薄膜设备项目供应链管理【参考】.docx
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1、泓域咨询/薄膜设备项目供应链管理薄膜设备项目供应链管理目录一、 供应链金融1二、 供应链绩效评价3三、 产业环境分析7四、 全球设备市场创新高，受益于资本开支提升、制程节点进步8五、 必要性分析12六、 项目概况12七、 经济收益分析15营业收入、税金及附加和增值税估算表16综合总成本费用估算表17利润及利润分配表19项目投资现金流量表21借款还本付息计划表23八、 进度实施计划24项目实施进度计划一览表25一、 供应链金融（一）供应链金融产生的背景信贷业务是商业银行最重要的资产业务。一个普遍的现象是：越是不需要钱的企业，银行越追着向其贷款，越是需要钱的企业，越借不到款，对中小企业来说尤其如此
2、。从贷款风险、银行收益、业务成本等诸方面考虑，这也是合情合理的。但是，正是来自数量众多的中小企业的贷款需求，才是银行真正需要分享的一块大蛋糕。金融服务的困局与破解方案由此而产生。我们注意到，任何企业都是供应链的一个节点。此外，为数众多的中小企业拥有的存货和应收账款远比其不动产价值高得多。这样一来，站在供应链的视角，考虑金融产品的创新，供应链金融就从金融服务的困局中破土而生了。（二）供应链金融的概念、内在逻辑关系与融资模式1、供应链金融的概念关于供应链金融，至今尚没有权威定义。通常认为，供应链金融是指将供应链上核心企业和上下游企业结合在一起，在对供应链的商流、物流、资金流、信息流进行管理的基础上
3、，提供系统性金融产品和服务。2、供应链金融的内在逻辑关系从风险管控角度，供应链金融业务源于核心企业的资信拉动。在此基础上，以金融科技创新和银行产品设计来推动金融业务的顺利开展。毫无疑问，信用建立和信息共享是供应链金融的基础。3、供应链金融的融资模式从融资的切入点可把供应链金融分为三种融资模式，即采购阶段的预付款融资、运营阶段的存货融资、销售阶段的应收账款融资。这些融资模式又以各种具体形式出现。例如，保兑仓就是一种预付款融资形式，仓单质押就是一种存货融资形式，商业承兑汇票保贴就是一种应收款融资形式。从供应链金融的内在逻辑关系可以看出，站在供应链金融角度，上述融资形式被赋予了新的含义。采购阶段核心
4、企业的资金需求源于供应商的强势地位，其要求核心企业不得拖延支付货款。运营阶段核心企业的资金需求源于库存的积压会占用大量流动资金。销售阶段核心企业的资金需求源于实力强大的客户对支付货款的拖期。二、 供应链绩效评价（一）供应链绩效评价的作用供应链绩效评价就是对供应链的运行状况进行必要的测评，并根据测评结果对供应链的运行绩效进行评价，针对所出现的问题提出改进方案，不断提高绩效水平。供应链绩效评价主要有以下三个方面的作用。（1）掌握整个供应链的运行效果。市场竞争早已不仅仅是在企业之间展开，更多的是，在不同供应链之间开展。所以，必须通过绩效评价来掌握整个供应链的运行状况，找出供应，链运行方面的不足，及时
5、采取措施予以纠正。（2）奖优罚劣。通过评价节点企业，培植、扶持优良企业，剔除不良企业。（3）促进节点企业之间的合作。以顾客满意度为出发点，发布评价结果，公示产品和服务质量，以此来促进上下游企业之间的合作。（二）供应链绩效评价应遵循的原则为客观地反映供应链的运营情况，在评价供应链的绩效时应坚持以下三个基本原则。（1）评价指标的全局性原则。所设计的评价指标应能反映供应链的整体运营状况、节点企业之间的运营关系以及业务流程的改进。（2）重点突出原则。对关联绩效指标进行重点分析，把重点放在整个供应链的突出问题上。（3）动态性原则。尽可能地做到对供应链进行实时分析与评价，针对所发现的问题及时采取措施，提高
6、供应链的整体效率。（三）供应链运营参考模型与绩效评价指标供应链运营参考模型是由美国供应链协会在总结多数500强企业的供应链管理实践和经验教训的基础上提出的，是唯一的供应链管理的国际标准。SCOR将组织最高层的四个基本商业流程（计划、资源获取、制造、交付）逐层分解下去，采用流程参考模式，通过分析公司目标和流程现状，量化作业绩效，对照目标数据，寻求改进机会。SCOR6.0版给出了供应链绩效评价的关键指标，共有13个。这些指标反映了供应链交货的可靠性、供应链的响应性、供应链的柔性、供应链的成本和供应链的资产管理效率。（四）供应链激励模式激励是提高供应链绩效的有效途径。常用的激励模式主要有以下六种。1
7、、价格激励价格激励就是通过价格调整来调动节点企业的积极性。在供应链环境下，节点企业在战略上是相互合作的关系，但是不能忽视各个企业的自身利益。供应链各个企业间的利益分配主要体现在价格上。但是，价格激励本身也隐藏着一定的风险。例如，如果制造商在谈判中，过分强调价格，往往会选中报价较低的供应商，而将一些整体素质较好的企业排除在外，导致影响产品质量、交货期等。2、订单激励能够获得更多的订单是一种极大的激励。制造商总拥有不止一个供应商，制造商能够给出更多的订单是对供应商的一种激励。当然，订单激励也存在风险，供应商在接受订单之前一定要调查和评估制造商的持续经营能力。如果下游企业缺乏持续经营能力，上游企业盲
8、目接受一时到来的大订单带来的可能不是商机，而是风险。3、商誉激励商誉是企业极其重要的无形资产。来自供应链内合作伙伴的评价和在公众中的声誉反映了企业的社会与经济地位。声誉越好，订单越多，收益越大。4、信息激励在信息时代，企业获得更多的信息意味着企业拥有更多的资源和机会，企业因此而获得激励。信息激励虽然是间接的，但其作用不可低估。如果能够获得合作企业的供需信息，就能主动采取措施提供优质服务，结果会大大提高合作方的满意度。5、淘汰“激励”淘汰“激励”即淘汰机制，是一种负激励。优胜劣汰是生存的自然法则。为了使供应，链的整体竞争力保持在一个较高的水平，必须在供应链中建立起对成员企业的淘汰机制。淘汰机制是
9、供应链系统形成的一种危机制度，以让所有合作者都有一种危机感，防止短期行为，减少供应链群体风险。6、共同投资和开发新产品/新技术共同投资和开发新产品/新技术也是一种激励机制。通过共同开发可以使合作企业全面掌握新产品的开发信息，有利于新产品/新技术的推广和应用。供应链管理实施得好的企业都将供应商、制造商、经销商甚至用户整合到产品的研究和开发中来，按照团队的工作方式展开全面的合作。三、 产业环境分析依托国家实施的“一带一路”等重大发展战略，用发展新空间培育发展新动力，用发展新动力开拓发展新空间，变资源优势为发展优势和竞争优势。（一）拓展区域发展空间发挥城市群辐射带动作用，优化城镇化布局和形态，加快提
10、升城镇群的整体实力。支持绿色城市、智慧城市、森林城市建设和城际基础设施互联互通。培育壮大若干一体化发展区域。推进城乡发展一体化，开辟农村广阔发展空间。（二）拓展产业发展空间支持传统产业优化升级，积极培育高端成长型产业，支持新兴接替产业发展。加快发展现代服务业。加快推进重点领域与互联网融合发展。推广新型孵化模式，鼓励发展众创、众包、众扶、众筹空间。规范互联网金融发展，稳步发展互联网支付、股权众筹融资、网络借贷、互联网基金销售等新型金融业态。（三）拓展基础设施建设空间实施重大公共设施和基础设施建设工程，推进城乡一体化进程，提升城乡基本公共服务水平，满足经济社会发展需求。（四）拓展网络经济空间全面落
11、实网络强国战略、“互联网+”行动计划、分享经济、国家大数据战略等重大举措，利用大数据和互联网的规模优势和应用优势，借势加快信息化和新型工业化进程。四、 全球设备市场创新高，受益于资本开支提升、制程节点进步2021年全球半导体设备市场规模创1026亿美元新高，大陆首次占比全球第一。根据SEMI，2021年半导体设备销售额1026亿美元，同比激增44%，全年销售额创历史新高。大陆设备市场在2013年之前占全球比重为10%以内，20142017年提升至1020%，2018年之后保持在20%以上，份额呈逐年上行趋势。2020-2021年，国内晶圆厂投建、半导体行业加大投入，大陆半导体设备市场规模首次在
12、市场全球排首位，2021达到296.2亿美元，同比增长58%，占比28.9%。展望2022年，存储需求复苏，韩国预计将领跑全球，但大陆设备市场规模有望保持较高比重。北美半导体设备厂商月销售额2021年以来稳站30亿+美金。通过复盘半导体行业景气周期历史，北美半导体设备厂商月销售额对于全球半导体行业景气度分析具有重要意义，北美半导体设备销售额水平通常领先全球半导体销售额一个季度。2021年1月，北美半导体设备厂商月销售额首次突破了30亿美金关口，创历史新高，达到了30.4亿美金。此后月度销售额逐季创新高，至12月份销售额达到39.2亿美金，同比增长46%。与此同时全球半导体销售市场自2021年4
13、月以来连续12个月同比增速超过20%，2022年3月，全球半导体销售额达到505.8亿美金，同比增长23.0%，展望2022全年，从各机构当前预测平均值来看，预计2022年全球半导体市场仍将保持10%以上同比增长。半导体设备行业呈现明显的周期性，受下游厂商资本开支节奏变化较为明显。2017年，存储厂商的大幅资本开支推动半导体设备迎来巨大需求，且这一势头一直延续到2018年上半年。但随后产能过剩致使存储价格走低，导致DRAM和NAND厂商纷纷推迟设备订单。存储产能过剩一直持续到2019年上半年，同时上半年整体半导体行业景气度不佳，虽然下半年随着行业景气度恢复，以台积电为代表的晶圆厂陆续调高资本开
14、支大幅扩产，2019年全年半导体设备需求同比仍回落约2%。2020年全球各地先后受疫情影响，但存储行业资本支出修复、先进制程投资叠加数字化、5G带来的下游各领域强劲需求，全年设备市场同比增长19%。伴随半导体厂商新一轮资本开支开启，2021年全球设备市场继续大幅增长44%。当前海外设备龙头应用材料、泛林集团等均预计2022年全球设备市场规模将进一步增长。未来两年全球晶圆厂设备开支持续增长。2020年疫情带来的居家及远程办公带来笔电等消费电子需求激增作为本轮周期的催化剂，2020H2以车用芯片为代表的供应链开始紧张，下游持续增长的需求与上游有限产能的矛盾演绎为2021年全年行业供需失衡加剧。20
15、22年以来，消费性电子、智能手机、PC等领域需求确有下滑，但更值得注意的是全球正步入第四轮硅含量提升周期，服务器、汽车、工业、物联网等需求大规模提升。在6月台积电召开的股东大会上，公司管理层表示未来10年是半导体行业非常好的机会，主要原因就是5G及高效能运算的普及，生活数字化转型，带来对车用（新车半导体含量可达传统车的10倍）、手机、服务器等终端内半导体含量的增加，推动半导体需求大幅成长。中芯国际在22Q1法说会表示，尽管消费电子，手机等存量市场进入去库存阶段，开始软着陆，但高端物联网、电动车、绿色能源、工业等增量市场尚未建立足够的库存，近年来硅含量提升与晶圆厂有限的产能扩充矛盾，叠加产业链转
16、移带来的本土化产能缺口，使得公司需要大幅扩产，推出新产品工艺平台，满足客户旺盛的增量需求。疫情、全球经济及半导体周期性虽然会带来短期内的不确定性，但是技术进步、硅含量提升是长期支撑半导体行业持续发展的最关键驱动力。2020年开始全球领先的晶圆厂纷纷加速扩产提升资本开支，根据ICInsights，2021年全球半导体资本开支增速达到36%，预计2022年将继续增长24%，2020-2022年将会成为自1993-1995年以来的首次CapEx连续三年增速超过20%。半导体设备作为晶圆厂扩产的重要开支部分，根据SEMI，2021年全球晶圆厂前道设备支出增速达到42%，预计2022年将进一步增长18%
17、。台积电、中芯国际纷纷增加资本开支，CapEx进入上行期。根据ICInsights，全球代工厂资本开支约占半导体总体的35%，根据头部代工厂的资本开支规划来看，2022年代工领域资本开支将进一步提升。台积电从2020年170亿美金增长到2021年的300亿美金（用于N3/N5/N7的资本开支占80%），公司2021年4月1日公布未来三年资本开支1000亿美金，2022年资本开支将进一步提升至400-440亿美金，预计2023年资本开支仍有望超过400亿美金；联电2021年CapEx18亿美金，预计2022年翻倍达到36亿美金（其中90%将用于12英寸晶圆）；GlobalFoundries于20
18、21年IPO后资本开支大幅提升用于扩产，公司2020年CapEx4.5亿美金，2021年提升至16.6亿美金，预计2022年超过40亿美金；中芯国际2021年资本开支维持高位，达到45亿美金（大部分用于扩成熟制程，尤其是8寸数量扩4.5万片/月），预计2022年达到50亿美金。五、 必要性分析1、提升公司核心竞争力项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力，降低公司财务费用水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力。六、 项目概况（一）项目
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