半导体硅抛光片公司企业财务型风险应对(参考).docx
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1、泓域/半导体硅抛光片公司企业财务型风险应对半导体硅抛光片公司企业财务型风险应对xxx(集团)有限公司目录一、 股票融资3二、 资产担保融资3三、 保险的概念5四、 保险的代价6五、 公司简介7公司合并资产负债表主要数据8公司合并利润表主要数据9六、 产业环境分析9七、 半导体产业链概况10八、 必要性分析11九、 项目基本情况12十、 组织机构管理15劳动定员一览表15十一、 法人治理结构17一、 股票融资股票融资是指企业通过增发股票来筹措所需的资金,它包括发行优先股和普通股。对于发行优先股,由于事先确定优先股的股息收益率,没有到期时间和收回资金的规定,因而它不会像债务一样给企业带来大量现金流
2、问题;对于发行普通股,企业可获得永久的资金支配权,且不必支付固定的股利给股东,降低了企业举债成本,并会增加企业未来的融资能力。股票融资后,权益资本增加,财务杠杆下降,企业的财务风险也随之降低。为企业将来的融资和发展拓展了空间。二、 资产担保融资另一种越来越常用的将企业资产负债表风险结构化的方式是将融资与特定的资产相挂钩。资产担保融资技术又称证券化,现金流直接来自于不动产抵押贷款、汽车贷款、信用卡及其他形式的应收账款的投资者可能会购买这些证券。通过这些具有风险却十分确定的资产,证券化降低了资产负债表的风险,从而释放了成本品贵的风险资本,它还使得融资渠道更为多样化。当然,如果证券化对盈利具有负面影
3、响,那么它的价值就比较有限。证券化与否取决于原始资产的风险、不同风险等级的市场信用价差、为投资者的现金流提供保障的成本及实施和管理证券化的直接成本等因素。 租赁是资产担保融资最常见的手段,主要包括经营租赁和金融租赁两种基本方式。经营租赁是出租人将某项资产租给承租人并收取一系列租金而缔结协议。出租人保留资产所有权,从而保留大部分资产损失和损毁的风险,只是将资产使用权让渡给承租人。经营租赁通常是短期的,承租人可以在合同期限内取消合同。短期经营租赁在减少风险方面方便有效,因为出租人保留了任何意外损失。经营租赁还有一定的税收好处。涉及那些容易过时的设施(如IT设备)时,允许终止的租赁显得更为有用,实际
4、上将设备过时的风险从承租人转移给了出租人。与经营租赁不同,金融租赁将许多风险和所有权的利益让渡给了承租人。金融租赁期限较长,通常与资产寿命相当,并且只有在出租人的任何损失都已得到补偿后才能终止合同。在大多数金融租赁合同中,承租人对资产的保险和维修作出承诺。金融租赁实质上相当于担保贷款,因为一旦承租人不能按时还款,出租人可以收回资产,当然,在税收影响和破产方面的处理上,金融租赁和担保贷款存在一定的差别。另一种常见的资产担保融资方式是项目融资。大型的风险投资项目通常需要大量的资本。项目融资使得债权人对项目具有更大的控制权,其代价是对项目发起人的追索权受到一定限制。但是,项目融资的复杂性可能导致高额
5、的交易成本。项目融资可以降低融资成本、减少长期负债并有助于控制现金流。当存在一批相关的资产以独立的经济单位进行运作时,就可以运用项目融资,发行相应的股权和债券,并通过该项目收入实现自我平衡。或者,可以通过不同的渠道,如商业贷款、供应商信贷、政府信贷和补贴、国际银行、公债等来为项目融资。项目融资通过一系列的条款,如定期偿还本金而利率固定、定期偿还本金而利率浮动、利息和本金均定额偿还、偿还本金可以调整而未偿还余额的利率可以固定或浮动。融资方式的选择在很大程度上受到融资成本的制约。对债务融资而言,债务资本成本与债权人所要求的收益率相关;对股权融资而言,股权融资成本与股东所期望的收益率相关。在资本市场
6、发达国家,企业的管理层受到股东的硬约束,经常面临分红派息的压力,股权融资成本并不低,而且由于债务的避税作用,债务成本往往低于股权筹资成本。对它们的实证研究表明,企业一般先使用内部股权融资(即留存收益),其次是债务融资,最后是外部股权融资。我国企业虽然也表现出优先使用内部股权融资的倾向,但由于国有股股东普遍不到位,严重削弱了股东对经理层的约束,企业没有分红派息压力,外部股权融资成本成为企业管理层可以控制的成本,所以国内债务融资的顺序明显排在外部股权融资之后。三、 保险的概念保险是一种风险转移机制,通过这一机制,众多风险单位结合在一起,建立保险基金,共同应付不幸事故的发生。这样面临风险的经济单位,
7、通过参加保险,将风险转移给了保险公司。关于保险的定义,至今国内外保险学者见解不一,莫衷一是。在我国,中华人民共和国保险法把保险的定义表述为:“本法所称保险,是指投保人根据合同约定,向保险人支付保险费,保险人对于合同约定的可能发生的事故因其发生所造成的财产损失承担赔偿保险金责任,或者当被保险人死亡、伤残、疾病或者达到合同约定的年龄、期限时承担给付保险金责任的商业保险行为。”四、 保险的代价保险给社会带来很大效益,也使社会付出代价,但其社会效益大于代价,这些代价是社会为了获得保险效益而必须作出的一种牺牲。(一)经营费用保险公司的经营费用一般要占到保险费的20%左右,它包括销售、管理、工资、利润、税
8、收等支出,投保人是以附加保费的形式缴付的。(二)欺诈性索赔由于道德危险因素的作用,保险有可能使某些人进行欺诈性索赔。最明显的例子是,纵火造成的损失持续增加,此外,有些人谎报自己的珍贵财产被窃,有组织的犯罪集团以得到保险公司赔偿为目的而盗窃汽车。(三)对防损工作的疏忽由于心理危险因素的作用,保险有可能使某些公司疏忽防损工作。心理危险因素比道德危险因素更具有广泛性,“躺在保险上睡觉”、“着火不救”不乏其例,这要求在保险条款和费率上加以防范。(四)漫天要价保险使一些职业者索价过高。例如,在国外原告的律师在重大责任事故的诉讼案件中的索价经常超过原告的真实经济损失;又如,医生因病人有医疗保险而收取高额费
9、用。五、 公司简介(一)基本信息1、公司名称:xxx(集团)有限公司2、法定代表人:高xx3、注册资本:770万元4、统一社会信用代码:xxxxxxxxxxxxx5、登记机关:xxx市场监督管理局6、成立日期:2014-11-197、营业期限:2014-11-19至无固定期限8、注册地址:xx市xx区xx(二)公司简介公司以负责任的方式为消费者提供符合法律规定与标准要求的产品。在提供产品的过程中,综合考虑其对消费者的影响,确保产品安全。积极与消费者沟通,向消费者公开产品安全风险评估结果,努力维护消费者合法权益。公司加大科技创新力度,持续推进产品升级,为行业提供先进适用的解决方案,为社会提供安全
10、、可靠、优质的产品和服务。公司按照“布局合理、产业协同、资源节约、生态环保”的原则,加强规划引导,推动智慧集群建设,带动形成一批产业集聚度高、创新能力强、信息化基础好、引导带动作用大的重点产业集群。加强产业集群对外合作交流,发挥产业集群在对外产能合作中的载体作用。通过建立企业跨区域交流合作机制,承担社会责任,营造和谐发展环境。(三)公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额4214.143371.313160.61负债总额1414.101131.281060.57股东权益合计2800.042240.032100.03公司合并利润表主要
11、数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入16071.1112856.8912053.33营业利润2477.341981.871858.01利润总额2245.491796.391684.12净利润1684.121313.611212.57归属于母公司所有者的净利润1684.121313.611212.57六、 产业环境分析坚持深化改革。坚持全面深化改革体制机制,以制度创新为核心,积极推进供给侧改革,着力破除阻碍我市工业转型升级体制积弊、激发创新创业活力,激发长春发展新动力。坚持创新驱动。坚持以创新促转型、以创新带升级,加大创新支持力度,优化创新创业环境,切实提高自主创新、集成创新、引
12、进消化吸收再创新能力,将创新打造成工业提档升级源动力。坚持项目带动。坚持投资拉动扩大工业经济总量,加强对产业拉动力强、税源潜力大、环境友好型项目的筛选和扶持,加强对智能化、绿色化技术改造项目的支持,夯实长春工业转型升级基础。坚持对外开放。坚持全面推进全方位、多层次、宽领域对外开放,着力构建开放型工业经济体系,积极营造优质、高效发展环境,充分利用“两种资源、两个市场”,培育长春工业发展新活力。坚持两化融合。坚持以工业化带动信息化、以信息化促进工业化,充分发挥新一代信息技术集聚要素、提质增效升功能,着力推动信息技术与工业深度融合,积极培育“互联网工业”的升级发展新模式。坚持绿色共享。坚持倡导绿色低
13、碳生产模式,支持工业企业开展节能环保改造,研发环保型产品,促进经济效益与生态效益的有机统一,实现发展成果人民共享。七、 半导体产业链概况半导体是指在常温下导电性能介于绝缘体与导体之间的材料。常见的半导体包括硅、锗等元素半导体及砷化镓、氮化镓等化合物半导体。作为诸多电子产品的核心,半导体行业在支撑信息产业发展、保障国家安全、促进国民经济增长的过程中起到了基础性、战略性的作用。半导体主要包括集成电路、分立器件、光电器件和传感器四大类。根据WSTS的统计,集成电路、分立器件和传感器2020年合计市场份额占比约90%,半导体产业链呈垂直化分工格局,具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、
14、更新迭代快、下游应用广泛的特点。半导体主产业链主要包括设计、制造、封测等环节;支撑产业链包括设计工具EDA、材料与半导体前道制造设备、半导体后道封测设备等环节。半导体材料位于半导体产业的上游,分为半导体晶圆制造材料与半导体封装材料两大类,主要包括硅材料、靶材、CMP抛光材料、光刻胶、湿电子化学品、电子特种气体、光掩膜等。半导体硅片是芯片制造的关键材料,是半导体产业大厦的基石。统计数据显示,90%以上的芯片需要使用半导体硅片作为衬底片。八、 必要性分析1、现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业,公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度,产品销售形势良好,产销率超过 100%。预计
15、未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展,公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段,不断挖掘产能潜力,但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设,公司将有效克服产能不足对公司发展的制约,为公司把握市场机遇奠定基础。2、公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级,公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动,不断研发新产品,提升产品精密化程度,将产品质量水平提升到同类产品的领先水准,提高生产的灵活性和适应性,契合关键零部件国产化的需求,才能在与国外企业的竞争中获得优势,保持公司在领域的国内领
16、先地位。九、 项目基本情况(一)项目投资人xxx(集团)有限公司(二)建设地点本期项目选址位于xx(以最终选址方案为准)。(三)项目选址本期项目选址位于xx(以最终选址方案为准),占地面积约29.00亩。(四)项目实施进度本期项目建设期限规划12个月。(五)投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资12080.41万元,其中:建设投资9818.64万元,占项目总投资的81.28%;建设期利息113.63万元,占项目总投资的0.94%;流动资金2148.14万元,占项目总投资的17.78%。(六)资金筹措项目总投资12080.41万元,根据资金筹措方案
17、,xxx(集团)有限公司计划自筹资金(资本金)7442.28万元。根据谨慎财务测算,本期工程项目申请银行借款总额4638.13万元。(七)经济评价1、项目达产年预期营业收入(SP):25100.00万元。2、年综合总成本费用(TC):20158.03万元。3、项目达产年净利润(NP):3613.49万元。4、财务内部收益率(FIRR):22.61%。5、全部投资回收期(Pt):5.42年(含建设期12个月)。6、达产年盈亏平衡点(BEP):9706.80万元(产值)。(八)主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积19333.00约29.00亩1.1总建筑面积33876.
18、36容积率1.751.2基底面积11213.14建筑系数58.00%1.3投资强度万元/亩315.082总投资万元12080.412.1建设投资万元9818.642.1.1工程费用万元8180.032.1.2工程建设其他费用万元1332.172.1.3预备费万元306.442.2建设期利息万元113.632.3流动资金万元2148.143资金筹措万元12080.413.1自筹资金万元7442.283.2银行贷款万元4638.134营业收入万元25100.00正常运营年份5总成本费用万元20158.036利润总额万元4817.987净利润万元3613.498所得税万元1204.499增值税万元1
19、033.2410税金及附加万元123.9911纳税总额万元2361.7212工业增加值万元7950.6713盈亏平衡点万元9706.80产值14回收期年5.42含建设期12个月15财务内部收益率22.61%所得税后16财务净现值万元4432.65所得税后十、 组织机构管理(一)人力资源配置根据中华人民共和国劳动法的要求,本期工程项目劳动定员是以所需的基本生产工人为基数,按照生产岗位、劳动定额计算配备相关人员;依照生产工艺、供应保障和经营管理的需要,在充分利用企业人力资源的基础上,本期工程项目建成投产后招聘人员实行全员聘任合同制;生产车间管理工作人员按一班制配置,操作人员按照“四班三运转”配置定
20、员,每班8小时,根据xxx(集团)有限公司规划,达产年劳动定员184人。劳动定员一览表序号岗位名称劳动定员(人)备注1生产操作岗位120正常运营年份2技术指导岗位183管理工作岗位184质量检测岗位28合计184(二)员工技能培训1、为了得到文化技术素质较高、操作熟练的操作人员和技术人员,必须高度重视对人员的培训工作,这是提高企业效益、保证安全生产的重要手段,也是提高企业管理水平和保证经济效益的重要环节,因此,项目建设单位应选择国内外同类型生产设备对操作技术人员进行培训,使其在上岗前熟悉操作,以保证设备顺利开车及安全生产。2、人员培训工作在设备安装前完成,以便操作人员能在设备安装阶段熟悉现场配
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