安康半导体清洗设备项目建议书.docx
![资源得分’ title=](/images/score_1.gif)
![资源得分’ title=](/images/score_1.gif)
![资源得分’ title=](/images/score_1.gif)
![资源得分’ title=](/images/score_1.gif)
![资源得分’ title=](/images/score_05.gif)
《安康半导体清洗设备项目建议书.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《安康半导体清洗设备项目建议书.docx(131页珍藏版)》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。
1、泓域咨询/安康半导体清洗设备项目建议书安康半导体清洗设备项目建议书xx集团有限公司目录第一章 项目概述8一、 项目名称及建设性质8二、 项目承办单位8三、 项目定位及建设理由10四、 报告编制说明10五、 项目建设选址12六、 项目生产规模12七、 建筑物建设规模12八、 环境影响12九、 项目总投资及资金构成12十、 资金筹措方案13十一、 项目预期经济效益规划目标13十二、 项目建设进度规划14主要经济指标一览表14第二章 市场分析17一、 湿法清洗是主流清洗技术路线17二、 清洗设备市场空间大,单片设备将长期占据主体地位20第三章 项目选址可行性分析21一、 项目选址原则21二、 建设区
2、基本情况21三、 加大“双招双引”力度23四、 激发市场主体活力24五、 项目选址综合评价25第四章 建筑工程方案26一、 项目工程设计总体要求26二、 建设方案27三、 建筑工程建设指标28建筑工程投资一览表28第五章 运营管理30一、 公司经营宗旨30二、 公司的目标、主要职责30三、 各部门职责及权限31四、 财务会计制度34第六章 法人治理结构40一、 股东权利及义务40二、 董事47三、 高级管理人员51四、 监事54第七章 发展规划分析57一、 公司发展规划57二、 保障措施58第八章 节能说明61一、 项目节能概述61二、 能源消费种类和数量分析62能耗分析一览表63三、 项目节
3、能措施63四、 节能综合评价64第九章 项目环境保护66一、 编制依据66二、 环境影响合理性分析67三、 建设期大气环境影响分析68四、 建设期水环境影响分析69五、 建设期固体废弃物环境影响分析70六、 建设期声环境影响分析70七、 建设期生态环境影响分析70八、 清洁生产71九、 环境管理分析72十、 环境影响结论74十一、 环境影响建议74第十章 工艺技术说明75一、 企业技术研发分析75二、 项目技术工艺分析77三、 质量管理78四、 设备选型方案79主要设备购置一览表80第十一章 项目投资分析82一、 投资估算的编制说明82二、 建设投资估算82建设投资估算表84三、 建设期利息8
4、4建设期利息估算表85四、 流动资金86流动资金估算表86五、 项目总投资87总投资及构成一览表87六、 资金筹措与投资计划88项目投资计划与资金筹措一览表89第十二章 项目经济效益分析91一、 基本假设及基础参数选取91二、 经济评价财务测算91营业收入、税金及附加和增值税估算表91综合总成本费用估算表93利润及利润分配表95三、 项目盈利能力分析96项目投资现金流量表97四、 财务生存能力分析99五、 偿债能力分析99借款还本付息计划表100六、 经济评价结论101第十三章 招标、投标102一、 项目招标依据102二、 项目招标范围102三、 招标要求102四、 招标组织方式103五、 招
5、标信息发布106第十四章 风险防范107一、 项目风险分析107二、 项目风险对策109第十五章 总结分析112第十六章 附表附录114主要经济指标一览表114建设投资估算表115建设期利息估算表116固定资产投资估算表117流动资金估算表118总投资及构成一览表119项目投资计划与资金筹措一览表120营业收入、税金及附加和增值税估算表121综合总成本费用估算表121固定资产折旧费估算表122无形资产和其他资产摊销估算表123利润及利润分配表124项目投资现金流量表125借款还本付息计划表126建筑工程投资一览表127项目实施进度计划一览表128主要设备购置一览表129能耗分析一览表129本报
6、告基于可信的公开资料,参考行业研究模型,旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。第一章 项目概述一、 项目名称及建设性质(一)项目名称安康半导体清洗设备项目(二)项目建设性质本项目属于扩建项目二、 项目承办单位(一)项目承办单位名称xx集团有限公司(二)项目联系人罗xx(三)项目建设单位概况公司注重发挥员工民主管理、民主参与、民主监督的作用,建立了工会组织,并通过明确职工代表大会各项职权、组织制度、工作制度,进一步规范厂务公开的内容、程序、形式,企业民主管理水平进一步提升。围绕公司战略和高质量发展,以提高全员思想政治素质、业务素质和履职能力为核心,坚持战略
7、导向、问题导向和需求导向,持续深化教育培训改革,精准实施培训,努力实现员工成长与公司发展的良性互动。企业履行社会责任,既是实现经济、环境、社会可持续发展的必由之路,也是实现企业自身可持续发展的必然选择;既是顺应经济社会发展趋势的外在要求,也是提升企业可持续发展能力的内在需求;既是企业转变发展方式、实现科学发展的重要途径,也是企业国际化发展的战略需要。遵循“奉献能源、创造和谐”的企业宗旨,公司积极履行社会责任,依法经营、诚实守信,节约资源、保护环境,以人为本、构建和谐企业,回馈社会、实现价值共享,致力于实现经济、环境和社会三大责任的有机统一。公司把建立健全社会责任管理机制作为社会责任管理推进工作
8、的基础,从制度建设、组织架构和能力建设等方面着手,建立了一套较为完善的社会责任管理机制。公司在“政府引导、市场主导、社会参与”的总体原则基础上,坚持优化结构,提质增效。不断促进企业改变粗放型发展模式和管理方式,补齐生态环境保护不足和区域发展不协调的短板,走绿色、协调和可持续发展道路,不断优化供给结构,提高发展质量和效益。牢固树立并切实贯彻创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念,以提质增效为中心,以提升创新能力为主线,降成本、补短板,推进供给侧结构性改革。展望未来,公司将围绕企业发展目标的实现,在“梦想、责任、忠诚、一流”核心价值观的指引下,围绕业务体系、管控体系和人才队伍体系重塑,推动体制机制
9、改革和管理及业务模式的创新,加强团队能力建设,提升核心竞争力,努力把公司打造成为国内一流的供应链管理平台。三、 项目定位及建设理由硅片在进入每道工序之前表面必须是洁净的,需经过重复多次的清洗步骤,除去表面的污染物。芯片制造需要在无尘室中进行,在芯片的制造过程中,任何的沾污现象都将影响芯片上器件的正常功能。沾污杂质具体指半导体制造过程中引入的任何危害芯片成品率以及电学性能的物质。具体的沾污物包括颗粒、有机物、金属和自然氧化层等,此类污染物包括从环境、其他制造工艺、刻蚀副产物、研磨液等。上述沾污杂质如果不及时清理均可能导致后续工艺的失败,导致电学失效,最终会造成芯片报废。四、 报告编制说明(一)报
10、告编制依据1、国家和地方关于促进产业结构调整的有关政策决定;2、建设项目经济评价方法与参数;3、投资项目可行性研究指南;4、项目建设地国民经济发展规划;5、其他相关资料。(二)报告编制原则为实现产业高质量发展的目标,报告确定按如下原则编制:1、认真贯彻国家和地方产业发展的总体思路:资源综合利用、节约能源、提高社会效益和经济效益。2、严格执行国家、地方及主管部门制定的环保、职业安全卫生、消防和节能设计规定、规范及标准。3、积极采用新工艺、新技术,在保证产品质量的同时,力求节能降耗。4、坚持可持续发展原则。(二) 报告主要内容本报告对项目建设的背景及概况、市场需求预测和建设的必要性、建设条件、工程
11、技术方案、项目的组织管理和劳动定员、项目实施计划、环境保护与消防安全、项目招投标方案、投资估算与资金筹措、效益评价等方面进行综合研究和分析,为有关部门对工程项目决策和建设提供可靠和准确的依据。五、 项目建设选址本期项目选址位于xxx(以最终选址方案为准),占地面积约100.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。六、 项目生产规模项目建成后,形成年产xxx套半导体清洗设备的生产能力。七、 建筑物建设规模本期项目建筑面积134200.55,其中:生产工程83791.07,仓储工程30164.02,行政办公及生活服务设施135
12、29.02,公共工程6716.44。八、 环境影响项目符合国家和地方产业政策,选址布局合理,拟采取的各项环境保护措施具有经济和技术可行性。建设单位在严格执行项目环境保护“三同时制度”、认真落实相应的环境保护防治措施后,项目的各类污染物均能做到达标排放或者妥善处置,对外部环境影响较小,故项目建设具有环境可行性。九、 项目总投资及资金构成(一)项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资51440.75万元,其中:建设投资42365.90万元,占项目总投资的82.36%;建设期利息432.45万元,占项目总投资的0.84%;流动资金8642.40
13、万元,占项目总投资的16.80%。(二)建设投资构成本期项目建设投资42365.90万元,包括工程费用、工程建设其他费用和预备费,其中:工程费用37379.10万元,工程建设其他费用4162.48万元,预备费824.32万元。十、 资金筹措方案本期项目总投资51440.75万元,其中申请银行长期贷款17650.96万元,其余部分由企业自筹。十一、 项目预期经济效益规划目标(一)经济效益目标值(正常经营年份)1、营业收入(SP):106400.00万元。2、综合总成本费用(TC):89745.37万元。3、净利润(NP):12154.64万元。(二)经济效益评价目标1、全部投资回收期(Pt):6
14、.08年。2、财务内部收益率:16.80%。3、财务净现值:5930.22万元。十二、 项目建设进度规划本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设,本期项目建设期限规划12个月。十四、项目综合评价该项目符合国家有关政策,建设有着较好的社会效益,建设单位为此做了大量工作,建议各有关部门给予大力支持,使其早日建成发挥效益。主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积66667.00约100.00亩1.1总建筑面积134200.551.2基底面积38666.861.3投资强度万元/亩413.812总投资万元51440.752.1建设投资万元42365.902.1.1工程费用万元
15、37379.102.1.2其他费用万元4162.482.1.3预备费万元824.322.2建设期利息万元432.452.3流动资金万元8642.403资金筹措万元51440.753.1自筹资金万元33789.793.2银行贷款万元17650.964营业收入万元106400.00正常运营年份5总成本费用万元89745.376利润总额万元16206.197净利润万元12154.648所得税万元4051.559增值税万元3736.9410税金及附加万元448.4411纳税总额万元8236.9312工业增加值万元28561.3213盈亏平衡点万元46438.13产值14回收期年6.0815内部收益率1
16、6.80%所得税后16财务净现值万元5930.22所得税后第二章 市场分析一、 湿法清洗是主流清洗技术路线根据清洗的介质不同,清洗技术可以分为湿法清洗和干法清洗两种。湿法清洗是指利用溶液、酸碱、表面活性剂、水及其混合物,通过腐蚀、溶解、化学反应等方法,使硅片表面的杂质与溶剂发生化学反应生成可溶性物质、气体或直接脱落,以获得满足洁净度要求的硅片。干法清洗是指不依赖化学试剂的清洗技术,包括等离子体清洗、气象清洗等。晶圆制造产线上通常以湿法清洗为主,是目前市场上的主流清洗方法。湿法清洗采用液体化学试剂和DI水氧化、蚀刻和溶解晶片表面污染物、有机物及金属离子污染。通常采用的湿法清洗有RCA清洗法、稀释
17、化学法、IMEC清洗法和单晶片清洗等。1)RCA通用清洗法:RCA清洗法依靠溶剂、酸、表面活性剂和水,在不破坏晶圆表面特征的情况下通过喷射、净化、氧化、蚀刻和溶解晶片表面污染物、有机物及金属离子污染。在每次使用化学品后都要在超纯水(UPW)中彻底清洗。2)化学稀释法:在RCA清洗的基础上,对SC1、SC2混合物采用稀释化学法可以大量节约化学品及DI水的消耗量。并且SC2混合物中的H2O2可以完全去掉。稀释APMSC2混合物(1:1:50)可以有效地从晶片表面去除颗粒和碳氢化合物。强烈稀释HPM混合物(1:1:60)和稀释HCI(1:100)在清除金属时可以像标准SC2液体一样有效。采用稀释HC
18、I溶液的另外一个优点是,在低HCI浓度下颗粒不会沉淀。采用稀释RCA清洗法可以使全部化学品消耗减少86%。稀释SC1,SC2溶液及HF补充兆声搅动后,可以降低槽中溶液使用温度,并优化了各种清洗步骤的时间,因此导致槽中溶液寿命加长,使化学品消耗量减少80-90%。实验证明采用热的UPW代替凉的UPW可以使UPW消耗量减少75-80%。此外,多种稀释化学液体由于低流速或清洗时间的要求可大大节约冲洗用水。3)IMEC清洗法:第一步,去除有机污染物,生成一薄层化学氧化物以便有效去除颗粒。通常采用硫酸混合物。第二步,去除氧化层,同时去除颗粒和金属氧化物。Cu,Ag等金属离子存在于HF溶液时会沉积到Si表
19、面。其沉积过程是一个电化学过程,在光照条件下,铜的表面沉积速度加快。第三步,在硅表面产生亲水性,以保证干燥时不产生干燥斑点或水印。通常采用稀释HCL/O3混合物,在低pH值下使硅表面产生亲水性,同时避免再发生金属污染,并且在最后冲洗过程中增加HNO3的浓度以减少Ca表面污染。4)单晶片清洗:大直径晶片的清洗采用上述方法不好保证其清洗过程的完成,通常采用单晶片清洗法。其清洗过程是在室温下重复利用DI-O3/DHF清洗液,臭氧化的DI水(DI-O3)产生氧化硅,稀释的HF蚀刻氧化硅,同时清除颗粒和金属污染物。根据蚀刻和氧化的要求采用较短的喷淋时间就可获得好的清洗效果,不会发生交叉污染。最后冲洗不是
20、采用DI水就是采用臭氧化的DI水。为了避免水渍,采用浓缩大量氮气的异丙基乙醇(IPA)进行干燥处理。单晶片清洗具有或者比改良的RCA清洗更好的清洗效果,清洗过程中采用DI水及HF的再循环利用,降低化学品的消耗量,提高晶片成本效益。干法清洗采用气相学法去除晶片表面污染物。气相化学法主要有热氧化法和等离子清洗法,清洗过程就是将热化学气体或等离子态反应气体导入反应室,反应气体与晶片表面发生化学反应生成易挥发性反应产物被真空抽去。在CI包容环境中退火是一种典型的热氧化过程,在氧化炉中进行,氩(Ar)溅射通常在溅射淀积前现场进行。干法清洗的优点在于清洗后无废液,可有选择性的进行局部处理。另外,干法清洗蚀
21、刻的各向异性有利于细线条和几何特征的形成。但气相化学法无法有选择性的只与表面金属污染物反应,都不可避免的与硅表面发生反应。各种挥发性金属混合物蒸发压力不同,在低温下各种金属挥发性不同,所以在一定的温度、时间条件下,不能将所有金属污染物完全去除,因此干法清洗不能完全取代湿法清洗。实验证明,气相化学法可按要求的标准减少的金属污染物有铁、铜、铝、锌、镍等,另外,钙在低温下采用基于CL离子的化学法也可有效挥发。工艺过程中通常采用干、湿法相结合的清洗方式。二、 清洗设备市场空间大,单片设备将长期占据主体地位在半导体制造设备中,一般包含光刻、刻蚀、薄膜沉积、两侧、清洗、CMP等设备,根据Gartner的数
22、据,清洗设备在晶圆制造设备中的占比大概在4%以上。根据Gartner数据,2018年全球半导体清洗设备市场规模为34.2亿美元,2019和2020年受全球半导体行业景气度下降以及新冠疫情的影响,全球半导体清洗设备市场规模有所下降,分别为30.5亿美元和25.4亿美元。预计2021年随着全球半导体行业的复苏以及全球半导体设备市场规模提升的拉动,半导体清洗设备市场将呈现逐年增长的趋势,2024年全球半导体清洗设备市场规模将达到32亿美元。从结构来看,单片清洗设备是目前市场的绝对主流,根据Gartner的数据,2019年单片清洗设备、槽式清洗设备、批式旋转喷淋清洗设备和洗刷器等类型清洗设备的市场份额
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 安康 半导体 清洗 设备 项目 建议书
![提示](https://www.taowenge.com/images/bang_tan.gif)
限制150内