波峰焊的概述讲稿.ppt

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1、关于波峰焊的概述第一页，讲稿共二十二页哦SMA IntroduceSMA Introduce波峰焊（波峰焊（Wave Solder)Wave Solder)什么是波峰焊什么是波峰焊什么是波峰焊什么是波峰焊 波峰焊是将熔融的液态焊料波峰焊是将熔融的液态焊料波峰焊是将熔融的液态焊料波峰焊是将熔融的液态焊料借助与泵的作用借助与泵的作用借助与泵的作用借助与泵的作用在焊料槽液面形成在焊料槽液面形成在焊料槽液面形成在焊料槽液面形成特定形状的焊料波特定形状的焊料波特定形状的焊料波特定形状的焊料波插装了元器件的插装了元器件的插装了元器件的插装了元器件的PCBPCBPCBPCB置与传送链上置与传送链上置与传送链

2、上置与传送链上经过某一特定经过某一特定经过某一特定经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。叶泵叶泵叶泵叶泵 移动方向移动方向移动方向移动方向 焊料焊料焊料焊料第二页，讲稿共二十二页哦SMA IntroduceSMA Introduce波峰焊（波峰焊（Wave Solder)Wave Solder)波峰焊机波峰焊机波峰焊机波峰焊机1111波峰焊机的工位组成及其功能波峰焊机的工位组成及其功能波峰焊机的工

3、位组成及其功能波峰焊机的工位组成及其功能 裝板裝板裝板裝板涂布焊剂涂布焊剂涂布焊剂涂布焊剂 预热预热预热预热 焊接焊接焊接焊接 热风刀热风刀热风刀热风刀 冷却冷却冷却冷却 卸板卸板卸板卸板 2222波峰面波峰面波峰面波峰面 波的表面均被一层氧化皮覆盖波的表面均被一层氧化皮覆盖波的表面均被一层氧化皮覆盖波的表面均被一层氧化皮覆盖它在沿焊料波的整它在沿焊料波的整它在沿焊料波的整它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态个长度方向上几乎都保持静态个长度方向上几乎都保持静态个长度方向上几乎都保持静态在波峰焊接过程中在波峰焊接过程中在波峰焊接过程中在波峰焊接过程中PCBPCBPCBPCB接触到锡波的前沿

4、表面接触到锡波的前沿表面接触到锡波的前沿表面接触到锡波的前沿表面氧化皮破裂氧化皮破裂氧化皮破裂氧化皮破裂PCBPCBPCBPCB前面的锡波无前面的锡波无前面的锡波无前面的锡波无皲褶地被推向前进皲褶地被推向前进皲褶地被推向前进皲褶地被推向前进这说明整个氧化皮与这说明整个氧化皮与这说明整个氧化皮与这说明整个氧化皮与PCBPCBPCBPCB以同样的以同样的以同样的以同样的速度移动速度移动速度移动速度移动 第三页，讲稿共二十二页哦SMA SMA I Introducentroduce波峰焊（波峰焊（Wave Solder)Wave Solder)波峰焊机波峰焊机波峰焊机波峰焊机3333焊点成型焊点成型

5、焊点成型焊点成型沿深板沿深板沿深板沿深板焊料焊料焊料焊料A A A AB1B1B1B1B2B2B2B2v v v vv v v vPCBPCBPCBPCB離開焊料波時離開焊料波時離開焊料波時離開焊料波時分離點位與分離點位與分離點位與分離點位與B1B1B1B1和和和和B2B2B2B2之間的某個地方之間的某個地方之間的某個地方之間的某個地方分離后分離后分離后分離后形成焊點形成焊點形成焊點形成焊點当当当当PCBPCBPCBPCB进入波峰面前端（进入波峰面前端（进入波峰面前端（进入波峰面前端（A A A A）时）时）时）时基板与基板与基板与基板与引脚被加热引脚被加热引脚被加热引脚被加热并在未离开波峰面

6、（并在未离开波峰面（并在未离开波峰面（并在未离开波峰面（B B B B）之）之）之）之前前前前整个整个整个整个PCBPCBPCBPCB浸在焊料中浸在焊料中浸在焊料中浸在焊料中即被焊料所桥即被焊料所桥即被焊料所桥即被焊料所桥联联联联但在离开波峰尾端的瞬间但在离开波峰尾端的瞬间但在离开波峰尾端的瞬间但在离开波峰尾端的瞬间少量的焊少量的焊少量的焊少量的焊料由于润湿力的作用料由于润湿力的作用料由于润湿力的作用料由于润湿力的作用粘附在焊盘上粘附在焊盘上粘附在焊盘上粘附在焊盘上并并并并由于表面张力的原因由于表面张力的原因由于表面张力的原因由于表面张力的原因会出现以引线为中会出现以引线为中会出现以引线为中会

7、出现以引线为中心收缩至最小状态心收缩至最小状态心收缩至最小状态心收缩至最小状态此时焊料与焊盘之间此时焊料与焊盘之间此时焊料与焊盘之间此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满。因此会形成饱满。因此会形成饱满。因此会形成饱满圆整的焊点圆整的焊点圆整的焊点圆整的焊点离开波离开波离开波离开波峰尾部的多余焊料峰尾部的多余焊料峰尾部的多余焊料峰尾部的多余焊料由于重力的原因由于重力的原因由于重力的原因由于重力的原因回回回回落到锡锅中落到锡锅中落到锡锅中落到锡锅中 第四页，

8、讲稿共二十二页哦SMA IntroduceSMA Introduce波峰焊（波峰焊（Wave Solder)Wave Solder)波峰焊机波峰焊机波峰焊机波峰焊机4444防止桥联的发生防止桥联的发生防止桥联的发生防止桥联的发生 1111使用可焊性好的元器件使用可焊性好的元器件使用可焊性好的元器件使用可焊性好的元器件/PCB/PCB/PCB/PCB 2 2 2 2提高助焊剞的活性提高助焊剞的活性提高助焊剞的活性提高助焊剞的活性3333提高提高提高提高PCBPCBPCBPCB的预热温度的预热温度的预热温度的预热温度增加焊盘的湿润性能增加焊盘的湿润性能增加焊盘的湿润性能增加焊盘的湿润性能 4 4

9、4 4提高焊料的温度提高焊料的温度提高焊料的温度提高焊料的温度5555去除有害杂质去除有害杂质去除有害杂质去除有害杂质减低焊料的内聚力减低焊料的内聚力减低焊料的内聚力减低焊料的内聚力以利于两焊点之间的焊料分开以利于两焊点之间的焊料分开以利于两焊点之间的焊料分开以利于两焊点之间的焊料分开 波峰焊机中常见的预热方法波峰焊机中常见的预热方法波峰焊机中常见的预热方法波峰焊机中常见的预热方法 波峰焊机中常见的预热方式有如下几种波峰焊机中常见的预热方式有如下几种波峰焊机中常见的预热方式有如下几种波峰焊机中常见的预热方式有如下几种 1111空气对流加热空气对流加热空气对流加热空气对流加热2222红外加热器加

10、热红外加热器加热红外加热器加热红外加热器加热3333热空气和辐射相结合的方法加热热空气和辐射相结合的方法加热热空气和辐射相结合的方法加热热空气和辐射相结合的方法加热 第五页，讲稿共二十二页哦SMA IntroduceSMA Introduce波峰焊（波峰焊（Wave Solder)Wave Solder)波峰焊工艺曲线解析波峰焊工艺曲线解析波峰焊工艺曲线解析波峰焊工艺曲线解析 預熱開始預熱開始預熱開始預熱開始與焊料接觸與焊料接觸與焊料接觸與焊料接觸達到潤濕達到潤濕達到潤濕達到潤濕與焊料脫離與焊料脫離與焊料脫離與焊料脫離焊料開始凝固焊料開始凝固焊料開始凝固焊料開始凝固凝固結束凝固結束凝固結束凝固

11、結束預熱時間預熱時間預熱時間預熱時間潤濕時間潤濕時間潤濕時間潤濕時間停留停留停留停留/焊接時間焊接時間焊接時間焊接時間冷卻時間冷卻時間冷卻時間冷卻時間工藝時間工藝時間工藝時間工藝時間第六页，讲稿共二十二页哦SMA IntroduceSMA Introduce波峰焊（波峰焊（Wave Solder)Wave Solder)波峰焊工艺曲线解析波峰焊工艺曲线解析波峰焊工艺曲线解析波峰焊工艺曲线解析 1111润湿时间润湿时间润湿时间润湿时间 指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间2222停留时间停留时间停

12、留时间停留时间 PCB PCB PCB PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间 停留停留停留停留/焊接时间的计算方式是焊接时间的计算方式是焊接时间的计算方式是焊接时间的计算方式是 停留停留停留停留/焊接时间焊接时间焊接时间焊接时间=波峰宽波峰宽波峰宽波峰宽/速度速度速度速度3333预热温度预热温度预热温度预热温度 预热温度是指预热温度是指预热温度是指预热温度是指PCBPCBPCBPCB与波峰面接触前达到与波峰面接触前达到与波峰面接触前达到与波峰面接触前达到 的

13、温度的温度的温度的温度(見右表）見右表）見右表）見右表）4444焊接温度焊接温度焊接温度焊接温度 焊接温度是非常重要的焊接参数焊接温度是非常重要的焊接参数焊接温度是非常重要的焊接参数焊接温度是非常重要的焊接参数通常高于通常高于通常高于通常高于 焊料熔点（焊料熔点（焊料熔点（焊料熔点（183183183183C C C C）50C 60C50C 60C50C 60C50C 60C大多数情况大多数情况大多数情况大多数情况 是指焊锡炉的温度实际运行时是指焊锡炉的温度实际运行时是指焊锡炉的温度实际运行时是指焊锡炉的温度实际运行时所焊接的所焊接的所焊接的所焊接的PCBPCBPCBPCB 焊点温度要低于炉

14、温焊点温度要低于炉温焊点温度要低于炉温焊点温度要低于炉温这是因为这是因为这是因为这是因为PCBPCBPCBPCB吸热的结吸热的结吸热的结吸热的结 果果果果 第七页，讲稿共二十二页哦SMA IntroduceSMA Introduce波峰焊（波峰焊（Wave Solder)Wave Solder)波峰焊工艺参数调节波峰焊工艺参数调节波峰焊工艺参数调节波峰焊工艺参数调节 1111波峰高度波峰高度波峰高度波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的波峰高度是指波峰焊接中的波峰高度是指波峰焊接中的波峰高度是指波峰焊接中的PCBPCBPCBPCB吃錫高度。其數值通常控制在吃錫高度。其數值通常控制在吃錫高度。其數值

15、通常控制在吃錫高度。其數值通常控制在PCBPCBPCBPCB板厚度板厚度板厚度板厚度 的的的的1/22/3,1/22/3,1/22/3,1/22/3,過大會導致熔融的焊料流到過大會導致熔融的焊料流到過大會導致熔融的焊料流到過大會導致熔融的焊料流到PCBPCBPCBPCB的表面的表面的表面的表面形成形成形成形成“橋連橋連橋連橋連”2222傳送傾角傳送傾角傳送傾角傳送傾角 波峰焊機在安裝時除了使機器水平外波峰焊機在安裝時除了使機器水平外波峰焊機在安裝時除了使機器水平外波峰焊機在安裝時除了使機器水平外還應調節傳送裝置的傾角還應調節傳送裝置的傾角還應調節傳送裝置的傾角還應調節傳送裝置的傾角通過通過通過

16、通過 傾角的調節傾角的調節傾角的調節傾角的調節可以調控可以調控可以調控可以調控PCBPCBPCBPCB與波峰面的焊接時間與波峰面的焊接時間與波峰面的焊接時間與波峰面的焊接時間適當的傾角適當的傾角適當的傾角適當的傾角會有助于會有助于會有助于會有助于 焊料液與焊料液與焊料液與焊料液與PCBPCBPCBPCB更快的剝離更快的剝離更快的剝離更快的剝離使之返回錫鍋內使之返回錫鍋內使之返回錫鍋內使之返回錫鍋內3333熱風刀熱風刀熱風刀熱風刀 所謂熱風刀所謂熱風刀所謂熱風刀所謂熱風刀是是是是SMASMASMASMA剛離開焊接波峰后剛離開焊接波峰后剛離開焊接波峰后剛離開焊接波峰后在在在在SMASMASMASM

17、A的下方放置一個窄長的帶開口的下方放置一個窄長的帶開口的下方放置一個窄長的帶開口的下方放置一個窄長的帶開口 的的的的“腔體腔體腔體腔體”窄長的腔體能吹出熱氣流窄長的腔體能吹出熱氣流窄長的腔體能吹出熱氣流窄長的腔體能吹出熱氣流尤如刀狀尤如刀狀尤如刀狀尤如刀狀故稱故稱故稱故稱“熱風刀熱風刀熱風刀熱風刀”4444焊料純度的影響焊料純度的影響焊料純度的影響焊料純度的影響 波峰焊接過程中波峰焊接過程中波峰焊接過程中波峰焊接過程中焊料的雜質主要是來源于焊料的雜質主要是來源于焊料的雜質主要是來源于焊料的雜質主要是來源于PCBPCBPCBPCB上焊盤的銅浸析上焊盤的銅浸析上焊盤的銅浸析上焊盤的銅浸析過量的銅過

18、量的銅過量的銅過量的銅 會導致焊接缺陷增多會導致焊接缺陷增多會導致焊接缺陷增多會導致焊接缺陷增多5555助焊劑助焊劑助焊劑助焊劑6666工藝參數的協調工藝參數的協調工藝參數的協調工藝參數的協調 波峰焊機的工藝參數帶速波峰焊機的工藝參數帶速波峰焊機的工藝參數帶速波峰焊機的工藝參數帶速預熱時間預熱時間預熱時間預熱時間焊接時間和傾角之間需要互相協調焊接時間和傾角之間需要互相協調焊接時間和傾角之間需要互相協調焊接時間和傾角之間需要互相協調 反復調整。反復調整。反復調整。反復調整。第八页，讲稿共二十二页哦SMA IntroduceSMA Introduce波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析

19、波峰焊接缺陷分析:波峰焊（波峰焊（Wave Solder)Wave Solder)1.1.1.1.沾锡不良沾锡不良沾锡不良沾锡不良 POOR WETTING:POOR WETTING:POOR WETTING:POOR WETTING:这种情况是不可接受的缺点这种情况是不可接受的缺点这种情况是不可接受的缺点这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡在焊点上只有部分沾锡在焊点上只有部分沾锡在焊点上只有部分沾锡.分析其原分析其原分析其原分析其原因及改善方式如下因及改善方式如下因及改善方式如下因及改善方式如下:1-1.1-1.1-1.1-1.外界的污染物如油外界的污染物如油外界的污染物如油外界的

20、污染物如油,脂脂脂脂,腊等腊等腊等腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗此类污染物通常可用溶剂清洗此类污染物通常可用溶剂清洗此类污染物通常可用溶剂清洗,此类此类此类此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的油污有时是在印刷防焊剂时沾上的油污有时是在印刷防焊剂时沾上的油污有时是在印刷防焊剂时沾上的.1-2.SILICON OIL 1-2.SILICON OIL 1-2.SILICON OIL 1-2.SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用通常用于脱模及润滑之用通常用于脱模及润滑之用通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发通常会在基板及零件脚上发通常会在基板及零件脚上发通常会在基板及零件脚上发现

21、现现现,而而而而 SILICON OIL SILICON OIL SILICON OIL SILICON OIL 不易清理不易清理不易清理不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做因之使用它要非常小心尤其是当它做因之使用它要非常小心尤其是当它做因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题抗氧化油常会发生问题抗氧化油常会发生问题抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良.1-3.1-3.1-3.1-3.常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化常因贮存状况不良或基板制程上的

22、问题发生氧化常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无而助焊剂无而助焊剂无而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良法去除时会造成沾锡不良法去除时会造成沾锡不良法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解决此问题过二次锡或可解决此问题过二次锡或可解决此问题过二次锡或可解决此问题.1-4.1-4.1-4.1-4.沾助焊剂方式不正确沾助焊剂方式不正确沾助焊剂方式不正确沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足造成原因为发泡气压不稳定或不足造成原因为发泡气压不稳定或不足造成原因为发泡气压不稳定或不足,致致致致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊

23、剂使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂.1-5.1-5.1-5.1-5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足因为熔锡需要足因为熔锡需要足因为熔锡需要足够的温度及时间够的温度及时间够的温度及时间够的温度及时间WETTING,WETTING,WETTING,WETTING,通常焊锡温度应高于熔点温度通常焊锡温度应高于熔点温度通常焊锡温度应高于熔点温度通常焊锡温度应高于熔

24、点温度50505050至至至至80808080之间之间之间之间,沾锡总时间约沾锡总时间约沾锡总时间约沾锡总时间约3 3 3 3秒秒秒秒.调整锡膏粘度。调整锡膏粘度。调整锡膏粘度。调整锡膏粘度。问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策第九页，讲稿共二十二页哦SMA IntroduceSMA Introduce波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析:波峰焊（波峰焊（Wave Solder)Wave Solder)2.2.2.2.局部沾锡不良局部沾锡不良局部沾锡不良局部沾锡不良 DE WETTING:DE WETTING:DE WETTING:DE WE

25、TTING:此一情形与沾锡不良相似此一情形与沾锡不良相似此一情形与沾锡不良相似此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部沾锡不良不同的是局部沾锡不良不同的是局部沾锡不良不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面不会露出铜箔面不会露出铜箔面不会露出铜箔面,只有薄薄的一层锡无法形成饱只有薄薄的一层锡无法形成饱只有薄薄的一层锡无法形成饱只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点满的焊点满的焊点满的焊点.问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策 3.3.3.3.冷焊或焊点不亮冷焊或焊点不亮冷焊或焊点不亮冷焊或焊点不亮 COLD SOLDER OR COLD SOLDER OR COLD SOLDER O

26、R COLD SOLDER OR DISTURRED SOLDER JOINTS:DISTURRED SOLDER JOINTS:DISTURRED SOLDER JOINTS:DISTURRED SOLDER JOINTS:焊点看似碎裂焊点看似碎裂焊点看似碎裂焊点看似碎裂,不平不平不平不平,大部分原因是零件在焊大部分原因是零件在焊大部分原因是零件在焊大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成锡正要冷却形成焊点时振动而造成锡正要冷却形成焊点时振动而造成锡正要冷却形成焊点时振动而造成,注意锡炉输注意锡炉输注意锡炉输注意锡炉输送是否有异常振动送是否有异常振动送是否有异常振动送是否有异常振动

27、.4.4.4.4.焊点破裂焊点破裂焊点破裂焊点破裂 CRACKS IN SOLDER CRACKS IN SOLDER CRACKS IN SOLDER CRACKS IN SOLDER FILLET:FILLET:FILLET:FILLET:此一情形通常是焊锡此一情形通常是焊锡此一情形通常是焊锡此一情形通常是焊锡,基板基板基板基板,导通孔导通孔导通孔导通孔,及零件脚之间及零件脚之间及零件脚之间及零件脚之间膨胀系数膨胀系数膨胀系数膨胀系数,未配合而造成未配合而造成未配合而造成未配合而造成,应在基板材质应在基板材质应在基板材质应在基板材质,零件材零件材零件材零件材料及设计上去改善料及设计上去改善

28、料及设计上去改善料及设计上去改善.第十页，讲稿共二十二页哦SMA IntroduceSMA Introduce波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析:波峰焊（波峰焊（Wave Solder)Wave Solder)5.5.5.5.焊点锡量太大焊点锡量太大焊点锡量太大焊点锡量太大 EXCES SOLDER:EXCES SOLDER:EXCES SOLDER:EXCES SOLDER:通常在评定一个焊点通常在评定一个焊点通常在评定一个焊点通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点希望能又大又圆又胖的焊点希望能又大又圆又胖的焊点希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点

29、对导电性及抗拉强度未必有所但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助帮助帮助帮助.5-1.5-1.5-1.5-1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大锡炉输送角度不正确会造成焊点过大锡炉输送角度不正确会造成焊点过大锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由倾斜角度由倾斜角度由倾斜角度由1 1 1 1到到到到7 7 7 7度度度度依基板设计方式依基板设计方式依基板设计方式依基板设计方式?#123;?#123;?#123;?#123;整整整整,一般角度约一般角度约一般角度约一般角度约3.53.53.53.5

30、度角度角度角度角,角度越大角度越大角度越大角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚沾锡越薄角度越小沾锡越厚沾锡越薄角度越小沾锡越厚沾锡越薄角度越小沾锡越厚.5-2.5-2.5-2.5-2.提高锡槽温度提高锡槽温度提高锡槽温度提高锡槽温度,加长焊锡时间加长焊锡时间加长焊锡时间加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽使多余的锡再回流到锡槽使多余的锡再回流到锡槽使多余的锡再回流到锡槽.5-3.5-3.5-3.5-3.提高预热温度提高预热温度提高预热温度提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量可减少基板沾锡所需热量可减少基板沾锡所需热量可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊曾加助焊曾加助焊曾加助焊效果效果效果效果.5-4.

31、5-4.5-4.5-4.改变助焊剂比重改变助焊剂比重改变助焊剂比重改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重略为降低助焊剂比重略为降低助焊剂比重略为降低助焊剂比重,通常比重通常比重通常比重通常比重越高吃锡越厚也越易短路越高吃锡越厚也越易短路越高吃锡越厚也越易短路越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越薄但越易比重越低吃锡越薄但越易比重越低吃锡越薄但越易比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥造成锡桥造成锡桥造成锡桥,锡尖锡尖锡尖锡尖.问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策第十一页，讲稿共二十二页哦SMA Introduce波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析:波峰

32、焊（波峰焊（Wave Solder)Wave Solder)6.6.6.6.锡尖锡尖锡尖锡尖 (冰柱冰柱冰柱冰柱)ICICLING:)ICICLING:)ICICLING:)ICICLING:此一问题通常发生在此一问题通常发生在此一问题通常发生在此一问题通常发生在DIPDIPDIPDIP或或或或WIVEWIVEWIVEWIVE的焊接制程上的焊接制程上的焊接制程上的焊接制程上,在零件脚在零件脚在零件脚在零件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡顶端或焊点上发现有冰尖般的锡顶端或焊点上发现有冰尖般的锡顶端或焊点上发现有冰尖般的锡.6-1.6-1.6-1.6-1.基板的可焊性差基板的可焊性差基板的可焊性差基

33、板的可焊性差,此一问题通常伴随着沾锡不良此一问题通常伴随着沾锡不良此一问题通常伴随着沾锡不良此一问题通常伴随着沾锡不良,此问此问此问此问题应由基板可焊性去探讨题应由基板可焊性去探讨题应由基板可焊性去探讨题应由基板可焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来可试由提升助焊剂比重来可试由提升助焊剂比重来可试由提升助焊剂比重来改善改善改善改善.6-2.6-2.6-2.6-2.基板上金道基板上金道基板上金道基板上金道(PAD)(PAD)(PAD)(PAD)面积过大面积过大面积过大面积过大,可用绿可用绿可用绿可用绿(防焊防焊防焊防焊)漆线将金道漆线将金道漆线将金道漆线将金道分隔来改善分隔来改善分隔来改善分隔来改

34、善,原则上用绿原则上用绿原则上用绿原则上用绿(防焊防焊防焊防焊)漆线在大金道面分隔成漆线在大金道面分隔成漆线在大金道面分隔成漆线在大金道面分隔成5mm5mm5mm5mm乘乘乘乘10mm10mm10mm10mm区块区块区块区块.6-3.6-3.6-3.6-3.锡槽温度不足沾锡时间太短锡槽温度不足沾锡时间太短锡槽温度不足沾锡时间太短锡槽温度不足沾锡时间太短,可用提高锡槽温度加长焊可用提高锡槽温度加长焊可用提高锡槽温度加长焊可用提高锡槽温度加长焊锡时间锡时间锡时间锡时间,使多余的锡再回流到锡槽来改善使多余的锡再回流到锡槽来改善使多余的锡再回流到锡槽来改善使多余的锡再回流到锡槽来改善.6-4.6-4.

35、6-4.6-4.出波峰后之冷却风流角度不对出波峰后之冷却风流角度不对出波峰后之冷却风流角度不对出波峰后之冷却风流角度不对,不可朝锡槽方向吹不可朝锡槽方向吹不可朝锡槽方向吹不可朝锡槽方向吹,会造成锡点急速会造成锡点急速会造成锡点急速会造成锡点急速,多余焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽多余焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽多余焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽多余焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽.6-5.6-5.6-5.6-5.手焊时产生锡尖手焊时产生锡尖手焊时产生锡尖手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低通常为烙铁温度太低通常为烙铁温度太低通常为烙铁温度太低,致焊锡温度不足致焊锡温度不足致焊锡温度不足致焊锡温度

36、不足无法立即因内聚力回缩形成焊点无法立即因内聚力回缩形成焊点无法立即因内聚力回缩形成焊点无法立即因内聚力回缩形成焊点,改用较大瓦特数烙铁改用较大瓦特数烙铁改用较大瓦特数烙铁改用较大瓦特数烙铁,加长加长加长加长烙铁在被焊对象的预热时间烙铁在被焊对象的预热时间烙铁在被焊对象的预热时间烙铁在被焊对象的预热时间.问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策第十二页，讲稿共二十二页哦SMA Introduce波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析:波峰焊（波峰焊（Wave Solder)Wave Solder)7.7.7.7.防焊绿漆上留有残锡防焊绿漆上留有残锡

37、防焊绿漆上留有残锡防焊绿漆上留有残锡 SOLDER SOLDER SOLDER SOLDER WEBBING:WEBBING:WEBBING:WEBBING:7-1.7-1.7-1.7-1.基板制作时残留有某些与助焊剂不能兼容的物质基板制作时残留有某些与助焊剂不能兼容的物质基板制作时残留有某些与助焊剂不能兼容的物质基板制作时残留有某些与助焊剂不能兼容的物质,在在在在过热之过热之过热之过热之,后餪化产生黏性黏着焊锡形成锡丝后餪化产生黏性黏着焊锡形成锡丝后餪化产生黏性黏着焊锡形成锡丝后餪化产生黏性黏着焊锡形成锡丝,可用丙酮可用丙酮可用丙酮可用丙酮(*(*(*(*已被蒙特娄公约禁用之化学溶剂已被蒙特

38、娄公约禁用之化学溶剂已被蒙特娄公约禁用之化学溶剂已被蒙特娄公约禁用之化学溶剂),),),),氯化烯类等溶剂来清氯化烯类等溶剂来清氯化烯类等溶剂来清氯化烯类等溶剂来清洗洗洗洗,若清洗后还是无法改善若清洗后还是无法改善若清洗后还是无法改善若清洗后还是无法改善,则有基板层材则有基板层材则有基板层材则有基板层材CURINGCURINGCURINGCURING不正确的不正确的不正确的不正确的可能可能可能可能,本项事故应及时回馈基板供货商本项事故应及时回馈基板供货商本项事故应及时回馈基板供货商本项事故应及时回馈基板供货商.7-2.7-2.7-2.7-2.不正确的基板不正确的基板不正确的基板不正确的基板CU

39、RINGCURINGCURINGCURING会造成此一现象会造成此一现象会造成此一现象会造成此一现象,可在插件前先可在插件前先可在插件前先可在插件前先行烘烤行烘烤行烘烤行烘烤120120120120二小时二小时二小时二小时,本项事故应及时回馈基板供货商本项事故应及时回馈基板供货商本项事故应及时回馈基板供货商本项事故应及时回馈基板供货商.7-3.7-3.7-3.7-3.锡渣被锡渣被锡渣被锡渣被PUMPPUMPPUMPPUMP打入锡槽内再喷流出来而造成基板面沾打入锡槽内再喷流出来而造成基板面沾打入锡槽内再喷流出来而造成基板面沾打入锡槽内再喷流出来而造成基板面沾上锡渣上锡渣上锡渣上锡渣,此一问题较为

40、单纯良好的锡炉维护此一问题较为单纯良好的锡炉维护此一问题较为单纯良好的锡炉维护此一问题较为单纯良好的锡炉维护,锡槽正确的锡面高锡槽正确的锡面高锡槽正确的锡面高锡槽正确的锡面高度度度度(一般正常状况当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边一般正常状况当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边一般正常状况当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边一般正常状况当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边缘缘缘缘10mm10mm10mm10mm高度高度高度高度)问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策第十三页，讲稿共二十二页哦SMA Introduce波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析:波峰焊（波峰

41、焊（Wave Solder)Wave Solder)8.8.8.8.白色残留物白色残留物白色残留物白色残留物 WHITE RESIDUE:WHITE RESIDUE:WHITE RESIDUE:WHITE RESIDUE:在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上,通常是松香的残通常是松香的残通常是松香的残通常是松香的残留物留物留物留物,这类物质不会影响表面电阻质这类物质不会影响表面电阻质这类物质不会影响表面电阻质这类物质不会影响表面电阻质,但客户不接受但客户不

42、接受但客户不接受但客户不接受.8-1.8-1.8-1.8-1.助焊剂通常是此问题主要原因助焊剂通常是此问题主要原因助焊剂通常是此问题主要原因助焊剂通常是此问题主要原因,有时改用另一种助焊剂即可改善有时改用另一种助焊剂即可改善有时改用另一种助焊剂即可改善有时改用另一种助焊剂即可改善,松香类助松香类助松香类助松香类助焊剂常在清洗时产生白班焊剂常在清洗时产生白班焊剂常在清洗时产生白班焊剂常在清洗时产生白班,此时最好的方式是寻求助焊剂供货商的协助此时最好的方式是寻求助焊剂供货商的协助此时最好的方式是寻求助焊剂供货商的协助此时最好的方式是寻求助焊剂供货商的协助,产品是他们供应他们较专业产品是他们供应他们

43、较专业产品是他们供应他们较专业产品是他们供应他们较专业.8-2.8-2.8-2.8-2.基板制作过程中残留杂质基板制作过程中残留杂质基板制作过程中残留杂质基板制作过程中残留杂质,在长期储存下亦会产生白斑在长期储存下亦会产生白斑在长期储存下亦会产生白斑在长期储存下亦会产生白斑,可用助焊剂或可用助焊剂或可用助焊剂或可用助焊剂或溶剂清洗即可溶剂清洗即可溶剂清洗即可溶剂清洗即可.8-3.8-3.8-3.8-3.不正确的不正确的不正确的不正确的CURINGCURINGCURINGCURING亦会造成白班亦会造成白班亦会造成白班亦会造成白班,通常是某一批量单独产生通常是某一批量单独产生通常是某一批量单独产

44、生通常是某一批量单独产生,应及时应及时应及时应及时回馈基板供货商并使用助焊剂或溶剂清洗即可回馈基板供货商并使用助焊剂或溶剂清洗即可回馈基板供货商并使用助焊剂或溶剂清洗即可回馈基板供货商并使用助焊剂或溶剂清洗即可.8-4.8-4.8-4.8-4.厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容,均发生在新的基板供货均发生在新的基板供货均发生在新的基板供货均发生在新的基板供货商商商商,或更改助焊剂厂牌时发生或更改助焊剂厂牌时发生或更改助焊剂厂牌时发生或更改助焊剂厂牌时发生,应请供货商协助应请供货

45、商协助应请供货商协助应请供货商协助.8-5.8-5.8-5.8-5.因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化,尤其是在镀镍过程尤其是在镀镍过程尤其是在镀镍过程尤其是在镀镍过程中的溶液常会造成此问题中的溶液常会造成此问题中的溶液常会造成此问题中的溶液常会造成此问题,建议储存时间越短越好建议储存时间越短越好建议储存时间越短越好建议储存时间越短越好.8-6.8-6.8-6.8-6.助焊剂使用过久老化助焊剂使用过久老化助焊剂使用过久老化助焊剂使用过久老化,暴露在空气中吸收水气劣化暴露在空气中

46、吸收水气劣化暴露在空气中吸收水气劣化暴露在空气中吸收水气劣化,建议更新助焊剂建议更新助焊剂建议更新助焊剂建议更新助焊剂(通通通通常发泡式助焊剂应每周更新常发泡式助焊剂应每周更新常发泡式助焊剂应每周更新常发泡式助焊剂应每周更新,浸泡式助焊剂每两周更新浸泡式助焊剂每两周更新浸泡式助焊剂每两周更新浸泡式助焊剂每两周更新,喷雾式每月更新喷雾式每月更新喷雾式每月更新喷雾式每月更新即可即可即可即可).).).).8-7.8-7.8-7.8-7.使用松香型助焊剂使用松香型助焊剂使用松香型助焊剂使用松香型助焊剂,过完焊锡炉候停放时间太九才清洗过完焊锡炉候停放时间太九才清洗过完焊锡炉候停放时间太九才清洗过完焊锡

47、炉候停放时间太九才清洗,导致引起白导致引起白导致引起白导致引起白班班班班,尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善.8-8.8-8.8-8.8-8.清洗基板的溶剂水分含量过高清洗基板的溶剂水分含量过高清洗基板的溶剂水分含量过高清洗基板的溶剂水分含量过高,降低清洗能力并产生白班降低清洗能力并产生白班降低清洗能力并产生白班降低清洗能力并产生白班.应更新溶剂应更新溶剂应更新溶剂应更新溶剂.问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策第十四页，讲稿共二十二页哦SMA Introduce波峰焊接缺陷分

48、析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析:波峰焊（波峰焊（Wave Solder)Wave Solder)9.9.9.9.深色残余物及浸蚀痕迹深色残余物及浸蚀痕迹深色残余物及浸蚀痕迹深色残余物及浸蚀痕迹 DARK DARK DARK DARK RESIDUES AND ETCH MARKS:RESIDUES AND ETCH MARKS:RESIDUES AND ETCH MARKS:RESIDUES AND ETCH MARKS:通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端,

49、此问题通常是不此问题通常是不此问题通常是不此问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗造成正确的使用助焊剂或清洗造成正确的使用助焊剂或清洗造成正确的使用助焊剂或清洗造成.9-1.9-1.9-1.9-1.松香型助焊剂焊接后未立即清洗松香型助焊剂焊接后未立即清洗松香型助焊剂焊接后未立即清洗松香型助焊剂焊接后未立即清洗,留下黑褐色残留物留下黑褐色残留物留下黑褐色残留物留下黑褐色残留物,尽尽尽尽量提前清洗即可量提前清洗即可量提前清洗即可量提前清洗即可.9-2.9-2.9-2.9-2.酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色酸性助焊剂留在焊点上

50、造成黑色腐蚀颜色,且无法清洗且无法清洗且无法清洗且无法清洗,此现象在手焊中常发现此现象在手焊中常发现此现象在手焊中常发现此现象在手焊中常发现,改用较弱之助焊剂并尽快清洗改用较弱之助焊剂并尽快清洗改用较弱之助焊剂并尽快清洗改用较弱之助焊剂并尽快清洗.9-3.9-3.9-3.9-3.有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑班有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑班有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑班有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑班,确认锡槽温确认锡槽温确认锡槽温确认锡槽温度度度度,改用较可耐高温的助焊剂即可改用较可耐高温的助焊剂即可改用较可耐高温的助焊剂即可改用较可耐高温的助焊剂即可.问题及原因