薄膜沉积设备公司企业经营战略手册.docx
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1、泓域/薄膜沉积设备公司企业经营战略手册薄膜沉积设备公司企业经营战略手册xx(集团)有限公司目录一、 产业环境分析4二、 半导体薄膜沉积设备的发展情况5三、 必要性分析11四、 企业发展型战略的适用条件11五、 企业发展型战略的含义12六、 企业稳定型战略的特点与优势、风险13七、 企业稳定型战略的含义15八、 企业收缩型战略的含义16九、 企业收缩型战略的特点与优势、风险16十、 企业竞争战略的基本类型19十一、 企业竞争战略的构成要素(优势的创建)19十二、 总成本领先战略的基本含义21十三、 总成本领先战略的风险22十四、 集中化战略的适用条件24十五、 集中化战略的优势与风险25十六、
2、公司基本情况26十七、 项目简介28十八、 经济收益分析32营业收入、税金及附加和增值税估算表32综合总成本费用估算表34利润及利润分配表36项目投资现金流量表38借款还本付息计划表40十九、 投资方案41建设投资估算表43建设期利息估算表44流动资金估算表45总投资及构成一览表47项目投资计划与资金筹措一览表48二十、 项目实施进度计划48项目实施进度计划一览表49一、 产业环境分析经济增长符合预期,地区生产总值增长8.0%,财政总收入增长5.4%,一般公共预算收入增长4.8%,规模以上工业增加值增长8.5%,固定资产投资增长9.2%,社会消费品零售总额增长11.3%,实际利用外资增长8%,
3、金融机构本外币贷款余额增长16.8%,主要经济指标增速继续位居全国前列。今年是全面建成小康社会和“十三五”规划收官之年。综观国内外形势,世界上多边主义和单边主义交锋碰撞,但经济全球化势不可挡;新一轮科技革命和产业变革带来全方位竞争,但也打开了“变道超车”“换车超车”的广阔空间;我国经济下行压力加大,但稳中向好、长期向好的基本趋势没有改变;我省仍属于经济欠发达省份,但发展势头强劲、优势日益凸显。我们要辩证看待形势,增强必胜信心,化压力为动力,变危机为良机,众志成城再登高,扬优成势开新局。主要预期目标是:生产总值增长8%左右,财政总收入增长4.3%,一般公共预算收入增长3.3%,规模以上工业增加值
4、增长8.2%左右,固定资产投资增长9%左右,社会消费品零售总额增长10.5%左右,实际利用外资增长6%,城镇、农村居民人均可支配收入分别增长8%、8.5%,居民消费价格总水平涨幅控制在3.5%左右,城镇登记失业率控制在4.5%以内,城镇调查失业率5.5%左右,节能减排完成国家下达任务。二、 半导体薄膜沉积设备的发展情况1、半导体薄膜沉积设备行业发展情况(1)薄膜沉积设备市场规模持续增长根据MaximizeMarketResearch数据统计,全球半导体薄膜沉积设备市场规模从2017年的125亿美元扩大至2020年的172亿美元,年复合增长率为11.2%。预计至2025年市场规模可达340亿美元
5、。(2)薄膜沉积设备国产化率低我国半导体设备经过最近几年快速发展,在部分领域已有一定的进步,但整体国产设备特别在核心设备化上的国产化率仍然较低,半导体薄膜沉积设备行业基本由AMAT、ASM、Lam、TEL等国际巨头垄断。近年来随着国家对半导体产业的持续投入及部分民营企业的兴起,我国半导体制造体系和产业生态得以建立和完善。半导体薄膜沉积设备的国产化率虽然由2016年的5%提升至2020年的8%,但总体占比尤其是中高端产品占比较低。(3)各类薄膜沉积设备发展态势从半导体薄膜沉积设备的细分市场上来看,CVD设备占比56%,PVD设备市占率23%,其次是ALD及其他镀膜设备。在半导体制程进入28nm后
6、,由于器件结构不断缩小且更为3D立体化,生产过程中需要实现厚度更薄的膜层,以及在更为立体的器件表面均匀镀膜。在此背景下,ALD技术凭借优异的三维共形性、大面积成膜的均匀性和精确的膜厚控制等特点,技术优势愈加明显,在半导体薄膜沉积环节的市场占有率也将持续提高。2、ALD技术在半导体薄膜沉积设备中的典型应用情况ALD技术在高k材料、金属栅、电容电极、金属互联、TSV、浅层沟道隔等工艺中均存在大量应用,广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、第三代化合物半导体等领域。(1)ALD典型应用高介电常数金属栅极(HKMG)工艺晶体管是构成逻辑电路、微处理器及记忆元件的基本单元,漏电一直是影响其良率、性能和功耗的重要
7、影响因素。在半导体晶圆制程进入65nm及之前,集成电路主要通过沉积SiO2薄膜形成栅极介电质减少漏电;随着集成电路尺寸不断缩小,特别是制程28nm之后,传统的SiO2栅介质层物理厚度缩小至1纳米以下,达到了其物理极限,产生明显的量子隧穿效应和多晶硅耗尽效应,导致漏电流急剧增加,器件性能急剧恶化。通过引入高介电常数金属栅极(HKMG)工艺,可以解决上述问题,即采用高k材料替代传统的二氧化硅栅极氧化层作为栅极介质层,TiN替代传统的多晶硅栅极作为金属栅极,高k栅氧化层与金属栅极的组合使用,不仅能够大幅减小栅极漏电流,同时因高k栅氧化层的等效氧化物厚度较薄,还能有效减低栅极电容。ALD技术凭借其精确
8、的膜厚控制、均匀性和致密性的特点,自从英特尔在45nm技术节点将应用于栅介质薄膜制造工艺后,就被广泛应用于栅极介质层、金属栅极制备。(2)ALD典型应用电容和电极材料集成电路2D存储器件的线宽已接近物理极限,NAND闪存已进入3D时代。目前64层3DNAND闪存已进入量产阶段,128层闪存也陆续有厂商开始推出,行业预期未来将叠加至500层,技术工艺还会持续推进。3DNAND制造工艺中,增加集成度的主要方法不仅是缩小单层上线宽,而且需要增加堆叠的层数,使得一些器件结构的深宽比增加至40:1,甚至是80:1的极深孔或极深的沟槽,对薄膜沉积设备等生产设备提出了更高的要求。ALD技术最早应用于DRAM
9、存储器件的超高深宽比的电容电极制作工艺。随着3DNAND和DRAM相关技术的不断发展,等效氧化物厚度进一步下降,3DNAND和DRAM电容呈现高深宽比结构,在这种情况下,高k电容材料和电容电极的沉积只有具备优异填隙性和共形性的ALD技术才可以满足。除此之外,新型存储器也在快速发展,与闪存和DRAM相比,新型存储器一般具有更高的写入速度和更长的读写寿命。以铁电存储器(FeRAM)为例,其由电容和场效应管构成,其中电容为在两个电极板中间沉淀的一层晶态的铁电晶体薄膜,该薄膜对于厚度、质量均有非常高的要求,ALD技术可以较好地满足技术指标。(3)ALD典型应用金属互联阻挡层金属互联即在集成电路片上沉积
10、金属薄膜,并通过光刻技术形成布线,把互相隔离的元件按一定要求互连成所需电路的工艺。铜互连为金属互联的一种,而在铜互连中采用ALD的主要驱动力在于随着制程进步、TSV等先进封装工艺的发展,元件集成度提高、几何构架收缩,导致深宽比的增加,ALD技术能够沉积尽可能薄的阻挡层,阻止铜和周围绝缘体之间的相互扩散,且作为粘附层促进互连铜的生长,给铜沉积留出最大的空间。3、半导体薄膜沉积设备发展趋势(1)半导体行业景气度带动设备需求增长随着半导体行业整体景气度的提升,全球半导体设备市场呈现快速增长态势,拉动市场对薄膜沉积设备需求的增加。薄膜沉积设备行业一方面长期受益于全球半导体需求增加与产线产能的扩充,另一
11、方面受益于技术演进带来的增长机遇,包括制程进步、多重曝光与3DNAND存储技术,全球半导体薄膜沉积设备市场规模将因此高速增长。MaximizeMarketResearch预计全球半导体薄膜沉积设备市场规模在2025年将从2020年的172亿美元扩大至340亿美元,保持年复合13.3%的增长速度。(2)进口替代空间巨大近年来,在国家政策的拉动和支持下,我国半导体产业快速发展,整体实力显著提升,设计、制造能力与国际先进水平不断缩小,但半导体先进设备制造仍然相对薄弱。中国制造2025对于半导体设备国产化提出明确要求:在2020年之前,90-32nm工艺设备国产化率达到50%,实现90nm光刻机国产化
12、,封测关键设备国产化率达到50%。在2025年之前,20-14nm工艺设备国产化率达到30%,实现浸没式光刻机国产化。为推动我国半导体产业的发展,国家先后设立国家重大专项和国家集成电路基金,国家集成电路基金首期募资1,387亿元,二期募资超过2,000亿元。伴随着国家鼓励类产业政策和产业投资基金不断的落实与实施,本土半导体及其设备制造业迎来了前所未有的发展契机,而薄膜沉积设备作为半导体制造的核心设备,将会迎来巨大的进口替代市场空间。(3)薄膜要求提高衍生设备需求在晶圆制造过程中,薄膜发挥着形成导电层或绝缘层、阻挡污染物和杂质渗透、提高吸光率、阻挡刻蚀等重要作用。由于芯片的线宽越来越窄、结构越来
13、越复杂,薄膜性能参数精细化要求也随之提高,如先进制程的前段工艺对薄膜均匀性、颗粒数量控制、金属污染控制的要求逐步提高,台阶覆盖能力强、薄膜厚度控制精准的ALD设备因此被引入产线。(4)先进制程增加导致设备市场攀升随着集成电路制造不断向更先进工艺发展,单位面积集成的电路规模不断扩大,芯片内部立体结构日趋复杂,所需要的薄膜层数越来越多,对绝缘介质薄膜、导电金属薄膜的材料种类和性能参数不断提出新的要求。在90nmCMOS工艺大约需要40道薄膜沉积工序。在3nmFinFET工艺产线,则超过100道薄膜沉积工序,涉及的薄膜材料由6种增加到近20种,对于薄膜颗粒的要求也由微米级提高到纳米级。只有薄膜沉积设
14、备的不断创新和进步才能支撑集成电路制造工艺向更小制程发展。目前,半导体行业的薄膜沉积设备中,PVD设备与CVD设备均已初步实现国产化,而ALD设备作为先进制程所必须的工艺设备,在大规模量产方面国内厂商尚未形成突破。当技术节点向14纳米甚至更小的方向升级时,与PVD设备和CVD设备相比,ALD设备的必要性更加凸显。目前,基于供应链安全考虑,国内设备制造商正面临更多的机会。面对半导体设备向高精度化与高集成化方向发展的趋势,以及国产化进程加快的背景下,国产半导体ALD设备迎来前所未有的发展契机。三、 必要性分析1、提升公司核心竞争力项目的投资,引入资金的到位将改善公司的资产负债结构,补充流动资金将提
15、高公司应对短期流动性压力的能力,降低公司财务费用水平,提升公司盈利能力,促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持,提高公司核心竞争力。四、 企业发展型战略的适用条件寻求发展是企业的本性,在动态的环境竞争中,发展是企业一种求生的手段。不断的变革能够不断地创造更高的生产经营效率和效益。由此,许多企业经营者把发展等同于成功。企业在实施发展型战略时需要具备下列条件:(1)宏观经济和行业发展状况良好。这是企业实施发展战略的重要条件。企业要实施发展型战略,就必须从环境中获得更多的资源。如果未来阶段宏观经济环境和行业微观环境较好的话,企业比较容易获得
16、这些资源,这在一定程度上会降低企业实施发展战略的成本。(2)市场需求呈增长趋势。市场需求的发展态势直接影响着企业发展的状况。需求的增长保证了企业发展战略实施的市场基础。由此,在选择发展战略时,必须对市场需求趋势做一个较为细致的分析,良好的市场需求往往是发展战略成功的条件之一。(3)符合国家产业发展战略的要求。企业发展战略必须符合国家宏观经济发展战略规划的要求,由此可以得到政策、资源的相关支持或优惠。目前世界各国都鼓励高新技术的发展,一般来说这类企业采用发展型战略就具备了好的条件。(4)各种资源保障。公司必须有能力获得充分的资源,以此来满足发展型战略的要求。这是因为采用发展型战略需要投入较多的资
17、源,也包括人力、信息、资金、技术等资源。在资源充分性的评价过程中,如果企业的回答是肯定的,那表明企业具有充分的资源来实施发展型战略,反之则不具备。(5)企业文化的保障。企业文化是一个企业整体价值理念的综合体现。如果一个企业的文化是以稳定性为其主旋律的话,那么发展战略的实施就需要克服相应的文化阻力。积极和有效的企业文化的培育会给企业战略的实施带来一定的积极作用。五、 企业发展型战略的含义企业发展型战略,又称成长型战略、拓展型战略,是一种使企业在现有的战略水平上向更高一级目标发展的战略,即在一定时期内对企业发展方向、发展速度与质量、发展点及发展能力的重大选择、规划及策略。它以发展作为自己的核心向导
18、,引导企业不断开发新产品,开拓新市场,采用新的管理方式、生产方式,扩大企业的产销规模,增强企业竞争实力。企业发展一般会经历初创期的快速成长、做大做强和持续化成长。曾经的和现在的世界500强企业中,有不少从创业到今天已有一个世纪甚至两个多世纪的历史。这些“长青树”企业经过了漫长岁月的积累和几代人的努力,将企业的产品、组织逐渐推向世界各地,并在风云变幻中始终焕发着勃勃生机,不断重塑自身,日益壮大,从而傲然屹立在荣誉和财富的巅峰,影响或主宰着世界经济发展的格局。企业发展型战略的目的就是要解决企业的发展问题,实现企业快速、健康、持续发展。运用发展型战略,能够使一个企业由小到大、由弱变强,获得不断的增长
19、和发展。六、 企业稳定型战略的特点与优势、风险(一)稳定型战略的特点(1)企业对过去的经营业绩表示满意,决定追求既定的或与过去相似的经营目标。比如说,企业过去的经营目标是在行业竞争中处于市场领先者的地位,稳定型战略意味着在今后的一段时期里依然以这一目标作为企业的经营目标。(2)企业在基本维持现有的产销规模、市场占有率和竞争地位的情况下,调整生产经营活动的秩序,强化各部门、各环节的管理,从而进一步提高企业素质,积累资源力量,为将来的大发展做好充分准备。(3)继续用基本相同的产品或劳务为原有的顾客服务。(4)力争保持现有的市场占有率和产销规模或者略有增长,稳定和巩固企业现有的竞争地位。(5)在战略
20、期内,每年所期望取得的成就按大体相同的比率增长,从而实现稳步前进。从以上特征可以看出,稳定型战略主要依据前期战略,坚持前期战略对产品和市场领域的选择,并以前期战略所达到的目标作为本期希望达到的目标。因而,实行稳定型战略的前提条件是企业过去的战略是成功的。对于大多数企业来说,稳定型战略也许是最有效的战略。(二)稳定型战略的优势与风险稳定型战略的优势(1)降低经营风险。由于企业基本维持原有的产品和市场领域,因此,稳定型战略可以用原有的生产领域、渠道,避免开发新产品与核心市场的巨大资金投入,降低激烈竞争和开发失败的巨大风险。(2)避免资源重新配置成本。由于经营领域与过去大致相同,因而稳定型战略不必考
21、虑原有资源的增量或存量的调整,相对于其他战略态势来说,显然要容易得多。(3)减少失衡状态的发生。即能防止因发展过快而导致的弊端。(4)得到较好的休整。企业通过稳定发展而积聚更多的能量,为未来发展做好准备。从这个意义上说,适时的稳定型战略将是发展型战略的一个必要的酝酿阶段。(5)保持人员的相对稳定。可充分利用已有的各方面人才,发挥他们的积极性和潜力,减少人员调整、安置所造成的种种矛盾及招聘、重新培训的费用。稳定型战略的风险:(1)一旦企业外部环境发生较大变动,企业战略目标、外部环境、企业实力三者之间就会失去平衡,可能会使企业陷入困境;(2)企业容易减弱风险意识,甚至会形成惧怕风险、回避风险的企业
22、文化,降低企业对风险的敏感性和适应性。七、 企业稳定型战略的含义稳定型战略是指受经营环境和内部资源条件的限制,企业在战略规划期内使资源分配和经营状况基本保持在目前状况和水平上的战略。按照这种战略,企业目前的经营方向、业务领域、市场规模、竞争地位及生产规模都大致不变,保持持续地向同类顾客提供同样的产品和服务,从而稳定和巩固企业现有竞争地位。从企业经营风险的角度来说,稳定型战略的风险相对较小,对于那些曾经成功地在一个处于上升趋势的行业和一个不大变化的环境中活动的企业来说会很有效。八、 企业收缩型战略的含义收缩型战略,也称为撤退战略、紧缩战略,是指企业从目前的战略经营领域和基础水平收缩和撤退,且偏离
23、战略起点较大的一种经营谋划与方略。当企业处在一种十分险恶的经营环境之中,或者由于决策失误等原因造成经营状况不佳,采用发展型战略和稳定型战略都无法扭转局势时,企业不得不面对现实,减少经营领域,缩小经营范围,关闭不盈利的工厂,收缩财务开支。这时就需要采用收缩型战略来维持企业的生存。九、 企业收缩型战略的特点与优势、风险(一)企业收缩型战略的特点(1)经营规模缩小。即对企业现有的产品和市场领域实行收缩、调整和撤退战略,比如放弃某些市场和某些产品线系列,因而,经营规模在一定程度上会受到影响,同时,一些效益指标比如利润率和市场占有率等,可能会下降。(2)经营投入压缩。即对企业资源的运用采取较为严格的控制
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