集成电路产品项目纯粹风险管理方案.docx

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1、泓域/集成电路产品项目纯粹风险管理方案集成电路产品项目纯粹风险管理方案xxx投资管理公司目录一、 公司基本情况3二、 产业环境分析4三、 半导体封测行业市场情况5四、 必要性分析12五、 纯粹风险概念13六、 纯粹风险管理14七、 人力资本风险15八、 财产损失风险16九、 进度实施计划19项目实施进度计划一览表19十、 项目投资计划20建设投资估算表22建设期利息估算表23流动资金估算表25总投资及构成一览表26项目投资计划与资金筹措一览表27一、 公司基本情况（一）公司简介公司不断建设和完善企业信息化服务平台，实施“互联网+”企业专项行动，推广适合企业需求的信息化产品和服务，促进互联网和信

2、息技术在企业经营管理各个环节中的应用，业通过信息化提高效率和效益。搭建信息化服务平台，培育产业链，打造创新链，提升价值链，促进带动产业链上下游企业协同发展。公司在发展中始终坚持以创新为源动力，不断投入巨资引入先进研发设备，更新思想观念，依托优秀的人才、完善的信息、现代科技技术等优势，不断加大新产品的研发力度，以实现公司的永续经营和品牌发展。（二）核心人员介绍1、陆xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行

3、董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。2、吴xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。3、黄xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。4、李xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事。5、田xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称。2002年6月至201

4、1年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。二、 产业环境分析（一）增强经济动力和活力充分发挥投资的关键作用、消费的基础作用和出口的促进作用，优化劳动力、资本、土地、技术、管理等要素配置，增强经济增长的均衡性、协同性和可持续性。（二）培育壮大新兴产业把握产业发展新方向，落实中国制造2025，以集群化、信息化、智能化发展为路径，加快发展以节能环保产业为重点的先进制造业，以信息服务业为重点的新兴生产性服务业，以文化休闲旅游业为重点的新兴生活性服务业。（三）推动传统产业转型升级推动区内具有优势的装备

5、制造、材料工业、食品工业以及生产性服务业、生活性服务业围绕生产技术、商业模式、供求趋势的变化，满足新需求，采用新技术、新模式，实现优化升级。（四）提升创新驱动能力加快推进创新发展，以企业为创新主体，逐步完善政策、人才和市场环境，形成创新支撑经济发展的格局。三、 半导体封测行业市场情况1、封装测试行业发展情况封装环节是半导体封装和测试过程的主要环节。其功能主要包括两方面：首要功能是电学互联，通过金属Pin赋予芯片电学互联特性，便于后续连接到PCB板上实现系统电路功能；另一功能是芯片保护，主要是对脆弱的裸片进行热扩散保护以及机械、电磁静电保护等。（1）分立器件封测发展情况自二十世纪七十年代以来，分

6、立器件封装形式由通孔插装型封装逐步向表面贴装型封装方向发展，主要封装系列包括：TO系列、SOT/SOD系列、QFN/DFN系列等，封装产品类型呈现多样化，封装技术朝着小型化、高功率密度方向发展。从封测技术看，分立器件逐步向尺寸更小、功率密度更高的方向发展，呈现成熟封装占主流，新型封装快速增长的局面。分立器件封装测试从通孔插装技术开始适用于封装普通二极管和三极管，由于其封装技术成熟和产品质量稳定性特征，至今较多分立器件产品仍采用该技术进行封装。随着封装技术进步和下游市场对于小型化产品需求增长，表面贴片封装成为分立器件封装主流技术，该技术在减少封装尺寸的同时，也能够有效解决散热等难题。以SOT、S

7、OP等系列为代表的贴片式封装及其互连技术仍是当前最广泛使用的微电子封装技术。同时TO、SOT、SOP等封装形式也在不断与新的封装工艺技术相结合，在封装技术含量及工艺要求等方面持续提升，具备一定先进性。随着大电流、高电压等应用场景需求增长，功率器件产品需求持续旺盛，应用了Clipbond等技术的TO封装系列能够更好的满足市场对大电流、高电压等功率器件的要求，在工业控制、新能源汽车等领域广泛得到应用；应用高密度框架等封装技术的SOT封装系列能够更好地满足市场对于高密度、小型化产品需求，广泛应用于智能家居、消费类电子等领域；利用系统级封装技术的SOP封装可以实现多芯片合封，将不同芯片集成在一起，实现

8、一颗芯片多种不同功能，能够大幅提升半导体器件的性能和有效降低产品尺寸。新型芯片级贴片封装目前已成为分立器件领域的先进封装形式。新型芯片级贴片封装（如QFN/DFN、PDFN系列），因其具有更小的封装尺寸，芯片面积与封装面积达到理想的1:1.14，甚至更小，具备更好的电气性能及更低的封装成本，大多数消费类电子产品已开始使用这类封装类型，其市场份额快速增长。（2）集成电路封测发展情况自二十世纪九十年代以来，集成电路封装技术发展迅速。随着电子产品朝向小型化与多功能的发展，根据芯片结构需求发展出了不同的单项或者混合应用技术，后又在传统技术的基础上衍生出更高级的先进封装技术来满足下游领域的发展需求。按照

9、封装结构分类，集成电路封装经历了从金属圆形封装（TO）、双列直插封装（DIP）、塑料有引线片式载体（PLCC）、四边引线扁平封装（QFP）、针栅阵列（PGA）、球栅阵列（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、多芯片组件（MCM）到系统级封装（SIP）的发展历程。其中，DIP是最通用型的插装型封装，引脚从封装两侧引出，常用于传统集成电路；PQFP（塑料方块平面封装）封装工艺则因其实现了芯片引脚之间距离小，管脚细，常用于大规模或超大规模集成电路（引脚数超过100）的封装；TQFP（薄塑封四角扁平封装）封装工艺则有效利用空间，大大缩小了高度和体积，适用于对散热有较高要求的集成电路产品。不同的封装结构满足

10、了现代多样化电子产品的需求。另外，按照连接方式分类，集成电路封装经历了从引线键合（WB）、载带自动键合（TAB）、倒装芯片键合（FlipChip）到硅通孔（TSV）的技术迭代；按照装配方式分类则经历了从通孔插装（THT）、表面组装（SMT）到直接安装（DCA）的技术发展。集成电路封装测试行业代表了半导体封装测试行业发展的技术方向，目前封测行业正在经历从传统封装（DIP、SOT、SOP等）向先进封装的转型。先进封装技术主要有两种技术路径：一种是减小封装体积，使其接近芯片本身的大小，这一技术路径统称为晶圆级芯片封装（WLCSP），包括扇入型封装（Fan-In）、扇出型封装（Fan-Out）、倒装（

11、FlipChip）等；另一种封装技术是将多个裸片封装在一起，提高整个模组的集成度，这一技术路径叫做系统级封装（SIP），SIP工艺是将不同功能的芯片集成在一个封装模块里，大大提高了芯片的集成度。先进封装相比传统封装，能够保证更高性能的芯片连接以及更低的功耗。国内一流封测厂商均将重点放在集成电路封测技术研发上，目前已掌握多项先进封装技术；国内具有一定规模的封测厂商也已积极参与，在传统封装技术积累的基础上，不断加大研发投入力度，积极探索先进封装技术。2、半导体封测行业市场发展情况全球半导体封装测试行业在经历2015年和2016年短暂回落后，2017年首次超过530亿美元，2018年、2019年实现

12、稳步增长。2020年以来国内半导体产业迎来加速增长阶段，智能家居、5G通讯网络以及数码产品等需求不断增长，叠加疫情导致的全球半导体供应链失衡，国内集成电路产业迎来快速发展阶段，国内集成电路产业加速增长。从封测市场结构看，半导体封测行业主要以集成电路封测为主，封测市场数据主要以集成电路封测为主要统计口径。据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8,848亿元，较去年同期增长17%，其中集成电路设计业销售额为3,778.4亿元，较去年同期增长23.3%；制造业销售额为2,560.1亿元，较去年同期增长19.1%；封装测试业销售额2,509.5亿元，较去年同期增长6.8%。202

13、1年1-6月中国集成电路产业销售额为4,102.9亿元，同比增长15.9%，其中，集成电路设计业同比增长18.5%，销售额为1,766.4亿元；集成电路制造业同比增长21.3%，销售额1,171.8亿元；集成电路封装测试业同比增长7.6%，销售额为1,164.7亿元。国内封测市场不断扩容，未来五年有望实现两位数以上增长。随着消费类电子、汽车电子、安防、网络通信市场需求增长，我国封测市场规模不断增长。据新材料在线数据显示，预计2021-2025年中国半导体封测市场规模从2,900亿元增长至4,900亿元，年复合增长率达14.01%。未来随着下游市场应用需求增长和封装技术的不断进步，中国半导体封装

14、测试行业未来市场广阔。国内封测行业市场蓬勃发展，多层次竞争格局已形成。根据芯思想统计数据显示，2021年中国大陆厂商长电科技、通富微电和华天科技跻身全球封测厂商前十，以长电科技、通富微电和华天科技为代表的国内龙头封测厂商在数字电路、模拟电路等多领域与日月光、安靠科技等国际封测企业开展竞争。3、半导体封测技术未来发展趋势（1）分立器件封测技术未来发展趋势材料变革驱动封装技术发展。分立器件的发展离不开新材料、新工艺的不断研究与创新。随着第三代半导体材料碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等在半导体行业应用，对封装技术带来新的挑战。为了提高分立器件的成品率和可靠性，分立器件封测企业正在为新产品研发更先

15、进的封装工艺及封装技术。功率器件封装技术不断进步。功率器件技术含量较高，在一定程度上能代表分立器件封测行业的技术发展趋势。为提高功率密度和优化电源转化，分立器件封测需在器件和模块两个层面实现技术突破，进而提高产品的性能和使用寿命。传统引线键合技术带来的虚焊、导通内阻高等问题逐步被球键合和楔键合等键合方式所解决。以烧结银焊接技术为代表的功率器件封装技术是行业追逐的热点，该技术是目前最适合宽禁带半导体模块封装的界面连接技术之一，是碳化硅等宽禁带半导体模块封装中的关键技术，市场需求巨大，能够更好地实现高功率密度封装。此外，以Clipbond为代表的分立器件封装工艺能够提高电流承载能力、提升器件板级可

16、靠性、有效降低器件热阻、提高封装效率，已成为华润微等国内主要厂商在功率器件封装领域掌握的主要技术。小型化、模块化封装是当前分立器件封装技术发展的主要方向。随着5G网络、物联网等新兴领域的发展，分立器件呈现小型化、组装模块化和功能系统化的发展趋势，这对封测技术提出了更高要求，如尺寸和成本的限制、大批量生产和自动装配能力。此外，下游市场可穿戴设备等电子产品小型化需求的增长，也对分立器件封装技术提出了新要求。（2）集成电路封测技术未来发展趋势传统封装技术仍然占据集成电路封测领域主要市场。根据中国半导体封装测试产业调研报告（2020年版）数据显示，国内封装测试企业在先进封装产品市场己占有一定比例，约占

17、总销售额的35%；现阶段我国集成电路封装市场中，DIP、SOP、QFP、SOT等传统封装仍占据我国市场的主体，约占70%以上的封装市场份额；BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等高附加值封装技术占比较小，占总产量约20%5。同时，传统封装技术正在根据市场需求和新技术的应用，不断开展革新，逐步形成具备先进性的封装技术。先进封装是集成电路封装技术的重要发展方向。随着智能移动终端、5G网络、物联网、新能源汽车、大数据、人工智能、可穿戴设备等新兴行业的发展，为适应市场对小型化、低功耗、高集成产品的需求，全球先进封装市场不断扩容，FlipChip、IP、Bumping、MEMS、Fan-out等先进封装

18、技术持续革新。四、 必要性分析1、现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业，公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度，产品销售形势良好，产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展，公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段，不断挖掘产能潜力，但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设，公司将有效克服产能不足对公司发展的制约，为公司把握市场机遇奠定基础。2、公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级，公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动，不断研发新

19、产品，提升产品精密化程度，将产品质量水平提升到同类产品的领先水准，提高生产的灵活性和适应性，契合关键零部件国产化的需求，才能在与国外企业的竞争中获得优势，保持公司在领域的国内领先地位。五、 纯粹风险概念纯粹风险是指只有损失机会而无获利可能的风险。一般而言，危害性风险，如房屋所有者面临的火灾风险、汽车发生碰撞，几乎都是纯粹风险。纯粹风险通常是静态风险，即在社会、经济、政治、技术以及组织等方面正常的情况下，自然力的不规则变化或人们的过失行为所致的损失或损害的风险，如地震、暴风雨与意外伤害事故等造成的损失或损害。纯粹风险通常也是非系统性风险，即风险效应能被抵消的风险。如在保险公司的运行中，保险人通过

20、汇集被保险人或投保人转移的风险，利用大数法则和风险自发机制的作用，可以分散或互相抵消一些风险效应。企业所面临的纯粹风险主要包括财产损失风险、责任风险和人力资本风险。六、 纯粹风险管理纯粹风险具有可保性，因而财产损失风险、责任风险和人力资本风险这三大类纯粹风险主要是通过保险进行管理，保险的具体方法在第6章详细介绍。现代公司无一不是把追求股东价值最大化作为自己的最高目标和企业生存的宗旨。但是，大多数公司都在全力以赴地提高公司营业额，和利润，忽略了努力降低企业风险也是扩大股东价值的重要一环。商业决策和投资总是与冒险相伴而行，有些企业家因为敢于冒险、抓住机遇；而企业管理则不然，保证稳健运营才是制胜的关

21、键。然而，商业经营永远处于种种威胁之中：计算机故障、火灾、环境污染、财务欺诈、决策失误、产品被迫招回等。风险的存在要求企业管理者必须严肃对待企业风险。怎样界定商业经营中哪些是最重要的危险、如何减少这些危险发生的概率一如果真的发生的话，又该如何把危险的影响控制在最低限度之内？商业风险范围很广，这里只讨论纯粹风险。纯粹风险管理的本质是将未来不确定的损失以最经济的方式转变为现实的成本，诺基亚公司关于纯粹风险管理的案例将揭示这个如此简单的道理是如何通过最科学有效的管理手段来实施的。七、 人力资本风险企业的生产性质资本包括实物资本和人力资本。所谓人力资本，著名经济学家舒而茨的定义是：人力资本是相对于物质

22、资本而非人力资本而言的，是体现在人身上的，可以被用来提供未来收入的一种资本，是指人类自身在经济活动中获得收益并不断增值的能力。人力资本不等于人力资源，人力只有经过培训，才能真正成为资本。换言之，人力资本风险就是指由于个人的死亡、受伤、生病、年老或其他原因的失业而造成的损失的不确定性。人力资本投资，是指对人力资本进行一定的投入，使其在质和量上都有所提高，并期望这种提高能最终反映在劳动产出增加上的一种投资行为。人力资本投资风险是指在一定时期内，投资主体对人力资本投入结果的不确定性，企业的人力资本风险与财产损失风险、责任风险一样，并不是一成不变的，它也是随着公司内部、外部的条件的变化而变化的。但其损

23、失形态仍不外乎以下几种：死亡、疾病、工伤和年老。（1）死亡。影响员工死亡的风险因素包括年龄、性别、身高和体重、生理状况、职位、个人嗜好、个人病史与家族病史等。（2）疾病。与其他损失形态相比，员工遇上疾病的可能性最大，可以说难以避免。风险管理者如果不能妥善处理此类风险，那么此类风险将成为公司的一个很大的隐患。（3）工伤。工伤是员工在工作时间内发生各种意外或因职业病造成的人员伤亡事故的总称。工伤事故发生的原因主要有人为因素、物的因素、环境因素和管理因素。统计资料显示，人为因素引起的工伤事故在所有的工伤事故中占较大比例。由此可见，风险管理者完全可以通过积极有效的措施使工伤事故发生率降下来。（4）年老

24、。与其他人身风险损失相比，年老更具有可预见性。其实年老对公司的威胁并不像其他人身风险损失那样明显，但如果风险管理者对此掉以轻心，那么随着时间的推移，员工的养老问题将成为公司的一个沉重包狱。八、 财产损失风险财产损失风险是指造成实物财产的贬值、损毁或者灭失的风险。财产风险除了会导致财产的直接损失之外，还可能引起与财产相关利益的间接损失。一个人拥有的财产越多，相对来说其面临的财产损失风险越大。财产的含义要比实物资产或有形资产的范围大很多，它是指一组源自某项有形实物资产的权利或者是关于该有形实物资产某一部分的一组权利，只要这项实物资产具有独立的经济价值。这里企业财产（资产）的含义主要是指对有形资产的

25、权利；财务会计制度上界定的资产是指企业过去的交易或事项形成的、由企业拥有的或者控制的、预期会给企业带来经济利益的资源。该资源的成本或者价值能够被可靠地计量。财产损失的原因主要包括以下三种类型：（1）自然原因，指的是由自然力造成的财产损失，如水灾、干旱、地震、风灾、虫灾、塌方、雷击、温度过高等。（2）社会原因，包括违反个人行为准则的社会事件，如纵火、爆炸、盗窃、恐怖活动、污染、放射性污染、疏忽大意等，以及群体的越轨行为，如暴乱等。（3）经济原因，指的是经济衰退、宏观经济政策变化等方面的原因，这些原因不像自然原因和社会原因那样有着明显的影响，它对财产的损坏作用更加隐蔽和复杂，如股价下跌导致股票贬值

26、，技术进步导致设备贬值等。企业财产风险可能导致的损失类型，根据不同的标准分类如下：（1）按财产形态可分为动产损失和不动产损失。（2）根据损失原因可分为火灾损失、爆炸损失、恩风损失、盗窃损失、地震损失和洪水损失等。（3）根据财产损失是否可通过保险得到补偿分为可保损失和不可保损失，因为保险是企业风险管理者处理风险的重要手段，分清哪些损失可以通过事先购买来得到补偿，是风险管理者决定是否运用保险手段的基础。（4）根据财产权益的性质可分为所有权权益损失、抵押权权益损失、质押权权益损失、留置权权益损失、租赁合同权益损失、委任合同权益损失等。（5）根据损失是直接的还是间接的可分为直接损失和间接损失。直接损失

27、往往是财产实物形态的损毁，造成其经济价值直接减少。如机器设备的损毁，间接损失指因其他财产的直接损失而造成的财产损失、收入损失、费用损失、责任损失。其中间接财产损失如雷电击坏企业供电设备、企业冷冻保存的货物因停电而受损。还有一种间接财产损失情况是由于财产的一部分受损，破坏了此财产之完整性，影响到其余部分价值的实现。收入损失指由于财产受损，生产经营受其影响而导致的收益减少。费用损失指财产受损而额外发生的费用支出。企业财产面临着多种多样的风险，这些风险暴露的后果即财产的损失。九、 进度实施计划（一）项目进度安排结合该项目建设的实际工作情况，xxx投资管理公司将项目工程的建设周期确定为24个月，其工作

28、内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。项目实施进度计划一览表单位：月序号工作内容246810121416182022241可行性研究及环评2项目立项3工程勘察建筑设计4施工图设计5项目招标及采购6土建施工7设备订购及运输8设备安装和调试9新增职工培训10项目竣工验收11项目试运行12正式投入运营（二）项目实施保障措施本期项目计划在获得土地使用权后动工建设。为了确保项目按进度计划顺利进行，同时为了节约项目建设时间，根据该项目的建设和运营特点，项目建设单位拟采用以下具体保障措施：1、项目建设单位要合理安排设计、采购和设备安装的时间，在工作上交叉进

29、行，最大限度缩短建设周期。将投资密度比较大的部分工程尽量押后施工，诸如其它配套工程等。2、将整个项目分期、分段建设，进行项目分解、工期目标分解，按项目的适应性安排施工，各主体工程的施工期叉开实施。3、在技术交流谈判同时，提前进行设计工作。对于制造周期长的设备，提前设计，提前定货。融资计划应比资金投入计划超前，时间及资金数量需有余地。4、项目建设单位组建一个投资控制小组，负责各期投资目标管理跟踪，各阶段实际投资与计划对比，进行投资计划调整，分析原因采取措施，确保该项目建设目标如期完成。十、 项目投资计划（一）投资估算的依据本期项目其投资估算范围包括：建设投资、建设期利息和流动资金，估算的主要依据

30、包括：1、建设项目经济评价方法与参数（第三版）2、投资项目可行性研究指南3、建设项目投资估算编审规程4、建设项目可行性研究报告编制深度规定5、建设工程工程量清单计价规范6、企业工程设计概算编制办法7、建设工程监理与相关服务收费管理规定（二）项目费用与效益范围界定本期项目费用界定为工程费用和项目运营期所发生的各项费用；项目效益界定为运营期所产生的各项收益，并严格遵循财务评价过程中费用与效益计算范围相一致性的原则。本期项目建设投资15595.98万元，包括：工程费用、工程建设其他费用和预备费三个部分。（三）工程费用工程费用包括建筑工程费、设备购置费、安装工程费等；工程建设其他费用包括：建设管理费、

31、勘察设计费、生产准备费、其他前期工作费用，合计13319.08万元。1、建筑工程费估算根据估算，本期项目建筑工程费为7820.43万元。2、设备购置费估算设备购置费的估算是根据国内外制造厂家（商）报价和类似工程设备价格，同时参照机电产品报价手册和建设项目概算编制办法及各项概算指标规定的相应要求进行，并考虑必要的运杂费进行估算。本期项目设备购置费为5209.92万元。3、安装工程费估算本期项目安装工程费为288.73万元。（四）工程建设其他费用本期项目工程建设其他费用为1819.24万元。（五）预备费本期项目预备费为457.66万元。建设投资估算表单位：万元序号项目建筑工程设备购置安装工程其他费

32、用合计1工程费用7820.435209.92288.7313319.081.1建筑工程费7820.437820.431.2设备购置费5209.925209.921.3安装工程费288.73288.732其他费用1819.241819.242.1土地出让金1006.251006.253预备费457.66457.663.1基本预备费201.62201.623.2涨价预备费256.04256.044投资合计15595.98（六）建设期利息按照建设规划，本期项目建设期为24个月，其中申请银行贷款7141.42万元，贷款利率按4.9%进行测算,建设期利息349.93万元。建设期利息估算表单位：万元序号项

33、目合计第1年第2年1借款1.1建设期利息349.9387.48262.451.1.1期初借款余额3570.711.1.2当期借款7141.423570.713570.711.1.3当期应计利息349.9387.48262.451.1.4期末借款余额3570.717141.421.2其他融资费用1.3小计349.9387.48262.452债券2.1建设期利息2.1.1期初债务余额2.1.2当期债务金额2.1.3当期应计利息2.1.4期末债务余额2.2其他融资费用2.3小计3合计349.9387.48262.45（七）流动资金流动资金是指项目建成投产后，为进行正常运营，用于购买辅助材料、燃料、支

34、付工资或者其他经营费用等所需的周转资金。流动资金测算一般采用分项详细测算法或扩大指标法，根据企业流动资金周转情况及本项目产品生产特点和项目运营特点，该项目流动资金测算参照同行业流动资产和流动负债的合理周转天数，采用分项详细测算法进行测算。根据测算，本期项目流动资金为3329.91万元。流动资金估算表单位：万元序号项目第1年第2年第3年第4年第5年1流动资产0.0017621.5518796.3223495.401.1应收账款0.007929.708458.3410572.931.2存货0.006167.546578.718223.391.2.1原辅材料0.001850.261973.62246

35、7.021.2.2燃料动力0.0092.5198.68123.351.2.3在产品0.002837.073026.213782.761.2.4产成品0.001387.691480.211850.261.3现金0.001409.721503.701879.631.4预付账款0.002114.592255.562819.452流动负债0.0015124.1216132.3920165.492.1应付账款0.005444.685807.667259.582.2预收账款0.009679.4310324.7312905.913流动资金0.002497.432663.933329.914流动资金增加0.0

36、02497.43166.50665.985铺底流动资金0.005286.475638.907048.62（八）项目总投资本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资19275.82万元，其中：建设投资15595.98万元，占项目总投资的80.91%；建设期利息349.93万元，占项目总投资的1.82%；流动资金3329.91万元，占项目总投资的17.28%。总投资及构成一览表单位：万元序号项目指标占总投资比例1总投资19275.82100.00%1.1建设投资15595.9880.91%1.1.1工程费用13319.0869.10%1.1.1.1建筑工程费78

37、20.4340.57%1.1.1.2设备购置费5209.9227.03%1.1.1.3安装工程费288.731.50%1.1.2工程建设其他费用1819.249.44%1.1.2.1土地出让金1006.255.22%1.1.2.2其他前期费用812.994.22%1.2.3预备费457.662.37%1.2.3.1基本预备费201.621.05%1.2.3.2涨价预备费256.041.33%1.2建设期利息349.931.82%1.3流动资金3329.9117.28%（九）资金筹措与投资计划本期项目总投资19275.82万元，其中申请银行长期贷款7141.42万元，其余部分由企业自筹。项目投资计划与资金筹措一览表单位：万元序号项目数据指标占总投资比例1总投资19275.82100.00%1.1建设投资15595.9880.91%1.2建设期利息349.931.82%1.3流动资金3329.9117.28%2资金筹措19275.82100.00%2.1项目资本金12134.4062.95%2.1.1用于建设投资8454.5643.86%2.1.2用于建设期利息349.931.82%2.1.3用于流动资金3329.9117.28%2.2债务资金7141.4237.05%2.2.1用于建设投资7141.4237.05%2.2.2用于建设期利息2.2.3用于流动资金2.3其他资金