榆林图像传感器项目投资计划书.docx
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1、泓域咨询/榆林图像传感器项目投资计划书目录第一章 行业发展分析9一、 汽车电动化、智能化拉动汽车半导体需求9二、 我国汽车总销量趋于平稳,但新能源车渗透率快速提高12三、 CMOS:汽车智能化程度与传感器数量成正比,CMOS兼具成本、性能优势,份额占比不断提高15第二章 总论20一、 项目名称及项目单位20二、 项目建设地点20三、 可行性研究范围20四、 编制依据和技术原则21五、 建设背景、规模21六、 项目建设进度22七、 环境影响22八、 建设投资估算23九、 项目主要技术经济指标23主要经济指标一览表23十、 主要结论及建议25第三章 项目建设单位说明26一、 公司基本信息26二、
2、公司简介26三、 公司竞争优势27四、 公司主要财务数据29公司合并资产负债表主要数据29公司合并利润表主要数据29五、 核心人员介绍30六、 经营宗旨31七、 公司发展规划31第四章 背景及必要性33一、 汽车“三化”驱动成长,国产替代前景可期33二、 汽车电子位于产业链中游,相比普通消费电子具有更高行业门槛34三、 精准施策稳实体35四、 项目实施的必要性36第五章 建筑物技术方案38一、 项目工程设计总体要求38二、 建设方案39三、 建筑工程建设指标40建筑工程投资一览表40第六章 产品规划与建设内容42一、 建设规模及主要建设内容42二、 产品规划方案及生产纲领42产品规划方案一览表
3、42第七章 发展规划45一、 公司发展规划45二、 保障措施46第八章 运营管理模式48一、 公司经营宗旨48二、 公司的目标、主要职责48三、 各部门职责及权限49四、 财务会计制度52第九章 法人治理结构59一、 股东权利及义务59二、 董事63三、 高级管理人员68四、 监事70第十章 项目环境影响分析72一、 编制依据72二、 建设期大气环境影响分析72三、 建设期水环境影响分析74四、 建设期固体废弃物环境影响分析74五、 建设期声环境影响分析75六、 环境管理分析76七、 结论77八、 建议77第十一章 节能说明78一、 项目节能概述78二、 能源消费种类和数量分析79能耗分析一览
4、表80三、 项目节能措施80四、 节能综合评价83第十二章 项目规划进度84一、 项目进度安排84项目实施进度计划一览表84二、 项目实施保障措施85第十三章 工艺技术及设备选型86一、 企业技术研发分析86二、 项目技术工艺分析88三、 质量管理89四、 设备选型方案90主要设备购置一览表91第十四章 项目投资计划92一、 投资估算的依据和说明92二、 建设投资估算93建设投资估算表95三、 建设期利息95建设期利息估算表95四、 流动资金97流动资金估算表97五、 总投资98总投资及构成一览表98六、 资金筹措与投资计划99项目投资计划与资金筹措一览表100第十五章 项目经济效益101一、
5、 基本假设及基础参数选取101二、 经济评价财务测算101营业收入、税金及附加和增值税估算表101综合总成本费用估算表103利润及利润分配表105三、 项目盈利能力分析105项目投资现金流量表107四、 财务生存能力分析108五、 偿债能力分析109借款还本付息计划表110六、 经济评价结论110第十六章 招标及投资方案112一、 项目招标依据112二、 项目招标范围112三、 招标要求113四、 招标组织方式113五、 招标信息发布115第十七章 项目风险评估116一、 项目风险分析116二、 项目风险对策118第十八章 总结说明121第十九章 附表附件124主要经济指标一览表124建设投资
6、估算表125建设期利息估算表126固定资产投资估算表127流动资金估算表128总投资及构成一览表129项目投资计划与资金筹措一览表130营业收入、税金及附加和增值税估算表131综合总成本费用估算表131固定资产折旧费估算表132无形资产和其他资产摊销估算表133利润及利润分配表134项目投资现金流量表135借款还本付息计划表136建筑工程投资一览表137项目实施进度计划一览表138主要设备购置一览表139能耗分析一览表139报告说明车规级半导体对可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性要求较高,因此具有较高的行业门槛。与消费级和工业级半导体相比,车规级半导体对产品可靠性、一致性、安全性、稳定性和
7、长效性要求较高,主要体现在环境要求、可靠性要求和供货周期要求等方面:环境方面,汽车行驶的外部温差较大,因此对芯片的宽温性能有较高要求,此外,车规半导体在对抗对抗湿度、粉尘、盐碱自然环境、有害气体侵蚀等方面要求也更高;可靠性方面:车规级半导体在产品寿命和失效率方面要求更高,具有极高的高功能安全标准;供货周期方面,车规级半导体的供应需要覆盖整车的全生命周期,供应需要可靠、一致且稳定,对企业供应链配置和管理方面提出了较高要求。根据谨慎财务估算,项目总投资29640.53万元,其中:建设投资23773.92万元,占项目总投资的80.21%;建设期利息337.58万元,占项目总投资的1.14%;流动资金
8、5529.03万元,占项目总投资的18.65%。项目正常运营每年营业收入48300.00万元,综合总成本费用41211.39万元,净利润5161.08万元,财务内部收益率11.30%,财务净现值-3053.20万元,全部投资回收期6.98年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。综上所述,该项目属于国家鼓励支持的项目,项目的经济和社会效益客观,项目的投产将改善优化当地产业结构,实现高质量发展的目标。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息,并依托行业分析模型而进行的模板化设计,其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一
9、章 行业发展分析一、 汽车电动化、智能化拉动汽车半导体需求车规半导体的定义和分类。车规级半导体是应用于车体控制装置、车载监测装置和车载电子控制装置的半导体,主要分布于车身控制模块、车载信息娱乐系统、动力传动综合控制系统、主动安全系统、高级辅助驾驶系统等,半导体在新能源汽车上的应用相较于传统燃油车更为广泛,新增了电动机控制系统、电池管理系统等应用场景。按功能种类划分,车规级半导体大致可分为主控/计算类芯片、功率半导体、传感器、无线通信及车载接口类芯片、车用存储器等。汽车三化对多种芯片需求旺盛,拉动车规级半导体需求。汽车的智能化、网联化带来的新型器件需求主要在感知层和决策层,包括摄像头、雷达、IM
10、U/GPS、V2X、ECU等,直接拉动各类传感器芯片和计算芯片的增长。汽车电动化对执行层中动力、制动、转向、变速等系统的影响更为直接,其对功率半导体、执行器的需求相比传统燃油车增长明显。随着汽车电动化、智能化、网联化程度的不断提高,车规级半导体的单车价值持续提升,带动车规级半导体行业增速高于整车销量增速。受益于车规级半导体国产厂商的崛起和汽车电动智能互联,中国的车规级半导体行业有望迎来供给和需求的共振。车规级半导体对可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性要求较高,因此具有较高的行业门槛。与消费级和工业级半导体相比,车规级半导体对产品可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性要求较高,主要体现在环境
11、要求、可靠性要求和供货周期要求等方面:环境方面,汽车行驶的外部温差较大,因此对芯片的宽温性能有较高要求,此外,车规半导体在对抗对抗湿度、粉尘、盐碱自然环境、有害气体侵蚀等方面要求也更高;可靠性方面:车规级半导体在产品寿命和失效率方面要求更高,具有极高的高功能安全标准;供货周期方面,车规级半导体的供应需要覆盖整车的全生命周期,供应需要可靠、一致且稳定,对企业供应链配置和管理方面提出了较高要求。车规级半导体对产品性能的严苛要求也使得行业具有较高的准入门槛。车规级半导体企业在进入整车厂的供应链体系前,一般需符合一系列车规标准和规范,包括质量管理体系IATF16949和可靠性标准AEC-Q系列等。车规
12、级半导体企业通常需要较长时间完成相关测试并向整车厂提交测试文件,在完成相关车规级标准规范的认证和审核后,还需经历严苛的应用测试验证和长周期的上车验证,才能进入汽车前装供应链。2020年全球车规半导体市场规模约为350亿美元,同比增长约6%。分地区来看,欧洲、中国和北美为汽车半导体最大的三个消费市场,占全球比重分别为34%、20%和18%;分产品结构看,处理器、功率、传感器和存储芯片为汽车半导体占比最大的四个领域,占比分别为23%、22%、13%和9%。行业格局:国际芯片占据主要份额,国产替代空间广阔。从全球行业的市场格局来看,目前国际厂商在车规级半导体领域中占据主导地位,车规级半导体国产化率较
13、低。根据Omdia统计,2020年全球前十车规级半导体厂商市场份额合计达到60%,且均为海外企业,市场集中度较高。其中,排名前五的企业分别为英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、意法半导体和德州仪器,市场份额分别为12.0%、9.7%、8.1%、6.6%和6.6%。与海外领军企业相比,我国大陆半导体企业在车规领域起步较晚,在技术和规模上均有较大差距,具备广阔的国产替代空间。缺芯加速半导体国产化进程。2020年下半年以来,车企芯片库存不足叠加芯片供给紧张,全球车企缺“芯”危机凸显,多家车企因汽车芯片短缺宣布了暂时停产或减产计划。在全球车规级半导体供给紧缺的背景下,加速推进车规级半导体的国产化,对提高我国汽车
14、工业核心元器件的供应安全和响应车规级半导体快速增长的内生需求,具有重要的战略意义和经济效益。汽车电动化、智能化拉动车规级半导体市场规模不断增长。根据Omdia统计,2019年全球车规级半导体市场规模约412亿美元,预计2025年将达到804亿美元;2019年中国车规级半导体市场规模约112亿美元,占全球市场比重约27.2%,预计2025年将达到216亿美元。二、 我国汽车总销量趋于平稳,但新能源车渗透率快速提高我国汽车销量历经快速增长过程后,目前总销量已趋于平稳。随着国民经济快速发展,叠加国家多措施并举促进汽车产业发展、鼓励汽车消费,2004年至2017年中国汽车产业经历了持续快速增长过程,汽
15、车销量从2005年的507万辆增长至2017年的2888万辆,复合增长率为14.32%。2018年后,受全球经济下行影响,市场规模有所收缩,2020年,受全球疫情影响,我国汽车全年销量同比下降1.8%,但由于政府出台扩大内需战略以及各项促进消费政策等影响,降幅相对2019年的8.2%大幅缩小;2021年我国汽车总销量达到2628万辆,同比增长3.8%,汽车总销量趋于平稳。缺芯问题逐步缓解,国内汽车销量连续五个月环比回升。在经历2018-2020年国内汽车市场销量连续三年下降后,从2021年开始,国内汽车产业调整周期进入上升阶段,新能源汽车成为拉动汽车销量增长的重要推手。分季度来看,2021年一
16、季度由于上年同期基数较低,汽车市场呈现同比快速增长;二季度行业增速有所回落,三季度受疫情背景下汽车芯片供给不足影响较大,国内汽车销量同比呈较大幅度下滑;2021年四季度以来,我国汽车缺芯问题明显缓和,8月-12月连续五个月汽车销售总量环比提升。虽然我国汽车销售总量趋于停滞,但新能源汽车销量仍在快速增长。在政策和市场的双重推动下,以电动汽车为代表的新能源汽车是未来汽车行业发展的重要方向。2017年以来,中国汽车销量整体呈现下降趋势,但纯电动汽车销量保持整体增长,且渗透率不断提升。具体而言,2020年我国新能源车总销量为132.29万辆,同比增长9.68%,而2021年我国新能源汽车销售总量达到3
17、50.72万辆,同比增速高达165.11%,主要原因为我国新能源车在动力性能、充电速度和续航里程等方面进步明显,市场竞争力显著增强。2021年以来,我国新能源汽车市场份额迎来显著提高。2020年全年,我国新能源车渗透率为5%左右,而到2021年5月,我国新能源车渗透率首次突破10%,至2021年12月,这一数字更是达到19.06%。2021年全年我国新能源汽车总销量达到350.72万辆,渗透率达到13.3%,相比2020年的5.24%实现显著提高。与燃油车相比,新能源车在动力体验、智能交互、使用成本和能耗控制等方面优势明显,是未来确定的发展趋势。全球方面,根据celantechnica公布的全
18、球新能源乘用车销量数据,2021年11月,全球新能源乘用车销量达72.15万辆,同比增长74.1%,市场份额为11.5%,创历史新高。按种类来看,纯电动车1-11月销量为51.8万辆,占整个新能源乘用车市的72,占整个汽车市场的83。2021年111月,全球新能源乘用车累计销量达55760万辆。分品牌来看,2021年1-11月,特斯拉累计销量以76.50万辆高居榜首;比亚迪大幅超过上汽通用五菱位居第二名,两者累计销量分别为50.06万辆和3948万辆;其次,大众累销已超过30万辆,而宝马、上汽和奔驰累计销量都已超过了20万辆;沃尔沃、奥迪、起亚、现代、雷诺、长城、标致、广汽、丰田和福特累销均已
19、超过10万辆。综合来看,1-11月全球新能源乘用车销量前20的企业中,有8家来自中国大陆,由此可见大陆企业在新能源汽车领域具有举足轻重的地位。全球新能源汽车渗透率有望超预期提升,至2030年销量有望达到4,000万辆。在全球碳中和减排政策、动力电池成本下降和消费者的自愿选购等多重因素驱动下,全球新能源汽车渗透率有望超预期提升。根据EVTank预测,到2025年全球新能源汽车销量有望达到1800万辆,到2030年将达到4,000万辆,渗透率达到50%左右。国内方面,对于2022年新能源乘用车的渗透率,中国乘联会从原来预期的2022年新能源乘用车销售量480万辆上调至550万辆以上,将渗透率从20
20、%上调至25%左右。乘联会预测称,随着新能源产业链规模翻倍提升,行业降成本能力提升,2022年新能源汽车有望突破600万辆,新能源汽车渗透率达22%左右。三、 CMOS:汽车智能化程度与传感器数量成正比,CMOS兼具成本、性能优势,份额占比不断提高图像传感器主要用于实现光学信息的感知与处理。图像传感器是利用感光单元阵列和辅助控制电路将光学信号转变为电学信号的一种常见传感器。图像传感器的主要工作原理为利用感光二极管实现光电信号的转换,再对感光单元输出的电学信号进行加工处理,从而实现对色彩、亮度等光学信息的感知与处理。其中,每个感光单元对应图像传感器的一个像素,像素的数量与质量直接决定了图像传感器
21、的最终成像效果。汽车智能化程度与搭载传感器数量成正比。一般来说,新能源汽车的智能化程度与汽车所搭载的传感器数量成正比,赛迪智库指出,L5级无人驾驶车辆中的传感器数目可达32个。短期来看,传感器市场的需求主要为摄像头和毫米波雷达,未来单一种类传感器无法胜任L4及L5完全自动驾驶的复杂情况与安全冗余,以激光雷达、毫米波雷达等为核心的多传感器融合成为必然趋势。智能网联车渗透率提高驱动单车摄像头配置数量提升,进而拉动图像传感器需求。智能网联汽车技术路线图2.0指出,市场应用方面,2020-2025年L2-L3级的智能网联汽车销量占当年汽车总销量的比例将超过50%,L4级智能网联汽车开始进入市场;202
22、6-2030年,L2-L3级的智能网联汽车销量占当年汽车总销量的比例将超过70%,L4级车辆在高速公路广泛应用,在部分城市道路规模化应用;到2031-2035年,各类网联汽车、高速自动驾驶车辆广泛运行。而汽车产业中长期规划指出,2025年高度和完全自动驾驶将完全进入市场。报告显示,L1/2级别主要安装倒车或环视摄像头,L3级还会安装前视摄像头;L4/5级基本会囊括各种类型的摄像头。随着智能网联车渗透率迅速提高和自动驾驶技术路径的不断推进,车载镜头作为自动驾驶的重要组成部分,有望迎来快速发展的黄金时期。根据Yole数据显示,2018年全球平均每辆汽车搭载摄像头数量为1.7颗,到2023年将增加至
23、约3颗。图像传感器是车载摄像头的最大成本构成。从车载摄像头的成本构成看,图像传感器是车载摄像头的核心技术,成本占比高达50%,常见的图像传感器包括CMOS(互补金属氧化物半导体)和CCD(电荷耦合器件),目前CMOS是主流的车载传感器;模组封装、光学镜头、红外滤光片和音圈马达成本占比分别为25%、14%、6%和5%。CMOS传感器是最重要的图像传感器类型,成本及性能优势凸显。图像传感器主要分为CCD图像传感器(ChargedCoupledDeviceImageSensor,电荷耦合器件图像传感器)和CMOS图像传感器(ComplementaryMetal-Oxide-Semiconductor
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