衡阳刻蚀设备项目招商引资方案_模板范本.docx
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1、泓域咨询/衡阳刻蚀设备项目招商引资方案目录第一章 背景、必要性分析8一、 全球市场受海外厂商主导,前五大厂商市占率较高8二、 刻蚀设备:等离子刻蚀复杂程度高,且步骤逐渐增加8三、 全球设备市场创新高,受益于资本开支提升、制程节点进步10四、 坚持创新首位战略,建设更高水平的国家创新型城市14五、 项目实施的必要性16第二章 市场分析18一、 海外设备厂商在手订单饱满,供应链限制延续18二、 国内需求爆发,国产替代空间快速打开19第三章 项目建设单位说明22一、 公司基本信息22二、 公司简介22三、 公司竞争优势23四、 公司主要财务数据24公司合并资产负债表主要数据24公司合并利润表主要数据
2、25五、 核心人员介绍25六、 经营宗旨26七、 公司发展规划27第四章 项目基本情况29一、 项目名称及建设性质29二、 项目承办单位29三、 项目定位及建设理由31四、 报告编制说明32五、 项目建设选址34六、 项目生产规模34七、 建筑物建设规模34八、 环境影响35九、 项目总投资及资金构成35十、 资金筹措方案35十一、 项目预期经济效益规划目标36十二、 项目建设进度规划36主要经济指标一览表37第五章 建设方案与产品规划39一、 建设规模及主要建设内容39二、 产品规划方案及生产纲领39产品规划方案一览表40第六章 选址可行性分析41一、 项目选址原则41二、 建设区基本情况4
3、1三、 深入实施市场主体培育工程44四、 项目选址综合评价44第七章 法人治理45一、 股东权利及义务45二、 董事47三、 高级管理人员52四、 监事55第八章 SWOT分析说明57一、 优势分析(S)57二、 劣势分析(W)58三、 机会分析(O)59四、 威胁分析(T)59第九章 项目节能分析67一、 项目节能概述67二、 能源消费种类和数量分析68能耗分析一览表69三、 项目节能措施69四、 节能综合评价70第十章 环境保护分析71一、 环境保护综述71二、 建设期大气环境影响分析72三、 建设期水环境影响分析75四、 建设期固体废弃物环境影响分析76五、 建设期声环境影响分析76六、
4、 环境影响综合评价77第十一章 安全生产分析78一、 编制依据78二、 防范措施81三、 预期效果评价85第十二章 工艺技术方案分析86一、 企业技术研发分析86二、 项目技术工艺分析88三、 质量管理89四、 设备选型方案90主要设备购置一览表91第十三章 投资方案93一、 编制说明93二、 建设投资93建筑工程投资一览表94主要设备购置一览表95建设投资估算表96三、 建设期利息97建设期利息估算表97固定资产投资估算表98四、 流动资金99流动资金估算表100五、 项目总投资101总投资及构成一览表101六、 资金筹措与投资计划102项目投资计划与资金筹措一览表102第十四章 项目经济效
5、益104一、 基本假设及基础参数选取104二、 经济评价财务测算104营业收入、税金及附加和增值税估算表104综合总成本费用估算表106利润及利润分配表108三、 项目盈利能力分析109项目投资现金流量表110四、 财务生存能力分析112五、 偿债能力分析112借款还本付息计划表113六、 经济评价结论114第十五章 项目风险防范分析115一、 项目风险分析115二、 项目风险对策117第十六章 项目招标、投标分析119一、 项目招标依据119二、 项目招标范围119三、 招标要求119四、 招标组织方式122五、 招标信息发布122第十七章 项目综合评价说明123第十八章 附表125主要经济
6、指标一览表125建设投资估算表126建设期利息估算表127固定资产投资估算表128流动资金估算表129总投资及构成一览表130项目投资计划与资金筹措一览表131营业收入、税金及附加和增值税估算表132综合总成本费用估算表132固定资产折旧费估算表133无形资产和其他资产摊销估算表134利润及利润分配表135项目投资现金流量表136借款还本付息计划表137建筑工程投资一览表138项目实施进度计划一览表139主要设备购置一览表140能耗分析一览表140本报告基于可信的公开资料,参考行业研究模型,旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。第一章 背景、必要性分析一
7、、 全球市场受海外厂商主导,前五大厂商市占率较高全球设备五强占市场主导角色。全球设备竞争格局,主要前道工艺(刻蚀、沉积、涂胶、热处理、清洗等)整合成三强AMAT、LAM、TEL。另外,光刻机龙头ASML市占率80%+;过程控制龙头KLA市占率50%。根据SEMI,ASML、AMAT、LAMResearch、TEL、KLA五大厂商2021年收入合计788亿美元,占全球市场约77%。综合看下来,设备五强市场在各赛道合计市占率基本在50%以上。AMSL优势在光刻方面遥遥领先;AMAT优势在产品线广,沉积(CVD、PVD)市占率高;LAM优势在刻蚀领域;TEL优势在小赛道如涂胶、去胶、热处理;KLA优
8、势在过程控制。二、 刻蚀设备:等离子刻蚀复杂程度高,且步骤逐渐增加刻蚀是用化学、物理、化学物理结合的方法有选择的去除(光刻胶)开口下方的材料。被刻蚀的材料包括硅、介质材料、金属材料、光刻胶。刻蚀是与光刻相联系的图形化处理工艺。刻蚀就是利用光刻胶等材料作为掩蔽层,通过物理、化学方法将下层材料中没有被上层遮蔽层材料遮蔽的地方去掉,从而在下层材料上获得与掩膜板图形对应的图形。电容性等离子体刻蚀CCP:能量高、精度低,主要用于介质材料刻蚀(形成上层线路)诸如逻辑芯片的栅侧墙、硬掩膜刻蚀、中段的接触孔刻蚀、后端的镶嵌式和铝垫刻蚀等,以及3D闪存芯片工艺(氮化硅/氧化硅)的深槽、深孔和连线接触孔的刻蚀等。
9、电感性等离子体刻蚀ICP:能量低、精度高,主要用于硅刻蚀和金属刻蚀(形成底层器件)硅浅槽隔离(STI)、锗(Ge)、多晶硅栅结构、金属栅结构、应变硅(Strained-Si)、金属导线、金属焊垫(Pad)、镶嵌式刻蚀金属硬掩模和多重成像技术中的多道刻蚀工艺。光刻技术中许多先进制程涉及多重图形技术。即使是EUV,波长为13.5nm,要实现7nm的精度,仍需要依靠多重图形技术,即多次刻蚀。因此制程升级,精度越高,需要的刻蚀复杂度、步骤数量也在提升。所以刻蚀设备和化学薄膜设备成为更关键的设备。刻蚀设备市场超过130亿美元,是晶圆设备占比最高的市场。2011年以来,刻蚀在晶圆设备的占比从11%逐渐提升
10、到20%以上,2017年起成为全球晶圆设备中占比最高的装备类别,重要性不断提升。刻蚀设备市场基本是干法刻蚀设备,2020年全球干法刻蚀设备市场约137亿美元,其中介质刻蚀(DielectricEtch)60亿美元,导体刻蚀(ConductorEtch)76亿美元。从导体刻蚀市场结构看,Lam一家独大,长期全球市占率超过50%;其次AMAT占据约30%市场份额。剩下的厂商如日立高新、TEL、KLA、北方华创、SEMES、中微公司等公司合计,在导体刻蚀合计市占率不超过20%。近两年,国内设备龙头厂商北方华创、中微公司该产品线放量加速,逐步提高半导体设备刻蚀供应链份额。从介质刻蚀市场结构看,TEL一
11、家独大,长期全球市占率超过50%;其次Lam占据接近40%的市场份额,两家厂商主导整个市场,寡占程度较强。全球介质刻蚀设备供应商还有SEMES、中微公司、AMAT、Ulvac、屹唐半导体等。中微公司开发了系列介质刻蚀装备,并承担多项重大科研项目,是国内领先的介质刻蚀设备厂商。三、 全球设备市场创新高,受益于资本开支提升、制程节点进步2021年全球半导体设备市场规模创1026亿美元新高,大陆首次占比全球第一。根据SEMI,2021年半导体设备销售额1026亿美元,同比激增44%,全年销售额创历史新高。大陆设备市场在2013年之前占全球比重为10%以内,20142017年提升至1020%,2018
12、年之后保持在20%以上,份额呈逐年上行趋势。2020-2021年,国内晶圆厂投建、半导体行业加大投入,大陆半导体设备市场规模首次在市场全球排首位,2021达到296.2亿美元,同比增长58%,占比28.9%。展望2022年,存储需求复苏,韩国预计将领跑全球,但大陆设备市场规模有望保持较高比重。北美半导体设备厂商月销售额2021年以来稳站30亿+美金。通过复盘半导体行业景气周期历史,北美半导体设备厂商月销售额对于全球半导体行业景气度分析具有重要意义,北美半导体设备销售额水平通常领先全球半导体销售额一个季度。2021年1月,北美半导体设备厂商月销售额首次突破了30亿美金关口,创历史新高,达到了30
13、.4亿美金。此后月度销售额逐季创新高,至12月份销售额达到39.2亿美金,同比增长46%。与此同时全球半导体销售市场自2021年4月以来连续12个月同比增速超过20%,2022年3月,全球半导体销售额达到505.8亿美金,同比增长23.0%,展望2022全年,从各机构当前预测平均值来看,预计2022年全球半导体市场仍将保持10%以上同比增长。半导体设备行业呈现明显的周期性,受下游厂商资本开支节奏变化较为明显。2017年,存储厂商的大幅资本开支推动半导体设备迎来巨大需求,且这一势头一直延续到2018年上半年。但随后产能过剩致使存储价格走低,导致DRAM和NAND厂商纷纷推迟设备订单。存储产能过剩
14、一直持续到2019年上半年,同时上半年整体半导体行业景气度不佳,虽然下半年随着行业景气度恢复,以台积电为代表的晶圆厂陆续调高资本开支大幅扩产,2019年全年半导体设备需求同比仍回落约2%。2020年全球各地先后受疫情影响,但存储行业资本支出修复、先进制程投资叠加数字化、5G带来的下游各领域强劲需求,全年设备市场同比增长19%。伴随半导体厂商新一轮资本开支开启,2021年全球设备市场继续大幅增长44%。当前海外设备龙头应用材料、泛林集团等均预计2022年全球设备市场规模将进一步增长。未来两年全球晶圆厂设备开支持续增长。2020年疫情带来的居家及远程办公带来笔电等消费电子需求激增作为本轮周期的催化
15、剂,2020H2以车用芯片为代表的供应链开始紧张,下游持续增长的需求与上游有限产能的矛盾演绎为2021年全年行业供需失衡加剧。2022年以来,消费性电子、智能手机、PC等领域需求确有下滑,但更值得注意的是全球正步入第四轮硅含量提升周期,服务器、汽车、工业、物联网等需求大规模提升。在6月台积电召开的股东大会上,公司管理层表示未来10年是半导体行业非常好的机会,主要原因就是5G及高效能运算的普及,生活数字化转型,带来对车用(新车半导体含量可达传统车的10倍)、手机、服务器等终端内半导体含量的增加,推动半导体需求大幅成长。中芯国际在22Q1法说会表示,尽管消费电子,手机等存量市场进入去库存阶段,开始
16、软着陆,但高端物联网、电动车、绿色能源、工业等增量市场尚未建立足够的库存,近年来硅含量提升与晶圆厂有限的产能扩充矛盾,叠加产业链转移带来的本土化产能缺口,使得公司需要大幅扩产,推出新产品工艺平台,满足客户旺盛的增量需求。疫情、全球经济及半导体周期性虽然会带来短期内的不确定性,但是技术进步、硅含量提升是长期支撑半导体行业持续发展的最关键驱动力。2020年开始全球领先的晶圆厂纷纷加速扩产提升资本开支,根据ICInsights,2021年全球半导体资本开支增速达到36%,预计2022年将继续增长24%,2020-2022年将会成为自1993-1995年以来的首次CapEx连续三年增速超过20%。半导
17、体设备作为晶圆厂扩产的重要开支部分,根据SEMI,2021年全球晶圆厂前道设备支出增速达到42%,预计2022年将进一步增长18%。台积电、中芯国际纷纷增加资本开支,CapEx进入上行期。根据ICInsights,全球代工厂资本开支约占半导体总体的35%,根据头部代工厂的资本开支规划来看,2022年代工领域资本开支将进一步提升。台积电从2020年170亿美金增长到2021年的300亿美金(用于N3/N5/N7的资本开支占80%),公司2021年4月1日公布未来三年资本开支1000亿美金,2022年资本开支将进一步提升至400-440亿美金,预计2023年资本开支仍有望超过400亿美金;联电20
18、21年CapEx18亿美金,预计2022年翻倍达到36亿美金(其中90%将用于12英寸晶圆);GlobalFoundries于2021年IPO后资本开支大幅提升用于扩产,公司2020年CapEx4.5亿美金,2021年提升至16.6亿美金,预计2022年超过40亿美金;中芯国际2021年资本开支维持高位,达到45亿美金(大部分用于扩成熟制程,尤其是8寸数量扩4.5万片/月),预计2022年达到50亿美金。四、 坚持创新首位战略,建设更高水平的国家创新型城市坚持创新在衡阳现代化建设全局中的核心地位,深入实施创新驱动和科教兴市、人才强市战略,完善全域创新体系,加快打造人才引领优势、创新策源优势、产
19、业创新优势和创新生态优势,打造区域性科技创新中心。(一)全方位推进人才蓄积集聚深入实施“人才雁阵”行动计划,健全人才政策“1+N”文件体系,开展“万雁入衡”引才行动。综合运用“UP模式”、柔性引才、靶向引才、专家荐才等招才引智机制,协调培养引进一批科技领军人才、创新团队和青年科技人才,壮大基础研究人才、高水平工程师和高技能人才队伍,建立衡阳市优秀专家队伍。完善高层次人才管理机制,探索实行年薪制度和竞争性人才使用机制。推进人才分类评价改革,健全以创新能力、质量、实效、贡献为导向的科技人才评价体系。支持科技人员携带科技成果来衡创新创业。优化人才发展服务环境,构建集成式、智慧化、全流程的“人才生态圈
20、”。(二)集中力量建设创新策源地高质量建设以衡州大道科创走廊为主平台的创新策源地,发挥科技创新出发地、原始创新策源地和自主创新主阵地作用,提高高校创新能力,加快建设高水平研究型大学,推进科研院所、高校、企业科研力量优化配置和资源共享,推动产教研深度融合,打造全省一流的大学城、科技城、创业城。加强战略性前瞻性基础研究,滚动编制关键核心技术攻关清单和进口替代清单,组织实施产业链科技攻关,突破一批“卡脖子”技术。用好衡阳市经济社会创新发展智库,充分发挥院士工作站作用,加大重点实验室、工程研究中心、企业技术中心培育建设力度,打造高水平新型研发机构。推进县域创新发展,培育建设一批创新型县市。(三)完善以
21、企业为主体的技术创新体系深入实施高新技术企业培育计划,促进各类创新要素向企业集聚,鼓励企业加大研发投入,大力培育高新技术企业、科技型中小企业及“专精特新”企业,促进初创型成长性科创企业发展。实施科创动能“蓄积工程”,大力发展孵化基础、创新工场、众创空间等创新创业平台,加强共性技术平台建设,培育一批知名科技服务机构,支持企业牵头组建创新联合体和知识产权联盟,促进产业链上中下游、大中小企业融通创新。支持装备首台套、材料首批次、软件首版次示范应用,探索首购首用风险补偿制度。(四)健全创新体制机制全面优化创新生态,加大研发投入,强化多主体协同、多要素联动、多领域互动的系统性创新机制,推动项目、基地、人
22、才、资金一体化配置,打造一流创新环境。探索落实关键核心技术攻关新型举国体制的衡阳模式,推动创新资源进一步聚焦。改进科技项目组织管理方式,实行“揭榜挂帅”等制度。实施科技成果转化计划,大幅提高本地转化率,打通基础研究到产业化的绿色通道。实施质量品牌提质行动,加强知识产权保护,鼓励企业参与甚至主导国际、国家和行业标准制定。深化科研放权赋能,支持高校、科研机构扩大科研自主权,推动与更多“大院大所”“名校名企”合作共建新型研发机构。大力弘扬科学家精神和工匠精神,加大科技奖励力度,完善科技奖励制度。加强学风建设,做好科普工作,提升公民科学素养和创新意识。五、 项目实施的必要性(一)提升公司核心竞争力项目
23、的投资,引入资金的到位将改善公司的资产负债结构,补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力,降低公司财务费用水平,提升公司盈利能力,促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持,提高公司核心竞争力。第二章 市场分析一、 海外设备厂商在手订单饱满,供应链限制延续在手订单依旧强劲,供应链限制延续,设备大厂积极扩产。1)供给高度紧张:ASML22Q1营收yoy-19%,下滑主要系部分订单确认延迟;毛利率同比-5pt,承压主要系材料、供应链、运输等成本上升;库存周转率降低。泛林毛利率同比-1.7pt,主要系成本压力(原材料、物流、通胀等)。2)
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