新余图像传感器项目建议书.docx
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1、泓域咨询/新余图像传感器项目建议书新余图像传感器项目建议书xxx投资管理公司报告说明2020年全球车规半导体市场规模约为350亿美元,同比增长约6%。分地区来看,欧洲、中国和北美为汽车半导体最大的三个消费市场,占全球比重分别为34%、20%和18%;分产品结构看,处理器、功率、传感器和存储芯片为汽车半导体占比最大的四个领域,占比分别为23%、22%、13%和9%。根据谨慎财务估算,项目总投资35486.93万元,其中:建设投资27877.93万元,占项目总投资的78.56%;建设期利息618.56万元,占项目总投资的1.74%;流动资金6990.44万元,占项目总投资的19.70%。项目正常运
2、营每年营业收入64600.00万元,综合总成本费用56636.49万元,净利润5779.67万元,财务内部收益率8.31%,财务净现值-6744.37万元,全部投资回收期7.84年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。综上所述,该项目属于国家鼓励支持的项目,项目的经济和社会效益客观,项目的投产将改善优化当地产业结构,实现高质量发展的目标。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息,并依托行业分析模型而进行的模板化设计,其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。目录第一章 项目投资背景分析9一、 汽车“三化”推动汽车电子规模
3、不断扩张9二、 汽车“三化”驱动成长,国产替代前景可期11三、 CMOS:汽车智能化程度与传感器数量成正比,CMOS兼具成本、性能优势,份额占比不断提高12四、 建高层次创新体系16五、 项目实施的必要性19第二章 绪论20一、 项目名称及建设性质20二、 项目承办单位20三、 项目定位及建设理由21四、 报告编制说明22五、 项目建设选址23六、 项目生产规模23七、 建筑物建设规模23八、 环境影响24九、 项目总投资及资金构成24十、 资金筹措方案25十一、 项目预期经济效益规划目标25十二、 项目建设进度规划25主要经济指标一览表26第三章 建筑工程说明29一、 项目工程设计总体要求2
4、9二、 建设方案30三、 建筑工程建设指标31建筑工程投资一览表31第四章 项目选址33一、 项目选址原则33二、 建设区基本情况33三、 提升核心创新能力35四、 推动开发区改革创新发展36五、 项目选址综合评价38第五章 法人治理结构39一、 股东权利及义务39二、 董事43三、 高级管理人员47四、 监事50第六章 SWOT分析说明52一、 优势分析(S)52二、 劣势分析(W)54三、 机会分析(O)54四、 威胁分析(T)56第七章 组织机构及人力资源61一、 人力资源配置61劳动定员一览表61二、 员工技能培训61第八章 工艺技术及设备选型64一、 企业技术研发分析64二、 项目技
5、术工艺分析67三、 质量管理68四、 设备选型方案69主要设备购置一览表70第九章 原辅材料供应及成品管理71一、 项目建设期原辅材料供应情况71二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理71第十章 项目实施进度计划73一、 项目进度安排73项目实施进度计划一览表73二、 项目实施保障措施74第十一章 项目节能分析75一、 项目节能概述75二、 能源消费种类和数量分析76能耗分析一览表77三、 项目节能措施77四、 节能综合评价78第十二章 项目投资计划80一、 投资估算的依据和说明80二、 建设投资估算81建设投资估算表85三、 建设期利息85建设期利息估算表85固定资产投资估算表87四、 流动
6、资金87流动资金估算表88五、 项目总投资89总投资及构成一览表89六、 资金筹措与投资计划90项目投资计划与资金筹措一览表90第十三章 项目经济效益评价92一、 经济评价财务测算92营业收入、税金及附加和增值税估算表92综合总成本费用估算表93固定资产折旧费估算表94无形资产和其他资产摊销估算表95利润及利润分配表97二、 项目盈利能力分析97项目投资现金流量表99三、 偿债能力分析100借款还本付息计划表101第十四章 风险防范103一、 项目风险分析103二、 项目风险对策105第十五章 项目综合评价说明108第十六章 补充表格109主要经济指标一览表109建设投资估算表110建设期利息
7、估算表111固定资产投资估算表112流动资金估算表113总投资及构成一览表114项目投资计划与资金筹措一览表115营业收入、税金及附加和增值税估算表116综合总成本费用估算表116利润及利润分配表117项目投资现金流量表118借款还本付息计划表120第一章 项目投资背景分析一、 汽车“三化”推动汽车电子规模不断扩张在5G、人工智能等技术引领下,汽车电动化、智能化、网联化发展趋势成为必然。国家能源局在电动汽车安全指南(2019版)中指出,世界汽车产业正面临百年未有之大变局,正进入重大转型期。而2020年11月2日国务院办公厅发布的新能源汽车产业发展规划(20212035年)则指出,智能化、网联化
8、和电动化成为汽车产业的发展潮流和趋势,引领汽车电子产业的蓬勃发展。从内生动力看,新一轮科技革命,特别是电驱动相关技术、人工智能技术和互联网技术的迅猛发展正在为汽车产业的转型升级提供强大的技术支撑。从需求端来看,随着消费者对安全舒适、经济稳定、娱乐交互等方面的需求提高,消费者对汽车产品智能化的需求显著增加,驱动汽车不断朝电动化、智能化和网联化方向发展,汽车电子在汽车整车中的占比将越来越高。自动驾驶:感知层、决策层和执行层等领域技术快速发展,为产业发展奠定技术基础。首先,随着车载传感器生产技术的进步,车载摄像头、毫米波雷达、激光雷达等传感器价格逐渐下探,加快扩散其在自动驾驶汽车中的应用,使得感知层
9、能够更加敏锐、精准地对车辆所处环境进行实时感知,获取周围物体的精确距离及轮廓信息,从而实现避障、自主导航等功能。5G网络、高精度地图、车路协同等“新基建”技术日趋成熟,使自动驾驶更为安全、顺畅和高效。以5G为基础的无线通信网络,在大带宽和低延时赋能的背景下,将实现车辆编队、半自动驾驶、远程驾驶等丰富的车联网应用功能,为自动驾驶的广泛应用提供坚实的技术支撑。乘用车前视系统装配率、装配率显著提高。根据佐思汽研的统计数据,2020年,中国乘用车新车前视系统装配量为498.6万辆,同比增长62.1%,前视系统装配量装配率为26.4%,较2019年全年上升10.9百分点。随着前视系统算力提高以及功能的不
10、断增加,预计到2025年,我国乘用车前视系统装配量将达到1,630.5万辆,装配率将达到65.0%。汽车智能化成为全球发展战略方向,自动驾驶渗透率有望快速提高。汽车电动化、智能化是全球汽车产业发展的战略方向,自动驾驶渗透率有望快速提高。根据华为在智能世界2030种的预测,预计到2030年,电动汽车占所销售汽车的总量达到50%,智能汽车网联化(C-V2X)达到60%,其中中国自动驾驶新车渗透率将达到20%。而根据StrategyAnalytic指出,2020年全球L2及以上的智能汽车渗透率,预计到2025年将达到73%,其中L4在2030年实现规模应用。汽车电子前景广阔,占整车成本比重逐渐提高。
11、在汽车电动化、智能化和网联化的趋势推动下,单车汽车电子元件价值量得到提升,汽车电子领域也有所拓宽,从一开始的发动机燃油电子控制和电子点火技术发展到高级驾驶辅助系统(AdvancedDrivingAssistanceSystem,ADAS)。随着新能源汽车渗透率逐步提高,预计汽车电子占整车成本比重也将不断提升。根据中国产业信息网数据显示,2020年汽车电子占整车成本比例为34.32%,至2030年有望达到49.55%;而根据赛迪智库口径,乘用车汽车电子成本在整车成本中占比从上世纪80年代的3%已增至2015年的40%左右,预计2025年有望达到60%。随着汽车电子化水平的日益提高,单车汽车电子成
12、本的提升,汽车电子市场规模迅速攀升。中汽协预计到2022年,全球汽车电子市场规模达到21,399亿元,我国汽车电子市场规模将达到9,783亿元。二、 汽车“三化”驱动成长,国产替代前景可期新能源汽车渗透率快速提高,推动汽车电子市场规模扩张。在政策和市场的双重推动下,以电动汽车为代表的新能源汽车是未来汽车行业发展的重要方向,渗透率不断提高。与燃油车相比,新能源汽车中汽车电子成本占比更高,推动汽车电子市场规模快速扩张。中汽协预计到2022年,全球汽车电子市场规模达到21,399亿元,我国汽车电子市场规模将达到9,783亿元。汽车电动化、智能化带汽车半导体需求,功率半导体、车规MCU和CMOS等领域
13、受益。汽车的智能化、网联化带来的新型器件需求主要在感知层和决策层,包括摄像头、雷达、IMU/GPS、V2X、ECU等,直接拉动各类传感器芯片和计算芯片的增长。根据Omdia统计,2019年全球车规级半导体市场规模约412亿美元,预计2025年将达到804亿美元;2019年中国车规级半导体市场规模约112亿美元,占全球市场比重约27.2%,预计2025年将达到216亿美元,市场规模不断扩张。2022年下半年以来,受疫情影响,车企芯片库存不足叠加下游需求旺盛,全球车企缺“芯”危机凸显,加速车规级半导体的国产化进程,功率半导体(IGBT、SiC器件)、车规级MCU和CMOS图像传感器等细分半导体领域
14、迎来增量机遇。三、 CMOS:汽车智能化程度与传感器数量成正比,CMOS兼具成本、性能优势,份额占比不断提高图像传感器主要用于实现光学信息的感知与处理。图像传感器是利用感光单元阵列和辅助控制电路将光学信号转变为电学信号的一种常见传感器。图像传感器的主要工作原理为利用感光二极管实现光电信号的转换,再对感光单元输出的电学信号进行加工处理,从而实现对色彩、亮度等光学信息的感知与处理。其中,每个感光单元对应图像传感器的一个像素,像素的数量与质量直接决定了图像传感器的最终成像效果。汽车智能化程度与搭载传感器数量成正比。一般来说,新能源汽车的智能化程度与汽车所搭载的传感器数量成正比,赛迪智库指出,L5级无
15、人驾驶车辆中的传感器数目可达32个。短期来看,传感器市场的需求主要为摄像头和毫米波雷达,未来单一种类传感器无法胜任L4及L5完全自动驾驶的复杂情况与安全冗余,以激光雷达、毫米波雷达等为核心的多传感器融合成为必然趋势。智能网联车渗透率提高驱动单车摄像头配置数量提升,进而拉动图像传感器需求。智能网联汽车技术路线图2.0指出,市场应用方面,2020-2025年L2-L3级的智能网联汽车销量占当年汽车总销量的比例将超过50%,L4级智能网联汽车开始进入市场;2026-2030年,L2-L3级的智能网联汽车销量占当年汽车总销量的比例将超过70%,L4级车辆在高速公路广泛应用,在部分城市道路规模化应用;到
16、2031-2035年,各类网联汽车、高速自动驾驶车辆广泛运行。而汽车产业中长期规划指出,2025年高度和完全自动驾驶将完全进入市场。报告显示,L1/2级别主要安装倒车或环视摄像头,L3级还会安装前视摄像头;L4/5级基本会囊括各种类型的摄像头。随着智能网联车渗透率迅速提高和自动驾驶技术路径的不断推进,车载镜头作为自动驾驶的重要组成部分,有望迎来快速发展的黄金时期。根据Yole数据显示,2018年全球平均每辆汽车搭载摄像头数量为1.7颗,到2023年将增加至约3颗。图像传感器是车载摄像头的最大成本构成。从车载摄像头的成本构成看,图像传感器是车载摄像头的核心技术,成本占比高达50%,常见的图像传感
17、器包括CMOS(互补金属氧化物半导体)和CCD(电荷耦合器件),目前CMOS是主流的车载传感器;模组封装、光学镜头、红外滤光片和音圈马达成本占比分别为25%、14%、6%和5%。CMOS传感器是最重要的图像传感器类型,成本及性能优势凸显。图像传感器主要分为CCD图像传感器(ChargedCoupledDeviceImageSensor,电荷耦合器件图像传感器)和CMOS图像传感器(ComplementaryMetal-Oxide-SemiconductorImageSensor,互补金属氧化物半导体图像传感器)两大类,二者区别主要在于在于二者感光二极管的周边信号处理电路和对感光元件模拟信号的处
18、理方式不同。与CCD相比,CMOS图像传感器中每个感光元件均能够直接集成放大电路和数模转换电路,无需进行依次传递和统一输出,再由图像处理电路对信号进行进一步处理,CMOS图像传感器具有成本低、功耗小等特点,且其整体性能随着产品技术的不断演进而持续提升。目前手机仍是CMOS图像传感器最主要的应用领域,汽车电子份额有望快速增长。目前,手机是CMOS图像传感器的主要应用领域,其他主要下游应用还包括平板电脑、笔记本电脑等其他电子消费终端,以及汽车电子、安防监控设备、医疗影像等领域。根据Frost&Sullivan统计,2019年,全球智能手机及功能手机CMOS图像传感器销售额占据了全球73.0%的市场
19、份额,平板电脑、笔记本电脑等消费终端CMOS图像传感器销售额占据了全球8.7%的市场份额。至2024年,以汽车为代表的新兴领域应用将推动CMOS图像传感器持续增长,份额占比有望提升。CMOS成本&性能优势明显,预计市场规模将快速扩张。CMOS图像传感器具有集成度高、标准化程度高、功耗低、成本低、体积小、图像信息可随机读取等一系列优点,从90年代开始获得重视并获得大量研发资源,其下游应用场景较广,包括智能手机、汽车、安防、工业和医疗等,市场需求稳步扩张。根据Omdia统计,2019年全球CMOS图像传感器市场规模为157亿美元,预计2024年全球CMOS图像传感器市场规模将达到215亿美元;20
20、19年中国CMOS图像传感器市场规模为98亿美元,占全球市场规模比重为62.8%,预计2024年中国CMOS图像传感器市场规模将达到125亿美元。CMOS图像传感器市场份额稳步提升。根据Frost&Sullivan统计,2012年,全球图像传感器市场规模为99.6亿美元,其中CMOS图像传感器和CCD图像传感器占比分别为4%和44.6%。随着CMOS图像传感器设计水平及生产工艺的不断成熟,其性能及成本上的综合优势凸显,逐渐取代了部分CCD图像传感器的市场份额。至2019年,全球图像传感器市场规模增长至198.7亿美元,而CMOS图像传感器占比增长至83.2%。预计到2024年,全球图像传感器市
21、场规模将达到267.1亿美元,实现6.1%的年均复合增长率,而CMOS图像传感器的市场份额也将进一步提升至89.3%。从全球竞争格局来看,CMOS图像传感器主要由索尼、三星、韦尔股份占据绝对主导地位,2019年合计市场份额约80%,其中,索尼、三星均采用IDM经营模式,在芯片设计和制造工艺方面均有一定积累,韦尔股份采用Fabless经营模式,通过与代工厂深层次合作,缩小与IDM厂商在工艺方面的差距。目前,国内厂商加速布局,有望在高像素技术、车载应用、产能扩张等方面实现新突破。四、 建高层次创新体系集聚创新优势资源,强化创新载体建设,培育创新主体,着力提升创新整体效能,激发创新创造新活力。(一)
22、加快建设科技创新载体建设重大科创平台。把握高新区获批建设国家自主创新示范区的契机,加强资源优化整合,在优势特色产业集群培育、高水平科技创新基地建设、科技投融资体系构建、科技成果转移转化、协同开放创新等方面探索示范。围绕全市主导产业和创新优势企业,积极创建科创城,完善创新平台布局。支持以赣锋锂业为依托的江西锂电新材料重点实验室建设建成国内一流的锂电材料研发中心。加强国家光伏工程技术研究中心的创新提升,依托院士团队,打造国内国际一流水平的国家光伏工程领域的重大科技创新平台。支持新钢公司、沃格光电、盛泰光学等企业整合国内优势创新资源,瞄准科技发展前沿和产业发展需求,加快研发机构建设。推进新型研发机构
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