巨大的进口替代市场空间。(3)薄膜要求提高衍生设备需求在晶圆制造过程中,薄膜发挥着形成导电层或绝缘层、阻挡污染物和杂质渗透、提高吸光率、阻挡刻蚀等重要作用。由于芯片的线宽越来越窄、结构越来越复杂,薄膜性能参数精细化要求也随之提高,如先进制程的前段工艺对薄膜均匀性、颗粒数量控制、金属污染控制的要求逐步提高,台阶覆盖能力强、薄膜厚度控制精准的ALD设备因此被引入产线。(4)先进制程增加导致设备市场攀升随着集成电路制造不断向更先进工艺发展,单位面积集成的电路规模不断扩大,芯片内部立体结构日趋复杂,所需要的薄膜层数越来越多
17、,对绝缘介质薄膜、导电金属薄膜的材料种类和性能参数不断提出新的要求。在90nmCMOS工艺大约需要40道薄膜沉积工序。在3nmFinFET工艺产线,则超过100道薄膜沉积工序,涉及的薄膜材料由6种增加到近20种,对于薄膜颗粒的要求也由微米级提高到纳米级。只有薄膜沉积设备的不断创新和进步才能支撑集成电路制造工艺向更小制程发展。目前,半导体行业的薄膜沉积设备中,PVD设备与CVD设备均已初步实现国产化,而ALD设备作为先进制程所必须的工艺设备,在大规模量产方面国内厂商尚未形成突破。当技术节点向14纳米甚至更小的方向升级时,与PVD设备和CVD设备相比,ALD设备的必要性更加凸显。目前,基于供应链安
18、全考虑,国内设备制造商正面临更多的机会。面对半导体设备向高精度化与高集成化方向发展的趋势,以及国产化进程加快的背景下,国产半导体ALD设备迎来前所未有的发展契机。三、 必要性分析(一)现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业,公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度,产品销售形势良好,产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展,公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段,不断挖掘产能潜力,但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设,公司将有效克服产能不足对公司发展的制约,为公司把握市场机遇
19、奠定基础。(二)公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级,公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动,不断研发新产品,提升产品精密化程度,将产品质量水平提升到同类产品的领先水准,提高生产的灵活性和适应性,契合关键零部件国产化的需求,才能在与国外企业的竞争中获得优势,保持公司在领域的国内领先地位。第三章 风险管理手册一、 风险管理决策的意义和原则为达到以最小投入获得最大安全保障的目标,必须在所有的对策中选择最佳组合,这就是风险管理决策过程的工作内容。风险管理决策在整个风险管理过程中是重要的一环,是贯穿各个程序的一条主线。没有科学的风险管理决策,也就无法实现
20、风险管理的目标。同时,前期工作如风险识别和风险衡量是风险管理决策的基础。决策工作在风险管理中的关键作用可从决策本身的内涵中得到体现:其一,风险管理决策取决于风险管理的宗旨,风险管理决策对应风险管理目标,是实现风险管理目标的保障和基础,必须确保所采取的风险管理决策能达到以最少的费用支出获得最大的安全保障这一管理目标。其二,风险管理决策是对各种风险管理方法的优化组合和综合运用,从宏观的角度制订总体行动方案。风险管理计划的编制要依据风险管理目标,分析风险因素、风险程度,了解可供选择的方法的利弊及成本,在综合评价后做出合理的选择和组合。事实上,人们在面对风险时都在有意识或无意识地运用不同的风险管理方法
21、,如避免风险、转移风险、自留风险,采用防损技术或者综合运用各种方法。作为一门新兴学科的重要组成部分,风险管理决策着重强调的是如何更科学、更有效地将各种方法结合起来,把处置风险从无意识行为上升为有意识的组织行动,从盲目的试探、碰运气转化为建立在科学基础上的合理选择。风险所具有的一些特性,如客观存在性、偶然性和多变性,是风险管理决策区别于其他一般管理决策的特点。为保证风险管理目标的实现,风险管理决策应该坚持以下原则:(1)全面周到原则。经过调查分析,每一个经济单位面临的风险多种多样,风险管理的目标也可细分为多个目标,如损前目标、损后目标等,对不同风险的处置,要实现不同的目标,往往需要采用多种措施,
22、每一种措施都有各自的适用范围和局限性。风险管理决策就是要把所有可供选用的对策仔细分析,权衡比较,在全面周到的基础上寻找对策的最佳组合。(2)量力而行原则。风险管理提供了一种与损失风险做斗争的科学武器,但这个武器的应用是需要付出一定成本的。而同样的成本对具有不同财务实力的经济单位的影响是迥然不同的,即使同一单位在其不同发展时期对同样成本的反应也很可能不一致。对盈利为重要指标的企业而言,要分析风险管理成本对企业盈利的影响。一般情况是,风险管理成本从零开始增加时,企业的盈利能力随之提高,但成本增加到某一点后,情况发生变化,即继续增加的成本将导致企业的盈利下降。风险管理人员要尽可能找到这个转折点,在决
23、策时才能正确把握。(3)成本效益比较原则。随着风险管理的成本增加,所获得的安全保障程度一般将提高,但高成本的风险管理决策未必是最好的决策,因为风险管理的总体目标是以最少的经济投入获取最大的安全保障。在决策过程中,要以成本与效益相比较这一原则作为权衡决策方案的依据。在实际运作中,比较可行的办法是在获取同样安全保障的前提下选择成本最小的决策方案。(4)注重运用商业保险,但不忽视其他方法。为了实现风险管理的损前目标,可供选择的方法包括预警系统、损失控制设备、人员培训制度等,这些措施的落实既可以减少灾害事故发生的概率,又能够降低一旦事故发生时的损失程度。由于风险的复杂多变性和人类对客观世界认识的局限性
24、,人们所采取的风险预防和控制手段无法从根本上消除风险,损失被减少的程度也难到达到令人满意的程度。为了实现风险管理的损后目标,保险方法具有举足轻重的地位和作用,它是一种最重要的工具,尤其是处置那些估测不准、发生概率小但损失程度大的风险,如巨灾风险等。对于绝大多数的经济单位来说,由于拥有的风险单位少、损失预测的准确性较差,购买保险就成为行之有效的选择方案。选择保险并不意味着放弃其他方法。为了减少附加保费的支出,可以考虑适当程度的自留风险或其他措施,与保险综合运用,以尽可能减少风险管理的成本,如购买第一损失保险或超额损失保险。在正确地识别和衡量风险后,首先应从保险的角度入手,准备一份能最佳补偿全部风
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