辽阳功率半导体项目招商引资方案【模板范本】.docx
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1、泓域咨询/辽阳功率半导体项目招商引资方案辽阳功率半导体项目招商引资方案xxx有限公司目录第一章 项目建设背景及必要性分析8一、 功率半导体:电能转换与电路控制的核心器件,关注IGBT、SiC器件的增量机遇8二、 汽车电子位于产业链中游,相比普通消费电子具有更高行业门槛13三、 汽车“三化”驱动成长,国产替代前景可期15四、 建设营商环境最优市16五、 项目实施的必要性18第二章 绪论20一、 项目名称及建设性质20二、 项目承办单位20三、 项目定位及建设理由22四、 报告编制说明23五、 项目建设选址25六、 项目生产规模25七、 建筑物建设规模25八、 环境影响25九、 项目总投资及资金构
2、成26十、 资金筹措方案26十一、 项目预期经济效益规划目标26十二、 项目建设进度规划27主要经济指标一览表27第三章 项目选址方案30一、 项目选址原则30二、 建设区基本情况30三、 创建民营经济发展新环境32四、 强化企业创新主体地位33五、 项目选址综合评价34第四章 建筑技术方案说明36一、 项目工程设计总体要求36二、 建设方案36三、 建筑工程建设指标37建筑工程投资一览表37第五章 发展规划分析39一、 公司发展规划39二、 保障措施45第六章 SWOT分析说明47一、 优势分析(S)47二、 劣势分析(W)48三、 机会分析(O)49四、 威胁分析(T)50第七章 运营管理
3、58一、 公司经营宗旨58二、 公司的目标、主要职责58三、 各部门职责及权限59四、 财务会计制度62第八章 法人治理69一、 股东权利及义务69二、 董事71三、 高级管理人员75四、 监事77第九章 节能方案79一、 项目节能概述79二、 能源消费种类和数量分析80能耗分析一览表80三、 项目节能措施81四、 节能综合评价81第十章 环境保护分析83一、 编制依据83二、 建设期大气环境影响分析84三、 建设期水环境影响分析85四、 建设期固体废弃物环境影响分析85五、 建设期声环境影响分析85六、 环境管理分析87七、 结论87八、 建议88第十一章 原辅材料供应89一、 项目建设期原
4、辅材料供应情况89二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理89第十二章 劳动安全91一、 编制依据91二、 防范措施92三、 预期效果评价98第十三章 投资计划方案99一、 编制说明99二、 建设投资99建筑工程投资一览表100主要设备购置一览表101建设投资估算表102三、 建设期利息103建设期利息估算表103固定资产投资估算表104四、 流动资金105流动资金估算表106五、 项目总投资107总投资及构成一览表107六、 资金筹措与投资计划108项目投资计划与资金筹措一览表108第十四章 经济效益评价110一、 经济评价财务测算110营业收入、税金及附加和增值税估算表110综合总成本费用估
5、算表111固定资产折旧费估算表112无形资产和其他资产摊销估算表113利润及利润分配表115二、 项目盈利能力分析115项目投资现金流量表117三、 偿债能力分析118借款还本付息计划表119第十五章 项目招标方案121一、 项目招标依据121二、 项目招标范围121三、 招标要求122四、 招标组织方式124五、 招标信息发布124第十六章 总结评价说明125第十七章 附表附录127主要经济指标一览表127建设投资估算表128建设期利息估算表129固定资产投资估算表130流动资金估算表131总投资及构成一览表132项目投资计划与资金筹措一览表133营业收入、税金及附加和增值税估算表134综合
6、总成本费用估算表134固定资产折旧费估算表135无形资产和其他资产摊销估算表136利润及利润分配表137项目投资现金流量表138借款还本付息计划表139建筑工程投资一览表140项目实施进度计划一览表141主要设备购置一览表142能耗分析一览表142第一章 项目建设背景及必要性分析一、 功率半导体:电能转换与电路控制的核心器件,关注IGBT、SiC器件的增量机遇功率半导体是电能转换与电路控制的核心器件。主要功能为改变电路中的电压、电流、频率、导通状态等物理特性,以实现对电能的管理。功率半导体在电子电路中起到功率转换、功率放大、功率开关、线路保护和整流等作用,广泛应用于汽车、工业控制、轨道交通、消
7、费电子、发电与配电、移动通讯等电力电子领域,其实现电力转换的核心目标是提高能量转换率、减少功率损耗。功率半导体从早起简单的二极管向高性能、集成化方向发展。按类别划分,功率半导体可分为功率器件和功率IC两大类,其中功率器件主要包括二极管、晶体管和晶闸管,晶体管根据应用领域和制程不同又可分为IGBT、MOSFET和双极型晶体管等;功率IC属于模拟IC,包含电源管理IC、驱动IC、AC/DC和DC/DC等。为满足更广泛的应用需求和复杂的应用环境,器件设计及制造难度逐渐提高。功率半导体器件根据不同的器件特性分别应用于不同应用领域,二极管、晶闸管等器件生产工艺相对简单,在中低端领域大量使用;IGBT、M
8、OSFET等器件更多应用于高压、高可靠性领域,器件结构相对复杂并且生产工艺门槛较高,成本较高,在新能源汽车、轨道交通、工业变频等领域广泛使用。功率半导体下游应用广泛,几乎涵盖所有电子制造业。功率半导体的主要作用是电力转换和功率控制,核心目标为提高能量转换效率并减少功耗,其下游应用广泛,几乎涵盖所有电子制造业。从下游应用领域的占比来看,汽车是功率半导体最主要的下游应用领域,2019年全球功率半导体细分市场规模占比从高到低依次为:汽车(35%)、工业(27%)、消费电子(13%)和其他(25%)领域;国内市场方面,2019年汽车、消费电子、工业电源、电力、通信等其他领域占功率半导体下游应用比重分别
9、为27%、23%、19%、15%和16%。功率半导体市场结构:电源管理IC、MOSFET和IGBT位列前三。从市场结构来看,电源管理IC、MOSFET和IGBT为我国功率半导体占比最高的三个分支。根据IHS数据,截至2018年,我国电源管理IC市场规模为84.3亿美元,份额占比达61%,MOSFET和IGBT份额分别为20%和14%,三者占比合计达95%。近几年,受益下游消费电子、通讯行业和新能源汽车的快速发展,电源管理IC市场维持稳健增长态势,而未来随着新能源汽车行业快速发展,IGBT和MOSFET有望步入快速发展期。而在功率器件方面,MOSFET、功率二极管和IGBT是功率器件中最重要的三
10、个细分领域。从市场份额看,根据Yole数据,2017年全球MOSFET规模占功率器件市场的35.4%,位列第一,功率二极管和IGBT市场份额分别为31.3%和25.0%,分列第二、三位。汽车是功率最主要的下游应用领域,新能源汽车驱动功率市场发展。从下游应用领域看,汽车是功率半导体最主要的下游应用领域,2019年细分市场规模占比达35%。随着社会经济的快速发展及技术工艺的不断进步,新能源汽车及充电桩、智能装备制造、物联网、新能源发电、轨道交通等新兴应用领域逐渐成为功率半导体的重要应用市场,带动功率半导体需求快速增长。以新能源汽车为例,电驱系统是新能源汽车的动力源,相当于传统汽车的发动机和变速箱,
11、是新能源汽车的核心部件。随着新能源汽车逐步渗透,对应功率半导体市场规模也有望迎来快速增长。根据Omdia统计,预计2024年功率半导体全球市场规模将达到538亿美元,中国作为全球最大的功率半导体消费国,预计2024年市场规模达到197亿美元,占全球场比重为36.6%。IGBT是工控领域的核心。IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor)全称为绝缘栅双极晶体管,结构上由BJT和MOSFET组合而成,兼具MOSFET输入阻抗高、控制功率小、驱动电路简单、开关速度快和BJT通态电流大、导通压降低、损耗小等优点,是未来功率半导体应用的主要发展方向之一。IGBT是一个非通即断
12、的开关器件,通过栅源极电压的变化控制其关断状态,能够根据信号指令来调节电压、电流、频率、相位等,以实现精准调控的目的,是能量变换与传输的核心器件。行业格局:英飞凌保持领先,国内企业合计市场份额较低。根据Omdia统计,全球IGBT市场竞争格局较为集中,2019年全球前五大IGBT标准模块厂商分别为英飞凌、三菱电机、富士电机、赛米控和日立功率半导体,合计市场份额约70%,其中英飞凌市场份额接近37%;在中国IGBT市场中,英飞凌仍保持领先的市场份额,国内企业合计市场份额较低,有巨大的发展空间。新能源汽车拉动IGBT需求。IGBT模块在新能源汽车领域中发挥着至关重要的作用,是新能源汽车电机控制器、
13、车载空调、充电桩等设备的核心元器件。新能源汽车中的功率半导体价值量提升十分显著,根据英飞凌年报显示,新能源汽车中功率半导体器件的价值量约为传统燃油车的5倍以上。其中,IGBT约占新能源汽车电控系统成本的37%,是电控系统中最核心的电子器件之一,因此,未来新能源汽车市场的快速增长,有望带动以IGBT为代表的功率半导体器件的价值量显著提升,从而有力推动IGBT市场的发展。EVTank指出,2018至2025年我国新能源汽车IGBT市场规模将从38亿元增长至165亿元,2018-2025年复合增长率为23.33%。IGBT模块方面,从2020年全球IGBT模块应用占比来看,工业控制占比33.5%,是
14、目前IGBT最大的应用领域,新能源汽车占比14.2%。Omdia指出,未来,汽车电动化、智能化推动车规级IGBT成为增长最快的细分领域,新能源汽车在2024年将超过工业控制成为IGBT最大的下游应用领域,年均复合增长率达到29.4%,远超行业平均增速。SiC:SiC为代表的第三代半导体具有较高功率密度,适用于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。目前车规级半导体主要采用硅基材料,但受自身性能极限限制,硅基器件的功率密度难以进一步提高,硅基材料在高开关频率及高压下损耗大幅提升。与硅基半导体材料相比,以碳化硅为代表的第三代半导体材料具有高击穿电场、高饱和电子漂移速度、高热导率、高抗辐射能力等特点,适
15、合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。SiC器件整体成本仍处于较高水平,未来有望逐步下降。与传统硅基材料相比,SiC在能量损耗、封装尺寸和工作频率等方面优势明显,但由于在生产成本但由于生产设备、制造工艺、良率与成本的劣势,碳化硅基器件过去仅在小范围内应用。目前国际主流SiC衬底尺寸为4英寸和6英寸,晶圆面积较小、芯片裁切效率较低、单晶衬底及外延良率较低导致SiC器件成本高昂,叠加后续晶圆制造、封装良率较低,且载流能力和栅氧稳定性仍待提高,SiC器件整体成本仍处于较高水平。未来随着全球半导体厂商加速研发及扩产,产线良率将逐步提高,从而提高晶圆利用率,SiC器件的整体成本有望逐步下降。目前少量新
16、能源汽车已采用SiC方案,未来行业整体格局仍存在不确定性。受益于新能源汽车市场的快速发展,SiC的性能优势使得相关产品的研发和应用加速,随着技术进步和产能的逐步释放,SiC器件的制备成本相比之前有所降低,目前SiC方案已被少量新能源汽车高端车型采用,在新能源汽车市场开始替代部分IGBT器件;而从全球市场竞争格局来看,产业链中以美国、欧洲和日本企业居多,以科锐、英飞凌和罗姆半导体微店的IDM企业占据了较高市场份额,国内方面,比亚迪集团在整车中率先使用SiC器件,并率先实现了SiC三相全桥模块在电机驱动控制器中的大批量装车。整体而言,SiC市场仍处于发展的初期阶段,未来几年竞争格局仍存在一定不确定
17、性。受益新能源及光伏领域需求量的高速增长,未来五年SiC市场复合增速有望超过20%。根据Omdia统计,2019年全球SiC功率半导体市场规模为8.9亿美元,受益于新能源汽车及光伏领域需求量的高速增长,预计2024年全球SiC功率半导体市场规模预计将达26.6亿美元,年均复合增长率达到24.5%。二、 汽车电子位于产业链中游,相比普通消费电子具有更高行业门槛汽车电子位于行业产业链中游。根据经纬恒润招股说明书,汽车电子位于行业产业链中游,从产业链具体结构看,其上游主要为电子元器件、结构件和印制电路板等行业,下游行业是整车制造业,最终在出行和运输服务等行业实现产品应用。汽车电子元器件主要包括电阻、
18、电感、电容、IC、晶振、磁材料等;结构件主要包括压铸件、注塑件、接插件、密封件等。半导体是电子元器件中重要的组成部分,近年来其产业发展受到多方关注。国际市场呈现半导体产业加速内部整合,行业集中度较高的态势;而从国内市场来看,半导体产业发展迅速,产业规模和国际竞争力逐渐提升,国内头部企业逐渐缩小同国际领先企业的差距。产业链中游为汽车电子行业,主要针对上游的元器件进行整合,并进行模块化功能的研发、设计、生产与销售,针对某一功能或某一模块提供解决方案。近年来汽车电子技术快速发展,产品种类不断丰富。技术升级推动汽车行业向智能化和自动化的方向发展。整车性能的提升依赖于不断革新的汽车电子技术。近年来汽车电
19、子技术快速发展,产品种类不断丰富。从分类来看,汽车电子可分为车体汽车电子控制装置和车载汽车电子装置。按照对汽车行驶性能作用的影响划分,汽车电子可分为车体汽车电子控制装置和车载汽车电子装置,前者需要与车上的机械系统进行配合使用,即所谓“机电结合”的汽车电子装置,包括发动机控制系统、底盘控制系统和车身电子控制系统(车身电子ECU);后者是在汽车环境下能够独立使用的电子装置,与汽车本身的性能并无直接关系,包括汽车信息系统(行车电脑)、导航系统、汽车音响及电视娱乐系统、车载通信系统、上网设备等。与消费电子相比,汽车电子对产品质量要求更加严格。随着汽车电子产品种类的逐渐增多和复杂度的不断提升,汽车电子系
20、统化及模块化的趋势日益明显。与消费电子相比,汽车电子关系到汽车的行驶安全,同时面临更加严苛的使用环境,对产品质量的要求更为严格。随着智能网联汽车的推广和应用,汽车电子产品也面临着更高的功能安全和信息安全的要求。三、 汽车“三化”驱动成长,国产替代前景可期新能源汽车渗透率快速提高,推动汽车电子市场规模扩张。在政策和市场的双重推动下,以电动汽车为代表的新能源汽车是未来汽车行业发展的重要方向,渗透率不断提高。与燃油车相比,新能源汽车中汽车电子成本占比更高,推动汽车电子市场规模快速扩张。中汽协预计到2022年,全球汽车电子市场规模达到21,399亿元,我国汽车电子市场规模将达到9,783亿元。汽车电动
21、化、智能化带汽车半导体需求,功率半导体、车规MCU和CMOS等领域受益。汽车的智能化、网联化带来的新型器件需求主要在感知层和决策层,包括摄像头、雷达、IMU/GPS、V2X、ECU等,直接拉动各类传感器芯片和计算芯片的增长。根据Omdia统计,2019年全球车规级半导体市场规模约412亿美元,预计2025年将达到804亿美元;2019年中国车规级半导体市场规模约112亿美元,占全球市场比重约27.2%,预计2025年将达到216亿美元,市场规模不断扩张。2022年下半年以来,受疫情影响,车企芯片库存不足叠加下游需求旺盛,全球车企缺“芯”危机凸显,加速车规级半导体的国产化进程,功率半导体(IGB
22、T、SiC器件)、车规级MCU和CMOS图像传感器等细分半导体领域迎来增量机遇。四、 建设营商环境最优市打造办事方便的环境。持续深化“放管服”改革,加大简政放权力度,严格执行负面清单制度,实现清单之外零门槛、证照分离全覆盖,进一步优化审批事项的办理环节,清减材料,压缩时间,不超过国家法定时限的50%。建设服务型政府,持续推进服务标准化,营造“办事不求人”的氛围,推进综合窗口建设,完善“项目管家”长效服务机制,推行投资项目承诺制、告知承诺制、容缺受理制和“好差评”机制,持续提升企业和群众营商环境满意度,使“人人都是营商环境,个个都是开放形象”理念深入人心。推进政府服务智能化,拓展“一网通办”“一
23、网通管”广度和深度,探索“全省通办”和“跨区域通办”,加强数据共享,推进电子证照全面归集,大范围推行一证通办,推动政府服务数据产业化。到2025年,实现各领域指标全面进入省内先进行列,晋升全国优化营商环境领先城市。营造法治良好的氛围。对标世界银行营商环境指标,全面完善营商环境法规体系,提升运用法治思维方式优化营商环境的能力和水平。保障司法公正,全面依法平等保护市场主体合法权益,提升司法质量和效率,推进司法服务方便快捷、司法质效大幅提升、司法成本有效降低、司法生态明显改观。完善司法救济,有效破解“执行难”。牢固树立“服务型执法”理念,打造程序公平、信息公开、高效便民、监督有力的执法环境。加强反不
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