阳泉半导体芯片项目招商引资方案.docx

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1、泓域咨询/阳泉半导体芯片项目招商引资方案目录第一章 项目概况7一、 项目名称及投资人7二、 编制原则7三、 编制依据8四、 编制范围及内容8五、 项目建设背景8六、 结论分析9主要经济指标一览表11第二章 市场分析13一、 半导体材料：原材料国产化率提升，盈利能力持续提升13二、 半导体设计业绩趋于分化：模拟增长强劲，消费相关设计厂商承压13第三章 项目建设背景、必要性15一、 半导体设备：国产厂商营收利润增长动能仍强，海外厂商增长低于预期15二、 半导体设计厂商ROE稳步提升15三、 半导体设备：合同负债持续增长，在手订单饱满16四、 切实把创新摆在核心地位，增强转型内生动力16五、 加强“

2、六最”营商环境建设17第四章 建筑工程可行性分析19一、 项目工程设计总体要求19二、 建设方案20三、 建筑工程建设指标21建筑工程投资一览表22第五章 产品方案分析24一、 建设规模及主要建设内容24二、 产品规划方案及生产纲领24产品规划方案一览表25第六章 项目选址可行性分析26一、 项目选址原则26二、 建设区基本情况26三、 项目选址综合评价28第七章 法人治理29一、 股东权利及义务29二、 董事34三、 高级管理人员39四、 监事41第八章 SWOT分析说明43一、 优势分析（S）43二、 劣势分析（W）44三、 机会分析（O）45四、 威胁分析（T）45第九章 发展规划分析5

3、3一、 公司发展规划53二、 保障措施54第十章 安全生产56一、 编制依据56二、 防范措施59三、 预期效果评价64第十一章 工艺技术及设备选型65一、 企业技术研发分析65二、 项目技术工艺分析67三、 质量管理68四、 设备选型方案69主要设备购置一览表70第十二章 环境影响分析72一、 编制依据72二、 建设期大气环境影响分析72三、 建设期水环境影响分析76四、 建设期固体废弃物环境影响分析77五、 建设期声环境影响分析77六、 环境管理分析78七、 结论79八、 建议80第十三章 组织机构及人力资源81一、 人力资源配置81劳动定员一览表81二、 员工技能培训81第十四章 节能方

4、案说明83一、 项目节能概述83二、 能源消费种类和数量分析84能耗分析一览表84三、 项目节能措施85四、 节能综合评价86第十五章 投资计划方案87一、 投资估算的依据和说明87二、 建设投资估算88建设投资估算表90三、 建设期利息90建设期利息估算表90四、 流动资金92流动资金估算表92五、 总投资93总投资及构成一览表93六、 资金筹措与投资计划94项目投资计划与资金筹措一览表95第十六章 项目经济效益分析96一、 基本假设及基础参数选取96二、 经济评价财务测算96营业收入、税金及附加和增值税估算表96综合总成本费用估算表98利润及利润分配表100三、 项目盈利能力分析100项目

5、投资现金流量表102四、 财务生存能力分析103五、 偿债能力分析104借款还本付息计划表105六、 经济评价结论105第十七章 项目风险评估107一、 项目风险分析107二、 项目风险对策109第十八章 总结评价说明112第十九章 附表113建设投资估算表113建设期利息估算表113固定资产投资估算表114流动资金估算表115总投资及构成一览表116项目投资计划与资金筹措一览表117营业收入、税金及附加和增值税估算表118综合总成本费用估算表119固定资产折旧费估算表120无形资产和其他资产摊销估算表121利润及利润分配表121项目投资现金流量表122本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅

6、供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。第一章 项目概况一、 项目名称及投资人（一）项目名称阳泉半导体芯片项目（二）项目投资人xxx有限公司（三）建设地点本期项目选址位于xx（以选址意见书为准）。二、 编制原则1、所选择的工艺技术应先进、适用、可靠，保证项目投产后，能安全、稳定、长周期、连续运行。2、所选择的设备和材料必须可靠，并注意解决好超限设备的制造和运输问题。3、充分依托现有社会公共设施，以降低投资，加快项目建设进度。4、贯彻主体工程与环境保护、劳动安全和工业卫生

7、、消防同时设计、同时建设、同时投产。5、消防、卫生及安全设施的设置必须贯彻国家关于环境保护、劳动安全的法规和要求，符合行业相关标准。6、所选择的产品方案和技术方案应是优化的方案，以最大程度减少投资，提高项目经济效益和抗风险能力。科学论证项目的技术可靠性、项目的经济性，实事求是地作出研究结论。三、 编制依据1、本期工程的项目建议书。2、相关部门对本期工程项目建议书的批复。3、项目建设地相关产业发展规划。4、项目承办单位可行性研究报告的委托书。5、项目承办单位提供的其他有关资料。四、 编制范围及内容本报告对项目建设的背景及概况、市场需求预测和建设的必要性、建设条件、工程技术方案、项目的组织管理和劳

8、动定员、项目实施计划、环境保护与消防安全、项目招投标方案、投资估算与资金筹措、效益评价等方面进行综合研究和分析，为有关部门对工程项目决策和建设提供可靠和准确的依据。五、 项目建设背景2022Q1半导体设计板块平均ROE达到18.2%，同比大幅提升6.5pct，环比略降1%，归因于净利率持续增长，半导体设计持续研发投入提升技术实力，叠加行业缺货、国产替代加速，未来盈利能力有望进一步提升。在盈利能力方面，模拟厂商仍然表现优秀，纳芯微、圣邦、晶丰明源位列前三，ROE分别达到43%/33%/31%。以创建国家创新型城市为统领，深入实施创新驱动、科教兴市、人才强市战略，全力打造具有阳泉特色的“湿地型”创

9、新生态。六、 结论分析（一）项目选址本期项目选址位于xx（以选址意见书为准），占地面积约44.00亩。（二）建设规模与产品方案项目正常运营后，可形成年产xx颗半导体芯片的生产能力。（三）项目实施进度本期项目建设期限规划24个月。（四）投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资19247.40万元，其中：建设投资15011.88万元，占项目总投资的77.99%；建设期利息359.85万元，占项目总投资的1.87%；流动资金3875.67万元，占项目总投资的20.14%。（五）资金筹措项目总投资19247.40万元，根据资金筹措方案，xxx有限公司计划自

10、筹资金（资本金）11903.45万元。根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额7343.95万元。（六）经济评价1、项目达产年预期营业收入（SP）：36700.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：28829.34万元。3、项目达产年净利润（NP）：5762.98万元。4、财务内部收益率（FIRR）：22.29%。5、全部投资回收期（Pt）：5.84年（含建设期24个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：13149.54万元（产值）。（七）社会效益此项目建设条件良好，可利用当地丰富的水、电资源以及便利的生产、生活辅助设施，项目投资省、见效快；此项目贯彻“先进适用、稳妥可靠、经济合理、低

11、耗优质”的原则，技术先进，成熟可靠，投产后可保证达到预定的设计目标。本项目实施后，可满足国内市场需求，增加国家及地方财政收入，带动产业升级发展，为社会提供更多的就业机会。另外，由于本项目环保治理手段完善，不会对周边环境产生不利影响。因此，本项目建设具有良好的社会效益。（八）主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积29333.00约44.00亩1.1总建筑面积44491.541.2基底面积16426.481.3投资强度万元/亩320.752总投资万元19247.402.1建设投资万元15011.882.1.1工程费用万元12538.522.1.2其他费用万元2083.97

12、2.1.3预备费万元389.392.2建设期利息万元359.852.3流动资金万元3875.673资金筹措万元19247.403.1自筹资金万元11903.453.2银行贷款万元7343.954营业收入万元36700.00正常运营年份5总成本费用万元28829.346利润总额万元7683.977净利润万元5762.988所得税万元1920.999增值税万元1555.7510税金及附加万元186.6911纳税总额万元3663.4312工业增加值万元12313.7913盈亏平衡点万元13149.54产值14回收期年5.8415内部收益率22.29%所得税后16财务净现值万元8039.49所得税后第

13、二章 市场分析一、 半导体材料：原材料国产化率提升，盈利能力持续提升半导体材料种类繁多，材料供应商基本上遵循从成熟到先进工艺，由易到难，有低毛利到高毛利产品的结构性变化；同时近年来像靶材/抛光材料以及部分硅片/气体等陆续实现了原材料自给或国产化，同时规模效应显现，材料公司毛利率以及扣非后净利润率持续提升。二、 半导体设计业绩趋于分化：模拟增长强劲，消费相关设计厂商承压同比营收增长动能减弱：收入方面，2021年半导体设计板块整体营收加权平均同比增长52%；1Q22营收同比增长22%，环比下滑了5%。模拟芯片增速仍快：增速最快的细分领域为模拟芯片，如纳芯微、希荻微、圣邦、思瑞浦、艾为等，1Q22模

14、拟板块同比增长47%，环比增长17%。消费性电子芯片明显转弱：受消费电子需求低迷以及疫情影响，与消费电子相关性较强的恒玄科技（TWS耳机主控）、汇顶科技（手机触控芯片）、韦尔股份（手机摄像头）、晶丰明源（LED驱动芯片）等在1Q22均有不同幅度的同比和环比下滑。2021年半导体设计板块整体净利润加权平均同比增长52%；1Q22净利润同比增长37%，环比下滑了18%。模拟，电力功率，OLED驱动，FPGA芯片相对强劲：1Q22同比/环比均持续高增长的仍为模拟板块的圣邦股份（245%/5%）、力芯微（172%/49%），功率板块的扬杰科技（78%/36%）以及中颖电子（90%/25%）、复旦微（1

15、70%/85%）等，此外还有新股创耀科技、纳芯微等也增长强劲；消费性电子芯片需求转弱：受消费性电子需求低迷以及疫情影响，与消费电子相关性较强的国科微、国民技术、芯海科技、汇顶科技、晶丰明源等在1Q22均有不同幅度的同比和环比下滑。第三章 项目建设背景、必要性一、 半导体设备：国产厂商营收利润增长动能仍强，海外厂商增长低于预期2021年全球半导体设备销售额为1026亿美元，同比增长45%；中国大陆设备销售额为296亿美元，加权平均同比增长58%。从收入方面来看，2021年A股半导体设备板块整体营收同比增长63%；2022Q1营收同比增长57%，Q1营收业绩环比下滑为季节性正常波动。利润方面，因为

16、国产设备厂商大都处在发展早期，下游晶圆厂快速渗透，规模效应显现，大部分公司的利润增速均更高。从海外龙头设备厂商的一季度业绩及二季度指引来看：海外大厂受到供应链缺芯片，缺零器件影响，设备交期延长，一季度营收及利润环比下滑或略增，均低于市场预期。二、 半导体设计厂商ROE稳步提升2022Q1半导体设计板块平均ROE达到18.2%，同比大幅提升6.5pct，环比略降1%，归因于净利率持续增长，半导体设计持续研发投入提升技术实力，叠加行业缺货、国产替代加速，未来盈利能力有望进一步提升。在盈利能力方面，模拟厂商仍然表现优秀，纳芯微、圣邦、晶丰明源位列前三，ROE分别达到43%/33%/31%。三、 半导

17、体设备：合同负债持续增长，在手订单饱满合同负债：在下游晶圆厂快速扩展期，叠加设备国产化率提升，国产设备的订单和出货量快速提升。根据ICinsight，22年半导体行业资本开支有24%增长。从合同负债来看，近2年国产设备厂商订单量持续快速增长，在手订单饱满。随着国产厂商规模效应的显现以及产品结构性变化（高端占比逐步提升），公司扣非后净利率在过去几年持续快速提升，随着利润率的提升，设备公司的估值方式会从PS估值过渡到PE估值。四、 切实把创新摆在核心地位，增强转型内生动力以成果转化为突破，培育创新领军企业。围绕重点产业和重点企业，梳理关键核心技术和共性技术动态清单，采取竞争择优、定向委托等方式，开

18、展关键共性技术研发攻关行动。扩大规上工业企业研发活动全覆盖成果，继续加大研发费用投入。坚持“一企一策”发展壮大高科技领军企业，形成大中小接续创新、强中弱梯次推进的创新主体培育体系。今年再培育高新技术企业45家。以平台建设为突破，打造创新集聚阵地。按照“一城、一院、多室、多中心”架构，智创城7号要充分发挥双创引领作用，力争吸引30家以上企业入驻。正在筹建中的阳泉产业技术研究院要发挥好集聚优秀平台和人才的作用，为七大产业板块提供有力研发支撑。加强与国内重点高校对接，建立产学研用协同创新平台。出台加快新型研发机构发展的政策，培育发展“四不像”新型研发机构。集中资源支持“一本两专”的重点学科发展，搭建

19、各类实用性技术转化平台。力争今年建成省级重点实验室1家、省级技术创新中心2家，实现“双零”突破。以人才引育为突破，壮大创新人才队伍。落实好人才新政二十条，对标先进地区，研究出台更具吸引力的人才引进政策。探索聘任制公务员担任科技专员模式。加大柔性引才力度，通过项目合作、联合建立研发机构等方式，一事一议，专人专议，引进一批高端团队、周末专家。探索建立专业技术人才市政府特殊津贴制度。坚持人才引进和培养“双轮驱动”，大力培育本土人才队伍。建立高端人才“一对一”服务机制，解决好住房安居、配偶安置和子女就学问题。以科技金融为突破，强化创新要素保障。逐步扩大高新技术产业股权投资基金规模，充分发挥财政资金撬动

20、作用，引导金融资本、社会资本向科技创新领域集聚。用好“科创贷”，为成长期科技创新企业提供精准金融服务。支持金融机构开展知识产权质押融资服务。进一步完善落实企业R&D经费投入奖励机制，鼓励创新主体加大研发投入。五、 加强“六最”营商环境建设以系统思维优化营商环境，强化全员全程全链条意识，开展“对标先进、争创一流”活动，推动我市营商环境整体迈入全省前列。加快完善“五个一”总体架构，建设全省数字政府示范市。深化“一枚印章管审批”改革，审批环节、材料、时限再压减30%以上。今年市县推出不少于100个“一件事一次办”高频事项集成服务套餐，90%的行政审批事项可全程网上办理。加快“证照分离”“证照联办”改

21、革，推进减证便民，实行证明事项和涉企经营许可告知承诺制。推进新开办企业“0.5天”“零成本”办理。加大政府统一服务力度，全面推行区域评估，打造“承诺制+标准地”阳泉样板。建立政务服务“好差评”机制，发挥好“阳泉随手拍”问政监督作用，提升“12345”便民热线服务水平。第四章 建筑工程可行性分析一、 项目工程设计总体要求（一）总图布置原则1、强调“以人为本”的设计思想，处理好人与建筑、人与环境、人与交通、人与空间以及人与人之间的关系。从总体上统筹考虑建筑、道路、绿化空间之间的和谐，创造一个宜于生产的环境空间。2、合理配置自然资源，优化用地结构，配套建设各项目设施。3、工程内容、建筑面积和建筑结构

22、应适应工艺布置要求，满足生产使用功能要求。4、因地制宜，充分利用地形地质条件，合理改造利用地形，减少土石方工程量，重视保护生态环境，增强景观效果。5、工程方案在满足使用功能、确保质量的前提下，力求降低造价，节约建设资金。6、建筑风格与区域建筑风格吻合，与周边各建筑色彩协调一致。7、贯彻环保、安全、卫生、绿化、消防、节能、节约用地的设计原则。（二）总体规划原则1、总平面布置的指导原则是合理布局，节约用地，适当预留发展余地。厂区布置工艺物料流向顺畅，道路、管网连接顺畅。建筑物布局按建筑设计防火规范进行，满足生产、交通、防火的各种要求。2、本项目总图布置按功能分区，分为生产区、动力区和办公生活区。既

23、满足生产工艺要求，又能美化环境。3、按照厂区整体规划，厂区围墙采用铁艺围墙。全厂设计两个出入口，厂区道路为环形，主干道宽度为9m，次干道宽度为6m，联系各出入口形成顺畅的运输和消防通道。4、本项目在厂区内道路两旁，建（构）筑物周围充分进行绿化，并在厂区空地及入口处重点绿化，种植适宜生长的树木和花卉，创造文明生产环境。二、 建设方案（一）混凝土要求根据混凝土结构耐久性设计规范（GB/T50476）之规定，确定构筑物结构构件最低混凝土强度等级，基础混凝土结构的环境类别为一类，本工程上部主体结构采用C30混凝土，上部结构构造柱、圈梁、过梁、基础采用C25混凝土，设备基础混凝土强度等级采用C30级，基

24、础混凝土垫层为C15级，基础垫层混凝土为C15级。（二）钢筋及建筑构件选用标准要求1、本工程建筑用钢筋采用国家标准热轧钢筋：基础受力主筋均采用HRB400，箍筋及其它次要构件为HPB300。2、HPB300级钢筋选用E43系列焊条，HRB400级钢筋选用E50系列焊条。3、埋件钢板采用Q235钢、Q345钢，吊钩用HPB235。4、钢材连接所用焊条及方式按相应标准及规范要求。（三）隔墙、围护墙材料本工程框架结构的填充墙采用符合环境保护和节能要求的砌体材料（多孔砖），材料强度均应符合GB50003规范要求：多孔砖强度MU10.00，砂浆强度M10.00-M7.50。（四）水泥及混凝土保护层1、水

25、泥选用标准：水泥品种一般采用普通硅酸盐水泥，并根据建（构）筑物的特点和所处的环境条件合理选用添加剂。2、混凝土保护层：结构构件受力钢筋的混凝土保护层厚度根据混凝土结构耐久性设计规范（GB/T50476）规定执行。三、 建筑工程建设指标本期项目建筑面积44491.54，其中：生产工程28567.28，仓储工程6697.08，行政办公及生活服务设施4865.95，公共工程4361.23。建筑工程投资一览表单位：、万元序号工程类别占地面积建筑面积投资金额备注1生产工程8377.5028567.283724.521.11#生产车间2513.258570.181117.361.22#生产车间2094.3

26、87141.82931.131.33#生产车间2010.606856.15893.881.44#生产车间1759.275999.13782.152仓储工程4435.156697.08744.942.11#仓库1330.542009.12223.482.22#仓库1108.791674.27186.242.33#仓库1064.441607.30178.792.44#仓库931.381406.39156.443办公生活配套1144.934865.95689.153.1行政办公楼744.203162.87447.953.2宿舍及食堂400.731703.08241.204公共工程2463.97436

27、1.23468.75辅助用房等5绿化工程4071.4270.75绿化率13.88%6其他工程8835.1038.347合计29333.0044491.545736.45第五章 产品方案分析一、 建设规模及主要建设内容（一）项目场地规模该项目总占地面积29333.00（折合约44.00亩），预计场区规划总建筑面积44491.54。（二）产能规模根据国内外市场需求和xxx有限公司建设能力分析，建设规模确定达产年产xx颗半导体芯片，预计年营业收入36700.00万元。二、 产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的

28、先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算。半导体材料种类繁多，材料供应商基本上遵循从成熟到先进工艺，由易到难，有低毛利到高毛利产品的结构性变化；同时近年来像靶材/抛光材料以及部分硅片/气体等陆续实现了原材料自给或国产化，同时规模效应显现，材料公司毛利率以及扣非后净利润率持续提升。产品规划方案一览表序号产品（服务）名称单位单价（元）年设计产量产值1半导体芯片颗xx2半导体芯片颗xx3半导体芯片颗xx4.颗5.颗6

29、.颗合计xx36700.00第六章 项目选址可行性分析一、 项目选址原则项目选址应符合城市发展总体规划和对市政公共服务设施的布局要求；依托选址的地理条件，交通状况，进行建址分析；避免不良地质地段(如溶洞、断层、软土、湿陷土等)；公用工程如城市电力、供排水管网等市政设施配套完善；场址要求交通方便，环境安静，地形比较平整，能够充分利.用城市基础设施，远离污染源和易燃易爆的生产、储存场所，便于生活和服务设施合理布局；场址上空无高压输电线路等障碍物通过，与其他公共建筑不造成相互干扰。二、 建设区基本情况阳泉，古称“漾泉”，山西省辖地级市，位于山西省中东部，北与忻州市毗邻，东隔太行山与石家庄市相望，西接

30、太原市，南邻晋中市；总面积4559平方公里，是一座新兴工业城市。阳泉地处黄土高原东缘，属于山西东部山地，境内地貌以山地为主，其余为丘陵和平原；属暖温带半湿润大陆性季风气候区。根据第七次人口普查数据，截至2020年11月1日零时，阳泉市常住人口为131.8505万人。阳泉是三晋门户，晋冀要衡，地处太原、石家庄两个省会城市的中间位置，相距均为100公里。阳泉又处于东部发达地区与中西部的结合地带，还位于环渤海与长江三角洲的两大经济区的合理运输扇区内，经天津、青岛、黄骅港可东出渤海。境内有万里长城第九关、娘子关，有藏山旅游景区，有冠山书院，有石评梅故居，有梁家寨温泉，还有以百团大战纪念建筑群体为主的狮

31、脑山森林公园。20世纪80年代开始，阳泉利用煤炭资源优势，经济得到迅速发展，一路领跑山西各市，被誉为“小上海”。2019年，阳泉市全年实现地区生产总值718.9亿元，按可比价计算，增长5.0%。2020年，阳泉市实现地区生产总值742.2亿元，增长3.6%。现今阳泉市致力于打造“五城同创”、晋东旅游中心城市、晋东交通综合枢纽和山西向东发展桥头堡。2020年，阳泉市入选国家卫生城市名单。大力实施“项目兴市”战略，累计实施项目1560个，完成投资1556.9亿元。西上庄500万吨现代化矿井项目开工建设，裕光2100万千瓦电厂如期开工建设投运，西上庄266万千瓦电厂移出停建名单加快建设，百万千瓦级光

32、伏领跑基地建成投运，新能源电力装机容量占比29.3%，较2015年提升19个百分点，千万千瓦级绿色电力外送基地雏型初现，一大批优质大项目为转型奠定基础。聚焦七大产业板块，新材料、新能源、新一代信息技术、新型现代服务业等“四新”产业快速发展。“十三五”期间，“四新”产业投资占比提高8个百分点，年均增长25.1%；新材料产业增加值年均增长12.8%，新能源产业年均增长16.7%，新型现代服务业年均增长7%，特别是新一代信息技术产业从无到有，年均增长11.7%；全市新兴产业工业增加值提高到2015年的1.42倍，年均增长7.3%，其中战略性新兴产业年均增长7.9%。与全省一样，我市转型发展入轨并呈现

33、强劲态势。三、 项目选址综合评价项目选址区域地势平坦开阔，四周无污染源、自然景观及保护文物。供电、供水可靠，给、排水方便，而且，交通便利、通讯便捷、远离居民区，所以，从项目选址周围环境概况、资源和能源的利用情况以及对周围环境的影响分析，拟建工程的项目选址选择是科学合理的。第七章 法人治理一、 股东权利及义务股东按其所持有股份的种类享有权利，承担义务；持有同一种类股份的股东，享有同等权利，承担同种义务。股东为单位的，股东单位内部对公司收购、出售资产、对外担保、对外投资等事项的决策有相关规定的，公司不得以股东单位决策程序取代公司的决策程序，公司应依据公司章程及公司制定的相关制度确定决策程序。股东单

34、位可自行履行内部审批流程后由其代表依据公司法、公司章程及公司相关制度参与公司相关事项的审议、表决与决策。1、公司股东享有下列权利：（1）依照其所持有的股份份额获得股利和其他形式的利益分配；（2）依法请求、召集、主持、参加或者委派股东代理人参加股东大会并行使相应的表决权；（3）对公司的经营行为进行监督，提出建议或者质询；（4）依照法律、行政法规及公司章程的规定转让、赠与或质押其所持有的股份；（5）查阅公司章程、股东名册、股东大会会议记录、董事会会议决议、监事会会议决议和财务会计报告；（6）公司终止或者清算时，按其所持有的股份份额参加公司剩余财产的分配；（7）对股东大会作出的公司合并、分立决议持异

35、议的股东，要求公司收购其股份；（8）法律、行政法规、部门规章或本章程规定的其他权利。2、股东提出查阅前条所述有关信息或索取资料的，应当向公司提供证明其持有公司股份的种类以及持股数量的书面文件，公司经核实股东身份后按照股东的要求予以提供。但相关信息及资料涉及公司未公开的重大信息的情况除外。3、公司股东大会、董事会的决议内容违反法律、行政法规的，股东有权请求人民法院认定无效。股东大会、董事会的会议召集程序、表决方式违反法律、行政法规或者本章程，或者决议内容违反本章程的，股东有权自决议作出之日起60日内，请求人民法院撤销。公司根据股东大会、董事会决议已办理变更登记的，人民法院宣告该决议无效或者撤销该

36、决议后，公司应当向公司登记机关申请撤销变更登记。4、公司股东承担下列义务：（1）遵守法律、行政法规和本章程；（2）依其所认购的股份和入股方式缴纳股金；（3）除法律、法规规定的情形外，不得退股；（4）不得滥用股东权利损害公司或者其他股东的利益；不得滥用公司法人独立地位和股东有限责任损害公司债权人的利益；5、持有公司5%以上有表决权股份的股东，将其持有的股份进行质押的，应当自该事实发生当日，向公司作出书面报告。6、公司的股东或实际控制人不得占用或转移公司资金、资产及其他资源。如果存在股东占用或转移公司资金、资产及其他资源情况的，公司应当扣减该股东所应分配的红利，以偿还被其占用或者转移的资金、资产及

37、其他资源。控股股东发生上述情况时，公司应立即申请司法系统冻结控股股东持有公司的股份。控股股东若不能以现金清偿占用或转移的公司资金、资产及其他资源的，公司应通过变现司法冻结的股份清偿。公司董事、监事、高级管理人员负有维护公司资金、资产及其他资源安全的法定义务，不得侵占公司资金、资产及其他资源或协助、纵容控股股东及其附属企业侵占公司资金、资产及其他资源。公司董事、监事、高级管理人员违反上述规定，给公司造成损失的，应当承担赔偿责任。造成严重后果的，公司董事会对于负有直接责任的高级管理人员予以解除聘职，对于负有直接责任的董事、监事，应当提请股东大会予以罢免。公司还有权视其情节轻重对直接责任人追究法律责

38、任。7、公司的控股股东、实际控制人及其他关联方不得利用其关联关系损害公司利益，不得占用或转移公司资金、资产及其他资源。违反规定，给公司造成损失的，应当承担赔偿责任。公司的控股股东、实际控制人及其控制的企业不得以下列任何方式占用公司资金、损害公司及其他股东的合法权益，不得利用其控制地位损害公司及其他股东的利益：（1）公司为控股股东、实际控制人及其控制的企业垫付工资、福利、保险、广告等费用和其他支出；（2）公司代控股股东、实际控制人及其控制的企业偿还债务；（3）有偿或者无偿、直接或者间接地从公司拆借资金给控股股东、实际控制人及其控制的企业；（4）不及时偿还公司承担控股股东、实际控制人及其控制的企业

39、的担保责任而形成的债务；（5）公司在没有商品或者劳务对价情况下提供给控股股东、实际控制人及其控制的企业使用资金；8、控股股东、实际控制人及其控制的企业不得在公司挂牌后新增同业竞争。9、公司股东、实际控制人、收购人应当严格按照相关规定履行信息披露义务，及时披露公司控制权变更、权益变动和其他重大事项，并保证披露的信息真实、准确、完整，不得有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。公司股东、实际控制人、收购人应当积极配合公司履行信息披露义务，不得要求或者协助公司隐瞒重要信息。10、公司股东、实际控制人及其他知情人员在相关信息披露前负有保密义务，不得利用公司未公开的重大信息谋取利益，不得进行内幕交易、操纵市

40、场或者其他欺诈活动。11、通过接受委托或者信托等方式持有或实际控制的股份达到5%以上的股东或者实际控制人，应当及时将委托人情况告知公司，配合公司履行信息披露义务。12、公司控股股东、实际控制人及其一致行动人转让控制权的，应当公平合理，不得损害公司和其他股东的合法权益。控股股东、实际控制人及其一致行动人转让控制权时存在下列情形的，应当在转让前予以解决：（1）违规占用公司资金；（2）未清偿对公司债务或者未解除公司为其提供的担保；（3）对公司或者其他股东的承诺未履行完毕；（4）对公司或者中小股东利益存在重大不利影响的其他事项。二、 董事1、公司设董事会，对股东大会负责。2、董事会由12人组成，其中独

41、立董事4名；设董事长1人，副董事长1人。3、董事会行使下列职权：（1）负责召集股东大会，并向股东大会报告工作；（2）执行股东大会的决议；（3）决定公司的经营计划和投资方案；（4）制订公司的年度财务预算方案、决算方案；（5）制订公司的利润分配方案和弥补亏损方案；（6）在股东大会授权范围内，决定公司对外投资、收购出售资产、资产抵押、对外担保事项、委托理财、关联交易等事项；（7）决定公司内部管理机构的设置；（8）聘任或者解聘公司总裁、董事会秘书，根据总裁的提名，聘任或者解聘公司副总裁、财务总监及其他高级管理人员，并决定其报酬事项和奖惩事项；拟订并向股东大会提交有关董事报酬的数额及方式的方案；（9）制

42、订公司的基本管理制度；（10）制订本章程的修改方案；（11）管理公司信息披露事项；（12）向股东大会提请聘请或更换为公司审计的会计师事务所；（13）听取公司总裁的工作汇报并检查总裁的工作；（14）决定公司因本章程规定的情形收购本公司股份事项；（15）法律、行政法规、部门规章或本章程授予的其他职权。公司董事会设立审计委员会，并根据需要设立战略、提名、薪酬与考核等相关专门委员会。专门委员会对董事会负责，依照本章程和董事会授权履行职责，提案应当提交董事会审议决定。专门委员会成员全部由董事组成，其中审计委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会中独立董事占多数并担任召集人，审计委员会的召集人为会计专业人士。

43、董事会负责制定专门委员会工作规程，规范专门委员会的运作。4、公司董事会应当就注册会计师对公司财务报告出具的非标准审计意见向股东大会作出说明。5、董事会依照法律、法规及有关主管机构的要求制定董事会议事规则，以确保董事会落实股东大会决议，提高工作效率，保证科学决策。该规则规定董事会的召开和表决程序，董事会议事规则应作为章程的附件，由董事会拟定，股东大会批准。6、董事会应当确定对外投资、收购出售资产、资产抵押、对外担保事项、委托理财、关联交易的权限，建立严格的审查和决策程序；重大投资项目应当组织有关专家、专业人员进行评审，并报股东大会批准。对上述运用公司资金、资产等事项在同一会计年度内累计将达到或超

44、过公司最近一期经审计的净资产值的50%的项目，应由董事会审议后报经股东大会批准。7、董事会设董事长1人，副董事长1人；董事长、副董事长由公司董事担任，由董事会以全体董事的过半数选举产生和罢免。8、董事长行使下列职权：（1）主持股东大会和召集、主持董事会会议；（2）督促、检查董事会决议的执行；（3）签署董事会重要文件和应由公司法定代表人签署的其他文件；（4）行使法定代表人的职权；（5）在发生特大自然灾害等不可抗力的紧急情况下，对公司事务行使符合法律规定和公司利益的特别处置权，并在事后向公司董事会和股东大会报告；（6）董事会授予的其他职权。（7）董事会按照谨慎授权原则，决议授予董事长就本章程第一百

45、零八条所述运用公司资金、资产事项（公司资产抵押、对外投资、对外担保事项除外）的决定权限为，每一会计年度累计不超过公司最近一期经审计的净资产值的15%（含15%）；9、董事会每年至少召开两次会议，由董事长召集，于会议召开10日以前书面通知全体董事和监事。10、代表1/10以上表决权的股东、1/3以上董事、1/2以上独立董事或者监事会，可以提议召开董事会临时会议。董事长应当自接到提议后10日内，召集和主持董事会会议。董事会召开临时董事会会议应以书面或传真形式在会议召开两日前通知全体董事和监事，但在特殊或紧急情况下以现场会议、电话或传真等方式召开临时董事会会议的除外。11、除本章程另有规定外，董事会会议应有过半数的董事出席方可举行。董事会作出决议，必须经全体董事的过半数通过。但是应由董事会批准的对外担保事项，必须经出席董事会的2/3以上董事同意，全体董事的过半数通过并经全体独立董事三分之二以上方