吕梁图像传感器项目建议书_范文.docx
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1、泓域咨询/吕梁图像传感器项目建议书吕梁图像传感器项目建议书xx有限责任公司目录第一章 项目背景及必要性9一、 汽车电动化、智能化拉动汽车半导体需求9二、 汽车“三化”驱动成长,国产替代前景可期12三、 CMOS:汽车智能化程度与传感器数量成正比,CMOS兼具成本、性能优势,份额占比不断提高13四、 人才培育增后劲17五、 技术创新强主体17第二章 市场分析19一、 汽车“三化”推动汽车电子规模不断扩张19二、 我国汽车总销量趋于平稳,但新能源车渗透率快速提高21第三章 项目总论25一、 项目概述25二、 项目提出的理由27三、 项目总投资及资金构成28四、 资金筹措方案28五、 项目预期经济效
2、益规划目标29六、 项目建设进度规划29七、 环境影响29八、 报告编制依据和原则30九、 研究范围30十、 研究结论31十一、 主要经济指标一览表31主要经济指标一览表31第四章 项目选址方案34一、 项目选址原则34二、 建设区基本情况34三、 “六新”突破抢先机36四、 项目选址综合评价37第五章 建筑技术分析38一、 项目工程设计总体要求38二、 建设方案38三、 建筑工程建设指标39建筑工程投资一览表39第六章 法人治理41一、 股东权利及义务41二、 董事46三、 高级管理人员51四、 监事53第七章 SWOT分析说明56一、 优势分析(S)56二、 劣势分析(W)58三、 机会分
3、析(O)58四、 威胁分析(T)59第八章 劳动安全67一、 编制依据67二、 防范措施68三、 预期效果评价72第九章 原辅材料及成品分析74一、 项目建设期原辅材料供应情况74二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理74第十章 项目节能说明76一、 项目节能概述76二、 能源消费种类和数量分析77能耗分析一览表78三、 项目节能措施78四、 节能综合评价81第十一章 项目实施进度计划82一、 项目进度安排82项目实施进度计划一览表82二、 项目实施保障措施83第十二章 工艺技术说明84一、 企业技术研发分析84二、 项目技术工艺分析86三、 质量管理88四、 设备选型方案89主要设备购置一览
4、表89第十三章 投资估算及资金筹措91一、 投资估算的编制说明91二、 建设投资估算91建设投资估算表93三、 建设期利息93建设期利息估算表94四、 流动资金95流动资金估算表95五、 项目总投资96总投资及构成一览表96六、 资金筹措与投资计划97项目投资计划与资金筹措一览表98第十四章 项目经济效益100一、 经济评价财务测算100营业收入、税金及附加和增值税估算表100综合总成本费用估算表101固定资产折旧费估算表102无形资产和其他资产摊销估算表103利润及利润分配表105二、 项目盈利能力分析105项目投资现金流量表107三、 偿债能力分析108借款还本付息计划表109第十五章 风
5、险评估111一、 项目风险分析111二、 项目风险对策113第十六章 项目招标、投标分析115一、 项目招标依据115二、 项目招标范围115三、 招标要求115四、 招标组织方式118五、 招标信息发布118第十七章 总结119第十八章 附表122营业收入、税金及附加和增值税估算表122综合总成本费用估算表122固定资产折旧费估算表123无形资产和其他资产摊销估算表124利润及利润分配表125项目投资现金流量表126借款还本付息计划表127建设投资估算表128建设投资估算表128建设期利息估算表129固定资产投资估算表130流动资金估算表131总投资及构成一览表132项目投资计划与资金筹措一
6、览表133报告说明车规级半导体对可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性要求较高,因此具有较高的行业门槛。与消费级和工业级半导体相比,车规级半导体对产品可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性要求较高,主要体现在环境要求、可靠性要求和供货周期要求等方面:环境方面,汽车行驶的外部温差较大,因此对芯片的宽温性能有较高要求,此外,车规半导体在对抗对抗湿度、粉尘、盐碱自然环境、有害气体侵蚀等方面要求也更高;可靠性方面:车规级半导体在产品寿命和失效率方面要求更高,具有极高的高功能安全标准;供货周期方面,车规级半导体的供应需要覆盖整车的全生命周期,供应需要可靠、一致且稳定,对企业供应链配置和管理方面提出了较高
7、要求。根据谨慎财务估算,项目总投资14532.89万元,其中:建设投资11301.79万元,占项目总投资的77.77%;建设期利息306.31万元,占项目总投资的2.11%;流动资金2924.79万元,占项目总投资的20.13%。项目正常运营每年营业收入25900.00万元,综合总成本费用20679.73万元,净利润3812.66万元,财务内部收益率19.14%,财务净现值4818.81万元,全部投资回收期6.19年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。本项目生产线设备技术先进,即提高了产品质量,又增加了产品附加值,具有良好的社会效益和经济效益。本项目生产所需原料
8、立足于本地资源优势,主要原材料从本地市场采购,保证了项目实施后的正常生产经营。综上所述,项目的实施将对实现节能降耗、环境保护具有重要意义,本期项目的建设,是十分必要和可行的。本报告为模板参考范文,不作为投资建议,仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息;项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。第一章 项目背景及必要性一、 汽车电动化、智能化拉动汽车半导体需求车规半导体的定义和分类。车规级半导体是应用于车体控制装置、车载监测装置和车载电子控制装置的半导体,主要分布于车身控制模块、车载信息娱乐系统、动力传动综合控
9、制系统、主动安全系统、高级辅助驾驶系统等,半导体在新能源汽车上的应用相较于传统燃油车更为广泛,新增了电动机控制系统、电池管理系统等应用场景。按功能种类划分,车规级半导体大致可分为主控/计算类芯片、功率半导体、传感器、无线通信及车载接口类芯片、车用存储器等。汽车三化对多种芯片需求旺盛,拉动车规级半导体需求。汽车的智能化、网联化带来的新型器件需求主要在感知层和决策层,包括摄像头、雷达、IMU/GPS、V2X、ECU等,直接拉动各类传感器芯片和计算芯片的增长。汽车电动化对执行层中动力、制动、转向、变速等系统的影响更为直接,其对功率半导体、执行器的需求相比传统燃油车增长明显。随着汽车电动化、智能化、网
10、联化程度的不断提高,车规级半导体的单车价值持续提升,带动车规级半导体行业增速高于整车销量增速。受益于车规级半导体国产厂商的崛起和汽车电动智能互联,中国的车规级半导体行业有望迎来供给和需求的共振。车规级半导体对可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性要求较高,因此具有较高的行业门槛。与消费级和工业级半导体相比,车规级半导体对产品可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性要求较高,主要体现在环境要求、可靠性要求和供货周期要求等方面:环境方面,汽车行驶的外部温差较大,因此对芯片的宽温性能有较高要求,此外,车规半导体在对抗对抗湿度、粉尘、盐碱自然环境、有害气体侵蚀等方面要求也更高;可靠性方面:车规级半导体在
11、产品寿命和失效率方面要求更高,具有极高的高功能安全标准;供货周期方面,车规级半导体的供应需要覆盖整车的全生命周期,供应需要可靠、一致且稳定,对企业供应链配置和管理方面提出了较高要求。车规级半导体对产品性能的严苛要求也使得行业具有较高的准入门槛。车规级半导体企业在进入整车厂的供应链体系前,一般需符合一系列车规标准和规范,包括质量管理体系IATF16949和可靠性标准AEC-Q系列等。车规级半导体企业通常需要较长时间完成相关测试并向整车厂提交测试文件,在完成相关车规级标准规范的认证和审核后,还需经历严苛的应用测试验证和长周期的上车验证,才能进入汽车前装供应链。2020年全球车规半导体市场规模约为3
12、50亿美元,同比增长约6%。分地区来看,欧洲、中国和北美为汽车半导体最大的三个消费市场,占全球比重分别为34%、20%和18%;分产品结构看,处理器、功率、传感器和存储芯片为汽车半导体占比最大的四个领域,占比分别为23%、22%、13%和9%。行业格局:国际芯片占据主要份额,国产替代空间广阔。从全球行业的市场格局来看,目前国际厂商在车规级半导体领域中占据主导地位,车规级半导体国产化率较低。根据Omdia统计,2020年全球前十车规级半导体厂商市场份额合计达到60%,且均为海外企业,市场集中度较高。其中,排名前五的企业分别为英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、意法半导体和德州仪器,市场份额分别为12.0%
13、、9.7%、8.1%、6.6%和6.6%。与海外领军企业相比,我国大陆半导体企业在车规领域起步较晚,在技术和规模上均有较大差距,具备广阔的国产替代空间。缺芯加速半导体国产化进程。2020年下半年以来,车企芯片库存不足叠加芯片供给紧张,全球车企缺“芯”危机凸显,多家车企因汽车芯片短缺宣布了暂时停产或减产计划。在全球车规级半导体供给紧缺的背景下,加速推进车规级半导体的国产化,对提高我国汽车工业核心元器件的供应安全和响应车规级半导体快速增长的内生需求,具有重要的战略意义和经济效益。汽车电动化、智能化拉动车规级半导体市场规模不断增长。根据Omdia统计,2019年全球车规级半导体市场规模约412亿美元
14、,预计2025年将达到804亿美元;2019年中国车规级半导体市场规模约112亿美元,占全球市场比重约27.2%,预计2025年将达到216亿美元。二、 汽车“三化”驱动成长,国产替代前景可期新能源汽车渗透率快速提高,推动汽车电子市场规模扩张。在政策和市场的双重推动下,以电动汽车为代表的新能源汽车是未来汽车行业发展的重要方向,渗透率不断提高。与燃油车相比,新能源汽车中汽车电子成本占比更高,推动汽车电子市场规模快速扩张。中汽协预计到2022年,全球汽车电子市场规模达到21,399亿元,我国汽车电子市场规模将达到9,783亿元。汽车电动化、智能化带汽车半导体需求,功率半导体、车规MCU和CMOS等
15、领域受益。汽车的智能化、网联化带来的新型器件需求主要在感知层和决策层,包括摄像头、雷达、IMU/GPS、V2X、ECU等,直接拉动各类传感器芯片和计算芯片的增长。根据Omdia统计,2019年全球车规级半导体市场规模约412亿美元,预计2025年将达到804亿美元;2019年中国车规级半导体市场规模约112亿美元,占全球市场比重约27.2%,预计2025年将达到216亿美元,市场规模不断扩张。2022年下半年以来,受疫情影响,车企芯片库存不足叠加下游需求旺盛,全球车企缺“芯”危机凸显,加速车规级半导体的国产化进程,功率半导体(IGBT、SiC器件)、车规级MCU和CMOS图像传感器等细分半导体
16、领域迎来增量机遇。三、 CMOS:汽车智能化程度与传感器数量成正比,CMOS兼具成本、性能优势,份额占比不断提高图像传感器主要用于实现光学信息的感知与处理。图像传感器是利用感光单元阵列和辅助控制电路将光学信号转变为电学信号的一种常见传感器。图像传感器的主要工作原理为利用感光二极管实现光电信号的转换,再对感光单元输出的电学信号进行加工处理,从而实现对色彩、亮度等光学信息的感知与处理。其中,每个感光单元对应图像传感器的一个像素,像素的数量与质量直接决定了图像传感器的最终成像效果。汽车智能化程度与搭载传感器数量成正比。一般来说,新能源汽车的智能化程度与汽车所搭载的传感器数量成正比,赛迪智库指出,L5
17、级无人驾驶车辆中的传感器数目可达32个。短期来看,传感器市场的需求主要为摄像头和毫米波雷达,未来单一种类传感器无法胜任L4及L5完全自动驾驶的复杂情况与安全冗余,以激光雷达、毫米波雷达等为核心的多传感器融合成为必然趋势。智能网联车渗透率提高驱动单车摄像头配置数量提升,进而拉动图像传感器需求。智能网联汽车技术路线图2.0指出,市场应用方面,2020-2025年L2-L3级的智能网联汽车销量占当年汽车总销量的比例将超过50%,L4级智能网联汽车开始进入市场;2026-2030年,L2-L3级的智能网联汽车销量占当年汽车总销量的比例将超过70%,L4级车辆在高速公路广泛应用,在部分城市道路规模化应用
18、;到2031-2035年,各类网联汽车、高速自动驾驶车辆广泛运行。而汽车产业中长期规划指出,2025年高度和完全自动驾驶将完全进入市场。报告显示,L1/2级别主要安装倒车或环视摄像头,L3级还会安装前视摄像头;L4/5级基本会囊括各种类型的摄像头。随着智能网联车渗透率迅速提高和自动驾驶技术路径的不断推进,车载镜头作为自动驾驶的重要组成部分,有望迎来快速发展的黄金时期。根据Yole数据显示,2018年全球平均每辆汽车搭载摄像头数量为1.7颗,到2023年将增加至约3颗。图像传感器是车载摄像头的最大成本构成。从车载摄像头的成本构成看,图像传感器是车载摄像头的核心技术,成本占比高达50%,常见的图像
19、传感器包括CMOS(互补金属氧化物半导体)和CCD(电荷耦合器件),目前CMOS是主流的车载传感器;模组封装、光学镜头、红外滤光片和音圈马达成本占比分别为25%、14%、6%和5%。CMOS传感器是最重要的图像传感器类型,成本及性能优势凸显。图像传感器主要分为CCD图像传感器(ChargedCoupledDeviceImageSensor,电荷耦合器件图像传感器)和CMOS图像传感器(ComplementaryMetal-Oxide-SemiconductorImageSensor,互补金属氧化物半导体图像传感器)两大类,二者区别主要在于在于二者感光二极管的周边信号处理电路和对感光元件模拟信号
20、的处理方式不同。与CCD相比,CMOS图像传感器中每个感光元件均能够直接集成放大电路和数模转换电路,无需进行依次传递和统一输出,再由图像处理电路对信号进行进一步处理,CMOS图像传感器具有成本低、功耗小等特点,且其整体性能随着产品技术的不断演进而持续提升。目前手机仍是CMOS图像传感器最主要的应用领域,汽车电子份额有望快速增长。目前,手机是CMOS图像传感器的主要应用领域,其他主要下游应用还包括平板电脑、笔记本电脑等其他电子消费终端,以及汽车电子、安防监控设备、医疗影像等领域。根据Frost&Sullivan统计,2019年,全球智能手机及功能手机CMOS图像传感器销售额占据了全球73.0%的
21、市场份额,平板电脑、笔记本电脑等消费终端CMOS图像传感器销售额占据了全球8.7%的市场份额。至2024年,以汽车为代表的新兴领域应用将推动CMOS图像传感器持续增长,份额占比有望提升。CMOS成本&性能优势明显,预计市场规模将快速扩张。CMOS图像传感器具有集成度高、标准化程度高、功耗低、成本低、体积小、图像信息可随机读取等一系列优点,从90年代开始获得重视并获得大量研发资源,其下游应用场景较广,包括智能手机、汽车、安防、工业和医疗等,市场需求稳步扩张。根据Omdia统计,2019年全球CMOS图像传感器市场规模为157亿美元,预计2024年全球CMOS图像传感器市场规模将达到215亿美元;
22、2019年中国CMOS图像传感器市场规模为98亿美元,占全球市场规模比重为62.8%,预计2024年中国CMOS图像传感器市场规模将达到125亿美元。CMOS图像传感器市场份额稳步提升。根据Frost&Sullivan统计,2012年,全球图像传感器市场规模为99.6亿美元,其中CMOS图像传感器和CCD图像传感器占比分别为4%和44.6%。随着CMOS图像传感器设计水平及生产工艺的不断成熟,其性能及成本上的综合优势凸显,逐渐取代了部分CCD图像传感器的市场份额。至2019年,全球图像传感器市场规模增长至198.7亿美元,而CMOS图像传感器占比增长至83.2%。预计到2024年,全球图像传感
23、器市场规模将达到267.1亿美元,实现6.1%的年均复合增长率,而CMOS图像传感器的市场份额也将进一步提升至89.3%。从全球竞争格局来看,CMOS图像传感器主要由索尼、三星、韦尔股份占据绝对主导地位,2019年合计市场份额约80%,其中,索尼、三星均采用IDM经营模式,在芯片设计和制造工艺方面均有一定积累,韦尔股份采用Fabless经营模式,通过与代工厂深层次合作,缩小与IDM厂商在工艺方面的差距。目前,国内厂商加速布局,有望在高像素技术、车载应用、产能扩张等方面实现新突破。四、 人才培育增后劲深化“百千万人才工程”,健全人才引进、培养、使用等机制,完善外聘院士专家工作体系。市财政设立60
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