辽阳集成电路芯片项目建议书.docx

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1、泓域咨询/辽阳集成电路芯片项目建议书辽阳集成电路芯片项目建议书xx（集团）有限公司目录第一章 绪论8一、 项目名称及项目单位8二、 项目建设地点8三、 可行性研究范围8四、 编制依据和技术原则9五、 建设背景、规模10六、 项目建设进度11七、 环境影响11八、 建设投资估算11九、 项目主要技术经济指标12主要经济指标一览表12十、 主要结论及建议14第二章 项目背景分析15一、 进入行业的主要壁垒15二、 行业面临的机遇与挑战17三、 强化企业创新主体地位19四、 创建民营经济发展新环境20五、 项目实施的必要性21第三章 行业、市场分析23一、 我国集成电路行业发展概况23二、 全球集成

2、电路行业发展概况24三、 物联网摄像机芯片技术水平及未来发展趋势24第四章 项目选址分析28一、 项目选址原则28二、 建设区基本情况28三、 项目选址综合评价30第五章 建设规模与产品方案31一、 建设规模及主要建设内容31二、 产品规划方案及生产纲领31产品规划方案一览表32第六章 运营模式分析33一、 公司经营宗旨33二、 公司的目标、主要职责33三、 各部门职责及权限34四、 财务会计制度37第七章 SWOT分析43一、 优势分析（S）43二、 劣势分析（W）44三、 机会分析（O）45四、 威胁分析（T）45第八章 原辅材料成品管理49一、 项目建设期原辅材料供应情况49二、 项目运

3、营期原辅材料供应及质量管理49第九章 工艺技术及设备选型50一、 企业技术研发分析50二、 项目技术工艺分析52三、 质量管理53四、 设备选型方案54主要设备购置一览表55第十章 组织机构管理56一、 人力资源配置56劳动定员一览表56二、 员工技能培训56第十一章 环境保护分析58一、 环境保护综述58二、 建设期大气环境影响分析58三、 建设期水环境影响分析59四、 建设期固体废弃物环境影响分析60五、 建设期声环境影响分析60六、 环境影响综合评价62第十二章 节能分析63一、 项目节能概述63二、 能源消费种类和数量分析64能耗分析一览表64三、 项目节能措施65四、 节能综合评价6

4、6第十三章 投资方案68一、 编制说明68二、 建设投资68建筑工程投资一览表69主要设备购置一览表70建设投资估算表71三、 建设期利息72建设期利息估算表72固定资产投资估算表73四、 流动资金74流动资金估算表75五、 项目总投资76总投资及构成一览表76六、 资金筹措与投资计划77项目投资计划与资金筹措一览表77第十四章 经济收益分析79一、 经济评价财务测算79营业收入、税金及附加和增值税估算表79综合总成本费用估算表80固定资产折旧费估算表81无形资产和其他资产摊销估算表82利润及利润分配表84二、 项目盈利能力分析84项目投资现金流量表86三、 偿债能力分析87借款还本付息计划表

5、88第十五章 风险评估分析90一、 项目风险分析90二、 项目风险对策92第十六章 项目综合评价95第十七章 附表97主要经济指标一览表97建设投资估算表98建设期利息估算表99固定资产投资估算表100流动资金估算表101总投资及构成一览表102项目投资计划与资金筹措一览表103营业收入、税金及附加和增值税估算表104综合总成本费用估算表104固定资产折旧费估算表105无形资产和其他资产摊销估算表106利润及利润分配表107项目投资现金流量表108借款还本付息计划表109建筑工程投资一览表110项目实施进度计划一览表111主要设备购置一览表112能耗分析一览表112第一章 绪论一、 项目名称及

6、项目单位项目名称：辽阳集成电路芯片项目项目单位：xx（集团）有限公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xxx（以选址意见书为准），占地面积约52.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围1、项目提出的背景及建设必要性；2、市场需求预测；3、建设规模及产品方案；4、建设地点与建设条性；5、工程技术方案；6、公用工程及辅助设施方案；7、环境保护、安全防护及节能；8、企业组织机构及劳动定员；9、建设实施与工程进度安排；10、投资估算及资金筹措；11、经济评价。四、 编制依据和技术原则（一）编制依据1、中华人民

7、共和国国民经济和社会发展“十三五”规划纲要；2、建设项目经济评价方法与参数及使用手册（第三版）；3、工业可行性研究编制手册；4、现代财务会计；5、工业投资项目评价与决策；6、国家及地方有关政策、法规、规划；7、项目建设地总体规划及控制性详规；8、项目建设单位提供的有关材料及相关数据；9、国家公布的相关设备及施工标准。（二）技术原则1、坚持科学发展观，采用科学规划，合理布局，一次设计，分期实施的建设原则。2、根据行业未来发展趋势，合理制定生产纲领和技术方案。3、坚持市场导向原则，根据行业的现有格局和未来发展方向，优化设备选型和工艺方案，使企业的建设与未来的市场需求相吻合。4、贯彻技术进步原则，产

8、品及工艺设备选型达到目前国内领先水平。同时合理使用项目资金，将先进性与实用性有机结合，做到投入少、产出多，效益最大化。5、严格遵守“三同时”设计原则，对项目可能产生的污染源进行综合治理，使其达到国家规定的排放标准。五、 建设背景、规模（一）项目背景集成电路行业作为典型的人才密集型行业，在设计研发过程中对于创新型人才的数量和专业素质均有很高的要求。虽然我国集成电路经过多年发展，相关人才逐步增多，但人才培养周期较长，我国尚未像欧美顶尖集成电路企业建立起完备的人才梯队，高端专业人才仍然十分紧缺。（二）建设规模及产品方案该项目总占地面积34667.00（折合约52.00亩），预计场区规划总建筑面积60

9、155.00。其中：生产工程41908.87，仓储工程6559.76，行政办公及生活服务设施7444.31，公共工程4242.06。项目建成后，形成年产xxx颗集成电路芯片的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况，xx（集团）有限公司将项目工程的建设周期确定为12个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 环境影响本项目的建设符合国家政策，各种污染物采取治理措施后对周围环境影响较小，从环保角度分析，本项目的建设是可行的。八、 建设投资估算（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根

10、据谨慎财务估算，项目总投资19021.59万元，其中：建设投资15206.73万元，占项目总投资的79.94%；建设期利息166.60万元，占项目总投资的0.88%；流动资金3648.26万元，占项目总投资的19.18%。（二）建设投资构成本期项目建设投资15206.73万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用12499.81万元，工程建设其他费用2357.55万元，预备费349.37万元。九、 项目主要技术经济指标（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入42000.00万元，综合总成本费用33218.66万元，纳税总额4058.41万元，净利润6432.

11、17万元，财务内部收益率26.32%，财务净现值10057.66万元，全部投资回收期5.08年。（二）主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积34667.00约52.00亩1.1总建筑面积60155.001.2基底面积21146.871.3投资强度万元/亩269.322总投资万元19021.592.1建设投资万元15206.732.1.1工程费用万元12499.812.1.2其他费用万元2357.552.1.3预备费万元349.372.2建设期利息万元166.602.3流动资金万元3648.263资金筹措万元19021.593.1自筹资金万元12221.403.2银

12、行贷款万元6800.194营业收入万元42000.00正常运营年份5总成本费用万元33218.666利润总额万元8576.237净利润万元6432.178所得税万元2144.069增值税万元1709.2410税金及附加万元205.1111纳税总额万元4058.4112工业增加值万元13601.9813盈亏平衡点万元13941.46产值14回收期年5.0815内部收益率26.32%所得税后16财务净现值万元10057.66所得税后十、 主要结论及建议项目产品应用领域广泛，市场发展空间大。本项目的建立投资合理，回收快，市场销售好，无环境污染，经济效益和社会效益良好，这也奠定了公司可持续发展的基础。

13、第二章 项目背景分析一、 进入行业的主要壁垒1、技术壁垒集成电路设计行业属于技术密集型行业，物联网智能硬件芯片的高度系统复杂性和专业性决定了进入本行业具有高度的技术壁垒。芯片不仅需要在体积容量、安全性、能耗、稳定性、抗干扰能力方面满足市场需求，还需要提供相应的协同软件，技术门槛相对较高。另外，芯片的技术和产品持续更新迭代，要求集成电路设计企业具备持续的学习能力和创新能力，对产品能够持续进行改进和创新以满足客户需要。对于行业新进入者而言，短期内无法突破核心技术，故形成了技术壁垒。2、人才壁垒集成电路设计行业作为人才密集型行业，拥有高端专业的人才是集成电路设计企业保持市场竞争的关键。优秀的集成电路

14、设计企业需要拥有大量具备专业知识和丰富经验的人才，能够对成电路行业有深入的认知，并具备研发设计、供应链管理、销售等方面的专业经验。而高端人才的聘用成本较高，且集中于行业领先企业，使得行业新进入者短期内无法组建一支全面的、优秀的人才团队，形成了人才壁垒。3、资金和规模壁垒集成电路设计企业需要持续的研发投入，才能保持核心竞争力。而芯片的研发具有投资金额大、研发周期长、风险高的特点。随着先进工艺制程的不断提高，单次流片光罩与第三方IP授权成本高达数千万元人民币，为了最终产品的成型往往要进行多次流片试验。且一款芯片产品的销售规模越大，单位成本越低，越容易弥补企业前期的研发投入。前期大额的研发投入及后期

15、生产规模均需要企业大量的资金投入。若没有足够的资金支持，新进入者无法与已经取得市场份额的优势企业进行竞争，从而形成资金和规模壁垒。4、市场壁垒集成电路设计企业的下游应用包括消费电子、汽车电子、网络通讯等电子产品，而芯片作为整个电子产品的核心，其性能和稳定性往往决定了电子产品的性能。SoC芯片是智能硬件设备的主控芯片与核心器件，下游终端客户对上游芯片供应商的选择极为谨慎。一旦选择某款SoC芯片，下游终端客户需要花费数月甚至一年以上的时间做具体终端产品的开发工作。因此，上述合作方式使得下游终端客户对芯片厂商形成一定的忠诚度，通常在一定时期内会稳定使用，降低产品开发失败的风险。故新进入者通常难以在短

16、期内获得客户认同，形成市场壁垒。二、 行业面临的机遇与挑战1、行业机遇（1）国家政策大力扶持集成电路行业的发展集成电路行业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，代表了一个国家的科技实力。我国自上而下高度重视集成电路设计能力的重要价值，出台一系列政策并成立专项产业基金扶持我国集成电路行业的发展。2014年6月，国务院印发国家集成电路产业发展推进纲要，明确指出当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。加快推进集成电路产业发展，对转变经济发展方式、保障国家安全、提升综合国力具有重大战略意义。之后，我国陆续推出国家创新驱动发展战略关

17、于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策等一系列产业、税收政策，为我国集成电路行业发展提供了制度保障。（2）“国产替代、自主可控”带来发展机遇尽管近些年我国集成电路行业发展迅速，但相较于国际领先水平仍有较大的差距，关键技术和产品仍依赖欧美企业，从而导致我国集成电路进出口仍存在较大的逆差。随着中美贸易摩擦，我国集成电路行业自上而下已经形成发展共识，必须要加快核心技术的“自主可控”，实现高端、关键领域芯片的“国产替代”。未来，随着我国集成电路技术的发展，国产芯片占有率也将进一步提升。（3）下游市场快速发展推动产品需求增长随着新一代信息技术的发

18、展，物联网、5G通信、人工智能等技术的成熟，智能家居、智能可穿戴、智能蓝牙音频等物联网产品层出不穷，不断为物联网智能硬件市场注入新的活力。物联网智能硬件的发展对其运算能力、无线连接技术、安全技术、人工智能技术等要求带来了新的要求，而主控芯片是物联网智能硬件的核心，决定了产品性能的强弱。下游市场需求的快速发展将成为物联网智能硬件芯片的主要拉动力，为国内物联网集成电路行业带来新的发展机遇。2、行业挑战（1）高端专业人才不足集成电路行业作为典型的人才密集型行业，在设计研发过程中对于创新型人才的数量和专业素质均有很高的要求。虽然我国集成电路经过多年发展，相关人才逐步增多，但人才培养周期较长，我国尚未像

19、欧美顶尖集成电路企业建立起完备的人才梯队，高端专业人才仍然十分紧缺。（2）芯片设计领域与国际水平仍有较大差距芯片设计行业，特别是SoC产品的设计业门槛高，目前行业内尖端技术仍掌握在国际顶尖巨头手中。国际顶尖巨头企业都经历了数十年的发展时间，拥有先发优势，占据主要市场份额，在经营规模、产品种类、工艺技术等方面占据较大的领先优势。三、 强化企业创新主体地位推动企业科技创新。发挥企业技术创新的主体作用，推动创新要素向企业集聚，支持企业提高创新能力，为企业创新提供良好环境。加快构建以企业为主体，高校院所、科技服务机构等协同的技术创新体系，着力攻克一批关键核心技术。加大民营企业创新发展专项资金支持奖励力

20、度，支持企业申报各级科技计划项目，争取上级资金和课题，鼓励企业加大研发投入。“十四五”期间，研发经费投入年均增长7%。完善科技企业梯度培育机制。完善“科技型中小企业高新技术企业瞪羚独角兽企业”科技企业梯度培育长效机制，实施科技创新攻坚行动，努力攻克一批“卡脖子”技术，实现关键核心技术的自主可控，推动优势支柱产业向产业链、价值链高端延伸。实施高新技术企业培育计划，聚焦智能制造、新材料、数字产业等领域，联合市场化服务机构开展高新技术企业培训。加大对科技型中小企业的扶持，完善金融、财税扶持政策，注重发挥政府资金引导作用，撬动金融资本和民间投资向科技创新集聚，加大对科技型企业的金融支持。培育一批创新能

21、力强、发展潜力大的高新技术企业。努力培育一批“雏鹰”企业、“隐形冠军”和“单项冠军企业”。到2025年，培育科技型中小企业400家，高新技术企业200家，瞪羚企业10家。构建企业创新发展良好环境。实施大企业平台化计划，支持科研水平高、创新能力强的领军企业，建立高水平研发机构，联合中小企业、高校和科研院所开展平台化创新。加强高新技术企业指导服务，推动各类创新主体协同发展，推动产业链上中下游、大中小企业融通创新，系统布局创新链。完善科技特派员管理机制，健全主动布局支持与事后奖励补助相结合的财政支持模式，完善多元化、多渠道科技投入体系。持续优化创新生态，营造崇尚创新的社会氛围。四、 创建民营经济发展

22、新环境优化民营经济发展环境。毫不动摇鼓励支持引导非公有制经济发展，实施公平统一的市场监管制度，严格执行市场准入负面清单制度，强化公平竞争审查制度刚性约束，破除招投标隐性壁垒。制定更加有利于企业发展的政策措施，全面落实惠企政策。健全银行业、金融机构服务民营企业体系，完善直接融资支持制度，健全融资增信支持体系，建立清理和防止拖欠账款机制。规范各类涉企行政行为，健全营商环境评价体系，加强对政府和市场主体的双向约束，严惩干扰经济运行、扰乱市场秩序的违法行为。切实依法保护企业产权和企业家合法权益。提升民营经济发展质量。巩固民营经济发展改革示范市成果，支持民营企业加强质量品牌建设，实施企业创新型高质量技术

23、改造措施。支持民营企业参与国家标准、行业标准和地方标准制定，参加标准化示范点建设，对获得国家级、省级标准化示范试点项目的企业给予奖励，引导民营企业加快转型升级，支持民营企业参与产业链、供应链协同制造。支持民营企业科技创新，鼓励民营企业与国有企业开展技术合作，引导中小企业走“专精特新”发展之路。推进民营企业装备制造高端化、成套化、智能化发展，开展服务型制造专项行动，推动制造业单项冠军企业和产品培育工作，推进“个转企、小升规、规升巨”专项工作。着力培育一批百亿级、十亿级骨干民营企业，把民营经济打造成为辽阳全面振兴全方位振兴最具活力的增长点，吸引更多同类型或相关产业链的企业来辽阳投资兴业。弘扬企业家

24、精神。构建亲清政商关系，规范畅通政企沟通渠道，完善企业家激励机制，促进非公有制经济健康发展和非公有制经济人士健康成长。注重企业家职业道德教育，增强企业家爱国情怀，鼓励企业家成为爱国敬业、诚信守法、创业创新、回报社会的典范。五、 项目实施的必要性（一）提升公司核心竞争力项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力，降低公司财务费用水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力。第三章 行业、市场分析一、 我国集成电路行业发展概况1、我国集成电路行业

25、发展迅速我国集成电路行业发展较晚，但受益于国家及地方政府的政策支持和下游市场需求的快速扩张，近年来我国集成电路产业实现了快速发展。根据中国半导体行业协会统计，我国集成电路行业销售规模从2013年的2,509亿元增长至2021年的10,458亿元，年均复合增长率为19.53%。2、在产业结构上，我国集成电路与国际水平仍有差距产业结构上，集成电路产业环节可以分为集成电路设计、集成电路制造和集成电路封装测试三个部分。2013年以来，我国集成电路设计收入占比逐步上升，由2013年的32.24%上升至2021年的43.21%；集成电路封装测试收入占比逐步下降，由2013年的43.80%下降至2021年的

26、26.42%，表明我国集成电路实力不断提升，但与国际领先水平仍有差距。3、我国集成电路自给率偏低根据中国半导体行业协会和中国海关的统计数据，从2013年至今，我国集成电路进出口均存在逆差。2021年度，我国集成电路进口金额为4,326亿美元，出口金额为1,538亿美元，差额为2,788亿美元，处于较高水平。反映国内集成电路产品的自给率偏低，短期内难以实现自给自足，仍需依赖进口。二、 全球集成电路行业发展概况集成电路（IC），是指经过特种电路设计，将晶体管、三极管、电阻、电容等半导元器件及布线连接并集成在一小块硅、锗等半导体晶片等介质基板上，然后封装在一个管壳内，成为具有复杂电路功能的一种微型电

27、子电路，也称为芯片。集成电路作为全球信息产业的基础，经过60多年的发展，如今已经成为全球电子信息技术产业创新的基石。集成电路行业带来了PC、智能手机、数字图像等诸多具有划时代意义的创新应用。近年来，随着5G通讯、物联网、可穿戴设备、人工智能等新兴领域的发展和应用，集成电路行业总体趋于上涨趋势。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，全球集成电路行业市场规模由2013年的2,518亿美元增长至2021年的4,608亿美元，复合年均增长率达7.85%。三、 物联网摄像机芯片技术水平及未来发展趋势1、向超高清发展物联网摄像机经历了100万像素（高清，720P）、200万像素（全高清，1080P）

28、的发展历程，目前，300-400万像素的物联网摄像机已经成为行业主流产品。随着电视机开始全面普及800万像素（超高清，4K），并逐步向1,600万像素（超高清，8K）发展，智能手机的显示屏分辨率也向超高清发展，叠加5G与Wi-Fi6的普及，物联网摄像机升级到4K甚至8K的分辨率是必然的趋势。具有4K、8K超高清分辨率视频编码能力的物联网摄像机SoC芯片将得到快速发展。2、向智能化发展物联网摄像机从最初的图像采集功能逐步发展为能够对采集图像进行一些基础的识别算法处理。近年来，随着基于深度学习算法的智能处理能力开始融入物联网摄像机，集成了人工智能分析能力的物联网摄像机将是一个重要的发展趋势。故具备

29、图像智能分析算法和语音智能识别的摄像机芯片是未来的发展方向。物联网摄像机的智能化发展包括图像智能化处理和智能化分析两个方面：图像智能化处理需要增强ISP的智能处理能力，在低照度、宽动态、抖动环境下均能保证图像清晰。智能化分析要求芯片需要集成NPU，提高智能分析算力，从“看得见”、“看得清”升级为“看得懂”，从“听得见”、“听得清”升级为“听得懂”，从视觉和听觉两方面提升芯片的智能化分析水平。3、向XR化发展目前，市场上的主流物联网摄像机主要记录固定场景的二维图像和接收固定方向的声音，即便增加了旋转功能或者采用鱼眼镜头，也仅增加了视角宽广度，记录的图像仍是二维的，接收的声音方向仍是固定的。AR（

30、AugmentedReality，增强现实）技术与VR（VirtualReality，虚拟现实）技术，简称为XR技术。具有XR技术的物联网摄像机，能够通过摄像头阵列或者多摄像头对周围景象的采集，通过麦克风阵列对周边声音的采集，用户可以在普通显示器（例如智能手机、平板电脑或者个人电脑）和音箱上，从虚拟的角度和方向观看与倾听感兴趣的内容，并进行实时交互。因此，物联网摄像机芯片未来需要能够支持多摄像头接口，具备多路视频处理、麦克风阵列与远场拾音、图像拼接、畸变矫正、深度检测等技术能力。4、物联网应用处理器芯片技术水平及未来发展趋势（1）向高集成度发展随着物联网、人工智能和大数据技术的成熟，物联网智能

31、硬件的功能逐渐复杂化，以满足人们日益丰富的需求，这就要求物联网智能硬件主控SoC芯片向高集成度发展。以智能门锁行业为例，开锁方式逐渐丰富，除了刷卡、指纹方式开锁外，还增加了蓝牙、密码、人脸识别等方式。因此，芯片厂商需要提升芯片的集成度，在降低下游产品综合成本的同时，减少下游客户的产品开发时间。（2）提升可靠性和抗干扰能力与传统消费电子类产品相比，物联网工业级的芯片产品的使用寿命更长，使用温度范围更广、使用环境更加复杂，还需要具备防静电和抗电磁干扰能力，这要求物联网芯片在可靠性和抗干扰能力上进一步提升。（3）向低功耗设计发展降低芯片的功耗一直是物联网应用处理器芯片的发展趋势。采用更加先进的工艺制

32、程可以减少芯片的功耗，但随着工艺制程的演进，漏电流问题日益突出，需要从芯片设计端采用低功耗的设计技术。在芯片设计层面，可以采用多阈值设计、多电压设计、动态频率电压缩放（DVFS）、时钟门控、可感知功耗的内存以及功率门控等方式降低芯片功耗。随着“双碳目标”在全社会的普及和实施，低功耗设计将成为芯片行业愈发重要的发展趋势。第四章 项目选址分析一、 项目选址原则项目选址应符合城市发展总体规划和对市政公共服务设施的布局要求；依托选址的地理条件，交通状况，进行建址分析；避免不良地质地段(如溶洞、断层、软土、湿陷土等)；公用工程如城市电力、供排水管网等市政设施配套完善；场址要求交通方便，环境安静，地形比较

33、平整，能够充分利.用城市基础设施，远离污染源和易燃易爆的生产、储存场所，便于生活和服务设施合理布局；场址上空无高压输电线路等障碍物通过，与其他公共建筑不造成相互干扰。二、 建设区基本情况辽阳，古称襄平、辽东城，是辽宁省地级市，批复确定的中国以石化产业为主的现代工业城市、辽中南地区中心城市之一，国家历史文化名城。截至2018年，全市下辖5个区、1个县、代管1个县级市，总面积4743平方千米，建成区面积139.5平方千米。根据第七次人口普查数据，截至2020年11月1日零时，辽阳市常住人口为1604580人。辽阳地处中国东北地区、辽宁省中部，是沈阳经济区副中心城市，新兴的现代石化轻纺工业基地、中国

34、优秀旅游城市、国家历史文化名城，是东北地区最早的城市之一。从公元前3世纪到17世纪前期，一直是中国东北地区的政治、经济、文化中心、交通枢纽和军事重镇。“十三五”时期，是辽阳振兴发展史上极不平凡的五年，是经济下行压力持续加大和宏观经济形势严峻复杂的五年，面对错综复杂的外部环境、艰巨繁重的振兴任务和突如其来的新冠肺炎疫情，辽阳市按照决胜全面建成小康社会的要求部署，坚持新发展理念，以供给侧结构性改革为主线，积极应对经济下行压力，主动做实经济数据，始终保持发展定力，稳扎稳打、笃定前行，奋力开创了各项事业发展新局面。“十三五”的五年，是辽阳国民经济综合实力逆势提升、结构调整成效显著、社会事业全面进步、生

35、态环境明显改善、人民生活水平不断提高、党的建设全面加强、智慧文明美丽幸福新辽阳成果丰硕的五年。推动经济发展取得新突破。主要经济指标增幅高于全省平均水平，经济综合实力和竞争力在全省晋位升级，进一步提高在全省振兴发展大局中的贡献率。经济结构和产业结构明显改善，产业基础高级化和产业链现代化水平大幅提升，建设芳烯烃及精细化工、铝合金精深加工两个超千亿元产业基地，“3+3+X”产业布局更加优化，销售收入突破3000亿元，新产业新业态新模式占比不断提升。坚持创新驱动发展，加快建设科技强市。全面推进乡村振兴，促进农村一二三产业融合发展，农业基础更加稳固，在全省率先基本实现农业现代化。三、 项目选址综合评价项

36、目选址区域地势平坦开阔，四周无污染源、自然景观及保护文物。供电、供水可靠，给、排水方便，而且，交通便利、通讯便捷、远离居民区，所以，从项目选址周围环境概况、资源和能源的利用情况以及对周围环境的影响分析，拟建工程的项目选址选择是科学合理的。第五章 建设规模与产品方案一、 建设规模及主要建设内容（一）项目场地规模该项目总占地面积34667.00（折合约52.00亩），预计场区规划总建筑面积60155.00。（二）产能规模根据国内外市场需求和xx（集团）有限公司建设能力分析，建设规模确定达产年产xxx颗集成电路芯片，预计年营业收入42000.00万元。二、 产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国

37、家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算。随着物联网、人工智能和电子终端的普及，SoC芯片已经成为当前集成电路设计研发的主流方向。智能手机应用处理器芯片中苹果A系列芯片、高通“骁龙系列”芯片和联发科“天玑系列”芯片均为SoC芯片。产品规划方案一览表序号产品（服务）名称单位单价（元）年设计产量产值1集成电路芯片颗xx2集成电路芯

38、片颗xx3集成电路芯片颗xx4.颗5.颗6.颗合计xxx42000.00第六章 运营模式分析一、 公司经营宗旨以市场需求为导向；以科研创新求发展；以质量服务树品牌；致力于产业技术进步和行业发展，创建国际知名企业。二、 公司的目标、主要职责（一）目标近期目标：深化企业改革，加快结构调整，优化资源配置，加强企业管理，建立现代企业制度；精干主业，分离辅业，增强企业市场竞争力，加快发展；提高企业经济效益，完善管理制度及运营网络。远期目标：探索模式创新、制度创新、管理创新的产业发展新思路。坚持发展自主品牌，提升企业核心竞争力。此外，面向国际、国内两个市场，优化资源配置，实施多元化战略，向产业集团化发展，

39、力争利用3-5年的时间把公司建设成具有先进管理水平和较强市场竞争实力的大型企业集团。（二）主要职责1、执行国家法律、法规和产业政策，在国家宏观调控和行业监管下，以市场需求为导向，依法自主经营。2、根据国家和地方产业政策、集成电路芯片行业发展规划和市场需求，制定并组织实施公司的发展战略、中长期发展规划、年度计划和重大经营决策。3、根据国家法律、法规和集成电路芯片行业有关政策，优化配置经营要素，组织实施重大投资活动，对投入产出效果负责，增强市场竞争力，促进区域内集成电路芯片行业持续、快速、健康发展。4、深化企业改革，加快结构调整，转换企业经营机制，建立现代企业制度，强化内部管理，促进企业可持续发展

40、。5、指导和加强企业思想政治工作和精神文明建设，统一管理公司的名称、商标、商誉等无形资产，搞好公司企业文化建设。6、在保证股东企业合法权益和自身发展需要的前提下，公司可依照公司法等有关规定，集中资产收益，用于再投入和结构调整。三、 各部门职责及权限（一）销售部职责说明1、协助总经理制定和分解年度销售目标和销售成本控制指标，并负责具体落实。2、依据公司年度销售指标，明确营销策略，制定营销计划和拓展销售网络，并对任务进行分解，策划组织实施销售工作，确保实现预期目标。3、负责收集市场信息，分析市场动向、销售动态、市场竞争发展状况等，并定期将信息报送商务发展部。4、负责按产品销售合同规定收款和催收，并

41、将相关收款情况报送商务发展部。5、定期不定期走访客户，整理和归纳客户资料，掌握客户情况，进行有效的客户管理。6、制定并组织填写各类销售统计报表，并将相关数据及时报送商务发展部总经理。7、负责市场物资信息的收集和调查预测，建立起牢固可靠的物资供应网络，不断开辟和优化物资供应渠道。8、负责收集产品供应商信息，并对供应商进行质量、技术和供就能力进行评估，根据公司需求计划，编制与之相配套的采购计划，并进行采购谈判和产品采购，保证产品供应及时，确保产品价格合理、质量符合要求。9、建立发运流程，设计最佳运输路线、运输工具，选择合格的运输商，严格按公司下达的发运成本预算进行有效管理，定期分析费用开支，查找超

42、支、节支原因并实施控制。10、负责对部门员工进行业务素质、产品知识培训和考核等工作，不断培养、挖掘、引进销售人才，建设高素质的销售队伍。（二）战略发展部主要职责1、围绕公司的经营目标，拟定项目发实施方案。2、负责市场信息的收集、整理和分析，定期编制信息分析报告，及时报送公司领导和相关部门；并对各部门信息的及时性和有效性进行考核。3、负责对产品供应商质量管理、技术、供应能力和财务评估情况进行汇总，编制供应商评估报告，拟定供应商合作方案和合作协议，组织签订供应商合作协议。4、负责对公司采购的产品进行询价，拟定产品采购方案，制定市场标准价格；拟定采购合同并报总经理审批后，组织签订合同。5、负责起草产

43、品销售合同，按财务部和总经理提出的修改意见修订合同，并通知销售部门执行合同。6、协助销售部门开展销售人员技能培训；协助销售部门对未及时收到的款项查找原因进行催款。7、负责客户服务标准的确定、实施规范、政策制定和修改，以及服务资源的统一规划和配置。8、协调处理各类投诉问题，并提出处理意见；并建立设诉处理档案，做到每一件投诉有记录，有处理结果，每月向公司上报投诉情况及处理结果。9、负责公司客户档案、销售合同、公司文件资料、营销类文件资料、价格表等的管理、归类、整理、建档和保管工作。（三）行政部主要职责1、负责公司运行、管理制度和流程的建立、完善和修订工作。2、根据公司业务发展的需要，制定及优化公司

44、的内部运行控制流程、方法及执行标准。3、依据公司管理需要，组织并执行内部运行控制工作，协助各部门规范业务流程及操作规程，降低管理风险。4、定期、不定期利用各种统计信息和其他方法（如经济活动分析、专题调查资料等）监督计划执行情况，并对计划完成情况进行考核。五、在选择产品供应商过程，定期不定期对商务部部门编制的供应商评估报告和供应商合作协议进行审查，并提出审查意见。5、负责监督检查公司运营、财务、人事等业务政策及流程的执行情况。6、负责平衡内部控制的要求与实际业务发展的冲突，其他与内部运行控制相关的工作。四、 财务会计制度（一）财务会计制度1、公司依照法律、行政法规和国家有关部门的规定，制定公司的

45、财务会计制度。上述财务会计报告按照有关法律、行政法规及部门规章的规定进行编制。2、公司除法定的会计账簿外，将不另立会计账簿。公司的资产，不以任何个人名义开立账户存储。3、公司分配当年税后利润时，应当提取利润的10%列入公司法定公积金。公司法定公积金累计额为公司注册资本的50%以上的，可以不再提取。公司的法定公积金不足以弥补以前年度亏损的，在依照前款规定提取法定公积金之前，应当先用当年利润弥补亏损。公司从税后利润中提取法定公积金后，经股东大会决议，还可以从税后利润中提取任意公积金。公司弥补亏损和提取公积金后所余税后利润，按照股东持有的股份比例分配，但本章程规定不按持股比例分配的除外。股东大会违反前款规定，在公司弥补亏损和提取法定公积金之前向股东分配利润的，股东必须将违反规定分配的利润退还公司。公司持有的本公司股份不参与分配利润。4、公司的公积金用于弥补公司的亏损、扩大公司生产经营或者转为增加公司资本。但是，资本公积金将不用于弥补公司的亏损。法定公积金转为资本时，所留存的该项公积金将不少于转增前公司注册资本的25%。5、公司股东大会对利润分配方案作出决议后，公司董事会须在股东大会召开后2个月内完成股利（或股份）的派发事项。6、公司利润分配政策为：（1）公司应重视对投资者的合理投资回报，利润分配政策应保持连续性和稳定性，