第4章半导体存储器课件.ppt
![资源得分’ title=](/images/score_1.gif)
![资源得分’ title=](/images/score_1.gif)
![资源得分’ title=](/images/score_1.gif)
![资源得分’ title=](/images/score_1.gif)
![资源得分’ title=](/images/score_05.gif)
《第4章半导体存储器课件.ppt》由会员分享,可在线阅读,更多相关《第4章半导体存储器课件.ppt(58页珍藏版)》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。
1、第4章半导体存储器1第1页,此课件共58页哦在现代微机中同时采用三级存储层次,构成在现代微机中同时采用三级存储层次,构成cache-内存内存-外外存三级存储系统。存三级存储系统。P219内存内存-外存存储层次的形外存存储层次的形成解决了存储器的大容量和低成解决了存储器的大容量和低成本之间的矛盾,成本之间的矛盾,弥补主存容弥补主存容量的不足量的不足高速缓存高速缓存-内存层次的形内存层次的形成解决了速度与成本的矛盾。成解决了速度与成本的矛盾。4.1概 述 第2页,此课件共58页哦4.1.1 4.1.1 存储器的分类存储器的分类:外存和内存外存和内存 按存储器载体分类按存储器载体分类(1)磁介质存储
2、器)磁介质存储器速度较慢,一般用作外存。如磁盘、磁带等。速度较慢,一般用作外存。如磁盘、磁带等。(2)半导体存储器)半导体存储器容量大,速度快,体积小,功耗低,广泛用于大、中、容量大,速度快,体积小,功耗低,广泛用于大、中、小及微型机中作内存小及微型机中作内存(3)光存储器)光存储器速度快,但需复杂的硬件,主要用作外存速度快,但需复杂的硬件,主要用作外存第3页,此课件共58页哦4.1.2 4.1.2 半导体存储器的分类半导体存储器的分类 双极型静态 SRAM MOS 型动态 DRAM掩模 ROM可编程序 PROM(一次性写入)EPROM (紫外线擦除)EEPROM(电擦除)电荷藕合器件CCD
3、磁泡存储器半导体存储器随机存取存储器RAM只读存储器ROM串行存储器非易失非易失NVRAM第4页,此课件共58页哦4.1.3半导体存储器的主要技术指标半导体存储器的主要技术指标1存存储储容容量量指指每每个个存存储储器器芯芯片片所所能能存存储储的的二二进进制制数数的的位位数。通常以数。通常以单元数单元数数据线位数数据线位数表示。表示。2114:1K 46264:1K 8=1KB,1MB=210KB2存取速度存取速度用用存存取取时时间间来来衡衡量量,存存取取时时间间指指从从CPU给给出出有有效效的的存存储储器器地地址址到存储器给出有效数据所需要的时间。到存储器给出有效数据所需要的时间。存存取取时时
4、间间:超超高高速速存存储储器器:小小于于20ns;中中速速:100200ns;低低速速:300ns以上以上第5页,此课件共58页哦4.2随机读写存储器(随机读写存储器(RAM)4.2.1静态静态RAM1.静态静态RAM的基本存储电路的基本存储电路MOS型型静静态态RAM的的基基本本存存储储单单元元通通常常由由六六个个MOS场场效效应应晶晶体体管管构构成,只要不切断电源,其写入的数据可长期保留,且不需动态刷新。成,只要不切断电源,其写入的数据可长期保留,且不需动态刷新。T1,T2:组成双稳态触发器组成双稳态触发器T3,T4:负载管负载管T5,T6:控制管控制管A点的状态,即要表示的二进制的点的状
5、态,即要表示的二进制的一位数一位数。设设T1截止,截止,T2导通,为导通,为1;T2截止,截止,T1导通,为导通,为0;第6页,此课件共58页哦1)写入过程 选择线为高电平,T5、T6导通 写入1:则I/O=1,I/O#=0,它们经T5、T6加到A、B点,使T1截止,T2导通,使A=1,B=0,进入“1”状态。写入0:I/O线为“0”,I/O#上为“1”,使得T1导通,T2截止,达到“0”稳态。第7页,此课件共58页哦2)读出过程:经地址译码后选中此电路(单元),即选择线上为高电平。这时,由于A与I/O线通,B与I/O#线通,所以I/O线上的状态即要读出的数据。这种电路,当读出之后,原存储的数
6、据完好不变,称为非破坏性读出。第8页,此课件共58页哦2 2静态静态RAMRAM的结构的结构将多个存储单元按一定方式排列起来,就组成了一个静态将多个存储单元按一定方式排列起来,就组成了一个静态RAM存储器。存储器。第9页,此课件共58页哦典型的典型的SRAM6116:2KB,A0A10,D0D7形成形成128*16*8(每(每8列组成看作一个整体操作)的阵列列组成看作一个整体操作)的阵列片选片选CS#输出允许输出允许OE#读写控制读写控制WE#第10页,此课件共58页哦典型的典型的SRAMSRAM芯片芯片62646264(8(8KB)KB)A0Al2-13根地址信号线,通常接到系统地址总线的低
7、13位上,以便CPU能够寻址芯片上的各个存储单元。D0D7-8根双向数据线,与系统的数据总线相连。12823456789101112131427262524232221201918171615NCA12A7A6A5A4A3A2A1A0D0D1D2GNDD7D6D5D4D3WECS2A8A9A11OEA10CS1Vcc 6264CS1,CS2片选信号线。系统的高位地址信号A13A19 和控制信号通过译码产生片选信号。OE-输出允许信号。WE-写允许信号。其它:Vcc为+5V电源,GND接地端,NC表示空端。62646264 的读写的读写 高阻其它情况读出0101写入100D0D7OECS2CS1
8、WE第11页,此课件共58页哦4.2.2 4.2.2 动态动态RAMRAM1 1动态动态RAMRAM存储电路存储电路 由一只MOS管T和一个电容C组成,靠C存储电荷来存储数据。写入时,字选择线为1,T导通,数据线上的信号存入C中。读出时,字选择线为1,T导通,C上的信号加到数据线上。第12页,此课件共58页哦2.2.动态动态RAMRAM举例举例 Intel 2164AIntel 2164A容量:容量:64K*1bit64K*1bit引脚:引脚:A A0 0AA7 7,D D,RASRAS,CASCAS 由行地址选通信号由行地址选通信号RASRAS,把先送来的,把先送来的8 8位地址送至行地址位
9、地址送至行地址锁存器,由随后出现的列地址选通信号锁存器,由随后出现的列地址选通信号CASCAS把后送来的把后送来的8 8位位地址送至列地址锁存器。地址送至列地址锁存器。第13页,此课件共58页哦3.高集成度DRAMSDRAM同步动态随机访问存储器(1)DDR SDRAM 双倍率SDRAM(2)DDR2 4倍速(3)DDR3(4)RDRAM突发存取的高速DRAM4.内存条(1)72引脚的DRAM-SIMM(2)168引脚的SDRAM-DIMM(3)184引脚的DDR-SDRAM-DIMM第14页,此课件共58页哦高集成度DRAM和内存条l168线的内存条(64+8位)SAMSUNG公司的KMM3
10、75S1620BT,容量为16M*72(128MB),集成了18片16M*4的SDRAM,有64位数据线,还有8位奇偶校验位。第15页,此课件共58页哦4.2.3双口双口RAM多处理机应用系统中的相互通信多处理机应用系统中的相互通信(1)双端口双端口RAM:用于高速共享数据缓冲器系统中,:用于高速共享数据缓冲器系统中,公共全局存储器公共全局存储器(2)VRAM:图形图像显示中,加速视频图像处理:图形图像显示中,加速视频图像处理(3)FIFO:用于高速通信系统、图像图形处理、:用于高速通信系统、图像图形处理、DSP和数据采集系统以及准周期性突发信息缓冲系统的和数据采集系统以及准周期性突发信息缓冲
11、系统的先进先出存储器先进先出存储器(4)MPRAM:多:多CPU系统的共享存储器。系统的共享存储器。第16页,此课件共58页哦2.双端口RAM举例CY7C130/131/140/1411K*8bit高速双端口SRAMA0A9:地址线I/O0I/O7:数据线CE#:片选OE#:输出允许线R/W#:读写控制BUSY#:INT#:第17页,此课件共58页哦43 半导体只读存储器(ROM)4.3.1掩膜式只读存储器掩膜式只读存储器ROM ROM制造厂家按用户提供的数据,在芯片制造时写定。用户无法修改。第18页,此课件共58页哦4.3.2可编程的只读存储器可编程的只读存储器PROM 只能写入一次。第19
12、页,此课件共58页哦4.3.3可编程、可擦除的只读存储器可编程、可擦除的只读存储器EPROM擦擦除除:用用12mWcm2的的紫紫外外线线(或或X射射线线)相相距距3cm,进进行行照射照射1020min,擦除原存信息,成为全擦除原存信息,成为全1状态。状态。写写入入:使使用用专专门门的的写写入入器器(也也叫叫编编程程器器)用用加加电电压压的的手手段段使使要要存存入入“0”的的那那些些存存储储位位进进行行写写“0”,而而对对要要存存“1”的存储位不加电压,仍保存原有的的存储位不加电压,仍保存原有的“1”代码。代码。第20页,此课件共58页哦常用的常用的EPROM:Intel 2716(2K X 8
13、),2732(4KB),2764(8KB),27128(16KB),27256(32KB)典型典型EPROM2764A芯片介绍芯片介绍图4.14 2764A功能框图第21页,此课件共58页哦11.512.5V第22页,此课件共58页哦图4.15 2764A编程时的波形第23页,此课件共58页哦4.3.3 电电可可改改写写的的、可可重重编编程程的的只只读读存存储储器器EEPROM擦擦除除时时让让电电流流只只通通过过指指定定的的存存储储单单元元,把把其其中一个字(或字节)擦去并改写。中一个字(或字节)擦去并改写。第24页,此课件共58页哦1.并行并行EEPROM第25页,此课件共58页哦(1)28
14、16 DIP24第26页,此课件共58页哦(2)2817A DIP28特点:特点:lRDY/BUSY#:擦写过程置低,擦:擦写过程置低,擦些完毕后,再置高些完毕后,再置高l片内有防写保护单元片内有防写保护单元l使用单一使用单一+5V电源,片内有升到电源,片内有升到21V的电路。的电路。l有地址锁存器、数据锁存器,可直有地址锁存器、数据锁存器,可直接与接与CPU相连。相连。第27页,此课件共58页哦(3)2864A EEPROM DIP28(3)2864A EEPROM DIP28第28页,此课件共58页哦(1)二线制串行I2C EEPROM 24C01二线制I2C总线是PHILIPS公司推出的
15、一种串行总线。lDIP8 128*8 lSCL串行时钟信号,用于对输入和输出数据的同步lSDA串行数据输入输出线lWP接VCC时,数据写保护lA0A1A2:片选地址输入2.串行串行EEPROM第29页,此课件共58页哦(2)三线制同步串行 EEPROM 93C46三线制同步串行总线是美国国家半导体公司采用的一种串行总线。lDIP8 128*8 lCS 片选lSK串行时钟信号,用于对输入和输出数据的同步lDI 数据输入lDO数据输出线lORG 组织结构选择输入,接地时,8位为一单元,悬空时,16位为一单元2.串行串行EEPROM第30页,此课件共58页哦非易失性存储器NVMlNOR 写入为主lD
16、INORlNAND 数据存储,文件存储,核心lANDl由EEPROM派生的闪存4.3.4闪速存储器闪速存储器FLASH第31页,此课件共58页哦存储器型号举例类型型号容量地址线数据线封装SRAM62648KBA0A12D0D7DIP28DRAM2164A 64K*1A0A7DOUTDIP16EPROM2764A 8KBA0A12D0D7DIP28EEPROM2864A 8KBA0A12D0D7DIP28复习复习第32页,此课件共58页哦存储器芯片的选用存储器芯片的选用存储器芯片的选用存储器芯片的选用lRAMRAM、ROMROM区别:区别:ROMROM:ROMROM用来存放程序,为调试方便,多采
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 半导体 存储器 课件
![提示](https://www.taowenge.com/images/bang_tan.gif)
限制150内