钣金产品结构设计资料4895.docx

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1、钣金产品结构设计资料第一章 金属材料SPCC 一般用用钢板，表表面需电电镀或涂涂装处理理SECC 镀锌钢钢板，表表面已做做烙酸盐盐处理及及防指纹纹处理SUS 3301 弹性不不锈钢SUS3004 不不锈钢镀锌钢板表表面的化化学组成成-基材（钢钢铁）， 镀锌层或镀镍锌合金层， 烙酸盐层和有机化学薄膜层.有机化学薄薄膜层能能表面抗抗指纹和和白锈， 抗腐蚀及有较佳的烤漆性.SECC的的镀锌方方法热浸镀锌法法:连续镀锌法法（成卷卷的钢板板连续浸浸在溶解解有锌的的镀槽中中板片镀锌法法 (剪切切好的钢钢板浸在在镀槽中中， 镀好后后会有锌锌花.电镀法: 电化化学电镀镀， 镀槽中中有硫酸酸锌溶液液， 以锌为为

2、阳极，原原材质钢钢板为阴阴极.1- 2产品种类类介绍1. 品名介绍材料规格后处理理镀层厚厚度 S AA B CDES forr StteellA: EG （EElecctroo Gaalvaanizzed Steeel）电电气镀锌锌钢板-电电镀锌一般通通称JISS镀纯锌 EGG SEECC（1）铅和镍合金金 合合金EGG SECCC（2）GI (GGalvvaniizedd Stteell) 溶溶融镀锌锌钢板-热热浸镀锌锌非合金化 GGI， LGG SGGCC （3）铅和镍合金金 GGA， ALLLOYY SGCCC （4）裸露处耐蚀蚀性23341熔接性24413涂漆性42213加工性1223

3、4B: 所所使用的的底材C (CColdd roolleed) : 冷冷轧H(HHot rollledd):热轧C:底材材的种类类C:一一般用D:抽抽模用E:深深抽用H:一一般硬质质用D:后处处理M: 无无处理C:普普通烙酸酸处理-耐耐蚀性良良好， 颜色白白色化D:厚厚烙酸处处理-耐蚀蚀性更好好， 颜色黄黄色化P:磷磷酸处理理-涂装性性良好U:有有机耐指指纹树脂脂处理(普通烙烙酸处理理)- -耐耐蚀性良良好， 颜色白白色化， 耐指纹性很好A:有有机耐指指纹树脂脂处理(厚烙酸酸处理)-颜色黄黄色化， 耐蚀性更好FX:无机耐耐指纹树树脂处理理-导电性性FS:润滑性性树脂处处理-免用用冲床油油E:镀

4、层层厚1- 4物理特性性膜厚-含镀锌锌层，烙烙酸盐层层及有机机化学薄薄膜层， 最小之膜厚需0.00356mm以上. 测试方法有磁性测试(ASTM B499), 电量分析(ASTM B504), 显微镜观察（ASTM B487）表面抗电阻阻-一般应应该小于于0.11欧姆/平方公公分.1- 5盐雾试验-试片尺尺寸1000mmmX1550mmmX1.2mmm, 试试片需冲冲整捆或或整叠铁铁材中取取下， 必须在在镀烙酸酸盐后224小时时， 但不可可超过772小时时才可以以用于测测试， 使用5%的盐水水， 用含盐盐的水汽汽充满箱箱子， 试片垂垂直倒挂挂在箱子子中488小时。测试后试片片的镀锌锌层不可可全

5、部流流失， 也不能能看到底底材或底底材生锈锈， 但是离离切断层层面6mmm范围围有生锈锈情况可可以忽略略。1-7 镀镀锌钢板板的一般般问题点点.1. 白锈-因结露露或被水水沾湿致致迅速发发生氢氧氧化锌为为主要成成分的白白色粉末末状的锈锈. (会导致致产品质质量劣化化)2. 红锈-因结露露或被水水沾湿致致迅速发发生氢氧氧化铁为为主要成成分的红红茶色粉粉末状的的锈.3. 烙酸不均匀匀-黄茶色色的小岛岛形状或或线形状状的花纹纹。 但耐蚀蚀性没有有问题。4. 替代腐蚀保保护-在锌锌面割伤伤而；露露出钢板板基体表表面的情情况下， 我们也不必担心镀锌钢板切边生锈问题.1-10 镀锌钢钢板之烤烤漆处理理1.

6、 前处理由于锌是一一种高活活性金属属， 在烤漆漆前需要要适当的的化学转转化处理理如磷酸酸盐处理理。 磷酸盐盐处理剂剂有两种种，一种种是处理理铁的， 一种是处理锌的。2. 脱脂采用弱碱， 有机溶剂及中性乳液或洗涤剂， 避免用酸或强碱脱脂剂。可用水膜试试验（WWateer llreaakagge ttestt）来确确认， 观察试试验后的的水是否否受到污污染， 以及试试品表面面的水膜膜是否均均匀.3. 烤漆电镀锌钢片片对漆的的选择性性比冷轧轧钢片为为严。使用水性底底漆（WWateer pprommer）可可以确保保有较强强的油漆漆附着性性.第二章 塑料材质热硬化性塑塑料-在原原料状态态下是没没有什么

7、么用， 在某一一温度下下加热， 经硬化作用，聚合作用或硫化作用后， 热硬化塑料就会保持稳定而不能回到原料状态.硫化作用后后， 热硬化化塑料是是所有塑塑料中最最坚硬的的。热塑性塑料料-象金属属一样形形成熔融融凝固的的循环。 常用有聚乙烯（PE）， 聚苯乙烯（PS）， 聚氯乙烯（PVDC）ABS: 成分聚聚合物1. 丙烯晴-耐耐油， 耐热， 耐化学学和耐候候性。2. 苯乙烯-光泽泽， 硬固，优优良电气气特性和和流动性性3. 丁二烯-韧性性螺杆对原料料有输送送， 压缩， 熔融及及计量等等四种功功能。螺杆在旋转转时使之之慢慢后后退的阻阻力为背背压。背背压太低低，产品品易产生生内部气气泡， 表面银银线，

8、 背压太太高， 原料会会过热， 料斗下料处会结块， 螺杆不能后退， 成型周期延长及喷嘴溢料等.压力的变动动在一两两模内就就可知道道结果， 而温度的变动则需约10分钟的结果才算稳定. 2-3 电电镀塑料电镀时时， 须先进进行无电电解电镀镀， 塑料表表面形成成薄金属属皮膜，形形成导电电物质后后再进行行电解电电镀。印刷1. 网版印刷： 适用于于一般平平面印刷刷2. 移印：适用不不规则， 曲面的印刷文字3. 曲面印刷： 被印物物体旋转转而将文文字与油油墨印上上常用工程塑塑料NORYLL-PPOO和HIPPS合成成, 在24003000成型加加工，须须用700900高模温温。ABS-在17002220下

9、成型型加工， 模温4060即可.2-5 AABS系系列成品品设计及及模具加加工最佳的补强强厚度 t=770%成成品工称称肉厚（T）角隅圆角的的外圆RR=3/2*TT, 内内圆R=T/22 , T是成成品工称称肉厚.喷嘴信道最最小口径径为6.35mmm, 长度宜宜尽量短短，可变变电阻器器控制精精度稍嫌嫌不足， 所以在喷嘴外壁应装设电偶作温度控制。流道形状以以圆形最最佳，流流动长度度与流道道口径关关系流动长度(mm) 流道直直径（mmm）250 9.57525507.9975 6.0对防火级AABS材材料应使使用直溢溢口为最最佳设计计(流道直直径最小小7mmm)边溢口及潜潜伏式溢溢口， 建议其其长

10、度为为0.7762mmm.透气得设置置是绝对对必须的的， 每隔255500mm开开设一条条透气沟沟， 深度宜宜为0.050.0064mmm, 以获得得良好得得透气效效果及防防止产生生毛头.冷却管口径径应为111.11144.3mmm, 每隔三个个冷却管管口径设设一冷却却管，距距离模腔腔表面必必须有11.5个个冷却管管口径尺尺寸.一般模仁材材料以采采用P220或H133材质居居多.防火级材料料尽量不不要使用用热浇道道系统， 因为内内加热式式的热浇浇道在电电热管及及树脂间间会产生生很大的的剪切热热， 加热树树脂温度度过高将将会造成成严重的的模垢， 若要用就只能用外加热式， 热嘴温度和树脂温度相近即

11、可（约200）. 在任何时候热浇道须使用内部加热器或热探针.为减少模垢垢的产生生， 螺杆压压缩比宜宜取2:122.5:1, 而L/DD是20:1（理理想值是是24:1）, 可使使用没有有计量段段的螺杆杆， 使加热热棒与熔熔融树脂脂温度差差在5.5附近. 螺杆速速度宜在在4055RRPM.模具保护剂剂可以中中和防火火级塑料料及PVVC树脂脂在成型型过程所所释放出出的腐蚀蚀气体， 防止模垢的积成及腐蚀模具， 有优良的脱模性， 无须使用其它的脱模剂。 模垢去除剂剂主要用用来清洗洗模垢。在在有栅格格的区域域切勿过过度喷洒洒以方破破坏树脂脂导致无无法脱模模。射出时理想想的状况况是成品品重量约约为射出出单

12、元一一次为总总排料量量的800，最最少比例例也应在在50以以上.熔融树脂温温度在22212322时可得得最佳物物性， 但不可可超过2243, 以避避免分解解。停机的排换换料时须须用模垢垢去除剂剂防止模模具表面面被腐蚀蚀， 然后在在模具上上喷一层层良好的的中性喷喷剂。第三章 禁用之塑料料材质1. 产品和制程程上应该该避免使使用的东东西 石棉， 多氯联联苯，多多溴联苯苯， 多氯二二苯， 氯乙烯烯单体， 苯2.制程及及产品上上需要管管制的材材质铍及其化化合物-含含小于22%的铍铍的合金金是可以以被接受受的镉及其化化合物-当当防生锈锈的扣件件如果镀镀锌或其其它加工工都不适适合的话话， 镀镉是是可以被被

13、接受的的. 取代代品是镀镀锌， 无电解解镍， 镀锡， 或用不不锈钢产产品.铅及其化合合物-铅使使用在焊焊接剂的的场合是是可以接接受的。假假如镀锡锡在PCCB或者者表面黏黏着镀锡锡则需要要格外的的管制。 为了减少铅蒸气的产生， 焊锡设备应处以不超过800温度为极限.镍及其化合合物-在非非持续接接触的情情况下使使用应属属可接受受。 所有镀镀镍的应应用应尽尽量避免免使用在在经常接接触的零零件表面面， 镀铬是是常用取取代镀镍镍的例如如在按键键或其它它经常接接触的零零件。 水银及其化化合物-如如果使用用在水银银开关， 水银电池及水银接点是可以接受的。 但应尽量避免， 可以用机构或电子开关， 非水银电池也

14、很普遍。铬及其化合合物-铬分分解产生生的酸有有剧毒， 主要的危险是制造过程中暴露在铬化合物的环境中，如果零件在做铬酸盐表面处理时， 有环境， 卫生， 安全单位严格管制， 则应可接受.锡的有机化化合物-纯纯锡， 含锡的的焊剂以以及锡合合金是可可以被使使用的， 在制程中是不可以含有有机锡产生。 硒及其化合合物-硒如如果使用用在复制制的仪器器（如激激光打印印机）的的磁鼓作作为镀层层之用是是可以接接受的。所所有使用用过含有有硒的仪仪器和设设备， 须由有有执照的的回收公公司回收收.金它及其化化合物-都都含有剧剧毒砷及其化合合物-可使使用在半半导体的的制造四甲基氯化化物-在产产品上必必须标注注此溶剂剂对人

15、体体的健康康有潜在在的危险险。 替代品品是氟氯氯碳化物物溶剂氯化物溶剂剂-大部分分氯化物物溶剂都都有强烈烈的毒性性， 氯化物物溶剂应应该尽量量避免使使用， 除非是是在制造造或整修修时之清清洗或去去脂的时时候， 而且找找不到其其它合适适的替代代品。 替代品品为水溶溶性的清清洁剂或或专用的的溶剂。甲醛-甲醛必必须与盐盐酸溶液液隔离， 否则这两种化合物的气体会形成二氯甲基醚（致癌物质）. 当甲醛含有泡沫是表示尚未有反映是可以接受的， 当树脂含有甲醛时要避免过高的温度和保持适当的通风.乙二醇醚和和醋酸盐盐-导致畸畸形， 如用做做抗光剂剂需有环环境， 卫生， 安全单单位严格格管制。四氟化碳-破破坏臭氧氧

16、层的主主要原因因， 但四氟氟化碳聚聚脂是不不受管制制而且是是可接受受的材质质。3-4 信信息产品品绿色环环保塑料外壳外壳应该含含有极少少量的小小零件， 小零件应该使用同样的塑料材质几颜色塑料材质必必须不可可以含PPVC或或PVCCD成份份， 在零件件尚必须须打上该该材质的的编号和和记号如塑料材质质因为要要更稳定定或配色色或防火火而需使使用添加加物， 则禁止止1. 含有镉， 铬, 汞， 砷，铍铍，锑以以有机的的组成， 每个小零件最多只能含有50mg/kg的PBB或PBBO.2. 含有铅，氯氯， 溴化物物的组成成金属外壳结结构以使用SPPCC及及SECCC为主主要， 铝合金金则尽量量减少使使用，

17、如果非非使用铝铝为金属属配件者者， 须与金金属外壳壳容易拆拆卸为原原则。金属制外壳壳在制程程上不可可含有镉镉， 铅， 铬, 汞金属及塑料料的组合合件如果可能的的话， 塑料件件及金属属件应该该分开组组装， 金属件件及铜合合金应该该避免黏黏合使用用。电子组件1. PVC材质质只使用用在Caablee的产品品上面2. 非含有PCCBV的的电容器器3. 不含水银的的开关4. 零件间如果果是非黏黏着性密密接， 废弃时时候须拆拆卸及分分类5. 不含铍成份份的零件件包装只有纸张， 玻璃纸， 纸板， 聚乙烯和聚丙是被允许的。塑料和纸板的组合是不好的一种包装方式。 包装材质应该打上能够回收的标志， 黏贴胶布应该

18、只能含有聚合丙烯及黏贴层。 该种胶布尽量少用因为无法回收。印刷材料为传递信息息或促销销用的印印刷标签签应该印印刷在能能回收使使用的纸纸上， 以及用用氯漂白白的纸上上。 纸的加加工方式式必须载载明在纸纸上。 含有塑塑料成份份的纸或或纸板应应拒绝使使用.第四章 产品机构设设计(PPC)PC在运作作时需要要适量的的散热孔孔， ssafeety要要求其孔孔不能太太大， 造成不不必要的的危险。 UL， CSA要求圆孔内径不可大于2mm. 若为SLOT 则宽不可大于1.5mm, 长不可大于20mm . 上盖和下盖盖为了EEMI问问题， 紧密接接触的时时候会组组合困难难， 若无干干涉， 则EMII过不了了，

19、 故可每每隔一段段距离加加一弹片片来做上上盖及下下盖之间间的接地地.脱模角度(1) 在不妨碍外外观及形形状情形形下， 范围越越大越佳佳(2) 适当的脱模模角度约约为1/10 到 1/30 （1 22）(3) 实用之最小小值为11/1220 (约0.55)(4) 表面有咬花花处理， 以咬花的粗细决定脱模斜度， 一般为咬花深度0.001 INCH(0.025mm)时, 脱模斜度至少为1以上.肉厚以各处处均一为为原则。 并须考虑构造强度及能均匀分散冲击作用力， 尽量避免棱锐部薄肉部的产生， 以防填充不足.实际产品品设计中中经常须须做肉厚厚变化及及形状， 阶梯形厚度变化容易在外观面形成变形， 这点可以

20、加R角或斜角改善。 当有不一致的肉厚时， 应如下表所示， 逐步减低为佳 一般般实用的的肉厚范范围单位: mm材料肉厚材料肉厚聚乙烯0.944.0丙烯树脂1.555.0聚丙烯0.633.5硬质氯化聚聚乙烯1.555.0聚醋酯0.633.0聚碳酸酯树树脂1.555.0聚乙酯1.555.0醋酸纤维素素1.044.0聚苯乙烯及及丙烯晴晴苯乙烯烯（ASS）1.044.0ABS1.544.55. 内圆角及外外圆角建议R最小小为0.5mmm , 最佳圆圆角设计计为R/T=00.6 , 超超过这点点后， R即使使再增加加， 也只能能小部分分减少应应力集中中现象.内圆角 RR=0.5T , 外外圆角RR=1.5

21、T6. 肋肋或凸缘可可用来增增加成型型品强度度而不增增加肉厚厚。 这些设设计不仅仅提高了了强度， 也在冷却时避免了扭曲。 为避免缩水， 肋的高度为0.5 T , 底部圆角为R=0.125T, 拔模斜度为0.51.5, 肋的方向最好和GATE同向. 肋间的距离尽可能在壁厚两倍以上.7. BossBoss为为穴之补补强及组组合时的的嵌入或或为支撑撑其它东东西之用用Boss的的高度限限制在其其直径的的两倍以以内， 因为过过高由于于空气集集中， 容易引引起气孔孔及填充充不足. 如必必须要有有较高的的Bosss则应应在侧面面设置加加强肋， 使材料流动容易。 为避免根部外观面有缩水， 可在Boss周围偷料

22、， 但不可切削太深， 否则外观面会有痕影产生。8. 熔合线尽量不要在在外观面面出现, 可利利用浇口口大小，形形状， 数目或或于浇口口附近挡挡料来决决定熔合合线的位位置。 由于是是材料最最后会合合的地方方， 故其强强度较弱弱， 应避开开成品承承受负载载的地方方.欲加装LEED或其其它配合合物的孔孔或开口口时， 开口四四周应有有倒角或或圆角以以利装配配.若有前后壳壳或上下下盖配合合的地方方， 尽量做做后壳（下下盖）是是嵌入前前壳（上上盖）， 以防止使用者可看到间隙.设计按钮时时， 避免直直接套在在电源开开关上， 应采用浮动设计或间接传动设计， 避免因尺寸误差或开关的传动杆偏摆造成的卡键现象。指示灯

23、不要要外露，避避免ESSD的破破坏, 建议采采取灯面面板或灯灯罩(LLenss)隔离离。 LLenss的截面面应比灯灯的截面面小， 并将其其表面雾雾状处理理， 以使灯灯光线均均匀透出出.第七章章 防电磁磁波干扰扰设计1. EMI (Eleectrro MMagnnetiic IInteerfeerennce) 即电电磁干扰扰。传播播方式有有辐射和和传导.2. 重要的规章章： 美国的FCCC（ Feederral Commmunnicaatioon CCommmisiion）西德的VDDE (Verrbannd DDeuttschher Eleectrroteechnnikeer)IEC(国国际

24、电子子技术委委员会)的CISSPR（Commitee Innterrnattionnal Spee Ciiai Dess Peertuurbaatioonsss Daadiooeleectrriquues）3. 管制程度商业用的产产品要符符合Cllasss A.一般家庭用用要符合合Claass B4. 防止电磁干干扰的对对策零件选择适当电电子零件件可减少少233dB电路Layyoutt电路板板Pattterrn设计计改变噪声FILLTERR电源的的噪声可可采取11 OWW PAASS FILLTERR接地高频回回路采取取多点接接地之原原则CABLEE采用屏屏蔽之CCABLLEConneecto

25、or采用屏屏蔽之CConnnecttor外壳金属壳壳， 塑料壳壳表面导导电材料料处理：无电解解电镀， ZINC SPRAY， 铝蒸镀， 导电漆喷涂， 以及用金属箔贴附或直接以导电性塑料料成型.5. 导电性须考考虑因素素温度，湿度度，老化化及Immpacct试验验， 黏着试试验须合合乎ULL7466C的规规定， 结果在在程度44以上（剥剥离在55%以内内）6. 表面电阻的的定义比电阻Rrr=V/II * S/ l电阻Rs=Rr/t ()7屏蔽效应应电场之屏屏蔽效应应 SSdB=220 llog E1/E2磁场之屏屏蔽效应应 SdBB=200 loog HH1/HH2其中E11, HH1是入入射波

26、长长强度， E2，H2是穿透波长强度屏蔽效应应(Shhielldinng EEffeectiivennesss)SE=RR+A+B R: 反射射衰减： R=1688+100logg(c/p * 1/f)A: 吸收收衰减: AA=1.38 * ttf*cc*p B: 多次次反射衰衰减 : 通常常可忽略略其中 , c是相相对导电电系数， f是频率, p是相对导磁系数， t是遮蔽之厚度. 材料相对导电系系数(CC)相对导磁系系数（PP）C * PPC/P银1.0511.051.05铜1.0011.001.007. 防电磁干扰扰设计屏蔽层如有有孔洞等等之开口口会使屏屏蔽电流流收到影影响， 为了使使电流

27、顺顺畅， 可把长长孔改成成多个小小圆孔.含排列孔的的屏蔽有有以下几几个因素素影响孔的最大直直径d , 孔孔数n, 孔间间距c, 屏蔽蔽厚度tt, 噪噪声源和和孔之距距离r, 电磁磁波频率率f, 其中d, n, f 越小越越好， c, t, r 越越大越好好.外壳间接缝缝对屏蔽蔽效应的的关系1. 必须保持导导电性接接触， 故不可可喷不导导电漆。2. 接缝重叠宽宽度要比比缝大55倍。3. 导电接触点点间距要要小于/2001.55cm电磁场产生生的辐射射是由电电场和磁磁场所组组成， 但磁场场对健康康的影响响相当大大电场辐射可可以阻隔隔， 但磁场场辐射会会穿透大大部份物物质，包包括水泥泥和钢筋筋.一般

28、的家电电产品的的磁场强强度平均均在5 millli Gauuss以以下( 1mGG=1000nTT)8. 防电磁波材材质不同的材质质及材料料厚度对对于频率率的吸收收有不同同的效果果。 同一厚厚度的铁铁的吸收收损失比比铜的吸吸收损失失大.9 如何抑抑制电磁磁波干扰扰首先要明明确了解解需要什什么规格格， 各个规规格所限限制的频频带及其其级别不不同， 其对策策也不尽尽相同.抑制EMMI的发发生，首首先必须须抑制其其发生源源， 然后再再极力防防止其感感应到成成为其传传播，辐辐射天线线的I/O, 电源电电缆上， 并避免免信号电电缆和数数据通过过框体的的缝隙附附近， 这样就就可以减减少电路路的直接接辐射和

29、和从电缆缆， 框体缝缝隙的二二次辐射射。来自数字字设备的的辐射有有差动方方式和共态方方式1. 差动方式辐辐射-是由由于电路路导体形形成的回回路中流流动的高高频电流流产生的的， 这个回回路起了了辐射磁磁场的小小天线作作用。 该信号号电流回回路在电电路动作作中是必必要的， 但为抑制辐射，必须在设计过程中限制其大小。 印刷电路板板为了抑抑制辐射射， 必须最最大限度度降低由由信号电电流形成成的回路路的面积积。 在电路路图上将将传输高高频（5000kHzz）周期期性信号号的全部部轨迹找找出来， 使其路径尽量短地配置组件， 并在驱动这高速周期性轨迹的组件附近个别地配置分流电容器.共态方式辐辐射-是当当系统

30、的的某个部部分的共共态方式式电位比比真正的的地线电电位高时时发生的的， 当外部部电缆与与系统连连接而被被共态方方式所驱驱动时， 即形成辐射电场的天线。共态方式辐射是从电路结构或电缆发生的辐射频率由共态方式电位决定， 与电缆的差动方式信号不同。削减共态方方式辐射射， 和差动动方式时时相同， 最好是抑制信号的上升时间和频率。 为了降低辐射设计人员能控制的仅仅是共态方式电流而已。1） 使得驱动天天线的源源电压（通通常接地地电压）最最小2） 在电缆中串串联插入入共态方方式扼流流圈3） 将电流短路路到接地地(系统接接地)上4） 屏蔽电缆抑制共态方方式辐射射的第一一步时最最大限度度地降低低驱动天天线的共共

31、态方式式电压。许许多降低低差动方方式辐射射的方法法也能同同时降低低共态方方式辐射射。选择电子组组件时， 要注意选择具有必要最小限度上升时间的组件。时钟速度若若降低一一半谐波波的振幅幅将下降降6dBB, 上上升时间间若长一一倍， 振幅将将下降112dBB, 显显然放慢慢上升时时间是抑抑制噪声声发生源源的有效效手段.第八章章静电防防护（EESD）设设计ESD(EElecctroostaaticc Diischhargge)是是静电放放电的简简称。非导电体由由于摩擦擦，加热热或与其其它带静静电体接接触而产产生静电电荷， 当静电电荷累积积到一定定的电场场梯度时时（Grradiientt off Fii

32、eldd）时， 便会发发生弧光光(Arrc), 或产产生吸力力（Meechaaniccal Atttracctioon）. 此种种因非导导电体静静电累积积而以电电弧释放放出能量量的现象象就称为为ESDD。8-1影响响物体带带静电的的因素1. 材料因素电导体 -电电荷易中中和， 故不致致于累积积静电荷荷。非电导体-电电阻大，电电荷不宜宜中和（Recombination）,故造成电荷累积.两接触材料料（非导导电体）之之间的相相对电介介常数（Dielectric Constant）越大， 越容易带静电。 Tribooeleectrric Tabble当材料的表表面电阻阻大于1109 ohmms/ss

33、quaare时时， 较容易易带静电电.0 ohmms/ssquaare1066 ohhms/squuaree 导体体106 oohmss/sqquarre1109 ohhms/squuaree 非静静电材质质109 oohmss/sqquarre 易引起起静电材材质防静电电材料之之表面电电阻值导电PE FOOAM1041106 ohhms/squuaree抗静电袋108110122 ohhms/squuaree抗静电材质质101008 ohhms-cm2. 空气中的相相对湿度度越低， 物体越容易带静电ESD的参参数特性性1. 电容ESD的基基本关系系式 ： V=Q/CCQ为物体所所带的静静电量

34、， 当Q固定时， 带静电物体的电容越低， 所释放的ESD电压越高。 通常女人的的电容比比男人高高， 一般人人体的电电容介于于80ppfd5000pfdd之间.2. 电压ESD所释释放的电电压， 时造成成IC组件件故障的的主要原原因之一一。 人体通通常因摩摩擦所造造成的静静电放电电电压介介于100155kV, 所能能产生的的ESDD电压最最高不超超过355400kV的的上限。 人体所能感应的ESD电压下限为34kV3. 能量W=1/22 *CCV2典型的ESSD能量量约在117 mmiliijouuless, 即即当C=1500 pffd, V=115kVV时W=1/22 * 1500 *110

35、122 * (155 * 1033)2 =117 * 1003 jjoulles (焦耳耳)4. 极性物体所带的的静电有有正负之之分， 当某极极性促使使该组件件趋向RReveersee Biias时时， 则该组组件较易易被破坏坏.5. RIISE TIMME ( trr )RISE TIMME-ESSD起始始脉冲(PULLSE)10%到90%ESDD电流的的尖峰值值所须的的时间.Durattionn- ESSD起始始脉冲550%到到落下脉脉冲500%之间间所经过过的的时时间使用尖锐的的工具放放电， 产生的的ESDD Riise timme最短短， 而电流流最大.ESD产生生可分为为五个阶阶段进

36、行行:1. 先期电晕放放电（CCoroona Disschaargee） , 产生RFF辐射波波.2. 先期电场放放电（PPre-disscahhrgee E-Fieeld）3. 电场放电崩崩溃（CColllapsse）4. 磁场放电(Disschaargee H-Fieeld)5. 电流释出， 并产生瞬时电压（Transient Voltage）8-2 电电子装备备之ESSD问题题1. 直接放电到到电子组组件由电压导致致的破坏坏(1) 以MOS（Mettal Oxiide Semmicoonduuctaar）DEVVICEE为主(2) 当ESD电电压超过过氧化层层（如SSiO22）的Brre

37、akkdowwn VVolttagee时， 即造成成组件破破坏.(3) 由电场引起起 由电流流导致的的破坏(1) 以BIPOOLARR ( Schhotttky , TTTL) DEEVICCE 为为主(2) 当ESD电电流达到到255A时， 因焦耳耳效应产产生的高高热（II2t）, 将IC JUNNCTIION烧烧坏.(3) 由磁场引起起2. 直接放电到到电子设设备外壳壳当带静电的的人体接接触电子子装备的的金属外外壳时， 若该装备有接地， 则ESD电流会直接流至地线， 否则有可能流经电子组件再流至GROUND, 造成组件的破坏。由于ESDD电流是是经由阻阻抗最低低的路径径向地传传， 若是接接

38、地线的的动态阻阻抗比箱箱体到地地面/桌面的的阻抗低低， 则可能能有箱体体传至地地面， 此时可可能对电电子线路路造成辐辐射干扰扰.3. 间接放电间接放电-是指带带静电体体不是直直接放电电到所接接触的设设备部门门， 而是放放电到临临近的金金属件， 使ESD PILSE造成电磁场辐射影响电子组件.8-3 EESD 防护设设计1. 组件层次(Commponnentt Leevell)2. 电路板层次次(PCCB LLeveel)3. CABLIING 层次4. 箱体层次（Housing Level）其中1，22项和机机构设计计无关1. cabliing层层次对于箱体内内部的FFlatt Caablee

39、和Powwer Cabble, 要注注意1. 避免使用过过长的CCablle.2. 为了防止感感应ESSD NNoisse, 必须避避免让CCablle 太太靠近外外壳的接接缝处.3. 避免使caablee与金属属外壳内内面接触触， 以免当当外壳承承受ESSD时， 对Cabble造造成干扰扰.4. 对Cablle 做做屏蔽（Shielding）处理2. 箱体层次最应该注意意的是外外壳的屏屏蔽（SShieeldiing）和和接地(Groounddingg). 在Shiielddingg方面， ESDD和EMII的要求求完全相相同， ESDD必须注注意的是是：1. 凡是可从外外部接触触到的金金属件（如如Swiitchh），都都必须与与外壳相相连， 不可Flloattingg, 以以避免：(1) 使ESD电电流流经经PCBB.(2) 因电荷饱和和产生二二次放电电或辐射射干扰。2.避免使使用过长长的螺丝丝， 以免ESSD对内内部造成成辐射干干扰.3. 在塑料外壳壳的缝隙隙设计上上， 应尽量量拉长缝缝隙长度度， 以免ESSD放电电或造成成ESDD辐射4.